
GIGABYTE 推出全新 B660M AORUS Pro DDR4 主機板,採用 Intel 中階 B660 晶片組搶奪 12 代 Non-K CPU 玩家市場,具備 12 + 1 + 1 相數位供電搭配金屬 I/O Cover 及大型鋁擠鰭片散熱器,支援最高 DDR4-5333 OC 記憶體速度,擁有 Intel 2.5G Ethernet、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2 個 M.2 SSD 擴充接口等,定價 HK$1,399 功能齊全、性價比高。
GIGABYTE B660M AORUS Pro DDR4 主機板

▲ GIGABYTE B660M AORUS Pro DDR4 主機板
配合 Intel 12 代 non-K 處理器上市,GIGABYTE 推出全新主流級 B660M AORUS Pro DDR4 主機板,採用全新 B660 系統晶片、12 + 1 + 1 相數位供電,搭配大型鋁擠 I/O Cover 與鰭片散熱器,雖然是主流型號堆料就是 AORUS 的習慣,具備 6 層 2oz Copper PCB 設計,支援最高 DDR4-5333+ OC 記憶體超頻,擁有 2.5G LAN 網絡模組、兩組 M.2 SSD 配置、USB 3.2 Gen 2x2 Type C,用來搭配 Core i5-12400 性價比極高。

▲ 採用 Micro-ATX 規格、黑色 PCB 搭配鈦灰色鋁金屬散熱片
主機板採用 M-ATX Form Factor 設計,尺寸為 24.4cm x 24.4cm,採用黑色 PCB 搭配銀鈦灰色金屬 I/O Cover 及散熱器,PCB 表面加入了灰色的線條作點綴,I/O Cover 上加入了故障風格的 AORUS 神鷹 LOGO,運作時 PCH 散熱器下方會透出單色 RGB 燈效,支援 RGB Fusion 燈效控制。
支援第 12 代 Core 處理器、全新 LGA 1700 Socket
Intel B660 主機板具備全新 LGA 1700 處理器介面,外觀較舊有的 LGA 115X、1200 有著相當大的差別,不但從正方形變成長方形,尺寸為 37.5mm x 45.0mm,防呆的凹槽移至上下各兩處而不是左右兩側各一,更大的改動在於 Socket 裝載板的打開方式換成類似 LGA 1366 的結構,插座杆與裝載板的方向相反。

