Akamai 26 日發表 2015 年第二季互聯網發展狀況安全報告，指出網絡 DDoS 分佈式拒絕服務攻撃活動創下新高，相較第一季增長了 132% ，黑客們甚至標出 DDoS 攻撃服務價格，而業界對於 DDoS 問題顯得束手無策。

報告指出佔大多數的 DDoS 攻撃流量並不強烈，但卻持續非常長時間導致網站伺服器的傳輸速度緩慢，中小企業來說已嚴重影響其業務營運，而大型 DDoS 攻撃個案亦有持續上升趨勢， 2015 年第二季錄得 12 宗 DDoS 攻撃峰值流量超過了 100Gbps ， 5 宗 DDoS 攻撃的封包數目每秒高達超過 5 千萬個封包，只有極少數大型企業可承受如此具大的 DDoS 攻撃。

TOSHIBA 25 日宣佈正式量產基於 3D 堆疊技術的 BiCS NAND Flash 及自家研發的 QLC (Quad-Level Cell) ，全新的 NAND FLASH 技術可以進一步降低 SSD 儲存容量成本，同時亦令 SSD 產品容量追上傳統機械硬碟，預計三年內企業用 SSD 產品將會提升至 128TB 容量。

據了解， TOSHIBA 將會加速推動 SSD 容量發揮，傳統 HDD 的儲存容量優勢不再，計劃量產自家研發的 QLC (Quad-Level Cell) 及 BiCS 3D NAND Flash 堆疊技術，雖然 SSD 容量開始追上傳統 HDD ，但寫入壽命仍然是 NAND Flash 技術的主要問題，高容量企業用 SSD 主要用作應付大量讀取的伺服器應用為主。

日本關西大學 25 日宣佈透過在鋰電池的電極加入硫磺，成功研製相較現時容量提升 4 至 5 倍的鋰電池，由於硫磺易溶於電解液中令它難以量產，但日本關西大學通過與電極金結合克服了此問題，將有望令現今行動裝置帶來更長的電池續航力。

現時研究正在測試階段，日本關西大學將會與電池企業聯手，期望此技術可在 3 年後應用於市場產品中，以往鋰電池由鋰離子通過電解液在正極和負極之間來回移動實現反覆充電力，會在正極採用稀有金屬在內的鈷酸鋰，而改用具硫磺化合物取代鈷酸鋰，加工變為微粒，雖然能有效提升電池容量，但硫磺易溶於電解液，因此電池壽命十分低。

日本關西大學發現將特定的金屬與硫磺混合，當中包括鐵和鈦等金屬與硫黃製成粉末，並採用陶瓷製成的小球一起混合，能使金屬原子和硫黃得以緊密結合，令 1 個金屬原子可與 4 ～ 6 個硫黃微顆粒物組成全新的化合物，而這種材質能用於鋰電池的正極，令容量相較以往提升 4 至 5 倍，不過電壓會較低，要通過電路進行升壓或是進一步調低體晶片工作電壓標準，日本關西大學正考慮與電池企業合作，以確認全新物質的實用性。

Microsoft 的應用技術小組近日展示了未來 Surface 概念產品，其鍵盤 Cover 竟加入了電子紙及觸控功能，令它可以用作快速選單、工具控制欄甚至是手寫輸入區域，並在 Surface 進入休眠下透過電子紙提供基本的 Push 訊息、天氣資訊及音樂播放等功能。

據 Microsoft 應用技術小組指出，讓開發原型仍在研究階段，暫時未有上市時程，其電子紙屏幕解析度為 1280 x 305 ，由於電子紙僅會在改變內容時才會耗電，並不會降低 Surface 的電池續航力，而且能充份地利用鍵盤的空間。

AndroidPay 於今星期三正式推出，使用 Android 作業系統的裝置就能在實物商店中付款，用戶將會收到關於「 Mobile Payment Update 的升級，其支付方式與 Apple Pay 相似，已得悉美國主要大型連鎖店例如 McDonald 已準備好支援 Android Pay 付款功能。

面對 Apple 於去年 10 月推出 Apply Pay 支付功能，結果 Google Android 要花 10 個月時間才追上，將於 8 月 26 日正式推出 Android Pay ，其付款方式與 Apple Pay 類似， Android 4.0 版本或以上的智能裝置均能支援 Android Pay 功能，但裝置必需要具備 NFC 功能才能使用 Android Pay 。

與 Apply Pay 一樣， Android Pay 暫時僅支援美國地區的商戶，而初期更只有美國 McDonald 準備就緒，不過已有多間大型連鎖商戶支援 Android Pay 支付功能，例如 Best Buy 、 Macy 、 Office Depot 將會在今年內提供 Android Pay 支付方式，看來企業對於 Android Pay 的反應相較 Apply Pay 更為積極。