ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE 主機板

 ▲ ROG CROSSHAIR X670E GENE

說到 M-ATX 主機板，大多數人都會想到一些高性價比的中低價主機板，但其實多年前 ASUS 就有推出過主打旗艦市場的 ROG Maximus GENE，不過自從對上一片 GENE 在 2019 年年初推出後，市場上就近乎沒有出現過這類高級定位的「M 板」了。今次 GENE 隨 AMD X670E 新晶片組平台順勢回歸，推出 ROG CROSSHAIR X670E GENE，提供豪華的供電模組、強大的散熱能力及豐富的功能性，邊個話冇勁嘅 Micro-ATX 板？

▲ 採用 M-ATX Form Factor

ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE 採用標準的 Micro-ATX Form Factor 規格，尺寸為 24.4cm x 24.4cm，採用 ROG 系列一貫的純黑配色，不過就沒有加入近代常見的鏡面設計，取而代之的是分別在 I/O Cover 及 PCH 散熱器上的點陣化的 ROG 字樣及敗家之眼圖案。

▲ 在 VRM Heatsink 內加入 RGB 導光條設計

RGB 燈效並不是多就是好，胡亂增加 RGB 燈光元素只會使系統看起來更俗氣，全新 ROG CROSSHAIR X670E GENE 就只有在 VRM Heatsink 的空隙內加入一條 RGB 導光條，為全黑化的主機板起到畫龍點睛之效。

改用全新 AM5 插座、支援 Ryzen 7000 處理器

用足 5、6年的 AM4 插座終於要退役了，今代 X670/X670E 晶片組主機板改用全新 AM5 插座，放棄沿用已久的 PGA 封裝改為 LGA 1718 腳位設計，代表針腳會由 CPU 轉移至主機板插槽上，設計及安裝方式皆與現在的 Intel CPU 插槽十分類似，同樣是透過一根壓桿將裝載板固定住，一來確保壓力能平均分佈於處理器表面，二來亦可避免拆卸散熱器時發生連根拔起的慘況。

全新 AM5 插座的封裝尺寸與 AM4 插座同為 40.0mm x 40.0mm，同時保留雙卡扣支架的設計，兩者的安裝孔位及孔距一致，因此原有的 AM4 散熱器扣具應可繼續相容於 AM5 插座上。

AMD Ryzen 7000 系列處理器 (Zen 4 微架構)

全新 Zen 4 微架構的 Ryzen 7000 系列處理器沿用 2 x CCD + 1 x cIOD 的設計，不過在製程上就有相當大的進步，當中 CCD 升級至 TSMC 5nm FinFET 製程，而 I/O 單元則升級至 6nm 製程。更精密的製程代表處理器能夠將所需的功耗大幅降低，令效能功耗比平均提升達 40%，同時能夠在核心數目不變下使核心頻率突破 5.0GHz 以上。對比上代 Zen 3 架構 IPC 性能提升達 13%，並新增 AVX-512 指令集、DDR5 記憶體及 PCIe 5.0 等的支援性，以及改用採用 RDNA 2 顯示卡架構的 iGPU 顯示核心。

全新 AMD X670E 系統晶片

全新 AMD X670E 晶片組全稱為 X670 Extreme，同屬於 X670 晶片組系列而不是獨立的晶片組型號，X670E 主機板被規範提供至少 1 組 PCIe 5.0 插槽和 1 組  PCIe 5.0 NVMe SSD 儲存裝置，而 X670 主機板則只需要提供至少 1 組 PCIe 5.0 NVMe SSD 儲存裝置，並支援 CPU 和記憶體超頻解鎖。為提供更佳的主機板連接性和擴充性，今代 X670E / X670 主機板採用 2 組 IOD 晶片，透過 Daisy Chain 菊花鏈方式連接，CPU 到 PCH 1st 和 PCH 1st 到 PCH 2nd 皆為 PCIe 4.0 x4 Bus。

由於 X670E / X670 晶片組採用全新製程的晶片，運作時的發熱量並不高，採用被動式散熱器便可解決散熱問題，可以提供完全寧靜的工作表現。

全新 X670E / X670 晶片組具備高達 12x PCIe 4.0 Lanes 和 8x PCIe 3.0 Lanes，可提供 3 組 PCIe 4.0 x4 介面和 2 組 PCIe 3.0 x4 或 8 組 SATA 6bps 介面。另外，更可提供最多 2 組 USB 20Gbps 介面、8 組 USB 10Gbps 介面 和 12 組 USB 480Mbps 介面，晶片組規格十分強勁。

