2021-05-05
EKWB 全覆式水冷板皇 !!
ASUS ROG Maximus XIII Extreme Glacial
文: John Lam / 評測中心


ROG Maximus XIII Extreme Glacial 水冷板皇登場,硬體規格與 Extreme 完全相同,同樣擁有最出色週邊功能與連接性,再追加了與 EKWB 合作的 ROG Ultrablock 全覆式水冷,能同時為 CPU、VRM 供電、PCH 晶片、10G Ethernet 晶片、M.2 SSD 提供散熱,就算在高度負載下系統仍能保持低溫運作,喜歡自組水冷、追求極致性能的玩家,這片主機板絕對無可挑剔。



ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板

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▲ ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板

 

 

針對自組水高階玩家,ASUS 推出全新 ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板,硬體規格上與  Extreme 完全相同 ,擁有最出色週邊功能與連接性,但換上 ROG X EK Ultrablock 全覆式水冷,完整覆蓋 CPU、M.2 SSD、10G Ethernet 晶片、系統晶片與 VRM 供電元件,就算在高度負載下系統仍能保持低溫運作,絕對是 Intel Z590 的水冷板皇。

 

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▲採用 E-ATX Form Factor 

 

 

ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板採用 E-ATX Form Factor 規格、尺寸為 30.5cm x 27.7cm,整個主機板均被銀白的全覆式水冷與鏡面 M.2 散熱器覆蓋,主機板中央設有 1.77 吋 LiveDash OLED 面板,能實時顯示系統資訊及自訂圖像,整體外觀非常帥氣。

 

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▲ 鋁合金屬背板框架

 

 

為了加強 PCB 鋼性,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板背面加入鋁合金背板框架,以應付更巨大、更重的顯示卡,同時亦能為背面的 VRM 元件提供散熱。

 

 

 

ROG X EK Ultrablock 全覆式水冷

 

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ROG Maximus XIII Extreme Glacial 最大的賣點是與 EK 水冷合作,加入 ROG X EK Ultrablock 全覆式水冷,整個水冷頭會依序經過 CPU、M.2 SSD、10G Ethernet 晶片、系統晶片與 VRM 供電元件,令主機板運作時可以保持極致低溫,官方稱聲相較 Extreme 版本 VRM 供電溫度最高降低了 37.2°C。

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▲ 純電解銅鍍上鎳金屬

 

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▲  標準 G1/4 吋螺紋接頭 ▲ 運作時會透出 ARGB 燈效

 

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▲ ROG Glacial 金屬銘牌 ▲ EK Quantum Torque 快擰

 

 

EK Ultrablock 採用了 99.9% 純電解銅製成,並鍍上鎳金屬層以防止氧化,更經過 ASUS 防漏測試就算在 15 PSI 水壓下仍能正常運作,使用標準 G1/4 吋螺紋接頭,每個接頭設有 2 個金屬圈是用作漏溢偵測用途,當金屬圈接觸到冷卻液後,其電阻值會產生變化從而感知出漏水問題,隨產品附送 EK Quantum Torque 快擰接頭及暴力熊高性能散熱膏。

 

位於入口及出口設有感測器會將流量率和溫度統計數據直接傳送至 Fan Xpert 4 軟體,藉此建立自訂的散熱設定檔,達到效能和靜音之間的最佳平衡,運作時水冷的透明樹脂膠片會透出 ARGB 燈光,支援 AURA SYNC 燈光同步控制。

 

 

 

內建 1.77" DashLive OLED 顯示屏

 

EK Ultrablock 內建了 1.77 吋 LiveDash 彩色 OLED 顯示屏,可用作支援 Hardware Monitor 硬體監測功能,能透過 LiveDash 顯示屏實時顯示系統運作狀況,例如 CPU 時脈 /溫度 /電壓、系統晶片溫度、記憶體電壓、水泵及風扇轉速、水冷液溫度、水流速度等等,功能非常強大。

 

 

 

 

顯示屏亦支援 JPEG 靜態圖片或 GIF 動畫圖片播放,系統預載了 8 款 ROG 標誌圖片及動畫,玩家亦可上載自訂的 JPEG 及 GIF 檔案,支援最高 160 x 128 解析度、不大於 1MB 的檔案,打造具個性化的水冷系統。

 

 

 

支援 Intel LGA1200 處理器

 

 

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▲ Socket LGA 1200

 

 

新一代「Z590」晶片組主機板沿用 Intel Socket LGA 1200 處理器接口,支援最新第 11 代 Intel Core 桌上型處理器 Rocket Lake-S 系列,提供最多 8 核心、16 線程設計,加入 AVX -512 指令集、PCIe 4.0 傳輸介面、Intel Xe GPU 內置顯示晶片,亦相容現時第 10 代 Intel Core 處理器 Comet Lake-S 系列。

 

 

 ProcessCores/
Threads
L2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
Support
Intel Core i9-11900KF14nm8/164MB16MB3.5GHz5.3GHz125W--D4-3200
D4-2933
Intel Core i9-11900K8/164MB16MB3.5GHz5.3GHz125WIntel UHD 7501.35GHz
Intel Core i9-11900F8/164MB16MB2.5GHz5.2GHz65W---
Intel Core i9-119008/164MB16MB2.5GHz5.2GHz65W-7501.35GHz
Intel Core i7-11700KF8/164MB16MB3.6GHz5.0GHz125W--
Intel Core i7-11700K8/164MB16MB3.6GHz5.0GHz125W7501.35GHz
Intel Core i7-11700F8/164MB16MB2.5GHz4.9GHz65W---
Intel Core i7-117008/164MB16MB2.5GHz4.9GHz65W-7501.35GHz
Intel Core i5-11600KF6/123MB12MB3.9GHz4.9GHz125W--
Intel Core i5-11600K6/123MB12MB3.9GHz4.9GHz125W7501.35GHz
Intel Core i5-116006/123MB12MB2.8GHz4.8GHz65W-

Intel UHD 750

1.35GHz
Intel Core i5-115006/123MB12MB2.7GHz4.6GHz65W-7501.35GHz
Intel Core i5-11400F6/123MB12MB2.6GHz4.4GHz65W---
Intel Core i5-114006/123MB12MB2.6GHz4.4GHz65W-7301.35GHz

 


雖然第 11 代 Intel Core 處理器仍然使用 14nm 製程,而核心數量由第 10 代的最高 10 核心、20 線程改為最高 8 核心、16 線程設計,經過 Rocket Lake-S 微架構改良後,IPC 獲得最高 19% 的提升,記憶體速度提升到原生 DDR4-3200,CPU PCIe Lanes 增加到 20 條,並加入支援 PCIe 4.0 傳輸規格、AVX -512 指令集、Intel Xe Graphics 繪圖核心,新增 AV1 解碼器等。

 

 

 

Intel Z590 系統晶片

 

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▲ Intel Z590 系統晶片

 

 

全新 Intel 500 系列晶片組加入了支援原生 USB3.2 Gen 2x2 20Gbps 連接埠,另外 Z590、H570、B560 晶片組加入了支援記憶體超頻功能,Z590、H570 晶片組的 DMI 3.0 Lanes 由 x4 提升到 x8,總頻寬為 7.86 GB/s,擴充裝置的 I/O 頻寬壓力得到減輕。

 

 

Intel 500 Series Chipset Comparison

 Z590H570B560H510
CPU OC SupportYesNoNoNo
CPU PCIe Configuration

1x16+1x4

2x8+1x4

1x8+3x4

1x16+1x41x161x16
IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/2
Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/2
Memory OC SupportYesYesYesNo
Optane SupportYesYesYesNo
CNVi Integrated WiFiAX201AX201AX201AX201
SDXC SDA 3.0 SupportNo
DMI 3.0 Lanesx8x8x4x4
Max HSIO Lanes30302414
Total USB Port14141210
USB 3.2 Gen 2x2322-
USB 3.2 Gen 2x11044-
USB 3.2 Gen 1x110864
Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen3
20 Lanes
Gen3
12 Lanes
Gen3
6 Lanes
Gen3
Rapid Storage SupportYes
RST for PCIe Storage3210
Total SATA Ports6664
RST RAID SupportYesYesYesNo
vPro SupportNo

