PHILIPS 隆重宣佈首次與 SONY PICTURES 合作，以贊助商身份攜手呈獻本年暑假最瞩目的鉅獻《蜘蛛俠：決戰千里》，為了慶祝這次歷史性合作，PHILIPS 於 7 月 5 日 CGA 香港電競館舉行新品發佈記者招待會，會上除了首次在香港展示全套 Momentum 系列之外，更邀請到蜘蛛俠壓軸登場與大家見面。

在今次的 PHILIPS X《蜘蛛俠：決戰千里》亞太區電影推廣暨新產品發佈會 2019 上，PHILIPS 隆重介紹了本年度主打產品 Momentum 電競系列顯示屏，Momentum 電競系列集低調奢華、炫酷時尚與沉實穩健於一身，顯示器均設置 Ambiglow，運用簇擁光環擴大屏幕，配合圖像持續調節散射光的顏色和亮度，為用家帶來獨特並置身其中的體驗。

PHILIPS Momentum Momentum 電競系列顯示器的超寬色技術更令圖片燦爛奪目，綠色看起更天然，紅色看來更熱情，藍色看來更沉實， 顯示器兼顧屏內及屏外的色彩，帶來更全面的觀感體驗給用家。電影及遊戲製作人往往投放大量精力為大眾提供最優質的畫面，每一個細節都用心處理，特別是動作畫面。

距離 AMD Ryzen 3000 系列處理器推出還有三日時間，又有再多的性能跑分曝光，最新洩漏的是來自 3DMark 數據庫，竟然有外國媒體無懼「NDA」，提早將已經收到的 Ryzen 7 3700X 及Ryzen 9 3900X ES Sample 的 CPU 跑分成績上傳到 3DMark 數據庫之上，更特別與 Intel Core i9-9900K 的效能作對比。

在 AMD 全新的 Ryzen 3000 系列陣容中，16 核心的 Ryzen 9 3950X 絕對是重頭戲，不過就要等到今年 9 月才會推出，所以在首波 Ryzen 3000 系列上市時，重點就會落在主流型號的 Ryzen 9 3900X 及 Ryzen 7 3700X 之上。

AMD Ryzen 9 3900X 採用 12 核心、24 線程設計，基於 7nm Zen 2 核心架構，處理器的基礎時脈為 3.8 GHz，Boost 時脈為 4.6 GHz，擁有 64 MB 的 L3 緩存、支援 40 個 PCIe Gen 4 通道（CPU + PCH）、TDP 為 105W。Ryzen 9 3900X 會以 499 美元的價格上市，面向 Intel Core i9-9900K，Ryzen 9 3900X 相比 Core i9-9900K 提供更多核心、線程、緩存及 PCIe通道，並支援下一代 I/O 如 PCIe Gen 4.0。

眾所周知，NVIDIA 全新Turing架構的最大賣點一定是「 Ray Tracing 光線追蹤」，基於光線追蹤的原理改善了傳統渲染模式，讓遊戲具備"以假亂真" 的超真實畫質。雖然對手 AMD 表明現階段應用在遊戲上為時過早，全新的 RDNA Navi架構上未有加入支援 Ray Tracing 的硬件單元，但原來 AMD 一早已為新的技術舖路，再下一代架構會將特定硬件的層面上加入 Ray Tracing 技術，再結合軟件及雲端運算，實現全場景光線追蹤。

根據最新曝光的美國專利與商標局(USPTO)文件，AMD 在 2017 年 12 月就申請了自己的光追方案專利，該專利名為“Texture Processor Based Ray Tracing Acceleration Method and System”，中文可翻譯為基於紋理處理器的光線追蹤加速方法及系統，描述了一種用於光線追蹤的軟、硬件混合方法，這種方法能夠改進了基於硬件提供 Ray Tracing 技術時可能會存在的缺陷。

從本質上講，AMD將推出所謂的「fixed function ray intersection engine 固定功能光線交叉引擎」，是專門用於處理 BVH 交叉點的硬件，因為僅通過軟件解決方案在流處理器中處理BVH運算並非一個好選擇，由於會存在執行偏差，化表需要進行許多錯誤更正，這會使處理時間及資源更加密集。

NAND Flash 及 DRAM 市場真係「一波未平一波又起」，在上月 15 日全球第二大儲存記憶體製造商 Toshiba 發生的停電事故仍未解決，在 7 月 1 日日本政府突然宣布將對韓國執行經濟制裁，限制日本半導體材料、OLED 顯示面板材料出口韓國，並於 7 月 4 日起正式施行，是次日本執行的經濟制裁對於 Samsung、SK-Hynix 兩大韓國半導體廠商在 NAND Flash 及 DRAM 生產不免會受到影響。

日本限制出口韓國的材料主要有三大品類，分別是電視和手機 OLED 面板上使用的 Fluorine Polyimide 氟聚酰亞胺、半導體制造中使用的 Resist 光刻膠及 Eatching Gas 高純度氟化氫。據了解，日本當前基本上已壟斷全球的氟聚酰亞胺、氟化氫材料市場，分別佔全球份額的 90%、70% 之多。

除了 Samsung 及 LG 製作電視、智能手機的材料會受影響之外，Resist 光刻膠及 Eatching Gas 高純度氟化氫更會在半導體制造中大量使用，光阻層材料基本上是用於集成電路和晶片製造，這種材料是用來將電路的構造轉移到半導體基底。

有用開 Apple 裝置的用家，基本上都有使用過AirDrop 將圖片、影片等分享給同樣使用 Apple 裝置的好友，至於Android 手機的用家以往要傳送資料可能就會用上 Android Beam，但實際上 Android Beam 的使用度頗低，因此在今年的I/O開發者大會上，Google 確認 Android Q 將會棄用Android Beam功能，取而代之的將會是全新的「Fast Share」。

舊有的 Android Beam 功能是 Google 在 2011 年推出，使用方式是透過 NFC 技術與其他設備共享文件和媒體，基本上就是兩部（只能是兩部）NFC 設備靠近時以「機背對機背」的方式，通過觸摸一部 NFC 設備的屏幕，將數據推向另外一部 NFC 設備。在傳遞數據的過程中，兩部 NFC 設備不能離得太遠，否則 NFC 連接將中斷，有別於 Apple 的 AirDrop 使用 Wi-Fi 和藍牙的組合在 iOS 和 macOS 設備之間共享。

遺憾的是，Android Beam 自推出以來使用率一直比較低，功能性方面也沒有任何改進和完善。報導稱由於早期 NFC 在手機上一直尚未普及以及更方便更好用的點對點傳文件的 App 問世，導致 Android Beam 的存在感一直較低，甚至很多人不知道它是什麼。