「兒夜姨野以夜儀野～♪

」SORRY，唔好意思係小編睇錯，其實張新卡應該是叫「Radeon RX 590 GME」至真。針對中階至主流級市場，AMD 在剛過去的 12 月及 1 月分別發佈 RX 5500 XT、RX 5600 XT 兩款繪圖卡後，忽然又推出了一款之前未曾見過的「Radeon RX 590 GME」， 單看產品名應該都估到是與 RX 590 有關係的，不過新的「Radeon RX 590 GME」在時脈上比 RX 590 低 120MHz - 200MHz 左右，可以說就是降頻版的 RX 590 ，當然售價亦會比 RX 590 更便宜，看來 AMD 又想清走 12nm 嘅舊貨?!

在 2018 年即使對手 NVIDIA 已經推出了支援光追的 RTX 20 系列繪圖卡，不過 AMD 就擺出一副「懶懶閒」的姿態，在 2018 年 11 月發佈了「Radeon RX 590」霸佔中階至主流級市場，RX 590 沿用 AMD 舊有的「Polaris」GPU 微架構，繪圖核心規格與RX 580 完全相同，但改用更先進的 12nm FinFET 制程並改良封裝物料，令 GPU 可以運作於更高時脈，Base Clock 為 1,469MHz、Boost Clock 為 1,545MHz，對標的是 NVIDIA GeForce GTX 1660 等級的產品。

由於在核心數目上已經「唔夠 AMD 打」，所以 Intel 在第 9 代 Core 系列處理器就改以「全核 5GHz」為賣點，除了桌面級的 Core i9-9900KS 之外，在移動處理器產品目前最強的型號 Core i9-9980HK 亦可以「超上 5GHz」，當然 5GHz 並不是 Intel 處理器的頂峰，近日，十代旗艦級的 Core i9-10980HK 在 GeekBench 數據庫中現身，雖然這次並非 Core i9-10980HK 第一次曝光，但重點來了.....Turbo Boost 時脈終於再創新高達 5.27GHz!! 相比上代 Core i9-9980HK 提高多 300MHz，正式誇過 5GHz 的門檻。

Intel 在 CES 2020 大會上正式發佈了代號「Comet Lake-H」的第十代 Core H 系列標壓高性能移動版處理器，雖然製程工藝依然是 14nm，但當時在發佈會上 Intel 宣稱 Core i7、i9 系列最高 Turbo Boost 時脈會有所提升，將會比第九代 Core 系列擁有更強的性能。

要知新十代 Core 與九代 Core 系列時脈提升有多大，最簡單的就是對比旗艦型號，根據早前曝光的消息，全新十代旗艦級 Core i9-10980HK 採用 8 核心、16 線程設計，基礎時脈為 3.1GHz、Turbo Boost 時脈還是 5.0GHz，竟然與另一款 Core i7-10750H 一樣最高只有 5.0GHz，相信不少用家都會心諗：Intel「你呃人、你講大話」!!

由於在研發 10nm 工藝上遇到技術困難，導致 Intel 的進度一直拖延，在過去五年不得不靠 14nm 撐場面，在 2019 年 Intel 終於量產首款 10nm 了，CEO Bob Swan 日前在採訪中表示 10nm 產能已經連續增長 5 個季度，並對未來 10nm 處理器量產充滿信心，至於在 14nm 產能仍然緊拙的情況下，Bob Swan 亦提到今年將會有 25% 的產能增長，最新再有消息指出，Intel 解決 14nm 產能的方案竟然是重啟在 2014 年已關閉位於哥斯達黎加的封裝廠。

Intel 在世界各地的 10 個地點有 15 個晶圓廠，除了位於美國亞利桑那那州 Chandler、麻塞諸塞州 Hudson、新墨西哥里約熱內盧 Rancho、俄勒岡州希爾斯伯之外，同時亦在愛爾蘭 Leixlip、以色列耶路撒冷、以色列 Kiryal Gat 及中國 Dalian 設有晶圓廠，在處理器核心生產完成後就將從美國、以色列以及愛爾蘭工廠再運到各地的封裝廠。

