全球半導體產能緊張，基本上所有晶片都出現缺貨，不過這次影響更大了，Realtek 最近向合作伙伴透露由於晶片缺貨關係，所有晶片訂單交付週期被延長 32 週，即要下單後 8 個月才能到貨，主機板廠與 PC 廠首當其衝，可能會導致全球主機板、PC 產品出現嚴重缺貨。

據了解，Realtek 瑞昱電子在 Ethernet 晶片、Wi-Fi 晶片、Bluetooth 晶片及 Audio 晶片市場非常龐大，佔 PC 週邊晶片市佔超過 7 成，這些看似不太重要的晶片，蟹仔晶片缺貨將嚴重影響到整個 PC 產業鏈，全球 PC、主機板廠商都為找網絡晶片、音效晶片而麻惱。

NVIDIA 13 日於 GTC 開發者大會上透露了更多未來規劃，公司會保持每兩年更新微架構一次，下代 GPU 微架構會在 2022 年推出，同時 NVIDIA 自家 ARM 處理器會在 2023 年上市，另外 NVIDIA 將會全力推動 DPU 產品，並表示 DPU 會是繼 GPU 之後NVIDIA 公司重要的支柱。

NVIDIA 表示未來 GPU、CPU 與 DPU 將會保持隔年更新一代微架構，現有的 Amprere GPU 微架構是 2020 年登場，所以緊接會在 2022 年與 2024 年會有新 GPU 上場，所以 RTX 40 新卡今年內是不可能見到了，Roadmap 上竟然連代號都沒透露，僅用上 Ampere Next、Ampere Next Next，就不能給個新代號大家 FF 一下嗎 ?

值得注意的是，NVIDIA 執行長在 GTX 2021 大會上親自宣佈，收購 ARM 處理器後首款自家 CPU 產品，代號 Grace 將會在 2023 年上市，名字取自編程語言之母 Grace Hopper，將會基於 ARM Neoverse CPU 架構。

10nm 制程、代號 Ice Lake-SP 的第 3 代 Xeon Scalable 伺服器處理器，相較舊有 14nm Cooper Lake 只有 28 核心，全新 Ice Lake-SP 是單晶片實現 40 核心、80 線程，採用全新 Sunny Cove CPU 微架構，官方宣稱平均性能可提升 46%，同時亦是首款支援 AI 運算加速的伺服器處理器。

據了解，Intel 第 3 代 Xeon Scalable 伺服器處理器採用 LGA 4189 封裝，尺寸為 77.66mm x 56.66mm，面積達到 4,400mm² 相當誇張，支援最多雙路配置，單顆最高 40 核心、80線程，50MB L2 Cache、60MB L3 Cache，支援 8 Channel DDR4-3200 系統記憶體，支援 64 條 PCIe 4.0 Lanes，並支援新一代 AVX 512 指令集。

綜合了 Twitter 多位爆料大神的資料，@Olrak29 制作了一份全新的 AMD Client CPU Roadmap 路線圖，除了已確定下代將會有 Zen3+ 微架構的 Warhol (CPU) 與 Rembrandt (APU) 外，緊接 2022 年將會有 Zen 4 微架構的 Raphael (CPU) 與 Phoenix (APU)，將升級 5nm 制程 CPU Core、6nm Chiplet IOD，並升級 Socket AM5 接口。

據了解，AMD Zen 4 微架構 CPU 代號為 Raphael，AMD 副總裁 Rick Bergman 曾透露 Zen 4 的性能成長將不低於 Zen 2 升級 Zen 3，即至少會有 19% IPC 成長，同時會支援新一代 PCIe 5.0 接口、DDR5 記憶體及全新 AM5 處理器接口。

據 Twitter 爆料大神的爆料，AMD 新一代 Ryzen 5000G APU 即將開售，與上代一樣 Ryzen 5000G 僅用於 OEM 供貨，但會推出 Ryzen Pro 版本作零售，包括 Ryzen 3 PRO 5350G、Ryzen 5 PRO 5650G 與 Ryzen 7 5750G，將接替舊有 Ryzen 4000G 預計在 Q2 上陣。

據了解，Ryzen 5000G 與 Ryzen Pro 5000G 格參數近乎一樣，分別只在於 Pro 版本支援 AMD Memory Guard 系統記憶體加密技術及 AMD Pro Management 企業管理技術，並提供 AMD PRO Bussiness Ready 誠諾。

Ryzen Pro 5000G 與 Ryzen Pro 4000G 差異主要在 CPU Core 方面，由 Zen 2 升級 Zen 3 微架構令 IPC 性能提升了約 19%，遊戲性能提升 9~39% 不等，但 GPU 方面則沒有改動，仍舊有的 RX VEGA 繪圖核心。