Intel 昨日於 HotChips 2020 大會上，Intel 首次公開了、代號 Ice Lake-SP、下代 Xeon Sclable 處理器的更多細節，將會採用第二代 10SF (10nm+) 制程、最多 28 核心、增至 8 Chanel 記憶體通道、支援 PCIe 4.0 介面，預計將於 2020 年底上市，但面對 AMD Zen 3 EPYC 處理器更多核心優勢，Intel 仍未能找到對應方案 。

Intel Ice Lake-SP 屬於第 3 代 Xeon Sclable 處理器，支援 Whitley 伺服器支援，支援最高 2 路伺服器配置，CPU 核心採用了 Sunny Cove 微架構，IPC 性能相較上代 Casecade Lake 提升了約 13%，由於是採用 10SF (10nm+) 制程，因此外界預期 Ice Lake SP 在時脈規格會略低於 14nm 產品。

Ice Lake SP 處理器採用全新的Mesh網格狀架構設計，已公佈的架構圖顯示最多為 28 核心、56 線程，數目與上代 Casecade Lake 相同，不過記憶體支援方面由 6 個增至 8 個 DDR4 Channel，升級 PCIe 4.0 但沒有公佈 Lanes 總數，競爭力相較上代有所提升。

虎落平陽被犬欺 !! 沒想到有募股權投資公司企圖以低於股價，小型收購 Intel 300 萬股普通股，Intel 已在官網發佈文章，建議股東們拒絕美國私募股權投資公司 TRC Capital 所提出的不合理收購要約。

據了解，美國私募股權投資公司 TRC Capital 期望以每股 45.63 美元收購 Intel 300萬股普通股，價格相較昨日收市 48.65 美元低約 6.21%，其實 300 萬股普通所佔比例根本不到 Intel 市場流通股的 1%，此舉明顯是向市場施壓看衰 Intel 未來股價走勢。

就此事，Intel 昨日在官網發佈文章回應，建議股東們不要接受該收購邀約，且強調 Intel 與 TRC Capital 沒有任何關聯。Intel 還提醒股東們，TRC Capital 的收購要約內含限制條款，比如若 Intel 股價下跌或該公司未籌措到所需資金，有關收購將會關閉取消。

在日前舉行的 Hot Chips 2020 大會上，IBM 正式發佈了全新的「Power 10」系列處理器，全新的「Power 10」將採用 Samsung 7nm 製程，效能將比上一代產品提升三倍，支援新一代的 PCIe 5.0 及 DDR5 記憶體，同時由於「Power 10」系列的 SCM 單處理器模組或 DCM 雙處理器模組都可以在 SMT4 或 SMT8 中運行核心模式，因此單顆處理器最高可達成 15 核心、120 線程。

IBM 指出，「Power 10」系列處理器經過五年的設計，擁有數百項新的及正在申請的專利，是 IBM 在「Power 10」系列路線圖上的一次重要演變。「Power 10」將由上代「Power 9」的 GlobalFoundries 的 14nm SOI 製程升級到 Samsung 7nm EUV，是 IBM 第一款採用 7nm 製程技術製造的商業級處理器，而在 7nm EUV 製程下可實現 180 億個晶體管，核心面積更高達 602mm²。

「Power 10」系列處理器擁有 16 個 Physical Cores 物理核心，不過 IBM 將屏蔽了 1 個最多只會啟用 15 個核心，從而提高經濟效益，處理器支援最高 15 SMT8 Cores、120 simultaneous hardware threads 設計，每個核心擁有 2M L2 Cache，合共可提供 120MB L3 Cache，記憶體部份支援 16 x8 32 GT/s，在多 PB 大小記憶體集群的 Memory Inception 下，以最低的延遲可提供高達 1TB/s 速度。

Intel 在公佈了 7nm 製程要延期後一度讓外界極度擔憂，不過在昨晚舉行的「Intel Architecture Day 2020」，Intel 就重磅發佈了全新的 10nm SuperFin 技術，官方指出是有史以來最強的單節點內性能增強，帶來的性能提升可與全節點轉換相媲美，在SuperFin 技術的加持下，幾乎等效於讓 10nm 製程變成接近 7nm 製程。

在「Intel Architecture Day 2020」上，首席架構師 Raja Koduri 表示，經過多年來持續在 FinFET 電晶體技術方面精益求精的努力，Intel 正重新定義該技術，以實現史上最大的單節點內技術升級，提供等同轉換至全新製程節點技術的效能改進。

Intel 全新的 10nm SuperFin 晶體管技術將 Intel 增強型 FinFET 電晶體與 Super MIM（Metal-Insulator-Metal）電容器結合在一起。SuperFin 技術於源極/汲極提供增強的磊晶，改進柵極製程和額外的柵極間距，透過以下方式實現更高的效能：

PHISON 14 日舉行 2020 年第 2 季度財報會公佈，將會在推出第二代 PCIe 4.0 SSD 控制晶片，將導入 12nm 制程、性能將會進一步提升，預計 10 月底量產，同時 PHISON 次世代 PCIe 5.0 SSD 控制器研發進度良好，將進一步升級至 7nm 制程、預計 2022 年上市，性能可望是現今 PCIe 4.0 SSD 的 1 倍，突破 10GBps。

據 PHISON 董事長潘建成表示，PHISON 在效能級 SSD 市場上表現亮眼，自 2019 年聯手 AMD 推出首款 28nm 制程「PS5016-E16 」PCIe 4.0 SSD 控制器後，至今已出貨約 150 萬顆。

緊接，PHISON 將會有第二代 PCIe 4.0 SSD 控制器上市，改用 12nm 制程、性能亦提升至 7Gbps，將會在 8 月底配合美國廠商少批量發佈、10 月底正式量產。