Samsung 最新宣佈推出基於 NVMe 的便攜式 SSD 固態硬盤「X5」，是首款 Samsung SSD 產品基於尖端的 Thunderbolt 3 技術，「X5 SSD」為外部儲存解決方案實現了更高水平的性能及可靠性，在緊湊和耐用的外形中具有出色的速度，使其成為移動內容創作者和 IT 專業人士的理想便攜式儲存裝置，以便更快地傳輸大數據文件，從而節省用戶的寶貴時間。

Samsung 全新「X5 SSD」特別為需要快速便捷的儲存及數據傳輸的用家而設，整體尺寸為 119 x 62 x 19.77mm，重量約 150g，備有 500GB、1TB、2TB 儲存容量。「X5 SSD」靈感來自超級跑車，外殼以全金屬打造，正面採用了銀黑色鏡面設計，側面的接口及底部就用上鮮紅色，設計富有時尚感。

「X5 SSD」首次支援 NVMe 協議並配備 Thunderbolt 3 高速接口，兼容配備 Thunderbolt 3 接口的 Mac 和 Windows 設備，讀寫速度最高可達 2,800 MB/s、2,300 MB/s，是 SATA 接口移動 SSD 的 5.2 倍、普通移動硬碟的 25.5 倍、USB 3.1的4 倍傳輸速度，只需 12 秒即可將 20GB 4K UHD 視頻從 PC 傳輸到 X5。

針對高階電競玩家，Western Digital 推出新一代 WD Black NVMe SSD，改用自家研發的 8 通道主控制器、搭配 SanDisk 64-Layer 3D TLC NAND Flash，提供最高 3,400MB/s Read、2,800MB/s Write 讀寫性能，4K 隨機讀寫高達 500,000 IOPS Read、400,000 IOPS Write，提供五年保固服務、備有 250GB、500GB 及 1TB 容量有供選擇。W

在 2017 年 DRAM 及 NAND Flash 均價齊齊暴升，但踏入 2018 年由於 NAND Flash 良率持續提升，上半年出貨量大增出現供過於求的現象，在 2018 第二季均價下滑了 15-20%，到第三季度價格還要再降 10%，然而價格下跌並非完全負面，需求持續增長讓 Samsung、Toshiba、Micron 等廠商第二季的營收仍然有增無減。

記憶體儲存研究 DRAMeXchange 最新報告指出，NAND Flash 市場在 2018 年第一季受傳統淡季影響，導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道，雖位元出貨量得以支撐，然而，NAND Flash 仍是供過於求，第二季度全球總營收為162.95 億美元，環比第一季度增長了 3.5%，平均價格下滑幅度在15-20%。

展望第三季，儘管為傳統旺季，但旺季不旺的現象明顯，智慧型手機、筆記型電腦等主要消費性產品出貨量的季度成長有限，加上模組廠庫存水位高，DRAMeXchange 分析師葉茂盛指出，供過於求態勢將延續，使得各產品合約價第三季繼續下探，NAND Flash 價格平均跌幅預估將近 10%。

在日前舉行的 Flash Memory Summit 峰會上，SK Hynix 公佈旗下 NAND Flash 產品的未來發展路線圖，新款的 Flash 產品稱為“4D NAND”，由 3D NAND Flash 技術演變出來，相比起 3D NAND 能夠最大限度地減小佔用空間及降低成本。

SK Hynix全新推出的 4D NAND 採用 Charge Trap Flash（CTF）設計，使儲存單元面積更小、速度更快、更耐用（P/E次數多）。與傳統架構相比，4D NAND 的 PUC（Periphery Under Cell）位於儲存單元下方，可縮小晶片的面積、縮短處理工時、降低成本，因此在未來可以製造容量高達 64TB 的 U.2 SSD。

SK Hynix 4D NAND 初期是 96 層堆疊的 512Gb TLC，I/O 接口速度 1.2Gbps（ONFi 4.1標準），預計將在今年 Q4 送樣，SK Hynix 將基於 4D NAND 推出BGA 封裝（16mmx20mm）容量高達 2TB 的 SSD，U.2 eSSD 容量可達 64TB，預計將在 2019 上半年送樣。

Intel 近日除了發佈針對消費用家而設的新一代 QLC SSD 660p，同時間亦發佈了針對伺服器及數據中心而設的「SSD DC P4500」，採用了革命性 12 英寸的“標尺” 外形，能夠儲存高達 32TB 的數據，「SSD DC P4500」融合了性能、容量、可管理性和可靠性，可顯著提高伺服器的靈活性和利用率，同時還可在各種雲端工作負載中加速應用程式。

全新「SSD DC P4500」是 Intel 迄今為止最密集的硬盤，採用 Intel 3D NAND 64 層堆疊技術，可將多個超薄層中的儲存單元堆疊在一起，提供高達 32TB 容量。

「SSD DC P4500」採用了稱為 EDSFF (Enterprise & Datacenter Storage Form Factor ) 設計，長約 12 吋 ( 30cm )、寬1½ 吋，比起傳統的 3.5/2.5 吋 SSD、PCI-e SSD 更節省空間，Intel 表示在 1U 伺服器中可以容納 32 組「SSD DC P4500」，總容量就可以達到 1PB ( 32 x 32 =1024TB )，同時，與一般的儲存硬碟相比新的 3D NAND SSD 的功耗只有十分之一，只需要二十分之一的佔用空間。