在今年 Computex 2018 大會上 Intel 宣佈將會推出新款的 Optane SSD 905P M.2 SSD，並在早前的 Flash Memory Summit 會上展出實物，據 Intel 稱是有史以來最快的消費級 M.2 SSD，但確實的上市時間一直未有透露，日前終於有人向 Intel 查詢產品的推出時間，官方回覆這款新的 Optane 905P M.2 SSD 將會在 10月尾正式上市。

根據 Intel 的資料，全新 Optane 905P M.2 SSD 是現時 900 SSD 系列的升級版，此前已經發佈 PCI-E 擴展卡規格、U.2 2.5 寸規格， 905P SSD 將以更小的 M.2 設計，可用於升級筆記本電腦、或整合到 PCIe 卡或主機板上的 NVMe RAID 陣列中，能為用家帶來更快的系統運算體驗。

規格方面，Optane 905P M.2 版本由於用上更大的主控制器，因此較一般的 M.2 2280 SSD 更長，將以 22110 尺寸設計，容量方面就提供 380GB、765GB 等。905P 與 Intel 現有 Optane SSD 的不同之處在於採用的 7-Channel 控制器可提高性能和容量，但相比 add-in card 版本或會受功率及熱量影響，性能會有小幅的下降。速度方面，官方資料指出 Optane 905P M.2 版本最高可達 2600 MB/s 讀取、2200 MB/s 的寫入速度，以及 575k 、550k IOPs 的 4K 隨機讀寫速度。

近年開始在不少的 SSD 產品都可以看到 Phison 的主控制器用於產品之上，當中包括高階的 Corsair SSD 產品，日前Phison 宣佈最新的控制器「PS5012-E12」已批量生產，「PS5012-E12」基於 TSMC 28nm 工藝，支援最新的 NVMe 1.3 協議，通過 PCIe Gen 3 x4 通道連接，新控制器最高可達 3450 MB/s 和 3150 MB/s 讀寫速度，隨機讀寫速度可達 600K IOPS，預計採用「PS5012-E12」主控制器正在打造中的 20 多款 SSD 將會陸續推出市場。

Phison指出，全新的「PS5012-E12」主控制器提供三種版本：用於高階SSD的「PS5012-E12」、用於中階產品的「PS5012-E12C」及用於商業市場的「PS5012-E12DC」。旗艦產品「PS5012-E12」是同類最佳的PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制器，除了獲得PCI-SIG合規性認證外，Phison還發佈了企業優化的PS5012-E12DC，為雲端、邊緣運算、區塊鏈儲存和其他高端應用提供服務，推動廣泛的項目設計並滲透到新的市場。

Phison旗艦PCIe SSD控制器PS5012採用TSMC 28nm工藝，支援八個NAND通道、32個CE針腳，最大化了 PCIe Gen 3x4 接口，讀寫速度分別高達 3,450MB/s 和 3,150MB/s，最高支援至 8TB 容量的設備。基於 PS5012-E12 的驅動器具有600K的4K隨機讀/寫性能 ( IOPS )，是競爭對手的兩倍，同時也可以被應用在 Thunderbolt 3 規格的外接 SSD 中。

市場上有不少消息都指 2018 年 NAND Flash 因供過於求而跌價，DRAM 則最快在今年年尾開始降價，但其實在零售市場上亦未有太大的改變，日前摩根士丹利表示 DRAM 市況在近幾週以來有惡化跡象，NAND Flash 更因供給過剩出現壓力，韓台 DRAM 股隨即在 9 月 6 日出現大挫。為了解決 2019 年上半年可能會出現需求轉弱的問題，最新有消息指 Samsung 及 SK-Hynix 有意更改產能擴張計劃，避免出現供給過剩的情況。

根據 DigiTimes 獲得業內人士的消息稱，儘管第三季度是傳統的旺季，但全球 NAND Flash 市場仍處於供過於求狀態，供應商持續增加 64 層和 72 層 3D NAND Flash 輸出，同時已飽和的筆記本電腦和智能手機市場導致的需求增長有限，加上行業供應鏈充斥著不合規格的 NAND Flash，這對 NAND 價格產生了進一步的負面影響，第三季度 NAND Flash 合約價格可能會下跌 10-15%，高於預期，第四季度將再下跌 15%。

DRAM 合約價格亦出現下跌跡象，消息人士稱，隨著市場供過於求及下游的需求逐漸趨於疲軟，預計第四季度 DRAM合約價格將開始下跌。市場預期客戶需求將持續放緩，導致 2019 年上半年 NAND Flash 及 DRAM 記憶體價格將承受下行壓力。

雖然兩大電腦節都已經完滿結束，但益用家的優惠又點會咁快完 ，GIGABYTE 最新宣佈推出「買板送SSD」優惠，現凡購買「X399 AORUS XTREME」主機板，即送 GIGABYTE 256GB SSD 一隻，贈品數量有限，送完即止。

為了發揮第二代 AMD Ryzen Threadripper 新處理器的效能及超頻能力，GIGABYTE 在 8 月份正式推出了全新的「X399 AORUS XTREME」主機板，內建包括 4Way CrossFire/ SLI 配置、優質音效設計、豐富 I/O 介面及 3+1 網路設計等技術，特別採用全數位電源設計，滿足高達 32 核心 64 執行緒 Threadripper 新處理器所需的 250W 電力需求，輔以實心電源腳座等高品質用料，除了提供系統更穩定的電源之外，更有效降低處理器在高速運作甚至超頻下所產生的廢熱，讓處理器不會因為過熱而降低效能。

「X399 AORUS XTREME」主機板充分利用第二代 Ryzen Threadripper 處理器內建的 64 組 PCIe 線路，將其中 48 組線路充分運用在 PCIe 及 M.2 插槽，透過帶散熱裝甲的 3 組 PCIe Gen3 X4 M.2 插槽及 2 張 PCI e 轉 M.2 轉接卡的配置，讓它可以支援最高 8 組 NVMe 架構 M.2 儲存裝置。此外主機板內建實心針腳的 PEG 插槽，提供 PCIe 插槽獨立的輔助電源，讓玩家的繪圖卡得到更充足更穩定的電例供應。

根據網上最新的消息，Intel 與 Micron 合資的企業 IMFlash Technologies ( IMFT ) 公司現面臨著巨大的障礙，用於生產新一代 SSD 產品的 3D QLC NAND Flash 良率低於 50%，估計之下只有一半的晶圓核心可以用於製造 SSD，並將直接影響到 QLC NAND 的成本價格，以每 $/GB 計算的成本比當前一代 3D TLC NAND 更貴。

在 2018 年，各大 NAND Flash 供應商包括 Samsung、Micron、SK Hynix、Toshiba、WD、Intel 等都先後宣佈正打造基於 3D QLC NAND 的產品，當中 Micron 就先拔頭籌在 5 月入份發佈了全球首款為數據中心而設的QLC NAND SSD「Micron 5210 ION 」，至於其合作夥伴 Intel 則在 8 月發佈面向消費用家的 64 層 3D QLC NAND SSD「660p」，並以低於每 GB 0.20 美元的價格發售作青睞。

根據 Intel 兩星期前發佈的資料，全新 Intel SSD 660p 是業界第一款基於 QLC 客戶端的 PCIe SSD， SSD 660p 提供了 512GB、1TB 及最大的 2TB 容量，採用 M.2-2280 外形尺寸及 PCIe Gen 3 x 4 接口，相比 PCIe x2 接口帶來更寬的總線，因此可提供更高的傳輸速率。