ASUS 推出全新 TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板，定位為 B760 DDR4 ATX 主機板，具備 12 + 1 + 2 個 55A DrMOS 供電模組，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、最高 DDR4-5333+ OC、3 組 M.2 NVMe SSD 配置、2.5G LAN 網絡模組、WiFi 6 無線網絡模組，閹割少許規格同時整體主機板規格沒有太大下降，帶來性價比更佳的 ASUS B760 DDR4 ATX 主機板選擇。
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板
▲ ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板
ASUS 全新推出 TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板，具備 12 + 1 + 2 個 55A Power Stage 供電模組，搭配 2 組大型鋁擠 VRM 散熱器，足夠應付 Intel Core 13 代處理器平台使用，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、3 組 M.2 NVMe SSD 配置、2.5G LAN 網絡模組、WiFi 6 無線網絡模組，閹割少許規格同時提供足夠的主機板連接和擴充功能，以提供較低售價，更能滿足有預算有限的用家選擇。
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板採用 ATX Form Factor 設計，尺寸為 30.5cm x 24.4cm，6 層 2oz Copper PCB layer 設計，採用黑色 PCB 搭配黑色散熱器，散熱器採用方塊鋁擠造型外形設計，主機板表面加入少許黃色線條和特別小圖案，金屬散熱器表面亦加入了 TUF GAMING 的字樣及 LOGO，軍事硬派般的風格令產品更具穩固可靠的形象。
▲ 支援 ARGB 燈效
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板 I/O Cover 下方的 TUF 發光字樣加入了 ARGB 燈粒，支援自家 Aura Sync 燈光控制，通電時將發出 RGB 燈效。
支援第 13 代 Core 處理器、全新 LGA 1700 Socket
Intel B760 主機板具備全新 LGA 1700 處理器介面，外觀較舊有的 LGA 115X、1200 有著相當大的差別，不但從正方形變成長方形，尺寸為 37.5mm x 45.0mm，防呆的凹槽移至上下各兩處而不是左右兩側各一，更大的改動在於 Socket 裝載板的打開方式換成類似 LGA 1366 的結構，插座杆與裝載板的方向相反。
▲ 全新 LGA 1700 Socket
雖然這代的處理器介面稱作 LGA 1700，但實際上 LGA Pin 數為 1800 個引腳，暫時有 100 個引腳尚未作出定義，將會預留給未來的 CPU 作為額外電源或 I/O 引腳之用，做法與當年 LGA 2011 相似。
第 13 代桌上型 Intel Core 處理器規格
| 處理器 | P-Core 數量 | E-Core 數量 | 核心 / 線程 | L3 快取 | P-Core Base / Max Turbo(GHz) | E-Core 基礎/全最高渦輪時脈 (GHz) | 解鎖超頻 | TDP PL1 | TDP PL2 | IGP |
| Intel Core i9-13900K | 8 | 16 | 24 / 32 | 36MB | 3.0 / 5.8 | 2.2 / 4.3 | ✔ | 125W | 253W | UHD 770 |
| Intel Core i9-13900KF | 8 | 16 | 24 / 32 | 36MB | 3.0 / 5.8 | 2.2 / 4.3 | ✔ | 125W | 253W | - |
| Intel Core i9-13900 | 8 | 16 | 24 / 32 | 36MB | 2.0 / 5.6 | 1.5 / 4.2 | 65W | 219W | UHD 770 | |
| Intel Core i9-13900F | 8 | 16 | 24 / 32 | 36MB | 2.0 / 5.6 | 1.5 / 4.2 | 65W | 219W | - | |
| Intel Core i7-13700K | 8 | 8 | 16 / 24 | 30MB | 3.4 / 5.4 | 2.5 / 4.2 | ✔ | 125W | 253W | UHD 770 |
| Intel Core i7-13700KF | 8 | 8 | 16 / 24 | 30MB | 3.4 / 5.4 | 2.5 / 4.2 | ✔ | 125W | 253W | - |
| Intel Core i7-13700 | 8 | 8 | 16 / 24 | 30MB | 2.1 / 5.2 | 1.5 / 4.1 | 65W | 219W | UHD 770 | |
| Intel Core i7-13700F | 8 | 8 | 16 / 24 | 30MB | 2.1 / 5.2 | 1.5 / 4.1 | 65W | 219W | - | |
| Intel Core i5-13600K | 6 | 8 | 14 / 20 | 24MB | 3.5 / 5.1 | 2.6 / 3.9 | ✔ | 125W | 181W | UHD 770 |
| Intel Core i5-13600KF | 6 | 8 | 14 / 20 | 24MB | 3.5 / 5.1 | 2.6 / 3.9 | ✔ | 125W | 181W | - |