 

 

 

加入 OPTIMEM III 記憶體技術

 

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支援 Dual Channel、最高 128GB 容量

 

 

記憶體方面,ASUS ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板提供 4 個 DDR4 DIMM 插槽,具備 Dual Channel 與 Intel XMP 2.0 記憶體技術,可配置 ECC Un-buffered 及 non-ECC Un-buffered 記憶體模組,最高可支援 128GB 記憶體容量。

 

 

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▲ ROG Maximus XIII 轉用 Daisy Chain 佈局

 

 

主機板採用 OptiMem III 技術針對記憶體佈線配置調整,並能提高記憶體線路訊號完整性及降低雜訊,從而提升記憶體超頻能力,而今代 ROG Maximus XIII 系列由過往的T-Topology 佈局改為 Daisy Chain 佈局,對於 DIMM A2 及 B2 插槽訊號進行最佳化,有助於提升雙通道記憶體超頻能力。

 

 

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▲ 輕鬆上 DDR4-5600 沒壓力

 

 

主機板官方規格表示採用第 11 代 intel Core 處理器採用最高 DDR4-5333+ O.C. 速度,而採用第 10 代 intel Core 處理器採用最高 DDR4-4800+ O.C. 速度,測試採用 i9-11900K 及 Team Group T-Force  Xtreem DDR4-5600 CL24 16GB KIT 記憶體,手動增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定於 DDR4-5600 並完成負載測試,記憶體超頻能力非常強勁。

 

 

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▲ DDR4-5600 CL22-32-32-52 2T 可完成燒機

 

 

 

18 + 2 相 100A 供電模組

 

供電方面,ROG MAXIMUS XIII Extreme Glacial 主機板採用 18 + 2 + 1 PowerStage 數位供電設計,其中 18 個負責 CPU Vcore 供電、2 個負責 VCCGT 供電、1 個負責 VCCSA 供電,CPU Vcore 供電採用以雙倍的功率級運作,每兩個 PowerStage 組成一個相位,每相供電能處理高達 200A 的電流。配合自家研發的 TPU 控制晶片,能準確監測 CPU 內部電壓的變化,實時對電壓作出補償,令工作電壓在負載後保持平穩,提升 CPU 超頻穩定性。

 

 

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18 + 2 相 100A 供電模組

 

 

ASUS ROG Maximus XIII 系列主機板皆放棄採用 Phase Doubler 去驅動相位,反而以雙倍功率級打造較少相數的供電設計,雖然最高可承受的電流不變,但刪去 Doubler 卻能提升 Transient Response 瞬態響應的時間,大幅縮短約 20ns 的供電反應延遲,亦能有效減低的 Vdrop 幅度達 30mV,進一步提昇極限超頻穩定性。

 

 

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▲ TI CSD59881 100A Dr.MOS 晶片 ▲ Renesas Intersil ISL69269 PWM 晶片

 

 

採用 Renesas Intersil ISL69269 數位電源控制器,支援獨立監控、最佳化每一相電源,有著比以往更有效率、更精準的電源調控,全面棄用 Phase Doubler 倍相晶片,以單一 PWM 控制器驅動 20 相 Texas Instruments CSD59881 100A Dr.MOS 晶片,每相能提供最高 200A 電流處理能力、合共最大 2,000A 電力,每相供電能平均分攤處理器核心的電流負載,減低供電模組的負載溫度並提升工作壽命。

 

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▲ Microfine 微粒合金電感 ▲ 10K Black Metallic 電容

 

 