AMD 600 系列晶片組

支援 DDR5-6400+ OC 記憶體速度

▲ 2 x SMT DDR5 插槽

新一代 AMD 600 系列晶片組平台只支援 DDR5 記憶體，ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE 就設有 2 組 DDR5 DIMM 插槽，採用 SMT 表面黏著技術以降低訊號干擾，支援 Dual Channel 雙通道模式、1 DIMM per Channel 配置，每組 DIMM 擴充槽最大支援 32GB 容量，最大系統記憶體容量為 64GB，支援 XMP 和 EXPO 記憶體超頻設定檔。

ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE 的官方規格表明記憶體支援最高 DDR5-6400+ OC 速度，筆者採用 Ryzen 9 7950X 處理器及 G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5 6000MHz 32GB (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) 記憶體套裝，在直接套用 EXPO Profile 後成功超頻至 DDR5-6200 CL30 並完成 AIDA64 記憶體讀寫速度測試，記憶體超頻能力相當強勁。

此外，針對不設 XMP Profile 的入門級 DDR5 記憶體模組，ROG CROSSHAIR X670E GENE 亦有加入獨家的 AEMP (ASUS Enhanced Memory Profile) 功能，透過主機板內建硬體和韌體繞過記憶體上的 PMIC 限制，並自動讀取 DRAM 模組上的記憶體晶片，一鍵最佳化記憶體的運作頻率、時序及電壓設定，提高記憶體讀寫性能。

16 + 2 PowerStage 110A 供電模組

▲ 採用 20 組 PowerStage 供電模組

ROG CROSSHAIR X670E GENE 採用合共 20 組 PowerStage 的供電模組設計，當中 16 組負責 CPU vCore 供電、2 組負責 SOC 供電、2 組負責 MISC 供電，繼續用上並聯雙倍功率級的運作模式。CPU 及 SOC 的部分每相由兩顆 110A PowerStage 晶片及兩顆金屬電感組成，每相能夠處理高達 220A 的電流，用料相當豪華。

▲ 自家 DIGI+ EPU ASP2205 PWM 控制器

▲ Vishay SiC850A 110A Dr.MOS 晶片 (左)

Renesas ISL99390 90A SPS 晶片 (右)

ROG CROSSHAIR X670E GENE 繼續用上 ASUS 招牌的並聯雙倍功率級設計，並沒有加入 Phase Doubler 倍相晶片，搭載了自家 DIGI+ EPU ASP2205 PWM 控制器，以 9 + 1 + 1 輸出模式運作，驅動全部 20 組 Power Stage。當中 CPU 及 SOC 供電採用 Vishay SiC850A Dr.MOS 晶片，單顆能夠提供 110A 持續電流處理能力，足夠應負全新 Ryzen 7000 系列 CPU 在繁重的系統運算下的功耗需求。另外採用兩顆 Renesas ISL99390 Smart PowerStage 晶片負責 MISC 供電部分，每顆能夠承受 90A 電流負載。

▲ MicroFine 合金電感及 10K 黑金固態電容

搭配 MicroFine 合金電感微粒合金電感，電感內部顆粒微細且均勻，高磁導率相較傳統電感的電源損耗減低 75% ，降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50%，同時亦令電流容量大幅提升，有效改善主機板的 vCore 電壓表現。另外除音效電容外，全板皆採用日系 10K 小時黑金固態電容，相較一般固態電容只有 5K 甚至 2.5K 小時更耐用。

整合式 I/O 外蓋 VRM 散熱器

▲ 整合了 I/O Cover 的 VRM 散熱器

ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE 透過將 VRM 散熱器結合 I/O Cover，組成巨型的 I/O Cover VRM 金屬散熱器，具備龐大的熱容量及散熱表面積，能為供電模組提供理想的散熱條件，確保負責電源轉換的 MOSFET 晶片不會因過熱而影響供電輸出穩定性及效率。

