最新熱點:
回顧日本政府拒絕救援 Elpida 記憶體巨頭倒下 日本痛失 AI 國運Marvell 推出記憶體擴展控制器 透過記憶體壓縮 容量擴大 3.64 倍中國仍能買到 NVIDIA B300 晶片 美國加強打擊 中國黑市價升幅近 2 倍央視踢爆 IT 產品評測作弊亂象 揭露廠商透過特供機、韌體及雲端操控IBM 發表 sub-1nm 亞奈米製程 0.7nm NanoStack 三維電晶體架構記憶體短缺、 4GB DDR4 新品上市 GoodRAM︰為入門玩家提供平價解方Windows 11 年度更新秋季登場 26H2 檔案大小僅為 ISO 的萬分之三微軟低調延長 Win10 安全支援 整整延長一年至 2027 年 10 月 12 日T-Guard 12V-2x6 溫度保護設計 GIGABYTE GAMING 1000GM PG5 1000W 評測4K 無線投屏、即插即用 MINIX H4K 無線 HDMI Adaptor買 AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器 包裝盒內卻是 Intel Core i9-10900KROG 540Hz OLED 變 240Hz 舊貨 Amazon 堅持客戶需自付運費退貨Belkin 夥拍 Disney x Pixar 攜手打造 《反斗奇兵 5》Lilypad iPad 保護套世界足球盛事 x TP-Link Wi-Fi 7 優惠 購買指定 Wi-Fi 7路由器🛜加 $1 帶走 Tapo 攝影機NVIDIA 發布 「熱水冷」散熱技術 大幅節電並減省高達 100% 耗水量大陸電商出現 DDR5 記憶體騙案 切片拆解 全是「手辦級」空包 RAM 顆粒曾力推 16GB 為 Win 11 標準 今改口稱:「8GB 記憶體已夠做」Windows 11 迎來 BT 重大更新 藍牙音質顯著提升 解決延遲等問題《GTA 6》實體版將不包含光碟 只有一個裝在盒子裡的 Game CodeBBC:台灣大學 QS 排名落後 為何能培育出世界一流半導體工程師
Intel 於 3 日凌晨,Intel 正式發布代號「 Tiger Lake」的第 11 代 Core 行動處理器,從 CPU、GPU微架構、制程技術以至週邊規格全都煥然一新,堪稱 Intel 近些 5 年來最大躍進。此外,Intel 亦在同日更改了企業識別商標,宣佈全新 Intel 公司 Logo、Intel Core 處理器 Logo 以及全新 Intel Evo 行動平台。Intel 第 11 代 Tiger Lake 處理器最高 4 核、8線程、採用經改良的 10nm+ 微架構,首次加入全新的 SuperFin 電晶體技術,令 CPU 時脈相較 Ice Lake 有明顯提升,上代 Ice Lake 的 Sunny Cove 核心最高 Turbo Boost 時脈只有 3.9GHz,全新 Tiger Lake 的 Willow Cove 核心已提升至 4.8GHz,加上微架構改良令 IPC 提升了 9~15%,令整體性能提升了約 40%。
記憶體方面,最高支援 32GB LPDDR4/4X-4266 或 64GB DDR4-3200,未來還將支持 LPDDR5-5400,並具備 Intel 全內存加密技術,大幅提升安全性。
為了滿足用家對儲存裝置的大容量需求,Team Group 最新發佈了業界首款最大 15.3TB 容量的消費級 2.5 吋 SATA「QX SSD」,採用最新 3D QLC NAND 快閃記憶體,具備高達 2560TBW 的寫入壽命,而且支援 SLC Caching 及 DRAM Cache Buffer「智能雙 Cache」技術,讓 QX 2.5" SSD 可提供高達 560MB/s Read、480MB/s Write 的讀寫速度。Team Group 全新「QX SSD」採用 2.5 吋設計、SATA Rev. 3.0 (6Gb/s) 介面連接,尺寸為 100(L) x 69.9(W) x 7(H) mm,提供15.3TB 儲存容量,採用最新 3D QLC NAND 快閃記憶體,工作電壓為 DC +5V,支援 Windows 10 / 8.1 / 8 / 7、MAC OS 10.4 ( or later )、Linux 2.6.33 ( or later ) 作業系統,並具備低功耗、抗震、無噪音等優異性能。
