【MSI 澄清!!】現有 300/400 系列 AM4 主機板 可支援下代 AMD CPU 及 APU
文章索引: 主機板 處理器 AMD MSI IT要聞
據瞭解,因近期在網路上的錯誤訊息轉述,引發 MSI 客戶夥伴對 MSI 旗下 X370 XPOWER GAMING TITANIUM 鈦金版主機板是否支援下一世代 AMD Ryzen 處理器表示疑慮,MSI 特發此聲明澄清。

MSI 官方發文表示,直到目前為仍持續對於現有的 300 系列和 400 系列 AM4 主機板進行測試與驗證,希望提供下一代 AMD Ryzen CPU 最完整的支援。簡而言之,我們希望提供眾多的 MSI 主機板產品,都能夠擁有最大且完整的處理器相容性。而為了即將上市的新一代 AMD 處理器,我們將會釋出一份完整的相容性清單,來解除大眾的疑慮。

而在下方是即將推出的 BIOS 版本的完整列表,其中包括全新 AMD Combo PI 版本 1.0.0.0,可讓 MSI 300 系列和 400 系列 AM4 主機板對下一代 AMD APU 提供完整的相容性支援。同時這些 BIOS 版本也將預計今年五月發佈。
升級 6 支導熱管、雙 RGB 風扇、溫度轉速顯示屏 AORUS 推出全新「ATC800」CPU 散熱器
文章索引: GIGABYTE IT要聞
GIGABYTE 積極為旗下的 AORUS 品牌拓展產品線,繼去年推出了 AORUS 首款 CPU 散熱器「ATC700」之後,最新再帶來新一代的「ATC800」,與上代一樣能應付高達 200W TDP 散熱釋放功率,並由 3 支導熱管升級至 6 支加強散熱效能,兩組風扇亦加入了 RGB LED 燈,比上代擁有更出色的發光效果。

AORUS 全新「ATC800」採用塔式散熱器設計,尺寸為 139mm x 107mm x 163mm,重量為 1.011 kg,支援包括 115x、1366、2011、2066、AM4、FM2+ 及 AM3 的處理器平台。

為了提供更佳的散熱性能,「ATC800」升級採用了 6 支 U 型 Heatpipe 全銅導熱管,能應付高達 200W TDP 散熱釋放功率,配合雙 12cm 雙滾珠軸承風扇,提供 14.05 至 51.70 CFM 風量、0.18 至 2.00 mm H²O 風壓,聲噪水平介乎 18-31 dBA,在高度負載下仍能保持寧靜。
【又難產!!正式退出手機 5G 晶片業務】 Intel:將繼續供應 4G 晶片
文章索引: INTEL IT要聞
Apple、Qualcomm 在今日正式達成和解協議之後,事情又要突破性發展,原本要向 Apple 提供 5G 晶片樣本的 Intel,今日就對外公佈計劃退出 5G 智能手機調製解調器業務,難道就是因為 Intel 未能供應 5G 晶片,促使 Apple 與 Qualcomm 握手言和?!

根據 Intel 官方的發文,已計劃退出 5G 智能手機調製解調器業務,並完成對其它調製解調器業務機會的評估,包括 PC、物聯網設備及其它以數據為中心的設備,Intel 還將繼續投資其 5G 網絡基礎設施業務。

Intel 將繼續履行對現有 4G 智能手機調製解調器產品線的客戶承諾,但不會在智能手機領域推出 5G 調製解調器產品,包括最初計劃於 2020 年推出的產品。
Apple、Qualcomm 達成和解協議 【5G 版 iPhone 有望 2020 年推出!!】
文章索引: Apple IT要聞
Apple 與 Qualcomm 長達兩年的專利訴訟正式完結!!在 16 日兩家公司達成同意和解,在協議中 Apple 除了需要支付 Qualcomm 款項之外,Apple 亦將直接從 Qualcomm 獲得為期六年的許可協議,預計從 Qualcomm 購買 5G 晶片在將可搭載在 2020 年的 iPhone 手機。

據報導,Qualcomm 和 Apple 已經進行了數週的談判,以達成今天宣佈的和解協議。Apple 在一份新聞稿中表示:“兩家公司已經同意放棄所有訴訟,並簽署了為期六年的 Qualcomm 技術許可協議”,Apple 還表示,該交易包括「多年晶片組供應協議」。

Apple 最初計劃在 2020 年的 iPhone 中使用 Intel 的 5G 晶片,但最近的報導指出 Intel 已經錯過了開發期限,導致 Apple 對 Intel 失去信心。對於 2020 年 9 月的發佈,Apple 需要在 2019 年中期擁有 5G 晶片樣品,並在 2020 年初推出成品晶片,但 Intel 卻無法實現這個目標。
【仲係 14nm!!】TDP 僅 35W、5 月中開賣 Intel 第 9 代 T 系列節能版規格曝光
文章索引: 處理器 INTEL IT要聞
Intel 14nm++ 擠極都仲有!! 繼早前推出的第 9 代 Core “F”無核顯版處理器之後,Intel 正在準備在第 9 代 Core 系列中帶來全新的“T”系列節能版處理器,在 Core 系列將會備有 7 款新型號,由入門級的 Core i3-9100T 至最高階的 Core i9-9900T,另外亦會在 Pentium Gold 系列推出 G5600T、G5420T 兩款以及Celeron G4930T 等,預計新的節能版處理器將於5月15日推出。

基本上,Intel 第 9 代 Core 系列 “T”版本處理器與標準版的核心數及緩存大小方面都一樣,仍然採用 Intel Coffee Lake 架構14nm ++ 節點製造,然而,“T”版本及標準處理器之間的最大差異就是功耗及時脈頻率部份,TDP 只有35W使其成為 SFF小型系統的理想選擇。

在Core 系列合共將會有 7款新型號,包括了「i3-9100T」、「i3-9300T」、「i5-9400T」、「i5-9500T」、「i5-9600T」、「i7-9700T」、「i9-9900T」等,初步的規格如下: