ROG Maximus XIII Extreme Glacial 水冷板皇登場,硬體規格與 Extreme 完全相同,同樣擁有最出色週邊功能與連接性,再追加了與 EKWB 合作的 ROG Ultrablock 全覆式水冷,能同時為 CPU、VRM 供電、PCH 晶片、10G Ethernet 晶片、M.2 SSD 提供散熱,就算在高度負載下系統仍能保持低溫運作,喜歡自組水冷、追求極致性能的玩家,這片主機板絕對無可挑剔。
ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板
▲ ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板
針對自組水高階玩家,ASUS 推出全新 ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板,硬體規格上與 Extreme 完全相同 ,擁有最出色週邊功能與連接性,但換上 ROG X EK Ultrablock 全覆式水冷,完整覆蓋 CPU、M.2 SSD、10G Ethernet 晶片、系統晶片與 VRM 供電元件,就算在高度負載下系統仍能保持低溫運作,絕對是 Intel Z590 的水冷板皇。
▲採用 E-ATX Form Factor
ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板採用 E-ATX Form Factor 規格、尺寸為 30.5cm x 27.7cm,整個主機板均被銀白的全覆式水冷與鏡面 M.2 散熱器覆蓋,主機板中央設有 1.77 吋 LiveDash OLED 面板,能實時顯示系統資訊及自訂圖像,整體外觀非常帥氣。
▲ 鋁合金屬背板框架
為了加強 PCB 鋼性,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板背面加入鋁合金背板框架,以應付更巨大、更重的顯示卡,同時亦能為背面的 VRM 元件提供散熱。
ROG X EK Ultrablock 全覆式水冷
ROG Maximus XIII Extreme Glacial 最大的賣點是與 EK 水冷合作,加入 ROG X EK Ultrablock 全覆式水冷,整個水冷頭會依序經過 CPU、M.2 SSD、10G Ethernet 晶片、系統晶片與 VRM 供電元件,令主機板運作時可以保持極致低溫,官方稱聲相較 Extreme 版本 VRM 供電溫度最高降低了 37.2°C。
▲ 純電解銅鍍上鎳金屬
▲ 標準 G1/4 吋螺紋接頭 ▲ 運作時會透出 ARGB 燈效
▲ ROG Glacial 金屬銘牌 ▲ EK Quantum Torque 快擰
EK Ultrablock 採用了 99.9% 純電解銅製成,並鍍上鎳金屬層以防止氧化,更經過 ASUS 防漏測試就算在 15 PSI 水壓下仍能正常運作,使用標準 G1/4 吋螺紋接頭,每個接頭設有 2 個金屬圈是用作漏溢偵測用途,當金屬圈接觸到冷卻液後,其電阻值會產生變化從而感知出漏水問題,隨產品附送 EK Quantum Torque 快擰接頭及暴力熊高性能散熱膏。
位於入口及出口設有感測器會將流量率和溫度統計數據直接傳送至 Fan Xpert 4 軟體,藉此建立自訂的散熱設定檔,達到效能和靜音之間的最佳平衡,運作時水冷的透明樹脂膠片會透出 ARGB 燈光,支援 AURA SYNC 燈光同步控制。
內建 1.77" DashLive OLED 顯示屏
EK Ultrablock 內建了 1.77 吋 LiveDash 彩色 OLED 顯示屏,可用作支援 Hardware Monitor 硬體監測功能,能透過 LiveDash 顯示屏實時顯示系統運作狀況,例如 CPU 時脈 /溫度 /電壓、系統晶片溫度、記憶體電壓、水泵及風扇轉速、水冷液溫度、水流速度等等,功能非常強大。
顯示屏亦支援 JPEG 靜態圖片或 GIF 動畫圖片播放,系統預載了 8 款 ROG 標誌圖片及動畫,玩家亦可上載自訂的 JPEG 及 GIF 檔案,支援最高 160 x 128 解析度、不大於 1MB 的檔案,打造具個性化的水冷系統。
支援 Intel LGA1200 處理器
▲ Socket LGA 1200
新一代「Z590」晶片組主機板沿用 Intel Socket LGA 1200 處理器接口,支援最新第 11 代 Intel Core 桌上型處理器 Rocket Lake-S 系列,提供最多 8 核心、16 線程設計,加入 AVX -512 指令集、PCIe 4.0 傳輸介面、Intel Xe GPU 內置顯示晶片,亦相容現時第 10 代 Intel Core 處理器 Comet Lake-S 系列。
Process | Cores/ Threads | L2 | L3 | Base Clock | Boost Clock | TDP | OC Unlock | IGP | GPU Clock | Memory Support | |
Intel Core i9-11900KF | 14nm | 8/16 | 4MB | 16MB | 3.5GHz | 5.3GHz | 125W | ✔ | - | - | D4-3200 D4-2933 |
Intel Core i9-11900K | 8/16 | 4MB | 16MB | 3.5GHz | 5.3GHz | 125W | ✔ | Intel UHD 750 | 1.35GHz | ||
Intel Core i9-11900F | 8/16 | 4MB | 16MB | 2.5GHz | 5.2GHz | 65W | - | - | - | ||
Intel Core i9-11900 | 8/16 | 4MB | 16MB | 2.5GHz | 5.2GHz | 65W | - | 750 | 1.35GHz | ||
Intel Core i7-11700KF | 8/16 | 4MB | 16MB | 3.6GHz | 5.0GHz | 125W | ✔ | - | - | ||
Intel Core i7-11700K | 8/16 | 4MB | 16MB | 3.6GHz | 5.0GHz | 125W | ✔ | 750 | 1.35GHz | ||
Intel Core i7-11700F | 8/16 | 4MB | 16MB | 2.5GHz | 4.9GHz | 65W | - | - | - | ||
Intel Core i7-11700 | 8/16 | 4MB | 16MB | 2.5GHz | 4.9GHz | 65W | - | 750 | 1.35GHz | ||
Intel Core i5-11600KF | 6/12 | 3MB | 12MB | 3.9GHz | 4.9GHz | 125W | ✔ | - | - | ||
Intel Core i5-11600K | 6/12 | 3MB | 12MB | 3.9GHz | 4.9GHz | 125W | ✔ | 750 | 1.35GHz | ||
Intel Core i5-11600 | 6/12 | 3MB | 12MB | 2.8GHz | 4.8GHz | 65W | - | Intel UHD 750 | 1.35GHz | ||
Intel Core i5-11500 | 6/12 | 3MB | 12MB | 2.7GHz | 4.6GHz | 65W | - | 750 | 1.35GHz | ||
Intel Core i5-11400F | 6/12 | 3MB | 12MB | 2.6GHz | 4.4GHz | 65W | - | - | - | ||
Intel Core i5-11400 | 6/12 | 3MB | 12MB | 2.6GHz | 4.4GHz | 65W | - | 730 | 1.35GHz |
雖然第 11 代 Intel Core 處理器仍然使用 14nm 製程,而核心數量由第 10 代的最高 10 核心、20 線程改為最高 8 核心、16 線程設計,經過 Rocket Lake-S 微架構改良後,IPC 獲得最高 19% 的提升,記憶體速度提升到原生 DDR4-3200,CPU PCIe Lanes 增加到 20 條,並加入支援 PCIe 4.0 傳輸規格、AVX -512 指令集、Intel Xe Graphics 繪圖核心,新增 AV1 解碼器等。
Intel Z590 系統晶片
▲ Intel Z590 系統晶片
全新 Intel 500 系列晶片組加入了支援原生 USB3.2 Gen 2x2 20Gbps 連接埠,另外 Z590、H570、B560 晶片組加入了支援記憶體超頻功能,Z590、H570 晶片組的 DMI 3.0 Lanes 由 x4 提升到 x8,總頻寬為 7.86 GB/s,擴充裝置的 I/O 頻寬壓力得到減輕。
Intel 500 Series Chipset Comparison
Z590 | H570 | B560 | H510 | |
CPU OC Support | Yes | No | No | No |
CPU PCIe Configuration | 1x16+1x4 2x8+1x4 1x8+3x4 | 1x16+1x4 | 1x16 | 1x16 |
IGP Output Ports/Pipes | 3/3 | 3/3 | 3/3 | 3/2 |
Memory Channels / DIMMs Support | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/2 |
Memory OC Support | Yes | Yes | Yes | No |
Optane Support | Yes | Yes | Yes | No |
CNVi Integrated WiFi | AX201 | AX201 | AX201 | AX201 |
SDXC SDA 3.0 Support | No | |||
DMI 3.0 Lanes | x8 | x8 | x4 | x4 |
Max HSIO Lanes | 30 | 30 | 24 | 14 |
Total USB Port | 14 | 14 | 12 | 10 |
USB 3.2 Gen 2x2 | 3 | 2 | 2 | - |
USB 3.2 Gen 2x1 | 10 | 4 | 4 | - |
USB 3.2 Gen 1x1 | 10 | 8 | 6 | 4 |
Max PCIe Lanes | 24 Lanes Gen3 | 20 Lanes Gen3 | 12 Lanes Gen3 | 6 Lanes Gen3 |
Rapid Storage Support | Yes | |||
RST for PCIe Storage | 3 | 2 | 1 | 0 |
Total SATA Ports | 6 | 6 | 6 | 4 |
RST RAID Support | Yes | Yes | Yes | No |
vPro Support | No |
加入 OPTIMEM III 記憶體技術
支援 Dual Channel、最高 128GB 容量
記憶體方面,ASUS ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板提供 4 個 DDR4 DIMM 插槽,具備 Dual Channel 與 Intel XMP 2.0 記憶體技術,可配置 ECC Un-buffered 及 non-ECC Un-buffered 記憶體模組,最高可支援 128GB 記憶體容量。
▲ ROG Maximus XIII 轉用 Daisy Chain 佈局
主機板採用 OptiMem III 技術針對記憶體佈線配置調整,並能提高記憶體線路訊號完整性及降低雜訊,從而提升記憶體超頻能力,而今代 ROG Maximus XIII 系列由過往的T-Topology 佈局改為 Daisy Chain 佈局,對於 DIMM A2 及 B2 插槽訊號進行最佳化,有助於提升雙通道記憶體超頻能力。
▲ 輕鬆上 DDR4-5600 沒壓力
主機板官方規格表示採用第 11 代 intel Core 處理器採用最高 DDR4-5333+ O.C. 速度,而採用第 10 代 intel Core 處理器採用最高 DDR4-4800+ O.C. 速度,測試採用 i9-11900K 及 Team Group T-Force Xtreem DDR4-5600 CL24 16GB KIT 記憶體,手動增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定於 DDR4-5600 並完成負載測試,記憶體超頻能力非常強勁。
▲ DDR4-5600 CL22-32-32-52 2T 可完成燒機
18 + 2 相 100A 供電模組
供電方面,ROG MAXIMUS XIII Extreme Glacial 主機板採用 18 + 2 + 1 PowerStage 數位供電設計,其中 18 個負責 CPU Vcore 供電、2 個負責 VCCGT 供電、1 個負責 VCCSA 供電,CPU Vcore 供電採用以雙倍的功率級運作,每兩個 PowerStage 組成一個相位,每相供電能處理高達 200A 的電流。配合自家研發的 TPU 控制晶片,能準確監測 CPU 內部電壓的變化,實時對電壓作出補償,令工作電壓在負載後保持平穩,提升 CPU 超頻穩定性。
18 + 2 相 100A 供電模組
ASUS ROG Maximus XIII 系列主機板皆放棄採用 Phase Doubler 去驅動相位,反而以雙倍功率級打造較少相數的供電設計,雖然最高可承受的電流不變,但刪去 Doubler 卻能提升 Transient Response 瞬態響應的時間,大幅縮短約 20ns 的供電反應延遲,亦能有效減低的 Vdrop 幅度達 30mV,進一步提昇極限超頻穩定性。
▲ TI CSD59881 100A Dr.MOS 晶片 ▲ Renesas Intersil ISL69269 PWM 晶片
