AMD 在11 日「Next Horizon Gaming」活動正式發佈了的三款新的繪圖卡「Radeon RX 5700 XT 50週年紀念版」、「Radeon RX 5700 XT」及「Radeon RX 5700」，三款新卡同樣採用了7nm 工藝及RDNA遊戲架構，將可帶來更佳的遊戲效能，7nm 工藝當然不會只用於這三款新卡之上，最新在網上就被挖掘出 AMD 在 Linux 內核驅動中發現了更多 Navi 繪圖卡的代號，暗示 AMD 正準備緊中、入門的 RX 5600 及RX 5500 型號，還有對標 RTX 2080/2080Ti 的高階 RX 5800。

根據爆料大神 Tum Apisak 最新發現的消息，在 Linux 驅動程式代碼中發現了一些有趣的Navi GPU參考資料，包括Navi 10、Navi 12、Navi 14、Navi 21、Navi 10 Lite ( 可能有兩個版本：A0 和 B0 )，Navi 12 Lite 及 Navi 21 Lite 等代號，除了目前RX 5700系列採用的 Navi 10 核心之外，其餘的Navi 12、Navi 14、Navi 21 都是尚未發佈的核心代號。

當然，Navi 12、Navi 14、Navi 21 都未有給出確實的規格，不過就分別作出了不同的猜測，預計Navi 12 是就針對中端/主流市場，預計 CU 單元約為 22-24 組，搭配128bit或者256bit GDDR6 記憶體，最大8GB容量，可能會用上 RX 5600系列的命名方式，對標的是 NVIDIA GeForce GTX 1660繪圖卡。

Facebook 最新宣佈推出名為「Libra」的虛擬加密貨幣，方便用戶在全球免費進行交易，不僅只是提供匯款服務系統，「Libra」亦將會與支付巨頭 Visa 及 MasterCard 萬事達卡、支付處理商 First Data 以及其他大型電子商務商家展開合作，經由「Libra」以及將在 Facebook、Instagram 及 WhatsApp 三大平台上提供的 Calibra 錢包功能，用家就可以在幾乎免除任何手續費的情況下，繞過傳統銀行向網路上的店家、第三者付款，無論購買或消費更能以匿名的方式進行。

根據 Facebook 的資料，目前全球仍有 17 億成年人沒有銀行賬戶，無法接觸到金融系統，開發「Libra」的目標是為消費用戶提供方便、免費的全球匯款服務。Facebook 將與全球金融部門合作，建立更低成本、更易進入、聯繫更緊密且安全可靠的全球金融系統。

不過，「Libra」貨幣並不會由 Facebook 營運，而是由一系列全球組織管理，包括 Coinbase、Mastercard、Visa、eBay、PayPal、Stripe、Spotify、Uber、Lyft、Vodafone 等，以上組織也將為「Libra」的貨幣保證金作出貢獻，確保「Libra」每個貨幣單位都有內在價值的支持，而不是像比特幣那樣簡單的稀缺性。

在7 月 7 日 AMD 全新的 Ryzen 3000 系列及 X570 晶片組正式上市，用家們就可以正式享受到 PCIe 4.0 高達 64 GB/s 的極速傳輸，不過 PCIe 規範又點會因此而停下腳步呢?! 繼上個月正式宣佈完成 PCIe 5.0 規範之後，PCI-SIG 正在為製作下一版 PCIe 規範 PCIe 6.0，傳輸頻寬最高可達 256 GB/s，最快有望 2021 年完工。

與之前的 PCIe 迭代一樣，PCIe 6.0 將可實現倍級提升的傳輸頻寬，目前主流的 PCIe 3.0 頻寬速度為 32GB/s， PCIe 6.0 傳輸最高可達 256 GB/s，計算之下即比現有 PCIe 3.0 設備頻寬整整提升了 8 倍。

頻率方面，PCIe 4.0 及 PCIe 3.0 分別採用了 16GHz 和 8GHz，而 PCIe 6.0 的頻率則為 64GHz，為了達至更高的速度，PCI-SIG 將 PCIe 6.0 改為使用 PAM4 脈衝幅度調製訊號，而並非採用 NRZ 編碼方案。PAM4 脈衝幅度調製訊號技術通常會用於網絡系統中，採用低延遲 FEC 附加機制，將可增加頻寬的頻率。

3D NAND Flash 記憶體的技術進一步發展， M.2 SSD 有著少佔用空間的優勢， 讓不少用家都開始轉投 M.2 SSD 的懷抱，較早前 Samsung 已宣佈將會推出被稱為“M.3”的 NGSFF SSD 規範，將會應用在企業級儲存伺服器應用之中，Silicon Motion 最近則展示 M.4 SSD 樣本，其設計根本就 2 條 M.2 打孖上支援 PCIe 3.0 x8 規格。

Silicon Motion 展示了一款來自 AGYLSTOR 推出的 M.4 NVMe SSD 樣本，它基於 SMI 企業級 SM2270 控制器，內建三顆雙核 Arm Cortex-R5 CPU、支援 2KB LDPC 糾錯，Flash Controller 快閃控制晶片採用了 3DTLC/QLC 顆粒，具有 16 個 NAND 通道、每通道擁有 8 個CE、總共128 CE，支援 PCIe 3.0 x8 接口連接頻寬高達 7.88GB/s。

從圖中可以看到 AGYLSTORM.4 NVMe 看上去就像兩組 M.2 SSD 的 PCB 並排連接在一起，該結構允許兩邊安裝各 8 組 NAND Flash，合共即可裝上16 組 NAND，預計能提供現時 M.2 兩倍的儲存容量。

Intel 由於 10nm 延遲改為以 14nm 製程去填補中間的空缺，導致 Intel 的 CPU 在去年出現供不應求的情況，為了解決 14nm 產能嚴重吃緊的問題，當時 Intel 計劃將部份 14nm 工藝交由台積電生產，然而最新有消息指 Intel 秘密接洽了另一家代工廠「Samsung」為其代工 14nm 處理器，預計將會包括即將在 2021 年推出的 Rocket Lake 系列。

為了能緩解 14nm 產能危機的問題，Intel 雖然已巨額斥資興建晶圓廠增加自家生產線，不過建造工廠需要數年時間，因此在燃眉之急的情況下，只能尋求外緩幫手， 並正與 Samsung 討論合作的相關事宜。

Samsung 代工業務部門積極的銷售策略是吸引 Intel 的其中一個原因，據了解，Samsung 提供特殊規格的全光罩（full-mask）給出的價格比台積電低 60%，Samsung 的全光罩是一種用於在晶圓上繪製電路的薄膜，比台積電推出的MLM 多層綜合光罩價格便宜，讓 Samsung 已經獲得了大量客戶的支持，能降低製造成本亦是吸引 Intel 的原因。