| Intel Core i5-13600 | 6 | 8 | 14 / 20 | 24MB | 2.7 / 5.0 | 2.0 / 3.7 | 65W | 154W | UHD 770 | |
| Intel Core i5-13500 | 6 | 8 | 14 / 20 | 24MB | 2.5 / 4.8 | 1.8 / 3.5 | 65W | 154W | UHD 770 | |
| Intel Core i5-13400 | 6 | 4 | 10 / 16 | 20MB | 2.5 / 4.6 | 1.8 / 3.3 | 65W | 148W | UHD 730 | |
| Intel Core i5-13400F | 6 | 4 | 10 / 16 | 20MB | 2.5 / 4.6 | 1.8 / 3.3 | 65W | 148W | - | |
| Intel Core i3-13100 | 4 | 0 | 4 / 8 | 12MB | 3.4 / 4.5 | - | 60W | 89W | UHD 730 | |
| Intel Core i3-13100F | 4 | 0 | 4 / 8 | 12MB | 3.4 / 4.5 | - | 58W | 89W | - |
全新第 13 代 Core 系列 Raptor Lake 處理器升級至第 3 代 SuperFin 電晶體的 Intel 7 制程 (10nm++)，同樣採用大小核混合架構，大核心 (P-Core) 採用全新高效能的 Raptor Cove 微架構，小核心 (E-Core) 採用升級版高能耗效率的 Gracemont 微架構。就採用全新制程，Intel 第 13代 Core 處理器主要的升級是大核心 (P-Core) 時脈最高提升了 600MHz 和每個核心的 L2 Cache 提升至 2MB 容量，小核心 (E-Core) 相比上代，增加至最高 16 核心、L2 Cache 容量提升至 4MB，核心時脈最高提升了 600MHz 至最高 4.3GHz，核心數量最高為 24 核心、32 線程設計，最高 PL2 功耗為 253W，單核性能提升了 15% 和多核性能提升了 41%。同時支援全新 DDR5 及舊有 DDR4 記憶體模組，支援原生 DDR5-5600 及 DDR4-3200 記憶體速度，並支援最新 PCIe 5.0 傳輸技術，提供 16 條 PCIe 5.0 及 4 條 PCIe 4.0 線路。
全新 Intel B760 系統晶片
▲ PCH 散熱器 & Intel B760 PCH 系統晶片
Intel 為 13 代 Core 處理器推出中階 B760 晶片組，對比 Z790 在功能及規格上有所刪減，例如 Z790 可支援 PCIe 5.0 雙 x8 繪圖接口，B760 則不可分割只有單一 PCIe 5.0 x16。同時 B760 僅支援記憶體超頻，不支援 CPU Ratio 超頻，同時 DMI 4.0 Lanes 亦由 x8 降至 x4，CPU 與 PCH 晶片之間頻寬降至 7.96GB/s，是兩者的主要市場區間。
Intel 700 系列晶片組規格
| Intel B660 | Intel B760 | Intel H770 | Intel Z790 | |
| CPU PCIe 5.0 GFX | 1x16 | 1x16 | 1x16 / 2x8 | 1x16 / 2x8 |
| CPU PCIe 4.0 SSD | 1x4 | 1x4 | 1x4 | 1x4 |
| Max HSIO Lanes | up to 24 | up to 24 | up to 34 | up to 38 |
| Chipset PCIe 4.0 Lanes | up to 6 | up to 10 | up to 16 | up to 20 |
| Chipset PCIe 3.0 Lanes | up to 8 | up to 4 | up to 8 | up to 8 |
| DMI 4.0 Support | x4 | x4 | x8 | x8 |
| SATA 3.0 (6Gb/s) | up to 4 | up to 4 | up to 8 | up to 8 |
| Max USB 3.2 Suport (Gen 2x2 / Gen 2 / Gen 1) | 2/4/6 | 2/4/6 | 2/4/8 | 5/10/10 |
| Max USB 2.0 | 12 | 12 | 14 | 14 |
| OC Support | Memory | Memory | Memory | IA CPU BCLK |
全新 Intel B760 晶片組對比上代 Intel B660 晶片組，PCIe 4.0 Lanes 數目由 6 個增加至 10 個，PCIe 3.0 Lanes 數目則由 8 個減少至 4 個，其他規格則完全相同。至於相比 Z790 晶片組，B760 晶片組的 HSIO Lanes 數目由 38 個減至 24 個，PCIe 4.0 Lanes 和 PCIe 3.0 Lanes 數目各減一半，SATA 數目亦由 8 個減至 4 個，USB 3.2 數目亦有所減少，B760 透過減少週邊擴充規格來降低售價成本，以滿足中低階用家的需求。
支援最高 DDR4-5333+ OC
▲ 支援 4 組 DDR4 DIMM 擴充槽
記憶體方面，ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板為 B760 DDR4 版本，設有 4 組 DDR4 DIMM 擴充槽，支援 Dual Channel 雙通道模式、 2 DIMM per Channel 配置，每組 DIMM 擴充槽最大支援 32GB 容量，系統記憶體最大容量為 128GB。記憶體速度方面，主機板官方規格表示支援最高 DDR4-5333+ OC 速度。