採用 Renesas Intersil ISL69269 數位電源控制器,支援獨立監控、最佳化每一相電源,有著比以往更有效率、更精準的電源調控,全面棄用 Phase Doubler 倍相晶片,以單一 PWM 控制器驅動 20 相 Texas Instruments CSD59881 100A Dr.MOS 晶片,每相能提供最高 200A 電流處理能力、合共最大 2,000A 電力,每相供電能平均分攤處理器核心的電流負載,減低供電模組的負載溫度並提升工作壽命。
▲ Microfine 微粒合金電感 ▲ 10K Black Metallic 電容
搭配高品質的 Microfine 微粒合金電感,電感內部顆粒較微細而且均勻,高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ,降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50% ,令電流容量大幅提升。ASUS 亦非常著重主機板的耐久度,選用了日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容高出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦較一般固態電容更廣,能正常運作於 -180°C 至 125°C 的溫度範圍仍能保持其穩定性及壽命。
8 + 8 Pin ProCool II 電源接頭
▲ 8+8pin ProCool II 電源插座
採用 CPU 8+8pin 供電插槽,並加入了 ProCool II 實心針腳電源接頭設計,並在電源接頭內以實心金屬針腳打造,比傳統以金屬片摺疊而成的針腳擁有更大的金屬切面面積,有效降低阻抗及提高可承受的電流數值,同時亦加上金屬包覆式防護外殼,提高插座耐用性及有效減低電磁干擾對供電穩定性的影響。
豐富的超頻功能
針對部分玩家喜愛使用開放式機箱甚至「裸機」,ASUS ROG Maximus XIII Extreme Glacial 加入實體「POWER」開機鍵及「FLEX KEY」自定義按鈕,並設有 Debug LED 指示燈顯示系統啟動的自我檢測碼,當系統無法啟動時能提供 Q-CODE 代碼,用家能得悉哪部份出現問題並進行故障排解。
設有「 Retry Button 」功能,在進行極限超頻時開機卡在 POST 階段,往往只是差一點運氣而已,當「 Reset Button 」沒有回應時需要長按「 Power Button 」 5 秒才能關機再重啟,「 Retry Button 」則可以快速為系統 Hard Reset ,同時不會進入 Safe Boot 模式,讓超頻玩家快速重試該超頻設定。
不鏽鋼 SafeSlot PCIe 接口
主機板提供了 2 組 PCIe x16 顯示卡插槽,採用「Safe Slot」金屬強化設計,加入全包覆式不鏽鋼外殼及額外的固定焊接點強化,能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害,大幅延長插槽的耐久度。
▲ 具備 2 組 PCIe 4.0 x16 顯示卡接口
PCIE x16_1 與 PCIE x16_2 均由 CPU Lanes 提供可支援 1 組 PCIe 4.0 x 16 或 2 組 PCIe 4.0 x8 速度,其中 PCIE x16_2 接口是與 M2_1 及 M2_2 共用 Lanes,如果使用了這些 M.2 擴充槽的話,PCIE x16_2 接口會被降速或停用。
PCIe Slot Configurations
PCIE_x4 | PCIE_x16_1 | PCIE_x16_2 | M2_1 | M2_2 |
x4 | x16 | - | - | - |
x4 | x8 | x8 | - | - |
x4 | x8 | x4 | x4 | - |
x4 | x8 | - | x4 | x4 |
2 組 Thunderbolt 4、15W 快速充電
I/O 背板方面,主機板加入了內嵌式 I/O 背板設計,除了令用家安裝時更加方便外,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,不但能強化了防塵效果,其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密,讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV 、空氣放電保護提升至 12KV ,相較一般主機板僅擁有 4KV 有著極明顯的改進。
