2018-05-08
14nm 工藝、最多 28 核心/56 線程
Intel 下代 Cascade Lake 僅局部優化架構
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

在最近於沙特阿拉伯的一次會議上,Intel 公佈了 LGA 3647 伺服器平台(Socket P,Purley ) 的升級資料,將會推出新一代 Cascade Lake-SP 的 Xeon 產品,取代 Skylake-SP 處理器,Cascade Lake-SP 將以 Coffee Lake 為基礎,擁有高達 28 核心、56 線程,支援 Hyper Threading 超線程技術,雖然核心數目比對手 AMD 傳聞 64 核心的 EPYC 型號遜色,但Intel Cascade Lake-SP 相反就提供了雙路、四路、八路處理器擴展支援。

 

根據最新的資料顯示,Intel 正積極開發全新的 Cascade Lake-SP 處理器,瞄準對手 AMD 的 EPYC伺服器平台,Cascade Lake-SP 大部分規格和現在的 Skylake-SP Xeon Scalable 差不多,只是局部增強,命名上估計還會繼續劃分為Platinum、Gold、Silver、Bronze銅牌四大系列。

 

Cascade Lake 規格維持不變,採用 14nm 工藝、Socket P LGA3647 封裝,支援多達 28 個核心的處理器,熱設計功耗 70-205W,但考慮到 AMD 公司的第二代 EPYC 處理器被傳言支援 64 核心,明顯在核心數目方面略遜一籌。

但是,AMD 僅為 EPYC 處理器提供雙插槽支援,這意味著系統最多可以容納 128 個物理內核,同時 Intel 不僅可以提供雙插槽及四插槽,而且還可以通過 Cascade Lake 提供八插槽支援,使單個系統的最大物理內核數達到224 個、448個線程。

 

Cascade Lake-SP

 

Xeon Cascade Lake-SP 處理器的另一個有趣功能是支援DDR-T / Apache Pass記憶體,有一個假設這將包括 3D XPoint Optane 晶片上的 DDR4 記憶體模組,Intel 此前稱此儲存器 “比 DRAM 容量大 4 倍,比 NAND 快 500 倍”,預計支援達傳統 DDR4-2666 記憶體模組的水平,並將搭載  6通道DDR4 RDIMM/LPDIMM 記憶體控制器、每路最多 12 條內存、最多48 條PCI-E 3.0 通道。

 

現階段 Intel 尚未確認 Cascade Lake 會在甚麼時候推出市場,相信 AMD 第二代 EPYC 很可能會在更早的時間推出。不過,Cascade Lake 最大的好處是,將在伺服器領域第一次硬體底層重新設計,對 Meltdown、Spectre 兩大安全漏洞完全免疫。

 

Cascade Lake-SP

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