NVIDIA 27 日正式宣佈由 Electronic Arts (EA) 與 Bioware 聯手打造的動作射擊遊戲《Anthem》已推出更新，新增對 NVIDIA 深度學習超級採樣技術 (Deep Learning Super Sampling；DLSS) 的支援，在執行《Anthem》並開啟 DLSS 後，不但能感受到 40% 的效能提升，，更可在開啟更高解析度與各項高階設定下維持流暢的畫面更新率，官方實測使用 RTX 2060 繪圖卡能在 4K 解像度下超越 30fps。

深度學習超級採樣 (Deep Learning Super Sampling；DLSS) 是一種 NVIDIA RTX 技術，利用 AI 的強大功能在圖形密集型工作負載的遊戲中提高幀速率，使用 DLSS，遊戲玩家可以使用更高的分辨率和設置，同時仍保持穩定的幀速率。

NVIDIA 官方指出，玩家透過 NVIDIA RTX 顯示晶片 (GPU) 執行《Anthem》，在開啟 DLSS 後可獲得 40% 的效能提升，當 GPU 處於最大負載時，DLSS 可以提供​​最大的幫助，並且可用於以下設置：

基本上，Intel 14nm 工藝已經歷了五代之久，雖則Intel 已表明今年內將會推出 10nm 的處理器，不過僅僅限於 10nm 移動版本，因此 14nm++ 工藝又要繼續上陣，最新來自 ASUS 官方的資料竟然透露了 Intel 將很快為 300 系列平台推出全新的第 9 代 Core 處理器「Stepping」步進版本，預計將會在 2019 年第二季度左右推出。

根據 ASUS 不小心曝光的消息表示，“ASUS 已經發佈了所有 300 系列主機板的 BIOS 更新，增加了對基於 Intel 即將推出的第 9 代 Core 處理器 Stepping 版本的支援，這些處理器計劃於 2019 年第二季度推出，最新的 BIOS 更新可以在 ASUS 網站下載”。

Intel CPU 的 Stepping 步進版可以看作是 CPU 的其中一個版本，根據步進的不同，所對應的處理器在各種方面，如功耗、性能、超頻能力甚至是指令集都有所不同。而 Stepping 步進的版本會隨着這一系列 CPU 生產工藝的改進、BUG的解決或特性的增加而改變，也就是說步進編號是用來標識 CPU 的這些不同的「修訂」的，這也就是為什麼 CPU-Z 在步進的下面會有一個「修訂」，不過處理器型號就不會有改動。

NVIDIA 在CES 2019 大會上表示將會對 G-Sync 進行重新分級，並推一步擴充 G-SYNC 相容螢幕的陣容，繼本月初新增了 Acer ED273A、XF250Q 與 BenQ Zowie XL2540-B 三款支援 G-Sync Compatible 的顯示器後，在今日再宣佈新增 ASUS VG258 與 VG278QR 顯示器多兩款型號，截止目前已經有 17 款顯示器獲得 G-Sync Compatible 支援。

NVIDIA G-SYNC 相容計畫 (G-SYNC Compatible Program) 旨在擴大 G-SYNC 產業生態系，為各家廠商的螢幕確保維持一致的品質，幫助消費者學會判定哪些螢幕能提供良好的入門級可變更新率 (Variable Refresh Rate; VRR) 體驗，通過 NVIDIA 專門的驅動，讓市面上僅支援 Freesync/VESA Adaptive-Sync 的顯示器也能配合 NVIDIA 的繪圖卡開啟 G-Sync。

G-SYNC 相容測試可驗證顯示器在以可變更新率進行遊戲時，不會出現畫面空白、跳動、閃爍、鬼影或其他假影。這項測試也會驗證顯示器支援至少 2.4:1 (例如 60Hz-144Hz) 的可變更新率範圍，因此在任何遊戲畫面播放速率下，均能以可變更新率執行，並且預設啟用可變更新率，為玩家提供順暢無比的遊戲體驗。

有細心留意 AMD 動向的用家都會發現近期有不少關於新一代 Ryzen 3000 系列的消息曝光，看來AMD 要發佈新處理器的時間好快就到， 在未發佈新產品之前，AMD 第二代 Ryzen 處理器就再一次減價，減價的型號包括了 Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600、Ryzen 5 2400G 等，當中 Ryzen 7 2700X 減價後只售 275 美元，比原本推出時的 329 美元足足平了 54 美元。

由最高階的型號開始，AMD Ryzen 7 2700X 處理器基於 Globles Founderies 12nm LP 制程，內建 8 核心、支援 16 個 SMT 線程，擁有 768KB L1 Cache、4MB L2 Cache 及 16MB L3 Cache，基本時脈為 3.7GHz、最高 Precision Boost 時脈為 4.3GHz，支援 AMD-V 虛擬化技術及 Full XFR 時脈擴展空間，IHS與 Die 之間採用銦合金屬焊接 ，最高 TDP 為 105W。

( 原價 329 美元 ) 。

「新人事、新作風」無論是在大公司還是小企業都有機會存在，就連 Intel 亦有這種文化， Intel 新 CEO Robert Swan 在今年 1 月份正式上任就要面對 10nm 延遲、14nm 供不應求等問題，當然要使出「開源節流」讓公司重回專注於處理器生產方面， 並砍掉一些沒有成功的方案，因此 Intel 最新就宣佈將會在今年內會停止研發 Compute Card 產品，又多一項 IoT 物聯網應用產品告吹。

Intel Compute Card 是一款在 2017 年 CES 大會上發佈的新產品，當時前 CEO Brian Krzanich 表示，Intel 看得到 IoT 物聯網應用市場是具有潛力的，研發出一系列的物聯網解決方案將資料轉換成有價值的洞悉資訊，協助用家提高輸出及更有效地使用資產，並促進網站管理成本與能源使用的控制， Intel 正積極打造全新的產品類別，將運算與連線能力注入幾乎所有產品。

Intel Compute Card 採用「方便攜帶」及「所有裝置化為一卡」的設計重點，Compute Card 尺寸僅 95mm x 55mm x 5mm ，比信用卡稍長一點，擁有完整電腦的所有元素，包括 SoC 、內置記憶體及儲存容量、無線網絡連接、藍芽連接介面等，並能配合不同合作夥伴推出的智能電視、雪櫃、資訊站、網路攝影機等，讓所有裝置變得更聰明智能。