▲ 全新 LGA 1700 Socket
雖然這代的處理器介面稱作 LGA 1700,但實際上 LGA Pin 數為 1800 個引腳,暫時有 100 個引腳尚未作出定義,將會預留給未來的 CPU 作為額外電源或 I/O 引腳之用,做法與當年 LGA 2011 相似。
第 12 代桌上型 Intel Core 處理器規格
| 處理器 | P-Core 數量 | E-Core 數量 | 核心/線程 | L3 快取 | P-Core 基礎/最高渦輪/最高渦輪3.0時脈 (GHz) | E-Core 基礎/全最高渦輪時脈 (GHz) | 解鎖超頻 | TDP PL1 | TDP PL2 | IGP |
| Intel Core i9-12900K | 8 | 8 | 16/24 | 30MB | 3.2 / 5.1 / 5.2 | 2.4 / 3.9 | ✔ | 125W | 241W | ✔ |
| Intel Core i9-12900KF | 8 | 8 | 16/24 | 30MB | 3.2 / 5.1 / 5.2 | 2.4 / 3.9 | ✔ | 125W | 241W | - |
| Intel Core i9-12900 | 8 | 8 | 16/24 | 30MB | 2.4 / 5.0 / 5.1 | 1.8 / 3.8 | 65W | 202W | ✔ | |
| Intel Core i9-12900F | 8 | 8 | 16/24 | 30MB | 2.4 / 5.0 / 5.1 | 1.8 / 3.8 | 65W | 202W | - | |
| Intel Core i7-12700K | 8 | 4 | 12/20 | 25MB | 3.6 / 4.9 / 5.0 | 2.7 / 3.8 | ✔ | 125W | 190W | ✔ |
| Intel Core i7-12700KF | 8 | 4 | 12/20 | 25MB | 3.6 / 4.9 / 5.0 | 2.7 / 3.8 | ✔ | 125W | 190W | - |
| Intel Core i7-12700 | 8 | 4 | 12/20 | 25MB | 2.1 / 4.8 / 4.9 | 1.6 / 3.7 | 65W | 180W | ✔ | |
| Intel Core i7-12700F | 8 | 4 | 12/20 | 25MB | 2.1 / 4.8 / 4.9 | 1.6 / 3.7 | 65W | 180W | - | |
| Intel Core i5-12600K | 6 | 4 | 10/16 | 20MB | 3.7 / 4.9 / - | 2.8 / 3.6 | ✔ | 125W | 150W | ✔ |
| Intel Core i5-12600KF | 6 | 4 | 10/16 | 20MB | 3.7 / 4.9 / - | 2.8 / 3.6 | ✔ | 125W | 150W | - |
| Intel Core i5-12600 | 6 | 0 | 6/12 | 18MB | 3.3 / 4.8 / - | - | 65W | 117W | ✔ | |
| Intel Core i5-12500 | 6 | 0 | 6/12 | 18MB | 3.0 / 4.6 / - | - | 65W | 117W | ✔ | |
| Intel Core i5-12400 | 6 | 0 | 6/12 | 18MB | 2.5 / 4.4 / - | - | 65W | 117W | ✔ | |
| Intel Core i5-12400F | 6 | 0 | 6/12 | 18MB | 2.5 / 4.4 / - | - | 65W | 117W | - | |
| Intel Core i3-12300 | 4 | 0 | 4/8 | 12MB | 3.5 / 4.4 / - | - | 60W | 89W | ✔ | |
| Intel Core i3-12100 | 4 | 0 | 4/8 | 12MB | 3.3 / 4.3 / - | - | 60W | 89W | ✔ | |
| Intel Core i3-12100F | 4 | 0 | 4/8 | 12MB | 3.3 / 4.3 / - | - | 60W | 89W | ✔ | |
| Pentium Gold G7400 | 2 | 0 | 2/4 | 6MB | 3.7 / - / - | - | 46W | - | ✔ | |
| Celeron G6900 | 2 | 0 | 2/4 | 4MB | 3.4 / - / - | - | 46W | - | ✔ |
全新第 12 代 Core 系列 Alder Lake 處理器由過往的 14nm 製程升級至最新「Intel 7」10nm Enhanced SuperFin 製程,採用了大小核混合架構,大核心 (P-Core) 為高效能的 Golden Cove 微架構,小核心 (E-Core) 則為高能耗效率的 Gracemont 微架構,核心數量最高為 16 核心、24 線程設計,最高 PL2 功耗為 241W,對比上代 Rocket Lake 擁有最高 19% 的 IPC 效能提升。同時支援全新 DDR5 及舊有 DDR4 記憶體模組,支援原生 DDR5-4800 及 DDR4-3200 記憶體速度。並且加入全新 PCIe 5.0 傳輸技術,提供 16 條 PCIe 5.0 及 4 條 PCIe 4.0 線路。
全新 Intel B660 系統晶片