測試採用 i9-13900K CPU 搭配 G.Skill Trident Z Royal DDR4-4000 16GB (F4-4000C18S-16GTRS) 記憶體，在手動調整工作電壓及延遲值後成功超頻至 DDR4-5000 CL19 Gear 2 並完成 AIDA64 記憶體讀寫速度測試。
12 + 1 + 2 個 55A DrMOS 供電模組
▲ 採用 15 個 Power Stages 供電模組
VRM 供電模組方面，ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板採用 15 個 Power Stages 供電模組，其中 12 個為 CPU vCore 供電、1 個為 VCCGT 供電、2 個為 VCCAUX 供電，每組供電平均攤分電流負載，加強系統穩定性以應付繁重的運算需求。
▲ DIGI+ EPU ASP2100R PWM 控制器
▲ BGN0 DrMOS 晶片、SiC623 DrMOS 晶片
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板採用自家 DIGI+ EPU ASP2100R PWM 控制器，並以 12 (6x2) + 1 個 Teamed 雙倍功率級運作，驅動 12 個 CPU vCore 供電和 1 個 VCCGT 供電，配搭 12 個 Alpha & OMEGA BGN0 (AOZ5316NQI) 55A DrMOS 晶片和 1 個 Vishay SiC623 60A DrMOS 晶片，vCore 部分總輸出可達 660A 電流負載，足夠應付 13 代 Intel Core CPU 的供電需求。
全新的 VCCAUX 供電部分，結合以往的 VCCSA 和 VCCIO 的供電，負責處理 CPU 內部記憶體控制器和 PCIe 控制器供電，主機板採用 OnSemi NCP81270C PWM 控制器，直出驅動 2 個 VCCAUX 供電，配搭 2 個 1 上 4C10C + 1 下 4C06C MOSFET 配置。
▲ 採用金屬合金功率電感、5K 黑色電容
採用金屬合金功率電感搭配 5K 黑色電容，在高度負載或是大幅超頻下改善 Vcore 電壓供應穩定，在 105ºC 極端環境下能具備至少 5 千小時使用壽命，帶來更穩定的供電輸出。
▲ ATX 8+4-pin CPU 供電插槽
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板採用 1 組 ATX 8-pin 和 1 組 ATX 4-pin 供電插槽，可滿足 Intel 第 13 代 CPU 電源功耗需求。
大型鋁擠鰭片散熱器
▲ 大型鋁擠鰭片散熱器
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板採用 2 組大型鋁擠散熱器，具備鋁擠造型散熱鰭片，以增加更多散熱面積來提升散熱效果，可讓 MOSFET 晶片保特於較低的工作温度，為系統提供穩定的供電輸出。
SMT PCIe 5.0 插槽、不鏽鋼 SafeSlot PCIe x16 插槽
▲ PCIe 5.0 x16 插槽
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板提供了 2 組 PCIe x16 插槽，分別支援最高 PCIe 5.0 x16 和 PCIe 3.0 x4，上方的 PCIEX16(G5) 插槽由 CPU LANES 提供，下方的 PCIEX16(G3) 插槽由 B760 晶片組提供，另外透過 B760 晶片組提供 2 組 PCIe 3.0 x1 插槽，方便用家連接不同的 PCIe 擴充卡。
*PCIEX1(G3)_1 和 PCIEX1(G3)_2 插槽啟用時，PCIEX16(G3) 將會運行於 PCIe 3.0 x4 模式。
PCIEX16(G5) 插槽採用不鏽鋼 SafeSlot PCIe 接口，可增強插槽的承托力和減少插槽被扯開的機會。另外，為了應付 PCIe 5.0 高達 128GB/s 的傳輸速度，更採用 SMT 表面黏著技術的插槽設計，相比傳統 DIP PCIe 插槽，可提供更穩定的訊號傳輸，並減少訊號衰減的機會。
PCIe 插槽配置
| PCIe 插槽 | PCIe 速度 | PCIe Lanes 分配 |
| PCIEX16(G5) (PCIe x16) | PCIe 5.0 x16 | CPU |
| PCIEX1(G3)_1 (PCIe x1) | PCIe 3.0 x1 | B760 (PCIEX16(G3)) |
| PCIEX1(G3)_2 (PCIe x1) | PCIe 3.0 x1 | B760 (PCIEX16(G3)) |
| PCIEX16(G3) (PCIe x16) | PCIe 3.0 x4 | B760 |
3 組 M.2 SSD、4 組 SATA 3 介面
▲ 3 組 M.2 SSD 介面配置
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板提供 3 組 M.2 SSD 介面配置，CPU 插槽下方的 M2_1 插槽支援最高 PCle 4.0 x4，並由 CPU LANES 提供，PCIEX1(G3)_2 插槽下方左邊的 M2_2 插槽和右邊的 M2_3 插槽皆支援最高 PCIe 4.0 x4，並由 B760 晶片組提供。
▲ 具備 M.2 SSD 金屬散熱器
為滿足高速 M.2 SSD 產品的散熱需求，所有插槽皆具備單面導熱貼的金屬散熱器設計，可避免發生過熱降速的情況，並確保高速 M.2 SSD 能穩定地提供最佳的讀寫速度。
▲ M.2 Q-Latch 設計
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 M.2 插槽中配備 M.2 Q-Latch 設計，可讓用家無須扭上安裝螺絲便能把 M.2 SSD 安裝固定。
