武漢肺炎在全球肆虐，除了中國内地成重災區之外，南韓疫情同樣嚴峻，目前已累計有 7 千多宗確診病例，半導體行業有大量的原材料源於日、韓兩地，記憶體產量或多或少將會可能受阻，而目前 DRAM 價格較 3 個月前低谷期已暴漲 4 成。在 NAND Flash 及 DRAM 報價持續向上的情況下又有「事故」發生了，日前 Samsung 位於華城的半導體廠發生火災，當地居民稱，大火的黑煙覆蓋了週邊地區，最終持續燒足 2 個半小時後才被撲滅。

據了解，位於韓國首爾南部、京畿道華城的工廠是 Samsung 目前最先進的晶片生產基地，主要生產先進極紫外光 EUV 工藝邏輯代工、高階 DRAM、NAND Flash 等產品。

是次火災在 3 月 8 日晚上發生，當地居民表示，發生火災的時候大火的黑煙覆蓋了週邊地區，隨後消防部門就迅速趕到，消防部門出動了 48 輛消防車及 124 名消防員趕到工廠進行滅火。最終大火持續了兩個半小時，在當地時間週一凌晨才被撲滅，消防部門目前正在對起火原因進行調查。

AMD Ryzen 3000 系列桌面版處理器已推出一段時間，但中至低階仍然搭配舊有 AMD 300 及 400 系列晶片組，雖然更新 BIOS 之後支援 Ryzen 3000 系列處理器，在性能上基本不會有太大的影響，但唯獨就是不提供 PCIe 4.0 支援，晶片組規格也比較陽春，不然就只能選擇最高階的 X570 晶片組主機板，最近大陸流出尚未發佈的AMD B550 主機板實物，讓 AMD B550 晶片組規格的神秘面紗曝光。

據大陸主機板業者透露，AMD B550 晶片組其實是 B450 的改良版本，AMD 正式讓主機板提供 PCIe 4.0 支援，包括了 CPU 提供的 PCIe 繪圖接口及 M.2 接口，不過晶片組本身並不支援PCIe 4.0， 系統晶片的 Uplink 仍保持 PCIe 3.0，同時不相容AMD Ryzen 1000/2000 系列處理器啊。

此外，AMD B550 晶片組的 PCIe Lanes 由上代 B450 支援的 PCIe Gen 2 升級為 PCIe Gen 3，而 SoC USB Ports 則由 USB 3.1 Gen1 變為 USB 3.1 Gen 2，而上代 400 系列只有 X470 晶片組支援 Dual Graphics，新一代的 B550 亦已同時升級可以支援 Dual Graphics。

在上週才報導過日本 Youtuber たれみみ 親衛隊長的「暗黑料理」烹飪教室展示了「如何用 CPU 燒和牛」，最新 たれみみ 又有新玩法，今次的新影片就是「如何用 CPU 煮日式咖哩」，同樣用上了 AMD Phenom II 的處理器，不過就換上了另一個品牌 ASUS 的 AM3 主機板，這款日式咖哩有肉又有蔬菜，完成品同一般的日式咖哩是「無分別」的!!

日本 Youtuber たれみみ 是一位迷上用電腦主機 CPU 烹調食物的玩家，之前曾嘗試過煎蛋、煮 Pancake、蒜片、烤肉、烤黑毛和牛甚至煲熱滾水沖咖啡等等，都能在一夥小小的 CPU 上完成，另外亦曾在 GTX570 繪圖卡上煮火腿，「たれみみ」的烹飪技術非常“高超”，可以稱得上「暗黑料理」烹飪教室。

たれみみ 繼上次「用 CPU 燒黑毛和牛」獲得極大回響之後，今次就為越級挑戰來一個「用 CPU 煮日式咖哩」，たれみみ 的新影片還由頭到尾示範整個烹調過程，要告訴大家是沒有造假的。

在上週五舉行的 Financial Analyst Day 2020 大會上，「蘇媽」正式透露 AMD 遊戲繪圖卡全新的 RDNA 2、RDNA 3 新 GPU 架構規劃，之前有傳言指「Big Navi」RX 5950 XT 繪圖卡將會同時發佈，不過最終 RX 5950 XT 是沒有發佈的，不過 AMD 在 PPT 就不小心透露了新公版繪圖卡造型的蛛絲馬跡更引起了大家的關注，就是這張新卡換上了雙散熱器設計，明顯與已發佈的 RX 5700 系列公版單渦輪風扇完全不同。

大家都知道，AMD 首款基於 7nm RDNA 架構的 Radeon RX 5700 系列繪圖卡是分別有推出 RX 5700 XT 及 RX 5700 公版型號，公版卡雖然顏值高，但是單渦輪風扇的散熱效果卻不夠理想，當進行更苛刻的測試核心溫度高達 90ºC 上時，風扇噪音達 43 分貝完全不能接受，而在發佈 RX 5700 系列繪圖卡初期，AMD Radeon 品牌負責人 Scott Herkelman 更承認 RX 5700 系列公版卡散熱設計是最大遺憾和失敗，他更喜歡雙風扇、三風扇方案，未知是否散熱問題飽受爭議的原因，隨後的 RX 5500 XT、RX 5600 XT AMD 都沒有出售公版繪圖卡。

而在日前 Financial Analyst Day 2020 大會的 PPT 圖片中，就不小心曝光透露了新公版繪圖卡造型，從這張只有上半部分的渲染圖中可以看到 AMD 的新卡並不會使用傳統的渦輪風扇散熱方案，而是換上了與 Radeon VII 相似的雙散熱風扇結構，至於 Scott Herkelman 日前在 Reddit 上亦確認了下代公版卡將不會用上渦輪風扇，Radeon RX 新品都會放棄單渦輪散熱的設計，轉而採用具有特色的軸向多風扇設計。

根據此前的爆料，Intel 將會明顯加快在 2020 年後對桌面處理器的推動速度快，追回之前已落後的時間，目前第十代 Core 處理器 Comet Lake-S 即將上市，而在它後面還有 14nm 的 Rocket Lake-S，之後真正的 10nm 桌面處理器 Alder Lake-S 就會接手，之前已有傳聞指 Alder Lake-S 將會用上長方形設計及更換上 LGA1700 針腳，最新再有爆料稱 Alder Lake-S 或會採用類似於 Arm 的 big.LITTLE 大小核設計，由 8 個大核心及 8 個小核心組合而成，TDP 最高 150W，更會支援 PCI-Express 4.0 傳輸。

目前，Intel 正準備發佈基於 14nm 工藝的第十代 Comet Lake-S，Comet Lake-S 的旗艦產品最多會有 10 核心、20 線程，因為升級了核心數目接口及主機板都會換新，預計將採用全新的 LGA1200 及 400 系列主機板。

至於 Comet Lake-S 之後，應該還有同屬 14nm 工藝舊架構的 Rocket Lake-S，已知 Rocket Lake-S 將會延續使用 LGA1200 接口，不過匹配的很大機會是新的 500 系列主機板，另外 Rocket Lake-S 將會退回到 8 核心設計，不過新品將會升級內建第 12 代的 Intel iGPU 繪圖核心，也就是正在研發的 Xe 架構 GPU，可能會大幅提升圖形處理器能力，由於消息仍未獲得確認，參考一下就好。