藉全迎新 7nm 工藝，AMD 在今年的 CPU、GPU 兩大業務同時升級新架構，對 AMD 來說不僅是一次重大變化，同時亦為公司未來兩年的產品奠定了基礎。在日前的 9 月份的投資者報告上除了公佈新 CPU 架構路線圖之外，GPU 架構亦都會有新的發展，正式公佈 RDNA2 架構正在設計中，製程工藝亦會與 Zen 3 架構一樣，齊齊升級 7nm+。

根據 AMD 官方最新公佈的 GPU 架構路線圖，舊代 14nm 工藝、7nm 工藝的 GCN 架構時代已經過去，最後一款的 Radeon VII 都停產，今年的主力產品已交由 7nm 工、藝RDNA 架構全新的 RX 5700、5700 XT、5700 XT 50 週年紀念版三款型號接手，至於同為 RX 5000 系列的 Navi 14 及更強大的 Navi 21 亦雙雙在早前曝光，預計今年底明年初陸續補完。

至於下一代的 RDNA 2 架構顯示為 In Design 階段，將會升級用上 7nm+ 製程工藝，就目前 Xbox 確認的消息來看，RDNA 2 架構很大機會將支援實時光線追踪，類似 NVIDIA 現在的 Turing 架構一樣。

AMD 處理器開核話題曾幾何時是一眾 A 粉買 U 時的參考指標，不得不承認的一點是，以前好多富有 DIY 精神的玩家都喜歡 AMD 的產品除了性價比高之外，可玩性高也是一個重要原因，開核就是 AMD 帶給玩家的超級福利，雖然近幾年 AMD 的 CPU 已經「冇呢支歌仔唱」，但 AMD 的每一代 GPU 其實都有可以開核的型號，最新的 RX 5700 繪圖卡的“封印”都被打開了。

AMD 的每一代 GPU 都仲會為玩家帶來驚喜，之前就有用家試過在 RX 460 繪圖卡上打開全部 1024 個流處理器、在 Vega 56 上開核讓性能大漲等等。

近日外媒 wccftech 利用 ATIFlash 工具，將公版 RX 5700 XT BIOS 成功刷入了公版 RX 5700，結果流處理器還是 2304 個沒有變，但是查看 AMD Radeon Wattman 工具發現功耗限制被放寬了 20%，基本持平 RX 5700 XT。

據 TrendForce 記憶體儲存研究 DRAMeXchange 所公布的最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，Kingston 金士頓在 2018 年以高達 72.17% 的市場占有率連續 16 年蟬聯龍頭寶座，而此項排名更鞏固 Kingston 作為第三方 DRAM 模組供應商在業界的領導品牌地位。

TrendForce指出，記憶體模組現貨價格在 2018 上半年維持高價水位，與合約價差甚至超過兩成以上。儘管下半年價格反轉且庫存水位持續上升，但是大多數的記憶體模組廠皆控管得宜，並維持收益及利潤。有鑑於串流媒體、IoT 技術發展、資料中心及雲端服務等需求增加，市場主流趨勢和成長動能依然可期。

Kingston 在 2018 年繼續蟬聯，在 2018 年以高達 72.17% 的市場佔有率繼續穩居龍頭寶座，相比 2017 年的 68.53% 有少幅增長，銷售金額達到 119 億美元。而第二名是由美系 Smart Modular Technologies 奪得，市場佔有率為 5.07%，成為僅次 Kingston 的第二大模組廠，第三名則是 4.68% 市佔的 Ramaxel。

咩話?! Intel CPU 又發現有新的安全漏洞? 最新來自阿姆斯特丹的 Vrije Universiteit Amsterdam 大學學者發表了一篇報告，透露了 Intel 的 Xeon 伺服器處理器存在一個名為「NetCAT」的 Side-channel attack 側通道攻擊，能透過 DDIO 的安全漏洞，允許黑客在網路中經由受感染的伺服器，從區域網路上竊取敏感資料。

在 2011 年，Intel 伺服器處理器引入了一項 Data Direct I/O (DDIO) 技術，可跳過主系統記憶體，聰明地將 I/O 封包引導至處理器的快取記憶體，直接向處理器高速緩存收發數據，允許系統記憶體保持在低功率狀態，通過消除不必要的記憶體存取來降低延遲、增加輸入/輸出頻寬，從而提升 I/O 效能。

不過，日前來自荷蘭的 Vrije Universiteit Amsterdam 阿姆斯特丹自由大學以及瑞士的 ETH Zurich 蘇黎世聯邦理工學院的網路安全研究人員公佈了一份研究報告，證實 Intel 伺服器處理器的新漏洞 NetCAT（CVE-2019-11184）可以對遠程聯網運算系統發起攻擊，並能夠推斷在 CPU 緩存中處理的某些類型數據。

AMD 今年隆重推出全新 7nm 工藝的 Ryzen 3000 系列處理器，在桌面級除了已上市的 5 款型號之外，後續還有旗艦型號 Ryzen 9 3950X 及較早前曾曝光的六核性價比之王 Ryzen 5 3500，基上本 Zen 2 架構的目標都差不多完成，後續還有的產品佈局主要是 7nm Ryzen APU 的桌面版及移動版，不過 AMD 的腳步肯定是不會停下來的，在 9 月份的最新一次財務投資者簡報會上，AMD 就公開了公司未來的計劃。

根據 AMD 最新的路線圖計劃，接替 Zen2 的 Zen 3 架構狀況由原本的 On Track 更新為 Design Complete，顯示 Zen 3 已經完成設計了，如無意外的話，Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程，7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節，相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝，可將電晶體密度提升 20%。

此外，新的 Zen 3 架構在同時脈下功耗最多可下降 10%，AMD 官方亦表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比，與 Zen 2 架構相比會有適度的 IPC 性能提升，至於在 Zen 2 上面存在的某些小問題相信在 Zen 3 架構中解決，總之 Zen 3 應該是一代換新工藝而不怎麼改架構的小改。