在最新 5G 科技的引領下，AI人工智慧、AIoT 人工智慧物聯網、Self-Driving Cars 自動駕駛系統、AR擴增實境/VR 虛擬實境、eSPORTS、8K 等都是今次 CES 2019 的焦點，Phison 當然不會缺席此次科技趨勢最重要的盛會，並在 CES 2019 大會發佈全球首款 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制器 -「PS5016-E16」，是今年 CES 在儲存解決方案領域最閃亮的一顆星，頓時吸引全球不少媒體的目光及討論。

全新「PS5016-E16」是 Phison 最新一代以及目前市場上唯一的 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 旗艦級主控制器，支援 PCI-E 4.0 x 4 連接及 NVM Express 技術，採用了下一代 PCI-E 接口的讓其讀寫速度可以突破 4GB/s，這速度比現時市場上的 PCI-E 3.0 x4 SSD 都要快。

「PS5016-E16」通過 8 個通道與 3D TLC / QLC NAND 連接，最高速度為 800 MT / s，同時搭載了 Phison 第四代 LDPC 的糾錯引擎 (ECC Engine)以及最新的 3D NAND Flash 技術，Phison 官方資料顯示，「PS5016-E16」的連續讀寫速度最高可達4,000 MB/s Read、4,100 MB/s Write。

近年用家在資料存取的需求倍增，因此無論是 HDD、SSD 還是USB 隨身碟等裝置的儲存容量亦不斷增加中，WD 旗下的 SanDisk 品牌在 CES 2019 就展示了一款新型的 USB 隨身碟，表面看上去與一般的 USB 隨身碟無分別，但其最大賣點就是儲存容量部分，提供了 4TB 的總容量，據稱是現時全球容量最大的 USB 隨身碟。

據了解，SanDisk 這款 4TB 容量的 USB 隨身碟是一個 Prototype 產品，基本上跟普通的USB一樣，但就以一條 USB Type-C 的數據線作連接，看上去好像一個移動式的 SSD，不過就採用了非常小巧的設計。

基於外形尺寸，有外媒分析這款產品使用的應該是2018年第三季度開始採樣的1.33Tb QLC 96L NAND，基於產品將用於不要求高性能的用例，因此預計讀寫速度會在 20 - 200 MBps 範圍內，但確實的性能及規格還有待 WD 官方提供。

技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，承襲M.2介面PCIe Gen3 X4固態硬碟的成功經驗，進一步重新定義高效時尚固態硬碟，在CES消費電子展推出最新NVMe架構的PCIe Gen3 X4 AORUS RGB系列固態硬碟。全新的AORUS RGB系列固態硬碟提供包括AIC及M.2兩種規格，不但提供多種主流容量供玩家選擇，更完美搭載七彩可編程數位LED燈，加上技嘉獨家設計，讓AORUS RGB系列成為目前業界唯一可以和主機板進行燈光同步的固態硬碟。同時AORUS RGB固態硬碟亦秉持技嘉對產品品質的信念及堅持，全面導入技嘉產品效能及穩定性測試環節，提供消費者最穩定且更高效的固態硬碟產品選擇。

首批上市的AORUS RGB系列M.2固態硬碟，提供主流的256GB及512GB兩種容量，循序讀取速度可高達3480 MB/s，而寫入速度則可達2000 MB/s，搭配銀色陽極處理鋁質散熱片，讓固態硬碟在高速運作的狀況下，不會有過熱而降速，散熱片上的髮絲紋加工讓外觀更洗鍊、更精緻，而鷹頭圖騰底部數位LED透出的燈光，更大幅提昇整體質感，讓這款M.2固態硬碟與精選的AORUS主機板進行完美燈光同步，時尚概念無縫結合。

而AORUS RGB系列AIC固態硬碟更是進一步將容量提升到512GB及1TB兩種大容量規格，且循序讀取速度可高達3480 MB/s，寫入速度更提高達3080 MB/s，而在散熱設計部分，有別於一般AIC固態硬碟所採用薄鋁片散熱，AORUS RGB系列AIC固態硬碟為有效因應固態硬碟在超高速運作下所產生的高溫，特別承襲Z390 AORUS主機板在散熱方面的優良傳統，搭載0.5cm厚的深灰色鋁質霧面散熱片，搭配切削剖溝的方式增加散熱面積，同時散熱片與快閃記憶體顆粒之間更採用加厚的Laird導熱矽膠墊片，讓高速運作下的廢熱能更有效傳導到散熱片，以強化散熱效能，確保固態硬碟不會因為工作溫度過高而導致效能不佳的情況。

NAND Flash 前景繼續惡化，自今年年初價格急據下滑，就連屬於旺季的第三、第四季表現也不若以往，不少分析都認為跌勢在明年將持續擴大，DRAMeXchange 最新作出預估，表示明年 Q1 季度 NAND 價格跌也是止不住，預計 NAND Flash 合約價將再跌 10%，消費級 SSD 價格同樣會跌價 10% 左右。

DRAMeXchange 日前發表報告稱，今年 NAND Flash 供應商在 3D NAND 64層堆棧產品良率穩定，產出高於廠商原先預期，今年下半年旺季時，又遭遇中美貿易衝突開始升溫、Intel CPU 缺貨以及 Apple 新機出貨量不如預期等因素疊加，導致旺季不旺。

DRAMeXchange 指出，在 eMMC／UFS 方面，年底前中國大陸智慧型手機廠商著重去庫存及調整生產規模，因此加深今年第四季合約價跌幅，清理庫存將持續至 2019 年第一季，導致 eMMC／UFS 合約價將在明年第一季恐呈現近 10% 跌幅。

KINGMAX 針對進階玩家市場，推出全新「ZEUS PX3480」NVMe M.2 SSD 系列， 採用全新 PHISON PS5012-E12 主控制器配搭 TOSHIBA 15nm Toggle 2.0 3D TLC NAND 顆粒，1TB 版本最高可達 3,400MB/s Read、3,000MB/s Write 極速讀寫性能，4K 隨機讀寫更高達 550,000 IOPS Read、550,000 IOPS Write，另備有 256GB 及 512GB 容量可供選擇。