搭配高品質的 Microfine 微粒合金電感,電感內部顆粒較微細而且均勻,高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ,降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50% ,令電流容量大幅提升。ASUS 亦非常著重主機板的耐久度,選用了日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容高出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦較一般固態電容更廣,能正常運作於 -180°C 至 125°C 的溫度範圍仍能保持其穩定性及壽命。

 

 

 

8 + 8 Pin ProCool II 電源接頭

 

 

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▲ 8+8pin ProCool II 電源插座

 

 

採用 CPU 8+8pin 供電插槽,並加入了 ProCool II 實心針腳電源接頭設計,並在電源接頭內以實心金屬針腳打造,比傳統以金屬片摺疊而成的針腳擁有更大的金屬切面面積,有效降低阻抗及提高可承受的電流數值,同時亦加上金屬包覆式防護外殼,提高插座耐用性及有效減低電磁干擾對供電穩定性的影響。

 

 

 

豐富的超頻功能

 

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針對部分玩家喜愛使用開放式機箱甚至「裸機」,ASUS ROG Maximus XIII Extreme Glacial 加入實體「POWER」開機鍵及「FLEX KEY」自定義按鈕,並設有 Debug LED 指示燈顯示系統啟動的自我檢測碼,當系統無法啟動時能提供 Q-CODE 代碼,用家能得悉哪部份出現問題並進行故障排解。

 

 

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設有「 Retry Button 」功能,在進行極限超頻時開機卡在 POST 階段,往往只是差一點運氣而已,當「 Reset Button 」沒有回應時需要長按「 Power Button 」 5 秒才能關機再重啟,「 Retry Button 」則可以快速為系統 Hard Reset ,同時不會進入 Safe Boot 模式,讓超頻玩家快速重試該超頻設定。

 

 

 

不鏽鋼 SafeSlot PCIe 接口

 

主機板提供了 2 組 PCIe x16 顯示卡插槽,採用「Safe Slot」金屬強化設計,加入全包覆式不鏽鋼外殼及額外的固定焊接點強化,能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害,大幅延長插槽的耐久度。

 

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▲ 具備 2 組 PCIe 4.0 x16 顯示卡接口

 

 

PCIE x16_1 與 PCIE x16_2 均由 CPU Lanes 提供可支援 1 組 PCIe 4.0 x 16 或 2 組 PCIe 4.0 x8 速度,其中 PCIE x16_2 接口是與 M2_1 及 M2_2 共用 Lanes,如果使用了這些 M.2 擴充槽的話,PCIE x16_2 接口會被降速或停用。

 

 

PCIe Slot Configurations

PCIE_x4PCIE_x16_1PCIE_x16_2M2_1M2_2
x4x16---
x4x8x8--
x4x8x4x4-
x4x8-x4x4

 

 

 

 

2 組 Thunderbolt 4、15W 快速充電

 

 

I/O 背板方面,主機板加入了內嵌式 I/O 背板設計,除了令用家安裝時更加方便外,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,不但能強化了防塵效果,其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密,讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV 、空氣放電保護提升至 12KV ,相較一般主機板僅擁有 4KV 有著極明顯的改進。

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顯示輸出方面,主機板設有 1 組 HDMI 2.0、2 組  1 組 Intel Thunderbolt 4 等影像輸出接口,除了 HDMI 2.0 接口支援最高 4,096 x 2,160 @ 60Hz 解析度,另外 2 組接口皆支援最高 5,210 x 2,880 @ 60Hz 解析度,支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放,一同使用下可支援三顯示輸出。

 

 

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▲ Intel JHL8540 晶片 ▲ Cypress CYPD5225-9 電源晶片

 

 

加入了 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制器晶片,並採用 Z590 晶片組 PCIe 3.0 x4 通道,提供 2 組 USB Type-C Thunderbolt 4 接口,可提供最高 40Gbps 傳輸速度,支援 DisplayPort over USB-C 及 Thunderbolt 4 顯示輸出功能,另加入一顆Cypress CYPD5225-96BZXI 電源晶片,為 USB-C 接口提供 PD 2.0 供電,最大 5V/3A 15W 充電能力。