顯示輸出方面,主機板設有 1 組 HDMI 2.0、2 組 1 組 Intel Thunderbolt 4 等影像輸出接口,除了 HDMI 2.0 接口支援最高 4,096 x 2,160 @ 60Hz 解析度,另外 2 組接口皆支援最高 5,210 x 2,880 @ 60Hz 解析度,支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放,一同使用下可支援三顯示輸出。
▲ Intel JHL8540 晶片 ▲ Cypress CYPD5225-9 電源晶片
加入了 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制器晶片,並採用 Z590 晶片組 PCIe 3.0 x4 通道,提供 2 組 USB Type-C Thunderbolt 4 接口,可提供最高 40Gbps 傳輸速度,支援 DisplayPort over USB-C 及 Thunderbolt 4 顯示輸出功能,另加入一顆Cypress CYPD5225-96BZXI 電源晶片,為 USB-C 接口提供 PD 2.0 供電,最大 5V/3A 15W 充電能力。
支援 Wi-Fi 6E 無線網絡
無線網絡方面,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 內建 Intel AX210NGW Wi-Fi 6E 無線網絡,支援 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術,同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定,最高頻段更由 5GHz 升級到 6GHz,最高無線連接速度可高達 3Gbps,近距離傳輸速度更高、更低延遲。同時具備 Bluetooth 5.2 支援新一代智能手機、穿戴裝置以及智能家居產品等等的連結,預計 2021 下半年香港便會有 WiFi 6E Router 發售。
10G + 2.5G Dual Ethernet
▲ 10G + 2.5G Dual Ethernet 接口
網絡發展越來越快,現時香港已經有網絡供應商提供單一 10Gbps 網絡方案,相信 10G 網絡將會逐漸成為網路服務的新趨勢,傳統的 Gigabit Ethernet LAN 已經不能滿足高端用家的需求,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 加入了 Marvell AQtion 10Gbps 網絡晶片,提供一組 10GbE LAN RJ45 接頭,為需要極速網絡連接的進階使用者,提供高速低延遲的網絡體驗,同時可向下兼容 5GbE、2.5GbE、1GbE 及 100Mbps Ethernet。
▲ Marvell AQtion 10Gbps 晶片 ▲ Intel i255-V 2.5G Ethernet 晶片
另外透過 Intel I225-V 2.5G 網絡晶片提供一組 2.5Gbps LAN,支援 10/100/1000/2500 Mbps 網絡連接速度,能以更高的速度下載遊戲及傳輸文件,同時擁有更低的網絡延遲值,帶來暢順無比的連接體驗,性能表現備受遊戲玩家所肯定。
5 個 M.2 插槽 + 6 個 SATA 連接埠
▲ 3 組 PCIe Gen4 M.2 接口
作為 Z590 水冷板皇,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 提供了最高 5 個 M.2 SSD 擴充接口,其中 M2_1、M2_2 與 M2_3 均是直連 CPU 並支援 PCIe Gen 4 x4 ,其中 M2_3 是 11 代 CPU 專為 SSD 新增的 Gen 4 x4 Lanes,建議用家優先使用, M2_1 與 M2_2 則與 PCIe 4.0 x16 繪圖接口共用,當使用這兩個 M.2 接口後繪圖接口會降至 x8。
▲ DIMM.2 M.2 SSD 轉接卡
主機板上另備有 1 組 DIMM.2 SSD 擴充槽,隨產品附連一組「 DIMM.2 」M.2 轉接卡,最高可支援 2 組 M.2 SSD 儲存裝置。轉接卡正背兩面各設有 1 組 M.2 插槽,支援由 Z590 晶片組提供的 PCIe Gen 3 x4 或 SATA 介面的 M.2 SSD 產品,相容 M Key 2242/2260/2280 及 22110 規格。
此外,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 設有由 Intel Z590 系統晶片組提供的 6 組 SATA3 6Gbps 連接埠,支援 RAID 0、RAID 1、RAID5、RAID 10 模式,滿足用家對儲存裝置擴充性的要求。
ROG SupremeFX 音效模組
▲ SupremeFX ALC4082 音效晶片