▲ Intel B660 PCH 系統晶片
採用 Intel B660 系列晶片組,相較 Z690 在功能與規格上有所刪減,例如 Z690 可支援 PCIe 5.0 雙 x8 繪圖接口,B600 則不可分割只有單一 PCIe 5.0 x16,同時 B660 僅支援記憶體超頻,不支援 CPU Ratio 超頻,同時 DMI 4.0 Lanes 亦由 x8 降至 x4,CPU 與 PCH 晶片之間頻寬降至 7.96GB/s,成為了兩者的主要市場區間。
Intel 600 系列晶片組規格
| Intel Z690 | Intel H670 | Intel B660 | Intel H610 | |
| CPU PCIe 5.0 GFX | 1x16 2x8 | 1x16 2x8 | 1x16 | 1x16 |
| CPU PCIe 4.0 SSD | 1x4 | 1x4 | 1x4 | - |
| OC Support | CPU Memory | Memory | Memory | - |
| DMI 4.0 Support | 8 | 8 | 4 | 4 |
| Intel Optane Support | Yes | Yes | Yes | - |
| Max HSIO Lanes | 38 | 32 | 24 | 12 |
| Max PCIe Lanes (4.0/3.0) | 12/16 | 12/12 | 6/8 | 0/8 |
| Max USB 3.2 Suport (Gen 2x2 / Gen 2 / Gen 1) | 4/10/10 | 2/4/8 | 2/4/6 | 0/2/4 |
| Max USB 2.0 | 14 | 14 | 12 | 10 |
| Max SATA | 8 | 8 | 4 | 4 |
此外,Intel B660 晶片組的週邊規格亦較 Z690 有作刪減,HSIO Lanes 數目由 38 個減至 24 個,PCH 的 PCIe 4.0 Lanes 由 12 個降至 6 個,因此 PCIe 4.0 SSD 支援數目亦相對減少,SATA 數目亦由 8 個減至 4 個,如果你不需要那麼大的擴充能力, B660 能提供較高的性價比選擇。
支援最高 DDR5-5333 OC

▲ 支援 4 組 DDR4 DIMM 擴充槽
記憶體方面,B660M AORUS Pro 共有 DDR4 / DDR5 兩個不同版本,這次收到送測的是 DDR4 版本,設有 4 組 DDR4 DIMM 擴充槽,支援 Dual Channel 雙通道模式、 2 DIMM per Channel 配置,每組 DIMM 擴充槽最大支援 32GB 容量,系統記憶體最大容量為 128GB。


根據主機板的官方規格,B660M AORUS Pro DDR4 最高支援 DDR4-5333 OC 速度,不過是要搭配 K 系列超頻 CPU 才能達到,如果使用 Non-K CPU 由於 VCCSA 電壓被鎖上,最多只能超上 DDR4-3600 還要視乎 CPU 的 IMC 體質,購買記憶體時記得留意。
12 + 1 + 1 相 60A DrMOS 供電設計

▲ 12 + 1 + 1 相數位供電模組設計
AORUS 主機板供電的特色就是堆料,雖然是主流級 B660 主機板但 GIGABYTE B660M AORUS Pro DDR4 供電用料相當不錯,採用 12 + 1 + 1 相數位供電模組設計,其中 CPU vCore 供電為 6+6 相並聯電源設計 (紅色)、1 相為 VCCGT 供電 (紫色)、1 相為 VCCAUX 供電 (黃色),相數越多除了能夠提供更高的總電力輸出外,讓供電模組在重度的負載下仍能維持最佳的運作溫度,提供更高的工作效率。


▲ OnSemi NCP81530 PWM 晶片 ▲ OnSemi NCP302155 Dr.MOS
PWM 控制器採用了 OnSemi NCP81530 控制器,支援最高 8 相供電並透過聯電源設計提供 6 + 6 相供電及 1 相 VCCGT 供電,採用 OnSemi NCP302155 Dr.MOS 晶片,在 300kHz 模式下能提供最大 60A 輸出,因此 vCore 部分總共支援最大 720A 電流負載,足夠應付 12 代 Intel Core 全系列 CPU 的供電需求。


▲ 5K 小時固態電容 ▲ 全封閉式全屬電感
採用金屬製全封閉式電感、 5K 小時固態電容,可使供電時所產生的雜訊及損耗更加少,除了提供系統穩定及充裕的超頻能力外,還可以使主機板於長期超頻下仍能承受壓力,增加組件耐久力。

▲ 金屬 I/O Cover + 巨型 VRM 散熱器
VRM 散熱器部分,GIGABYTE B660M AORUS Pro DDR4 主機板採用 2 組大型鋁擠鰭片散熱器,散熱器更延伸至整個 I/O Cover 上,以增加散熱面積來加強散熱性能,更搭載了高性能 5W/mk 導熱貼以加強傳熱性能,確保系統提供穩定的高性能輸出。
支援 PCIe 4.0 + Ultra Durable 插槽