 

 

 

支援 Wi-Fi 6E 無線網絡

 

ASUS ROG STRIX Z590-I GAMING WIF

 

 

無線網絡方面,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 內建 Intel AX210NGW Wi-Fi 6E 無線網絡,支援 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術,同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定,最高頻段更由 5GHz 升級到 6GHz,最高無線連接速度可高達 3Gbps,近距離傳輸速度更高、更低延遲。同時具備 Bluetooth 5.2 支援新一代智能手機、穿戴裝置以及智能家居產品等等的連結,預計 2021 下半年香港便會有 WiFi 6E Router 發售。

 

 

 

10G + 2.5G Dual Ethernet

 

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▲ 10G + 2.5G Dual Ethernet 接口

 

 

網絡發展越來越快,現時香港已經有網絡供應商提供單一 10Gbps 網絡方案,相信 10G 網絡將會逐漸成為網路服務的新趨勢,傳統的 Gigabit Ethernet LAN 已經不能滿足高端用家的需求,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 加入了 Marvell AQtion 10Gbps 網絡晶片,提供一組 10GbE LAN RJ45 接頭,為需要極速網絡連接的進階使用者,提供高速低延遲的網絡體驗,同時可向下兼容 5GbE、2.5GbE、1GbE 及 100Mbps Ethernet。

 

 

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▲ Marvell AQtion 10Gbps 晶片 ▲ Intel i255-V 2.5G Ethernet 晶片

 

 

另外透過 Intel I225-V 2.5G 網絡晶片提供一組 2.5Gbps LAN,支援 10/100/1000/2500 Mbps 網絡連接速度,能以更高的速度下載遊戲及傳輸文件,同時擁有更低的網絡延遲值,帶來暢順無比的連接體驗,性能表現備受遊戲玩家所肯定。

 

 

 

5 個 M.2 插槽 + 6 個 SATA 連接埠

 

 

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▲ 3 組 PCIe Gen4 M.2 接口

 

 

作為 Z590 水冷板皇,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 提供了最高 5 個 M.2 SSD 擴充接口,其中 M2_1、M2_2 與 M2_3 均是直連 CPU 並支援 PCIe Gen 4 x4 ,其中 M2_3 是 11 代 CPU 專為 SSD 新增的 Gen 4 x4 Lanes,建議用家優先使用, M2_1 與 M2_2 則與 PCIe 4.0 x16 繪圖接口共用,當使用這兩個 M.2 接口後繪圖接口會降至 x8。

 

 

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▲ DIMM.2 M.2 SSD 轉接卡

 

 

主機板上另備有 1 組 DIMM.2 SSD 擴充槽,隨產品附連一組「 DIMM.2 」M.2 轉接卡,最高可支援 2 組 M.2 SSD 儲存裝置。轉接卡正背兩面各設有 1 組 M.2 插槽,支援由 Z590 晶片組提供的 PCIe Gen 3 x4 或 SATA 介面的 M.2 SSD 產品,相容 M Key 2242/2260/2280 及 22110 規格。

 

 

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此外,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 設有由 Intel Z590 系統晶片組提供的 6 組 SATA3 6Gbps 連接埠,支援 RAID 0、RAID 1、RAID5、RAID 10 模式,滿足用家對儲存裝置擴充性的要求。

 

 

 

ROG SupremeFX 音效模組

 

 

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▲ SupremeFX ALC4082 音效晶片

 

 

作為 ROG Z590 水冷板皇,ROG Maximus XIII Extreme Glacial 加入最頂級 SupremeFX 音效模組,採用與全新 Realtek ALC4082 音效晶片搭配 Nichicon 高品質音效電容,有別於舊有 ALC1220 是採用 HDA 或 I2S / I2C 通道,改為使用 USB Audio 標準,提供 10 個 DAC 通道、支援 7.1 聲道劇場級環繞音效,支援前後音效面板同時多重流音效輸出,支援最高 32-Bit / 384kHz 播放能力,高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質 及 113dB 訊噪比的錄音品質。