作為 ROG Z590 水冷板皇,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 加入最頂級 SupremeFX 音效模組,採用與全新 Realtek ALC4082 音效晶片搭配 Nichicon 高品質音效電容,有別於舊有 ALC1220 是採用 HDA 或 I2S / I2C 通道,改為使用 USB Audio 標準,提供 10 個 DAC 通道、支援 7.1 聲道劇場級環繞音效,支援前後音效面板同時多重流音效輸出,支援最高 32-Bit / 384kHz 播放能力,高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質 及 113dB 訊噪比的錄音品質。
▲ ESS Sabre9018Q2C DAC 放大晶片 ▲ Nichicon 音效專用電容
搭載了平常便攜式 USB 解碼器才會使用的 ESS Hi-Fi SABRE9018Q2C DAC 晶片,透過 Hyperstream 架構將訊號轉換過程中產生的雜音降到最低,高達 121dB DNR 極低底噪表現,以及 -115 dB 的「總諧波失真」 (THD) 數值,越低的總諧波失真代表能產生與原始採樣訊號越精確、越接近的輸出,帶來極致通透純淨的音訊,為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。
▲ Unisonic LD2117AG 線性穩壓晶片 ▲ 獨特切換 MOSFET 設計
加入Unisonic LD2117AG 線性穩壓晶片,提供自動偵測及優化耳機抗阻設定,具有低雜訊、低諧波失真及高增益等特點,以提升耳機音效質素,再加入獨特的切換 MOSFET 設計,使其阻抗感測功能得以移植至前端或後端的耳機輸出,支援 384KHz/32bit 解碼格式及 32-600Ω 輸出增益調節以滿足不同耳機的規格需求。
ROG Clavis USB DAC
ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板附送了 ROG Clavis USB DAC,它可以用於 PC 或手機平台上,具備 4 顆ESS 9281 PRO DAC 晶片,分別處理低頻、中頻、高頻及超高頻,並提共高達 130 dBA 超高訊噪比,並且提供 32bit、384kHz 播放能力,內建放大器支援高達 300Ω 阻抗。
此外,ROG Clavis USB DAC 另一個賣點是雙向 AI 主動噪聲消除 (ANC) 功能,不僅可以消除自已 Microphone 的環境噪音,同時亦可為對方 Microphone 消除環境聲噪,並通過 Discord 及 TeamSpeak 認証,就算在嘈吵的環境下通話訊質素仍能保持清晰。
ROG 多用途 Hub
附連 ROG 多功能控制器,提供了 6 個 4 Pin PWM 風扇接口,支援 Fan Xpert 4 軟體提供轉速控制功能。此外,控制器同時提供 ARGB Hub 功能,只需要連接主機板上的 3 Pin ARGB 插座,就提供額外 6 個 3 Pin ARGB 接口,支援 ASUS AURA Sync 同步燈效控制。
散熱測試︰
測試採用 Intel Core i9-11900K 處理器搭配 BitsPower Leviathan Slim 240 Kit 銅排自組水、BitsPower ,啟動 Intel Adaptive Boost Technology 令 CPU 在 100°C 以下會保持在 5.1GHz All Core 運作,在完全負載下功耗接近 270W。
室溫約為 25°C,負載測試採用 AIDA64 System Stability Test,風扇設定為 Performance 模式,在閒置時 CPU Core 溫度約為 29~30°C ,將 FPU 單元完全負載 1 小時 30 分鐘後, CPU 穩定壓在 84°C 水平,CPU Core 長期維持在 5.1GHz 水平,更重要是 VRM、PCH 溫度最高只有 48 / 46°C,表現非常出色。
ASUS ROG Maximus XIII Extreme Glacial
售價︰HK$13,999
查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)
編輯評語︰
ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板絕對是 Intel Z590 板皇,擁有 Extreme 型號最出色的硬體規格與週邊功能,再加上 EK Ultrablock 全覆式冷頭的加持,如果你是自組水冷玩家,這片 Extreme Glacial 水冷板絕對是你的 Dream Board,雖然價錢也是天價,但玩得起自組水果班,呢 D 小錢嚟啫。