三重風扇散熱器大幅降低聲噪 Sapphire Tri-X R9 290X、290
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自 Radeon R9 290 系列推出市場後,包括 R9 290 和 R290X 均受不少高階用家歡迎,其中 Sapphire 最新也發表兩款新型號繪圖卡,而且更採用自家設計的 Tri-X 三重風扇散熱器,解決 R9 290 系列公版散熱器一直為人垢病的聲噪和效能問題,加上支援超頻 BIOS ,讓繪圖卡效能進一步得到提升,滿足高階用家需要。

Sapphire Tri-X 系列 Radeon R9 290X 和 290 繪圖卡分別採用 AMD GCN 架構的「 Hawaii XT 」和「 Hawaii Pro 」,前者內建 2816 個 Stream processer ,核心時脈為 1GHz ,後者則內建 2560 個 Stream Processer ,核心時脈為 947MHz ,兩款型號均搭載 512bit 4GB GDDR5 記憶體。

繪圖卡最大賣點在於棄用公版散熱而改用 Tri-X 三重風扇散熱器,除了內建 Heatpipe 加速熱力傳送外,散熱器使用三個風扇灰塵排斥軸承和機翼截面葉片,能夠讓散熱器在低聲噪下保持足夠氣流,配合風扇罩設計讓氣流充分為核心進行散熱,讓繪圖卡在良好溫度運作下,聲噪較公版散熱大幅減低。
搭載4GB容量GDDR5記憶體 Sapphire R9 270X 再添新成員
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為配合對繪圖卡記憶體容量要求更高容量的玩家, Sapphire 最新為 Radeon R9 270X 推出記憶體容量加倍的 BOOST & OC 版本,總容量增加至 4GB ,讓用家可在進行對記憶體有高要求的遊戲中得到更流暢的影像,而且也較容量滿足開啟較高特效。

Sapphire R9 270X 4GB GDDR5 WITH BOOST & OC 採用 28nm 的「 Curacao XT 」繪圖核心,內建 1280 個 Stream Processors ,核心時脈為 1020 ,在 Boost 技術下可動態提升至 1070MHz ,雖然記憶體介面維持 256bit ,但搭載 4GB 容量 GDDR5 記憶體,讓進行高解析度遊戲更流暢。
NVIDIA GRID vGPU技術正式上市 桌面虛擬化GPU技術提升成本效益
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NVIDIA 23 日宣佈「 GRID vGPU 」虛擬 GPU 技術正式上市,隨著 Citrix XenDesktop 7.1 和 Citrix XenServer 6.2 平台,企業可以透過 NVIDIA 虛擬化 GPU 技術為他們的設計師和工程師,甚至在遠端辦公室的員工提供符合成本效益及安全的繪圖密集型應用。

NVIDIA GRID vGPU 是業界唯一可實現 GPU 分享的解決方案,而且不會對應用的相容性或使用經驗造成任何影響,技術可讓員工運用筆記型電腦和可攜式裝置等 PC 運算裝置,並透過虛擬平台隨時隨地存取伺服器的 GPU 資源,就像坐在辦公桌前作業一樣輕鬆容易。

企業使用桌面虛擬化技術越來越普及,在 NVIDIA GRID 尚未上市之前,各種虛擬化應用和虛擬化桌面技術都要仰賴伺服器中的 CPU 進行繪圖運算,而 GRID vGPU 技術則可以把 GPU 運算資源透過桌面虛擬作出分享。
GIGABYTE 聖誕節特別活動  答中問題有機獲得R928XOC-3GD 針對高階用家市場, GIGABYTE 推出的 GV-R928XOC-3GD 便採用 Radeon R9 的 280X 核心,同時在預設超頻時脈下的運行更加流暢,配合 WINDFORCE 三風扇散熱系統有助降低核心溫心,有助間接提高核心效能。臨近聖誕, GIGABYTE 特別為 HKEPC 會員舉辦 「回答簡單問題送你 GIGABYTE R928XOC-3GD 」活動,現只需答中簡易問題,即可有機會隨時帶走 GIGABYTE R928XOC-3GD 繪圖卡。
高階市場、效能用家之選 GIGABYTE R928XOC-3GD 繪圖卡
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針對高階用家市場, AMD 提供 R9 系列繪圖卡核心以面對高階遊戲的效能需求,其中 GIGABYTE 推出的 GV-R928XOC-3GD 便採用 Radeon R9 的 280X 核心,同時在預設超頻時脈下的運行更加流暢,配合 WINDFORCE 三風扇散熱系統有助降低核心溫心,有助間接提高核心效能。