Samsung 最新宣佈將會開始批量生產 16Gb 單晶片 64GB 的 DDR4 記憶體解決方案的模組，屬於雙列直插式 RDIMM 記憶體，主要用於企業及雲端伺服器應用，配合大型數據中心的高速移動、物聯網、深度學習、人工智能等技術，Samsung 將與其他領先企業如 HPE 及 AMD 一起提供更快、更密集、更具可擴展性的集成解決方案。

截至目前，由於 8Gb 記憶體晶片的容量限制，目前最大的 RDIMM 只能達到 32GB 容量，若果需要提升系統的配置，成本將會更高，並需要在額外的性能及兼容性之間作出平衡，隨著 Samsung 最新的 64GB RDIMM 記憶體推出將可解決以上問題，採用 16Gb 單晶片 DDR4 模組，三星可以生產更高容量的 “單片” 雙列 DIMM，並達成 DDR4-2666 RDIMM 記憶體。

Samsung 基於16Gb 的 64GB RDIMM 是首款 JEDEC 標準配置中提供高容量、高性能和低功耗，Samsung 16Gb 單晶片 64GB RDIMM 的性能比 8Gb 單晶片的性能提高了一倍、密度高達兩倍，速度高達 2666MT/s。此外，與 2 x 32GB RDIMM 相比，它的功耗降低了 19%。

KLEVV於今年Computex 2018大會上，展出了全新「CRAS X RGB」記憶體模組及M.2 SSD產品，其中「CRAS X RGB」記憶體模組特別針對RGB光效作出強化，頂端加入巨型導光燈條設計，無論在光亮度及色彩效果均有明顯提升，全新CRAS X RGB M.2 SSD系列更可與主機板作RGB燈效同步，喜歡機箱改裝及水冷玩家們絕對不容錯過。

繼「CRAS II RGB」記憶體模組在市場取得優異成績後，KLEVV緊接推出全新「CRAS X」RGB記憶體模組，相較「CRAS II」頂端擁有更巨型的導光燈條，加上不規則的形狀令光線更有感動、更亮麗，可支援ASUS AURA Sync、GIGABYTE RGB Fusion及MSI Mystic Light Sync光效同步，預計在2018年8月上市。

規格方面，KLEVV CRAS X RGB記憶體模組採用全新HYNIX C-Die DDR4記憶體顆粒，提供DDR4-3200 CL16、DDR4-3466 CL17 兩款型號、工作電壓為1.35V，備有16GB Kit (8GB x 2)及32GB Kit可供選擇，售價未定、廠方提供終身保固服務。

GALAX HOF 旗艦級系列對於超頻玩定來說一定不會陌生，在今年 Computex 2018 大會 GALAX 就展示了 HOF 記憶體系列不少的新產品，包括「HOF II DDR4-4000」、「HOF EXTREME DDR4-3600」以及「HOF EXTREME Limited Edition DDR4-5000」記憶體，至於在 SSD 產品亦展示了全新的「HOF E12 PCIe AIC RGB 1TB SSD」，同時亦帶來了 GAMER 系列的全新記憶體及 SSD 產品， 全部都非常吸引。

在眾多款 GALAX 的新產品之中，最吸引的當然是「HOF EXTREME Limited Edition DDR4-5000」記憶體，這款限量版的記憶體採用鍍金散熱片，用上金黃色的外觀給人奢華的感覺，這款16 GB ( 8 GB x2 ) 雙通道套裝的速度最高達DDR4-5000，時序為 21-36-36-46，電壓為1.50V。如果用家覺得速度太高的話，另外還有一款與DDR4-4700的套裝，時序為19-26-26-46，電壓為1.50V。

除了黃金版本之外，GALAX 另外亦提供了鍍鉻/銀色散熱片套裝，主頻為 DDR4-4500，具有19-19-19-39 的時序，工作電壓為 1.40V。

Team十銓科技今年為旗下的 T-FORCE 電競品牌增添了不少的 RGB 元素，在 Computex 2018 大會期間除了展示早前已發佈的 DELTA RGB SSD 之外，同時間帶來了全新的 T-FORCE Xcalibur RGB 記憶體，以及與 ASUS ROG 合作推出的 VULCAN TUF Gaming Alliance 記憶體，外觀、效能同時兼備。

全新「T-FORCE Xcalibur RGB」記憶體採用了獨特的設計，在導光柱上加入獨特的圖騰元素，採用鋁合金散熱片，並將代表 T-FORCE的 TF 設計成王者之劍置於散熱片上，讓玩家猶如手持王者之劍一樣。

「T-FORCE Xcalibur RGB」記憶體率先會推出 16 GB ( 2 x 8 GB ) Kit 套裝，備有 DDR4 3600MHz、4000MHz 二種速度可選， 時序為 CL18-20-20-44、1.35V 工作電壓。同時，「T-FORCE Xcalibur RGB」採用了嚴選 Samsung 原廠 IC 顆粒，並經由 100% 嚴峻測試，品質優異，兼具穩定性與相容性。

在 Computex 2018 大會上展出最多電源供應器產品莫過於 Antec ，Antec 在今年就一次過展示了三大全新的電源供應器產品，包括「High Current Gamer Extreme 」系列、「Signature」系列及與 ASUS TUF 合作推出的「Neo Eco TUF」系列，同時更帶來了全新的「AntecMemory」記憶體產品，讓其產品更加完整強大。

對於有留意開 Antec 產品的用家，都知道其 High Current Gamer 系列出名「品質高、耐用好」，在 2018 年上半年就推出了新一代的「High Currect Gamer GOLD」，備有 650W、750W 及 850W 功率型號，主要針對中等用量的系統，而在下半年就推出了另一全新的「High Current Gamer Extreme」系列，顧名思義就是針對 Extreme 級用家，在用料部份加倍升級，滿足高階系統對電源的需求。

Antec 「High Current Gamer Extreme」系列換上了鋁陽極電鍍玫瑰金外殼作區分，備有 850W 及 1000W 功率型號，採用 100% 全模塊化設計，獲 80PLUS 金牌認證輸出效率高達 92%，採用 100% 日本電容器及主動式PFC確保系統更穩定可靠，並可在高達50°C的環境中為高階運算系統提供不間斷的工業級性能。