SMT PCIe 5.0 插槽、加強型合金插槽

▲ 1 組 PCIe 5.0 x16 插槽

ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE 設有了 1 組由處理器線路提供了 PCIe x16 插槽，支援以 PCIe 5.0 x16 模式運作。另外還額外設有一組 PCIE x1 插槽，支援以 PCIe 4.0 x1 模式運作，方便用家連接視訊擷取卡、音效卡及網絡卡等週邊 AIC。

當中在 PCIe 5.0 x16 插槽上採用了 SMT 表面黏著技術取代傳統 DIP 直接封裝技術，因為 SMD 插槽在 PCB 的背面並不會留下焊腳及焊點，能有效減少干擾及降低訊號衰減率，確保插槽能應付 PCIe 5.0 高達 32GT/s 的傳輸率。但是 SMD 插槽的穩固度亦會較「有腳」的 DIP 插槽低，故除了透過 SafeSlot 不鏽鋼金屬包裹加固插槽本體外，也需要增加多處的焊點去鞏固插槽，防止插槽被超重的高階顯示卡連根拔起。

▲ 加入獨家 Q-Release 顯示卡快拆按鈕

不知道大家有沒有遇過想要將顯示卡從主機板 PCIe 插槽拔出時，卻被顯示卡的背板及 M.2 散熱片擋著 PCIe Push-latch 卡扣導致無法移除顯示卡的困境？ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE 就有在 PCIe x16 插槽上加入獨家 PCIe Slot Q-Release 按鈕，按下後便會鬆開 PCIe 尾部的保險卡扣，幫助用家輕鬆拆下顯示卡。

總共 3 組 M.2 SSD 介面、GEN-Z.2 新一代擴充卡

▲ 主機板上的 M.2 SSD 插槽加入 Q-Latch 免工具扣具設計

▲ 另外兩組 M.2 SSD 介面由 GEN-Z.2 擴充卡提供

對於 Micro-ATX 主機板來說，如何在有限的位置提供最多的儲存裝置插槽往往是個大難題。ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE 作為一片旗艦級的 M-ATX 主機板，就能夠提供多達 3 組 M.2 SSD 插槽。當中只有一組在主機板上由處理器線路直接提供，支援 PCIe 5.0 x 4、最高128Gbps 傳輸速度。而另外兩組 M.2 SSD 插槽則位於 ASUS 全新開發的 GEN-Z.2 擴充卡上，兩組插槽的線路則各自由處理器及 X670 晶片組提供，分別支援 PCIe 5.0 x 4 及 PCIe 4.0 x4 速度規格。

▲ M.2 插槽上設有鋁金屬散熱片

為滿足高階的 M.2 SSD 產品的散熱需求，主機板上的 M.2 SSD 插槽設有鋁金屬散熱片，而且用上雙面散熱片設計，確保能夠滿足高階 M.2 SSD 的散熱需求。

▲ GEN-Z.2 擴充卡用上導熱管及鰭片散熱設計

而針對未來的 PCIe Gen 5.0 M.2 SSD 產品，全新 GEN-Z.2 擴充卡的其中一面更用上直觸式導熱管及鋁鰭片散熱設計。

▲ 提供 4 組 SATA3 6Gbps 連接埠

此外，主機板共設有 4 組 SATA3 6Gbps 連接埠，全部由 X670 晶片組提供，支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 運作模式，主機板的儲存裝置擴充性以 M-ATX 板來說相當豐富。

Debug Code 顯示器、實體開機鍵

針對大部分進階超頻玩家都會在裸機的平台上進行，主機板加入實體開機鍵及 FlexKey 鍵，當中 FlexKey 鍵預設為 Reset 功能，亦可以在 BIOS 設定中將按鍵設定為不同功能，例如 Safe Boot 或開關 Aura 燈效等。另外還設有 Retry 鍵、Safe Boot 鍵、LN2 模式及 Slow Mode 等實用的超頻功能。

▲ 設有多項硬體超頻功能

並設有 Debug LED 及 Q-Code 七段顯示器，顯示 Post 階段的自檢測試代碼及指出階段所代表的硬體，讓用家更精準地得悉系統無法啟動的原因，對於進階超頻玩家來說非常實用。

