Intel 第 12 代 Core 系列來勢洶洶，頓時把 AMD 的「擠牙膏」計劃打亂不得不推出全新的 3D V-Cache 堆疊技術，蘇媽早前亦承諾年底會有基於 3D V-Cache 的增強版 Zen 3+ 處理器推出，不過增強版 Zen 3+ 仍然是採用 7nm，後續的 Zen 4 處理器才是真正的大升級。來自
Twitter@greymon55 的爆料，Zen 4 處理器早在今年 Q1 已開始進入測試階段，有望最快可於 2022 年中發佈。

根據 AMD 公佈的規劃，Zen 4 架構將會基於 TSMC 台積電 5nm 製程，支援 12 通道 DDR5-5200 記憶體、128 條 PCIe 5.0 通道(雙路對外160條)，TDP 最高 320W (可上調至 400W)，伺服器及桌面級處理器都分別升級 SP5 及 AM5 的新平台。與此同時，Zen4 也將支援 AVX-512、Bfloat16 等新的指令集。

Twitter@greymon55 表示有消息人士透露，TSMC 在今年 Q1 季度就已經成立 Zen 4 處理器的相關項目，專門研發和生產首批 AMD Zen 4 處理器的樣品，至於桌面版的 Zen 4 架構 Ryzen 處理器樣品的研發生產工作亦在今年第二季度開始進行，考慮到產品會在明年下半年發布，現在進入流片、測試階段也挺正常。

在較早前另一位玩家 Twitter@ExecuFix 則爆出，Zen 4 會首先用於下一代代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器，早前流出的消息基本上確認是會升級採用 12 組 CCD，每組 8 個核心，合計即可以組合成最多 96 核心、192 線程，比現有的 EPYC 處理器增加 50%。

至於桌上版的 Ryzen 7000 系列處理器核心數目應該不會增加，主流市場仍然最多是 16 核心、32 線程，反而 Threadripper 系列則有可能升級到 96 核心。

發佈時間方面，在今年的 Computex 2021 蘇媽亦確認 Zen 4 架構核心將按計劃在 2022 年面世，從目前的情況來看，由 Tape Out、測試階段、再到最後的發佈一般都需要 6-12 個月左右的時間，因此有望最快可於 2022 年中推出。