今年4月份，Intel 宣佈了旗下首款 100GbE Ethernet 控制器及網卡產品 Ethernet 800 系列，預計10月份出貨，在日前舉行的 SNIA 儲存開發者大會上，Intel 就透露了更多細節的，全新 Ethernet 800 系列控制器將最大傳輸速率由 40 Gb/s 提高到 100 Gb/s，並加入了不少的新功能，最重要的是，Ethernet 800 系列控制器的產品規格表中，主介面份除了支援 PCIe 3.0 x8/x16 之外，竟然亦支援 PCIe 4.0 x8/16，是繼 Strix 10 DX FPGA 之後另一款產品支援 PCIe 4.0 技術。

Intel 一系列由 1GbE 到 100GbE 的伺服器 Ethernet 產品組合構成了全球各地的網絡基礎，官方資料指出，Intel 推出的 Ethernet 產品的出貨量已突破 13億，隨著搭載應用程序設備隊列(ADQ)技術的 Intel Ethernet 800 系列推出，Intel 將繼續在連接技術領域保持領先地位。

Intel Ethernet 800 系列 PCIe 適配器產品的代號為 Columbiaville，除了性能提升之外，還增加了應用程式設備隊列等功能，確保每個應用程式都可以請求自己的隊列，讓所有數據不再混淆。具備高達 100Gbps 的接口速度，旨在為傳輸雲端、通訊、儲存以及企業細分市場上的海量數據，ADQ 技術在提高應用程式的反應時間及可預測性的同時，還能減少應用延遲並提高吞吐量。

要組裝一個具信仰的「ROG 敗家之眼」平台，除了選購主機板、繪圖卡、顯示屏、鍵盤滑鼠等之外，現在你可以連 SSD 都加入信仰行列，ASUS 在今年 Computex 2019 曾經展示過的一款 ROG Strix Arion M.2 2280 NVMe SSD 外接盒，終於在下個月推出市場了!! ROG Strix Arion SSD 硬盤盒最大賣點當然是備有 RGB 燈效，正面有一隻攝人的「ROG 敗家之眼」，信仰度十足。

ROG Strix Arion SSD 外接盒以低調奢華、高質感的外觀，切線設計搭配吊掛式保護套，厚實耐用，內部可以支援 2230、2242、2260、2280 尺寸的 M.2 SSD。同時，外接盒用上金屬外殼可將 SSD 運行時產生的廢熱帶走，保持 SSD 的穩定性。

ROG Strix Arion SSD 外接盒支援 USB 3.2 Gen2 Type-C 介面，可以提供高達 10 Gbps 的傳輸速度，支援 RGB Aura 同步照明及 M.2 PCIe SSD。通過 10Gbps 的 USB 3.2 Gen2 接口，這款硬盤盒可提供高達 1.25GB/s 的傳輸速度，ASUS 還在 Windows 及 macOS 上認證了這款產品。

自 PC 遊戲進入 3D 時代以來，各大遊戲商都以提升遊戲畫面為主要目標，隨著時間的推移，更強的畫面渲染技術被開發出來，遊戲畫面表現力與日俱增，現在已經到了追求 Ray Tracing 光線追蹤的遊戲時代了。 最近 Intel 聯合《World of Tanks》開發商 Wargaming 開發出全新遊戲引擎 enCore RT，這款全新引擎將支援 CPU 普惠性光追以及多核優化。

“光線追蹤”演算法應用於圖片處理的方式雖然早在 1968 年就被提出，但直到三十多年後，首部採用光線追蹤技術的電影才被拍攝出來。而“光線追蹤”技術應用於遊戲顯然是比在電影中應用難得多的事情 —— 雖然遊戲畫面精度不必像大銀幕上呈現的影片那樣高，但開發者們根本無法預見玩家們下一步邁出去會踩中哪片樹葉。遊戲的實時操作和自由選擇決定了“光線追蹤”必須以實時處理的方式進行，其難度也隨之直線上升。儘管算法本身並不難，如何解決算法帶來的巨大運算量才是其中的難點。

當然要實現“光線追蹤”的代價也很大，大家看過支援“光線追蹤”的繪圖卡價格就知道，而且通過專用硬件單元實現“光線追蹤”的限制也不少，對業界生態發展也不利。

在 AMD 推出全新 Ryzen 3000 系列處理器之後，無論效能還是性價比都非常吸引，再加上對手 Intel 的擠牙膏技倆，迫不得用家要中途「轉機」，至於為主流級用家而設的 Ryzen 5 3500X/3500 處理器即將推出，當然亦會有新平台同時發佈，很早之前就預告過存在 B550 晶片組，最新在網上就傳出了 B550 主機板的規格。

B550 晶片組與 X570 晶片組最大的分別，就是 X570 晶片組是由 AMD 自家設計，而 B550 晶片組則會與舊有 AMD 300/400 系列一樣由 ASMedia 負責，同時由於 B550 晶片組是精簡版的 X570，當然會砍掉部份高階主機板獨享的功能。雖說 B550 晶片組是精簡版本，但 AMD 亦有優化當中的一些功能，規格與上代高階 X470 晶片組非常接近，相當有良心。

規格部份，B550 主機板最大的分別就是不論晶片組與 Ryzen 處理器之間，或是對外 I/O 輸入輸出都是採用 PCIe 3.0，因此晶片組原生並不支援 PCIe 4.0，不過 B550 主機板仍然可以使用 Ryzen 3000 系列處理器所提供的一條 PCIe 4.0 x16 插槽及一個 PCIe 4.0 x4 的 M.2 接口，用作連接高速的 PCIe 4.0 SSD。

基上本，AMD 在今年推出的 Zen 2 架構目標都差不多完成，不過 AMD 的腳步是不會停下來的，在較早前的一次財務投資者簡報會上，AMD 就公開了公司未來的計劃，透露了 7nm+ Zen 3 已完成，最快會在 2020 年發佈，然而確實關於 Zen 3 架構的消息是幾乎沒有的，不過最新有外媒的消息指，AMD 可以在 Zen 3 架構用上 4 線程 SMT，有望實現更高的性能及增強數據中心 CPU 的並行處理能力。

SMT 超線程技術早在 90 年代就已經研究出來。簡單來說，SMT 就是透過分享處理器的資源來提高性能，是一種在一個 CPU 時脈週期內能夠執行來自多個執行緒指令的硬體多執行緒技術。Zen 微架構是 AMD 首個採用 SMT 同步多線程技術的處理器，除了可以在單一 CPU 核心上同時執行 2 個線程，更擁有指令層級並列性超純量技術提升單一線程執行效率，核心內所有單元均可運作於 1T SMT 模式， AMD 更針對不同單元的特性優化線程管理策略，提升 SMT 同步多線程運算性能，相較 INTEL Hyper-Threading 技術更先進。

值得注意的是，在 AMD 的一份文件中列明，不是所有處理器的資源都可以完全共享，當中有的是靜態分配的。而 4 線程 SMT 理論上來說就是透過把微指令分成 4 組，讓每個線程都可以分擔指令的一部分，從而縮短指令執行的時間，最終提升處理器的性能。