▲ 支援 PCIe 4.0 x16 繪圖接口
雖然 Intel B660 晶片組支援 PCIe 5.0 繪圖接口,但需要主機板採用 SMT 焊接工藝,因此 GIGABYTE B660M AORUS Pro DDR4 在成本考量下僅提供 PCIe 4.0 支援。為應付高階繪圖卡的重量,PCI_E1 插槽採用「 Ultra Durable PCIe 」全包覆式不鏽鋼加固插槽,具備焊接點強化能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害,相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ,縱向強度則提升 4x ,接口外觀亦變得更好看。
2 組 M.2 SSD + 6 個 SATA 接口

▲ 支援 2 組 M.2 SSD 介面配置
主機板具備 2 組 M.2 SSD 插槽,上方的 M2A_CPU 插槽由 CPU Lanes、下方 M2P_SB 插槽由 B660 PCH 提供,但只有 M2A_CPU 有提供金屬散熱器,可以說是美中不足之處,支援 PCIe 4.0 最高提供 64Gbps 傳輸速度與 SATA 6Gbps 傳輸。

▲ 提供 4 個 SATA 6Gbps 接口
此外,主機板提供了 4 個 SATA 6Gbps 接口,全部由 B660 系統晶片提供,可支援 SATA RAID 0、RAID 1、RAID 5 及 RAID 10 功能。
Pre-Installed I/O Shield、USB-C 20Gbps 接口
GIGABYTE B660M AORUS Pro DDR4 主機板採用了 Pre-Install I/O Shield 設計,除了令用家安裝時更加方便外,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,亦強化了防塵效果,非常貼心。

顯示輸出方面,主機板設有 1 組 HDMI 2.0 和 1 組 DisplayPort 1.4 接口,兩者皆支援最高 4096x2160@60Hz 解析度,並支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放。


▲ USB 3.2 Gen x2x Type C ▲ 前置 USB 3.2 Gen 2 接口
USB 連接埠方面, 主機板提供 4 組 USB 2.0 接口、4 組 USB 3.2 Gen 1 接口、1 組 USB 3.2 Gen 2 接口、1 組 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C 接口,另外亦提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 前置 Type-C 接口,週邊連接性相對充足。
Intel 2.5G LAN 網絡模組


▲ Intel I225-V 網絡晶片支援 2.5G Ethernet
有線網絡方面,GIGABYTE B660M AORUS Pro DDR4 採用 Intel I225-V 2.5G 網絡晶片,支援最高 2,500 Mbps 網絡傳輸速度,並向下支援 1000/100/10 Mbps 速度,雖然以單一線路提供 2Gbps 速度的光纖寬頻服務仍未普及,但卻非常適合用作連接現時相當流行的 NAS 及 DAS 等儲存裝置。
Realtek ALC897 音效模組

▲ Realtek ALC897 音效模組
音效方面,GIGABYTE B660M AORUS Pro DDR4 主機板採用了 Realtek ALC897 音效晶片,支援最高 7.1 聲道劇場級環繞音效、 S/PDIF 光纖輸出,具備左右聲道的線路隔離設計,並搭配高品質音效電容,是現時低中階主機板常見的音效晶片配置。
GIGABYTE B660M AORUS Pro DDR4 主機板
售價︰HK$1,399
查詢︰Synnex HK (2347-2038)
編輯評語︰
GIGABYTE B660M AORUS Pro DDR4 主機板的賣點就是供電,12 + 1 + 1 Dr.MOS 搭配大型鋁擠鰭片散熱器,確保長期穩定運作,2.5G LAN 網絡模組、兩組 M.2 SSD 配置,記憶體頻率更能手動超頻至 DDR4-5333,如果你打算組 12 代 non-K CPU,記得認住呢隻鷹。