BIOS FlashBack、Clear CMOS 按鈕

▲ 在 Rear I/O 加入 BIOS FlashBack 及 Clear CMOS 按鈕

ROG CROSSHAIR X670E GENE 的 Back I/O 背板上設有 BIOS FlashBack 及 Clear CMOS 按鈕，前者是在毋需安裝 CPU、RAM 及 GPU 的情況下，只需接上主機板上的 24-pin 及 8-pin 電源，並將裝有 BIOS 檔案的 USB 隨身碟接到指定 USB 接口上，再按下 Flash BIOS 按鈕便能更新主機板的 BIOS 版本。而 Clear CMOS 按鈕顧名思義即是按下後便能將 BIOS 設定重設至預設值，藉此解決因 BIOS 設定不當引致無法開機的問題，對於超頻玩家來說十分有幫助。

預裝式 I/O 擋板、提供兩組 USB4 接口

ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE 作為高階主機板亦標配了預裝式 I/O 檔板設計，一方面簡化了使用者的安裝步驟，同時避免了組裝好整部電腦才發現沒有安裝擋板的憾事發生，不但對於採用開放式機箱甚至裸機配置的玩家來說會更整齊美觀，其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密，讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV 、空氣放電保護提升至 12KV。

▲ Intel JHL8540 TB4 控制晶片

主機板的後置面板提供了多達 10 組 USB 連接埠，其中兩組為 USB4 接口，採用的是 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制晶片，支援最高 40Gbps 傳輸頻寬同時兼容 Thunderbolt 4 裝置，並且支援 DisplayPort 1.4a 傳輸協定、最高 4096 x 2304 @ 60Hz 顯示輸出功能。另外設有 6 組 USB 3.2 Gen 2 10Gbps 傳輸介面，其中 5 組為 Type-A、1 組為 Type-C 介面，以及兩組 USB 2.0 接口方便用家連接滑鼠及鍵盤。

▲ 前置 USB-C 接口支援 60W PD/QC4+ 快充

前置 I/O 方面，主機板設有一組 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 接口，在接上 6-pin PCIe 電源接口後能支援 PD 3.0 或 QC4+ 最高 60W 快速充電功能，加上 1 組 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 及 2 組 USB 2.0 前置接口，連接性十分充足。

2.5GbE LAN + Wi-Fi 6E 無線網絡模組

▲ 搭載 Intel I225-V 2.5GbE 晶片

ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE 透過 1 顆 Intel I225-V 2.5G 網絡晶片提供 1 組 2.5Gbps LAN，能配合近年逐漸普及的 2.5G 家居寬頻帶來更爽快的網絡連接體驗。另外搭載了 Intel Wi-Fi 6E AX210 無線網絡模組，支援最新 802.11ax Wi-Fi 6E 標準，在沿有的 2.4GHz、5GHz 以外新增一組 6Ghz 頻段的接收能力，近距離傳輸的速度更高、延遲更低，最高無線連接速度可高達 2.4Gbps，同時支援最新 Bluetooth 5.2 藍牙版本，方便用家連接各種藍牙週邊產品。

▲ Intel Wi-Fi 6E AX210 無線網絡模組

Realtek ALC4080 Codec 晶片、ESS SABRE9218 DAC 晶片

▲ Realtek ALC4080 音效晶片

音效分面，ROG CROSSHAIR X670E GENE 主機板採用 Realtek ALC4080 USB Audio Codec 音效晶片，支援最高 5.1 聲道環繞音效、音效格式最高為 32-bit / 384KHz，提供自動偵測耳機抗阻功能，配搭高品質日系 Nippon Chemi-Con 音效電容，能提升音效解析能力及聲音延展擴大效果，帶來優秀的音質表現。

同時針對前置音效輸出加入一顆 SAVITECH SV3h712 AMP 放大器，擁有 110dB SNR 輸出以及 -90 dB 的「總諧波失真+Noise」 (THD+N) 數值，越低的總諧波失真代表能產生與原始採樣訊號越精確、越接近的輸出，帶來極致通透純淨的音訊，為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE

定價：待定

查詢︰ASUS HK (2857-7227)

小編評語：

ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE 作為旗艦級 M-ATX 板，成功在有限的 PCB 空間內加入大量的硬體超頻功能及不輸大板的連接性，配合極為豪華的供電模組，相信會成為一眾超頻愛好者的必選之物。