「QX SSD」特別加入了「智能雙 Cache」技術,支援 SLC Caching 及 DRAM Cache Buffer,Team Group 官方為「QX SSD」進行了 Crystal Disk Mark 測試,讀寫速度高達 560MB/s Read、480MB/s Write。
在 NVIDIA 正式發佈了新一代 Ampere 架構 RTX 30 系列之後,ASUS 亦為一眾 PC 及遊戲玩家帶來全新的 ROG Strix GeForce RTX 30 系列及 TUF Gaming 系列繪圖卡,包括 ROG Strix RTX 3090、ROG Strix RTX 3080、TUF GAMING RTX 3090、TUF GAMING RTX 3080 及 Dual GeForce RTX 3070 共 5 款新卡,全部都採用非公版設計,ROG Strix 更特別用上全新的散熱設計,展現極致的散熱設計與一流性能。ASUS 全新「ROG STRIX GeForce RTX 30」系列的寬度 2.9 插槽,外觀換上更前衛的設計,繪圖卡表面增加金屬裝飾並加入細膩的紋理,側面加入了大量 RGB 背光燈,讓產品更具質感。
為了能應對 Ampere GPU 的散熱需求,「ROG STRIX GeForce RTX 30」全系列繪圖卡亦被重新設計,全新金屬導流罩具備三組針對特殊用途調校的 Axial-tech 軸向式風扇,中心風扇採用全高環形密封環設計和 13片 扇葉,提供增強向下氣壓以帶動更多氣流通過散熱鰭片並到達 GPU 散熱器底座;另外左右兩個風扇各自擁有 11 片扇葉和半高環形密封環,以增進側向氣流擴散並改良氣流通過散熱器的效果。由於中心風扇反向旋轉,因此可減少風扇間的氣流干擾。
NVIDIA 正式發佈新一代 RTX 30 新卡,驚人的性價比為顯示卡市場帶來了重大衝撃,在未發佈前傳統是使用 TSMC 7nm 制程,但為何最後變成了 SAMSUNG 8nm 呢 ? 有台灣卡廠表示 GeForce RTX 30 GPU 供貨到今年底前仍會相當候貨,意味著雖然 NVIDIA 官方建議售價雖然偏低,但實際上市場售價可能會出現嚴重炒價。原本外界均影為 NVIDIA 新一代 GA102 / GA104 GPU 會與運算用的 A100 GPU 一樣採用 TSMC 7nm 制程,結果爆大冷是特別為 NVIDIA 研發的 SAMSUNG 8nm 制程,雖然數字上好像沒差多少,但實際上 SAMSUNG 其實是由 10nm 制程改良而生,與 TSMC 7nm 制程在技術差了一代。
首先從電晶體密度來說,TSMC 7nm的密度大約是每毫米擁有 9,600 萬個電晶體,SAMSUNG 8nm 每毫米擁有 6,100 萬個電晶體,兩者相差了 40%,光是 GPU 晶片面積就有很大差距,幸好是新制程仍能保持 1.7GHz 時脈。
小編今次想介紹一隻新 Game,由 AMD 與 Guerilla 聯手合作 Horizon Zero Dawn (地平線:期待黎明) ,在 ”地平線:期待黎明” PC 完全版發表當天同步釋出支援,化身為亞蘿伊體驗傳奇冒險旅程,揭開由機器宰制的未來地球神秘面紗,遊戲測試使用 Radeon RX 5700 XT 顯示卡,來看看搭配 AMD Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.3 驅動程式的實測數據。如果大家喜歡動作遊戲,Horizon Zero Dawn 故事圍繞主角亞蘿伊體驗傳奇冒險旅程,揭開由機器宰制的未來地球神秘面紗。這位一出生就遭放逐的年輕獵人,必須為了阻擋全人類所面臨的威脅而戰。在這款備受讚譽的動作RPG遊戲中,運用毀滅性的戰術來攻擊機器,並探索壯闊的開放世界。
由於 Horizon Zero Dawm 內建 Benchmark 性能測試,因此筆者會使用它作為性能參考,測試 AMD Radeon RX 5700 XT 型號,並使用 Radeon Software 20.8.3 版本以取得完整的優化支援。