2020 世界半導體大會 26 日正式舉行，TSMC 除了公佈了 6nm、5nm、3nm 制程的進度外，亦首次談及了 2nm 制程研發，TSMC 2nm 將會首次導入 GAA 環繞閘極工藝，將會投入 8,000 工程師專門針對 2nm 進行研發，並會在台灣新竹興建 2nm 廠房，2nm 將會是 TSMC 能否持續領先的關鍵之役。

據了解，無論是 TSMC 或是 SAMSUNG，半導體制程均已推進至 3nm 級別，技術研發基本上已完成，剩下來是產能和良率問題了，但 2nm 制程將會是 TSMC 的重大挑戰，因為 SAMSUNG 提早在 3nm 制程中導入 GAA 環繞閘極工藝，TSMC 做法則比較保守，選擇在 2nm 制程才導入 GAA 環繞閘極工藝，所以 2nm 對 TSMC 來說將會是一次重要的技術世代。

現時大部份 14nm 或以上制程均是採用 FinFET 鰭片式電晶體，當前的微縮製程走到3nm，將會面臨新的物理極限，除非改用 GAA 環繞閘極工藝結構，否則摩爾定律就很難再維持下去，GAA 環繞閘極工藝成為了兵家必爭之地。

2020 世界半導體大會 26 日正式舉行，TSMC (南京) 總經理羅鎮球透露了更多未來 3nm 制程的消息，TSMC 在 3nm 進度比預期理想，預計會在 2021 年下半進入風險試產階段，可望 2022 年可進入大規模量產，在半導體制程技術上繼續保持領導地位。

早前，TSMC 已在第 26 屆技術研討會上已確認了 7nm 的改良版 6nm (N6) 已經開始量產，其電晶體密度提升接近 20%，5nm 則完成了生態系統設計，並且已有客戶開始在 5nm 技術基礎上設計產品，現正進行 5nm 風險試產，預計年底可進入量產期，首先會應用在智能手機晶片上。

此外， 3nm 研發進度比預期理想，預期 2021 年下半年可進入風險試產，並看到 3nm 晶片出現市場上，並且將於 2022 年實現 3nm 大規模量產，相較 5nm 制程技術，TSMC 3nm 將可降低 25~30% 功耗，同時帶來 10~15% 的性能提升。

如果你是 Ryzen CPU 玩家，你絕對不能錯過由 1USMUS 所編寫的「ClockTuner for Ryzen」智能超頻工具，它能自已偵測 CPU 的最佳電壓及時脈，最佳化 Zen 2 微架構處理器的電壓曲線，在不增加功耗的情況下將 CPU 時脈提升。

1USMUS 在 AMD 玩家之間非常出名，它來自 GURU 3D 討論區並曾經編寫了 DRAM Calculator for Ryzen 記憶體頻數調整工具，今次特別針對 Zen 2 處理器編寫「ClockTuner for Ryzen」能協助玩家們將處理器的時脈及電壓作最佳化調整。

據了解，「ClockTuner for Ryzen」結合了 Prime95 燒機程式，並針對 Zen 2 CPU 全個 CCX 模組體質作出評估，透過 1USMUS 自創的運算法，對每個核心的 vCore 獨立進行降低及時脈調整，達至最佳的功耗時脈平衡，並且保留了 AMD 的節能技術，這是手動超頻所不能的地方。

曝光了一張 AMD 新處理器的路線圖，不過就只是透露了 AMD 將會在 2021 年發佈全新的 APU「Van Gogh」，然而，

就把 mebiuw 之前曾公開的另一張路線圖整合後，幾乎將 2020 - 2022 年 AMD 大部份的新品規劃曝光，在 Desktop 部份除了已知即將發佈的 Ryzen 4000 系列「Vermeer」處理器之外，AMD 在 2021 至 2022年將會有 Ryzen 5000 系列「Warhol」及 Ryzen 6000 系列「Raphael」處理器。

AMD 官方已多次確認會在今年發佈新一代的 Zen3 處理器，全新的 Zen3 將會是經 AMD 改良的新 CPU 架構，加上之前爆料稱 Zen3 將會由 TSMC 的 7nm ( N7 ) 升級到 7nm+ ( N7P ) 製程，層面可實現 20% 的晶體管密度提升以及相同負載下 10% 的功耗下降，預計 Zen3 將比目前的 Zen2 的 IPC 提升約為 10-15% 左右，而在某些負載下，Zen3 處理器更可達到 20% 的整數性能提升。

自 Intel 發佈了第十代 Comet Lake CPU 之後，第九代 Coffee Lake CPU 已開始陸續減價，而近期未知 Intel 是否要加快清掉庫存的速度，多款 K 版本的 Coffee Lake CPU 的售價進一步下降，當中 Core i5-9600K 目前在 Amazon 網站只售 192.79 美元，折合約 HKD 1,557.53，比建議零售價跌了 26%。

Intel 第 9 代 Core 系列的 i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K 在 2018 年 10 月正式上市，屬於「Coffee Lake Refresh」家族、基於 Intel 14nm 製程，三款產品分別採用 8 核心 / 16 線程、8 核心 / 8 線程、6 核心 / 6 線程設計，需要搭配 Z390/Z370 晶片組平台使用。

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