M.2 SSD 插槽配置
| M.2 插槽 | M.2 速度支援 | M.2 長度規格 | Lanes 分配 |
| M2_1 | PCIe 4.0 x4 (64 Gb/s) | M Key 2280 | CPU |
| M2_2 (左) | PCIe 4.0 x4 (64 Gb/s) | M Key 22110 | B760 |
| M2_3 (右) | PCIe 4.0 x4 (64 Gb/s) | M Key 2280 | B760 |
▲ 支援 4 組 SATA 接口
此外，主機板提供了 4 個 SATA 6Gbps 接口，由 B760 系統晶片提供，並支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 運作模式。
6 組 USB 接口、HDMI 2.1、DisplayPort 1.4
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板採用了 Pre-Install I/O Shield 設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，亦強化了防塵效果，非常貼心。
主機板後置 I/O 面板提供 1 組 HDMI 2.1 (TMDS) 和 1 組 DisplayPort 1.4 影像輸出接口，兩者支援最高 4096x2160@60 Hz 解析度。另外提供 1 組 USB 2.0 Type-A 接口、 3 組 USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A 接口、1 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps Type-A 接口，以及 1 組 USB 3.2 Gen 2x2 20 Gbps Type-C 接口，整體 USB 數目相對貧乏。
▲ 支援前置 USB-C Type-E 10Gbps 接口
主機板提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 前置 USB-C Type-E 接口。
Realtek 2.5G LAN 網絡模組
▲ Realtek RTL8125BG 2.5G 網絡晶片
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 採用 Realtek RTL8125BG 2.5G 網絡晶片，支援最高 2,500 Mbps 網絡傳輸速度，並向下支援 1000/100/10 Mbps 速度。
Wi-Fi 6E 無線網絡模組
▲ Intel AX201 Wi-Fi Card
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板採用 Intel Wi-Fi 6 AX201 無線網絡模組，支援 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術，同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定。同時具備 Bluetooth 5.2 支援新一代智能手機、穿戴裝置以及智能家居產品等連結。
ROG SupremeFX 7.1 ALC897 Codec 音效模組
音效方面，ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板具備 ROG SupremeFX 7.1 ALC897 Codec 音效模組，建基於 Realtek ALC897 音效晶片進行調校，提供 98dB 訊噪比 ( SNR ) 音效播放輸出品質，支援最高 7.1 聲道環繞音效、S/PDIF 光纖輸出、DSD 格式播放、音效格式最高為 32-bit / 192KHz，並提供自動偵測耳機抗阻功能，搭配音效處理電容，提供迫真音響效果。
Aura Sync RGB 燈光支援
為滿足 RGB 燈光需求，ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板提供了 1 組 4-pin RGB LED 接口，支援標準 5050 RGB LED 燈條，輸出為 12V 3A 36W，以及 3 組 3-pin 可編程 RGB 接口，支援標準 WS2812B ARGB LED 燈條，輸出為 5V 3A 15W，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 燈效。
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板
售價︰HK$1,740
查詢︰ASUS HK (2857-7227)
平平評語：
ASUS 全新推出 TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 主機板，採用不俗的 12 + 1 + 2 個 55A DrMOS 供電模組，搭配 2 組大型鋁擠 VRM 散熱器，可提供穩定的供電輸出。相比 B660 主機板，今次 B760 主機板主要是完善 M.2 SSD 介面，提供的 3 組 M.2 SSD 介面皆支援滿速的 PCIe 4.0 x4，解決上代 B660 主機板晶片組提供半速 M.2 SSD 介面的問題。另外，除了閹割了 Wi-Fi 無線網絡模組、後置 USB 數目、音效卡等功能規格，基本上與 ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4 十分相似，主機板價錢稍微下降，整體主機板規格沒有太大下降，帶來性價比更佳的 ASUS B760 DDR4 ATX 主機板選擇。