 

 

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▲ ESS Sabre9018Q2C DAC 放大晶片 ▲ Nichicon 音效專用電容

 

 

搭載了平常便攜式 USB 解碼器才會使用的 ESS Hi-Fi SABRE9018Q2C DAC 晶片,透過 Hyperstream 架構將訊號轉換過程中產生的雜音降到最低,高達 121dB DNR 極低底噪表現,以及 -115 dB 的「總諧波失真」 (THD) 數值,越低的總諧波失真代表能產生與原始採樣訊號越精確、越接近的輸出,帶來極致通透純淨的音訊,為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

 

 

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▲ Unisonic LD2117AG 線性穩壓晶片  ▲ 獨特切換 MOSFET 設計

 

 

加入Unisonic LD2117AG 線性穩壓晶片,提供自動偵測及優化耳機抗阻設定,具有低雜訊、低諧波失真及高增益等特點,以提升耳機音效質素,再加入獨特的切換 MOSFET 設計,使其阻抗感測功能得以移植至前端或後端的耳機輸出,支援 384KHz/32bit 解碼格式及 32-600Ω 輸出增益調節以滿足不同耳機的規格需求。

 

 

 

ROG Clavis USB DAC 

 

ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板附送了 ROG Clavis USB DAC,它可以用於 PC 或手機平台上,具備 4 顆ESS 9281 PRO DAC 晶片,分別處理低頻、中頻、高頻及超高頻,並提共高達 130 dBA 超高訊噪比,並且提供 32bit、384kHz 播放能力,內建放大器支援高達 300Ω 阻抗。

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此外,ROG Clavis USB DAC 另一個賣點是雙向 AI 主動噪聲消除 (ANC) 功能,不僅可以消除自已 Microphone 的環境噪音,同時亦可為對方 Microphone 消除環境聲噪,並通過 Discord 及 TeamSpeak 認証,就算在嘈吵的環境下通話訊質素仍能保持清晰。

 

 

 

ROG 多用途 Hub 

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附連 ROG 多功能控制器,提供了 6 個 4 Pin PWM 風扇接口,支援 Fan Xpert 4 軟體提供轉速控制功能。此外,控制器同時提供 ARGB Hub 功能,只需要連接主機板上的 3 Pin ARGB 插座,就提供額外 6 個 3 Pin ARGB 接口,支援 ASUS AURA Sync 同步燈效控制。

 

 

 

散熱測試︰

 

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測試採用 Intel Core i9-11900K 處理器搭配 BitsPower Leviathan Slim 240 Kit 銅排自組水、BitsPower ,啟動 Intel Adaptive Boost Technology 令 CPU 在 100°C 以下會保持在 5.1GHz All Core 運作,在完全負載下功耗接近 270W。

 

 

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室溫約為 25°C,負載測試採用 AIDA64 System Stability Test,風扇設定為 Performance 模式,在閒置時 CPU Core 溫度約為 29~30°C ,將 FPU 單元完全負載 1 小時 30 分鐘後, CPU  穩定壓在 84°C 水平,CPU Core 長期維持在 5.1GHz 水平,更重要是 VRM、PCH 溫度最高只有 48 / 46°C,表現非常出色。

 

 

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ASUS ROG Maximus XIII Extreme Glacial

售價︰HK$13,999

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

 

 

編輯評語︰

 

 

ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板絕對是 Intel Z590 板皇,擁有 Extreme 型號最出色的硬體規格與週邊功能,再加上 EK Ultrablock 全覆式冷頭的加持,如果你是自組水冷玩家,這片 Extreme Glacial 水冷板絕對是你的 Dream Board,雖然價錢也是天價,但玩得起自組水果班,呢 D 小錢嚟啫。

文: John Lam/評測中心
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