至於 Intel 的封裝廠目前就分別設於中國、馬來西亞、越南等發展中國家，不過其實在 1997 年開始 Intel 曾在北美洲哥斯達黎加投資半導體封裝廠，哥斯達黎加封裝廠領土面積 5.1 萬平方公里，跟愛爾蘭差不多，在 2013 年 Intel 哥斯達黎加封裝廠封裝的 CPU 出口佔了該國的 21%。

等了又等、延遲又再延遲，Intel 如無意外的話應該會在 4、5 月左右的時間發佈第十代 Comet Lake-S 桌面版處理器以及全新 400 系列晶片組，而在 2020 年 Intel 又怎會只得新的 Desktop CPU 推出市場呢? 在 CES 2020 大會上 Intel 已透露了在今年下半年將 10nm Tiger Lake 處理器推出市場，同時將會升級到 500 系列晶片組，不過 Intel 日前竟然在官網不小心曝光了 500 系列晶片組的資料，將會支援 Thunderbolt 4 及 USB4，但就未有支援 PCIe 4.0。

AMD 7nm Ryzen 3000 系列在桌面端取得大成功的時候，不出預料就會開始下一步進攻「賺 $$」更多的行動產品市場，在今年稍後時間就會將 Ryzen 4000 U/H 系列 APU 處理器推出市場，看到 AMD 移動處理器新品的強攻，即使以往在行動產品市場上幾乎獨大，但 Intel 應該開始感到壓力，因此在今年將會推出第二代 10nm 的 Tiger Lake 處理器。

Tiger Lake-U 是目前第一代 10nm Ice Lake-U 處理器的繼承者，採用 10nm+ 工藝，新處理器的目標很宏大，Intel 稱要靠它“重新定義移動平台”。Tiger Lake 是面向輕薄本的系列產品，CPU 部分採用新的 Willow Cove 微架構，據悉新架構 IPC 對比 Ice Lake 上的 Sunny Cove 要再提高 10%，而繪圖核心更會用上 Intel 自家研發的新 Xe 架構，與 Intel 未來要推出的獨立 DG1 繪圖卡同宗同源。

在過去幾個月久不久就會有關於 NVIDIA 全新繪圖卡消息傳出，除了基本上已確定基於 7nm 工藝、Ampere 架構之外目前官方並沒有給出更進一步的消息，所以之前各方的爆料都未知真假。日前在 Geekbench 數據庫就出現了兩款未知型號的 NVIDIA GPU，其中一款更擁有 7552 個 CUDA、118 個 CU 單元，比現時已推出的 2080Ti 多 74%，而另一款更配備 48GB 繪圖記憶體，兩款 GPU 的龐大規模是之此前從沒見過。

根據之前的傳言，NVIDIA 全新的 Ampere 架構將會升級換上 7nm 工藝，目前的 Turing GPU 使用 12nm FFN 工藝只是舊有 16nm 工藝的改進版，在晶體管密度上面實際並沒有太大的提升，但在升級使用的 7nm 工藝就不一樣了，它的密度提升是非常巨大，並且功耗也會下降不少。

日前爆料者 Twitter@_rogame 就給出了兩款 NVIDIA 新 GPU 的資料，分別為 118 組 CU 及 108 組 CU 單元，先看看第一個產品擁有 118 組 CU 單元的產品，核心時脈最高為 1.11GHz，並且配備 24GB 的繪圖記憶體，如果 Ampere 架構依然是 64 個 CUDA Core 一組 CU 單元的話，這款產品就擁有 7552 個 CUDA Core。同時，118 組 CU 單元的產品在 OpenCL 基準測試中獲得 184096 分，那麼高的分數自然已成功佔據了榜首的位置。