NVIDIA 9 日正式宣佈推出首款基於全新「 Pascal 」 GPU 微架構的「 GeForce GTX 1080 」繪圖卡，其性能將較上代基於「 Maxwell 」微架構的最頂級型號「 GeForce GTX Titan X 」高出 2 倍，而且電源效率更提升了 3 倍，將會於 5 月 27 日正式上市。

新一代「 Pascal 」 GPU 微架構無論在效能、記憶體憶體頻寬、以及能源效率等方面，均比前一代高效能「 Maxwell 」 GPU 架構大幅躍進，將帶來許多突破性繪圖功能與技術，讓 PC 成為執行 AAA 級遊戲鉅作以及暢玩虛擬實境內容的終極平台。

據 NVIDIA PC 事業部資深副總裁 Jeff Fisher 指出，新一代「 Pascal 」 GPU 微架構針對每瓦效能表現進行優化，使 GTX 1080 的能源效率達到 Maxwell 架構的三倍以上，採用了更先進的 16 奈米 FinFET 製程，令內含億個電晶體的 GPU 更小更快。

ASUS 6 日宣佈啟動「 Beyond VR Ready 」認證計劃，積極推動 VR 發展， AUSU 特設研究室進行 VR 相關系統及硬件測試，並制定適合 VR 配備的硬件設備，提供「 Beyond VR Ready 」標籤，讓用家能更容易識別符合 VR 需求的硬件設備。

ASUS 「 Beyond VR Ready 」認證計劃提供簡易識別標籤，讓用家能得知該硬件能否符合 VR 最低需求，為 「 VR 」市場率先鋪路。此外，讓認證計劃使用家能清楚自家的系統能否兼容不同類型的 VR 功能，例如進行工業設計、遊戲或其他影視娛樂的用途。

「 Beyond VR Ready 」認證計劃中的認證硬件經 ASUS 及其他協力夥伴合作推出，力求達成韌體、驅動程式最佳化，以及優越的相容性，務求令主機板、顯示卡等全面支援市場的 VR 設備，現階段主力以 Oculus Rift 作相容性測試，部份已獲認證的主機板及顯示卡包括： ROG MAXIMUS VIII EXTREME 、 X99-DELUXE/U3.1 、 Z170 PRO GAMING 、 STRIX GTX980 TI 、 STRIX GTX970 、 TURBO GTX970 等。

AMD 發佈推出新一代 Radeon Pro Duo 顯示卡，其專門為制作 VR 內容的開發者設計，主力優化系統以降低延遲性並加速 VR 運算過程，並加入 LiquidVR 技術，全力向 VR 領域進發。

Radeon Pro Duo 顯示卡採用 28nm 工藝制程，支援 API 如 Direct 12 、 OpenGL 4.5 、 Vulkan 及 OpenCL 2.0 等制式，以 High-Bandwidth Memory (HBM) 強化效能，其帶寬為 Dual 4096bit ，總記憶體頻寬可達 1,024GB/s ，具備 8192 AMD Stream 處理核心，以 3 組 pin 電源輸入，功耗為 350W 。

AMD 近日釋出未來兩年的 Roadmap ， 2016 年將採用 Polaris 架構，直至 2017 年 Vega 架構即將上陣，到了 2018 年將推出 Navi 架構，記億體效能成為主力改善範疇之一。

根據最新 AMD Roadmap 顯示，最新 Polaris 架構將會取代上年度推出的 Radeon Fury 及 Radeon 300 系列， Polaris 架構將全面改以 14nm 工藝制程製造，並以最新 GCN 第四代圖核心加持，加上 HEVC ( 高效率影片編碼 ) ，支援 HDMI 2.0 及 Displayport 1.3 制式輸出，相信 Polaris 架構將填補中階至入門級產品市場。

NVIDIA 日前發佈 Tesla P100 加速運算平台，其媲美數百個 CPU 伺服器節點運算效能的新一代伺服器，效能足以應付現時巨大的網路基礎架構與眾多互連商用 CPU 伺服器處理網路服務，其 Pascal™ GPU 架構所提供的運算能力更比上代 Maxwell 架構翻倍提升。

NVIDIA Pascal 架構 NVIDIA Maxwell 架構的解決方案相比，採用 Pascal 架構的 Tesla P100 解決方案在訓練神經網路方面的效能表現提升了 12 倍。 NVIDIA NVLink 高速 GPU 互連技術將應用程式的運算範圍擴大到多個 GPU 上，頻寬較目前同級最佳解決方案速度提高 5 倍，最多更可互連 8 個 Tesla P100 GPU ，使得單一節點發揮最高應用效能。

同時，其採用 16nm FinFET 工藝打造，以 153 億個電晶體提設計提供最高運算速度和最佳省電表現。另外， Pascal 架構加入 Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) 記憶體設計技術搭載 HBM2 記憶體，在記憶體頻寬表現方面比 Maxwell 架構提升了 3 倍 ( 每秒 720GB) 。為加強深度學習表現，系統亦擁有 21 TFLOPS 深度學習技術，尖峰運算效能表現大為提高。