2019-07-19
【對標 TSMC 5nm!!】密度再提升兩倍
Intel CEO 拍心口!!7nm 兩年內推出
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 10nm Ice Lake 在今年 6 月份正式量產,不過初期僅用於 U/Y 系列低功耗型號及輕薄型筆記本,桌面級產品就要等到 2020 年,至於後續的發展呢?! Intel 新任 CEO Bob Swan 在參加 Fortune's Brainstorm Tech conference 技術會議時就透露了 Intel 公司未來的發展方向及計劃,表示 7nm 工藝將在兩年內推出,即 2021 年就會看到實物。

 

在 Fortune's Brainstorm Tech conference 技術會議 Intel CEO Bob Swan 接受訪問時提到,毫無疑問 Intel 正朝著其里程碑邁進,不過 14nm 工藝自 2014 年末推出至今已使用了近 5 年的時間,的確有點落後,由於工藝技術的難度越來越高,加上公司在 10nm 工藝的目標設置得過於激進,導致 10nm 延期足足遲了五年。

 

INTEL

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在晶體管密度的發展,Bob Swan 表明 Intel 仍然保持領導地位,10nm 工藝相比 14nm 工藝提升了 2.7 倍,至於在 10nm 後續的 7nm 工藝,公司的目標是將密度提升兩倍,每瓦性能提升 20%,設計複雜度降低了 4 倍,Intel 更首次在 7nm 用上 EUV 光刻工藝,有助於提升工藝微縮。

 

大家最關心的當然是 7nm 的上市時間,Bob Swan 透露了 7nm 已在開發中,對標的就是 TSMC 的 5nm,預計最快會於 2021 年量產,不過首發產品的並不會是 CPU 產品,而是 Xe 架構中針對數據中心、AI 高性能運算的 GPU 加速卡,CPU 的話最快也要到 2022 年才能完成。

 

 

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