針對專業攝影師及對便攜式固態硬盤有較大需求的用家，Lexar 最新宣佈推出“ Professional SL100 Pro ” 便攜式 SSD，以時尚、小巧的設計方便用家外出攜帶，備有 250GB、500GB、1TB 容量，SSD 不僅擁有卓越的傳輸性能，還具有 USB Type-C 連接介面，讓用家可以使用 USB 3 快速儲存及提取檔案。

Lexar 全新Professional SL100 Pro便攜式SSD採用時尚的拉絲鋁質表面，尺寸為 55 x 73.4 x 10.8 mm，重量為 70.5g，體積小巧方便用家攜外使用，同時具備抗摔、抗衝擊和抗震功能，適合隨時隨地隨身攜帶，同時搭載了 256-bit AES 加密高級安全解決方案 DataVault Lite 軟件，能夠貼身保護用家的重要文件，防止遭受損壞、遺失和刪除。

SL100 Pro 提供了 250GB、500GB、1TB 儲存容量，附連 USB Type-C to Type-C 線材及 USB Type-C to標準 USB Type-A 線材，由於採用了 USB 3.1 Type-C 接口，傳輸頻寬高達 10Gbps，讀寫速度最高可達 950MB/s、900MB/s，號稱同類產品中世界最快。

全球各電訊供應商及手機廠商都正在為 5G 網路部署，在手機廠方面目前 Android 陣營明顯較為領先，Samsung、小米、華為等都拿出基於 Samsung、Qualcomm、Balong 5G modem 的全新 5G 手機，至於 Apple 似乎在推出 5G 手機方面已經落後其他智慧型手機大廠，有分析師指出 Apple 5G 版 iPhone 將延期至 2021 年才會上市，最大原因竟然是來自 Intel 一直未能如期開發出 5G 晶片。

Apple 5G 版 iPhone不可能在 2019 年推出已不是什麼秘密，由於 Apple 與 Qualcomm 的專利官司至今仍未解決，在無法獲得 Qualcomm 5G 網路晶片的情況下，Apple 不得不投靠 Intel，可惜 Intel 自家已有 10nm 延遲、14nm 產能供不應求等的問題存在，基本上再要應付 Apple 龐大的訂單非常吃力，加上 Intel 的網路晶片在過去曾傳出有訊號不良的問題，XMM 8160 5G 晶片又未能如期開發，將很大機會影響 Apple 5G iPhone 的發佈時間。

一位知情人士稱，若果 Apple 要在 2020 年秋季推出 5G 版 iPhone 的話，Intel 必須需要在今年夏天向 Apple 提供 5G 晶片樣本，並且需要在 2020 年初之前提供完成的 5G 晶片設計，雖然 Intel 官方表示其 5G 晶片將在 2020年之前用於移動設備，並計劃XMM 8160 5G 晶片在 2019 年下半年發貨，但目前尚未有消息公佈是否能在目標日期完成。

雖然消費用家仍處於 1 GigE LAN 的頻寬時代，不過另一個更高階的 100GbE 也蓄勢待發，Intel 為了滿足不斷提升的傳輸埠能力，最新宣佈推出支援100GbE 速率的 Ethernet 800 系列控制器新品，將最大傳輸速率由 40 Gb/s 提高到 100 Gb/s，並加入了不少的新功能，用作改善產品的連接性、路由、運行時間及儲存協議等，滿足不同用家對高速連接的需求。

Intel 一系列由 1GbE 到 100GbE 的伺服器 Ethernet 產品組合構成了全球各地的網絡基礎，官方資料指出，Intel 推出的 Ethernet 產品的出貨量已突破 13億，隨著搭載應用程序設備隊列(ADQ)技術的 Intel Ethernet 800 系列推出，Intel 將繼續在連接技術領域保持領先地位。

Intel Ethernet 800 系列 PCIe 適配器產品的代號為 Columbiaville，除了性能提升之外，還增加了應用程式設備隊列等功能，確保每個應用程式都可以請求自己的隊列，讓所有數據不再混淆。具備高達 100Gbps 的接口速度，旨在為傳輸雲端、通訊、儲存以及企業細分市場上的海量數據，ADQ 技術在提高應用程式的反應時間及可預測性的同時，還能減少應用延遲並提高吞吐量。

AMD 在近幾年積極挑戰 Intel 在伺服器處理器市場的主導地位，在去年已預告將會推出新一代 Zen 2 架構代號為 Rome 的 EPYC 處理器，由於 EPYC 在性價方面比對手 Intel Xeon 系列更具競爭力，最新有市場預測指到 2020 年底，Intel 市場份額將下降到 90% 以下。

自從推出 Zen 架構的 Ryzen 系列處理器之後，無論是消費級產品還是發燒級的 HEDT Ryzen Threadripper 系列，同樣為 AMD 在 CPU 市場上成功搶回不少的市佔。至於在伺服器處理器市場部份，AMD 在 2017 年正式發佈 EPYC 系列，其市場份額已由 2017 年的 0.8% 提升至 2018 年底的 3.2%，可見 AMD 亦不斷削減 Intel 在伺服器處理器市場的份額。

Oil & Gas HPC Conference, Forrest Norrod SVP & GM of DESG at

在今年初的 CES 2019 大會上 GIGABYTE 正式發佈了兩款全新的 AORUS RGB 系列固態硬碟，除了已在較早前上市的 M.2 版本之外，另一款 AIC 版本亦正式推出，AORUS RGB 系列固態硬碟針對容量、傳輸頻寬、外觀設計及燈光等各方面加以強化，配合能夠與其他周邊連動的 RGB 燈效，一次滿足玩家在穩定、容量及設計感三方面的。

AORUS RGB 系列 AIC 版本固態硬碟採用全高單槽 AIC 外形配以PCI-Express 3.0 x4主機接口，內建 Phison PS5012-E12 NVMe 1.3 控制器與 Toshiba BiCS3 TLC NAND Flash 相結合，更進一步將容量提升到 512GB 及 1TB 兩種大容量規格，分別配以 512 MB 及 1GB 的 DRAM 緩存。

GIGABYTE 官方推出，AORUS RGB 系列 AIC 版本1 TB 容量提供高達 3,480 MB/s 讀取的順序傳輸速度，寫入速度高達3,080 MB/s; 高達 610,000 IOPS 4K 隨機讀取，以及高達 530,000 IOPS 4K 隨機寫入，至於 512 GB 容量則提供高達 3,480 MB/s 的順序讀取，最高可達 2,100 MB/s 的順序寫入; 高達 360,000 IOPS 4K隨機讀取，以及高達 510,000 IOPS 隨機寫入。