AMD 在 2019 年 7 月發佈了首款基於 Navi 10 繪圖核心、全新 RDNA 架構的 Radeon 新卡，率先帶來了 Radeon RX 5700 及 Radeon RX 5700 XT 兩個型號，雖然採用了全新的 7nm 工藝，但仍未有達到對手 NVIDIA 旗艦 RTX 繪圖卡的同等水平。不過，AMD 最新的一款 Navi 21 大核心曝光了，核心面積足足有 Navi 10 的兩倍大，效能升級並支援光線追蹤，有望能與 NVIDIA 旗艦繪圖卡抗衡。

最新的消息稱，Navi 21 GPU 才是 Radeon VII 的真正的繼任者，採用第二代的 RDNA 2 架構，升級用上 7nm+ 工藝。Navi 21 的面積大約是 505mm²，是 Navi 10 核心面積 251mm² 的兩倍大。相比之下，在去年推出的 Radeon VII 繪圖卡的 GPU 核心為 331mm²。

據了解，Navi 21 GPU還​​將配置 HBM2E 繪圖記憶體，頻寬比 HBM2 提升約 50%，並會搭配更大容量的 GDDR6 記憶體、1024-bit 介面可提供 460GB/s 的超高記憶體頻寬，同時單顆容量可達 16GB，是目前的兩倍。

Razer 過去都曾經推出不少聯名的電競週邊設備，繼早前推出了“ RAZER | Pokémon 系列限定版”鍵盤、滑鼠 + 滑鼠墊三件套組合之後，最新再帶來另一款的 Razer | Pokémon 限定版 Atheris 無線滑鼠產品，滑鼠的外觀貼合比卡超主題元素用上黃色主調，「PIKA」萌力再次來襲 ，售價為人民幣 499 元，比卡粉仲唔出手?!

全新限定版的 Razer | Pokémon 無線滑鼠是基於 Razer Atheris 定制的比卡丘限定款的滑鼠產品，擁有小巧機身，整體尺寸約 99.5mm x 62.5mm x 34.1mm，不含電池重量 66g，方便外出攜帶。

外觀設計上，Razer | Pokémon 全新無線滑鼠採用比卡超主題元素，採用了紅、黃配色，尾部加入比卡丘萌臉元素，十分可愛。側裙採用了橡膠防滑設計，連同兩顆側鍵在內合共提供 6 個可編程按鍵，可以通過 Razer Synapse 3 智能配置，編輯更多按鍵功能及 DPI 值。

AMD 在 2019 年正式推出了 7nm 工藝、Zen 2 架構的桌面版 Ryzen 3000 系列處理器、伺服器版 EPYC 7002 系列處理器，而各方消息都指出 AMD 將會在 CES 2020 大會上發佈 7nm Ryzen APU，在新一代 APU 都到位之後 Zen 2 架構的重任基本上就已經完成了，後續就交由 Zen 3、Zen 4、Zen 5 去按替，就未來 Zen 處理器計劃 AMD 首席技術長 Mark Papermaster 日前接受 Anandtech 的採訪， 當中談到未來的 Zen4、Zen5 架構，並表明 AMD 的處理器將會以 12-18 個月升級一代，而每一代的 IPC 性能至少提升 7%。

經過十年磨一劍 AMD 終成大器，在 2017 年 3 月拿出了 14nm Zen 架構的 Ryzen 處理器，重返高性能處理器市場。Zen 架構相比以往的 K10、推土機架構有了質的改變，實際 IPC 性能提升了 52%，AMD 在 14nm Zen 及改進型的 12nm Zen+ 這兩個系列的產品中解決了處理器存在的無問題，能挖掘出 17% 的 IPC 性能提升。

而由 12nm 製程的 Zen+ 處理器迭代為 7nm 製程的 Zen2 處理器時（屬於製程重大迭代），AMD 官方表示獲得的 IPC 性能提升為 29%。總結 Zen、Zen+、Zen2 這三代的 IPC 性能迭代加速，每代提升約 13~15% 左右。

根據之前的消息，在明年上半年 Intel 就會發佈全新十代 Core 桌面級的「Comet Lake-S」處理器，製程工藝仍然是 14nm，但是主機板接口則更換為 LGA 1200，需要搭配全新的 Z490、B460、H410 等 400 系主機板使用。近日在網上就爆出了一張 LGA1151(又名為 Socket H4）接口與 LGA 1200 (又名為Socket H5）接口的對比圖，該圖詳細展示了接口的整體尺寸及佈局，雖然 Intel 在針腳佈局作出了改變，但 LGA 1200 接口的整體尺寸及散熱器的安裝孔位都沒有太大的變化，因此目前 LGA 115x 系列散熱器都可以與LGA 1200 通用。

Intel 全新第 10 代桌面級處理器家族將被稱為「Comet Lake-S」，為了要配得上「十代 Core」的稱號，Intel 表明 Comet Lake 採用的 14nm 已經「反覆打磨效能越來越好」，並特別為平台進行了不少優化，核心數目增加到最多 10 核心、20 線程，同時 「Comet Lake-S」將具有 Hyper-Threading 超線程功能，其不是單純地提高時脈速度，而是更好地增強產品的性能，不過「Comet Lake-S」就需要搭配 LGA1200 接口的新 400 系列主機板使用。

近日，網上曝出了 LGA 1200 的 CAD 工程尺寸圖，若果與現有的 LGA 115x 系列接口進行對比的話，就可以發現兩款接口的總長保持不變，但是中部電容區域的針腳卻發生了變化，LGA 1200 左右兩側長度分別改成了 26.11mm、34.91mm，LGA1151 則分別是 25.81mm、35.21mm，相當於 LGA 1200 接口的中點向右偏移了 0.3mm，而上下寬度、分割和整體的寬度則沒有變化。

雖然 5G 才剛剛起步，完整網絡覆蓋還需要幾年時間，但是業界已經迫不及待探討 6G 時代了，不少國家、機構、企業都開始了 6G 的預研工作。近日，日本 NTT 集團旗下的設備技術實驗室 Hideyuki NOSAKA、Hiroshi HAMADA 等專家近期撰文，介紹了所研發面向 6G 無線通訊的超高速晶片技術，這款 6G 超高速晶片採用 InP 磷化錮化合物，並在 300GHz 超高頻段進行了無線傳輸實驗，使用 16QAM 調製時提供高達 100Gbps 的無線傳輸速率。

University of Oulu, Finland 芬蘭奧盧大學聯合 70 多位專家發表了「6G Flagship research program」白皮書，介紹了 6G 時代的網絡特徵和技術趨勢。白皮書認為，與從 1G 到 5G 的前幾次移動通訊技術換代類似，6G 的大多數性能指標相比 5G 將提升 10 到 100 倍。白皮書給出了幾個衡量 6G 技術的關鍵指標：峰值傳輸速度達到 100Gbps-1Tbps，而 5G 僅為 10Gpbs；室內定位精度 10 厘米，室外 1 米，相比 5G 提高 10 倍；通訊延時 0.1 毫秒，是 5G 的十分之一。

6G 擁有超高可靠性，中斷機率小於百萬分之一；超高密度，連接設備密度達到每立方米過百個。此外，6G 將採用 Tera Hertz 頻段通訊，網絡容量大幅提升。