繼台積電、Samsung 晶圓代工、Intel 等國際大廠在先進邏輯製程導入極紫外光（EUV）微影技術後，同樣面臨製程微縮難度不斷增高的 DRAM 廠也開始評估採用 EUV 技術量產，Samsung 今年第四季將開始利用 EUV 技術生產 1z 納米 DRAM，SK Hynix 及 Micron 預期會在 1α nm 或 1β nm 評估導入 EUV 技術。

由於先進製程採用 EUV 微影技術已是趨勢，在台積電第二季 EUV 技術 7+nm 進入量產階段並獲華為海思訂單後，Samsung 晶圓代工也採用 EUV 量產 7nm 製程，Intel 預期 2021 年 7nm 會首度導入 EUV 技術。而隨著製程持續推進至 5nm 或 3nm 後，EUV 光罩層會明顯增加 2～3 倍以上，對 EUV 光罩盒需求亦會出現倍數成長。

另外，佔全球半導體產能逾 3 成的 DRAM，也開始逐步導入 EUV 技術。至於為何要採用 EUV 技術來生產 DRAM 記憶體，其原因就在於可以提高光刻精度、減小線寬、降低記憶體單位容量成本。

Intel 過往幾年不斷被外界取笑“擠牙膏”，14nm 工藝就好似用完的牙膏再努力擠，不過在剛過去的 Computex 2019 大會 Intel 就正式發佈了 10nm「Ice Lake」處理器 ，雖然要等「Ice Lake」上市仍有一段時間，不過 Intel 官方就透露了 IPC 性能將會比 Skylake 提升了 18%，最新在網上就出現了非官方的兩款 Intel 10nm 處理器在基準測試曝光，在 CPUZ 單核性能相較於 Skylake 最多有 40% 的性能提升。

Intel 全新第 10 代 Core Ice Lake 處理器代號為「Sunny Cove」，具備高度的整合性，以 Intel 10nm 製程、新核心架構及最新 Gen11 繪圖引擎為基礎。效能方面，Intel 特別將 Ice Lake與 SkyLake 處理器進行對比，IPC 性能較Skylake 提升了 18%，而在整體性能方面則有 40% 的提升。對於 Intel 官方給出的數據，大家始終都總會有少許的「質疑」，而日前在網上就有關於 Intel 10nm 的非官方基準測試曝光。

在最新曝光的基準測試中，可以看到一款為第 10 代“Ice Lake” Core i7-1065G7 及一款未有代號的 6 核心/12 線程處理器，資料顯示 Core i7-1065G7 處理器採用了 4 核心、8 線程設計，在運行 3.7 GHz 時脈速度下，CPUZ 單核性能得分為 639 分。相比之下，已超頻至 5.3 GHz 的 Core i7-9700K 得分為 645 分、而最新發佈 5GHz 的 Core i9-9900KS 得分為 600 分。

在美國政府實施禁令後，華為處於危機之中，頒報的禁令禁止華為從美國公司包括 Qualcomm、Intel、GlobalFoundries、Arm、Teradyne 等採購其供應鏈組件，就連合作夥伴之一的 Google 亦有可能停止為華為提供部份手機軟件業務及支援，讓華為陷入困境。在如此嚴峻的時間，華為又爆出另一件「醜聞」，有用戶投訴在華為手機鎖屏後竟然出現了上旅遊網站 Booking.com 的廣告，唔通就係「植入式廣告新招」?!

據報導，有不少使用華為手機的用戶發現，手機在鎖定螢幕時竟然無故出現了旅遊網站 Booking.com 的廣告，用戶若果使用預設的風景桌布，就會出現 Booking.com 的廣告，出現以上情況的智能手機包括了 P30 Pro、P20、P20 Pro、P20 Lite、Honor 10、P10 Lite 等型號。

有不少 Reddit 的用戶證實，這些廣告似乎是華為手機的“雜誌解鎖”功能中出現，“雜誌解鎖”功能允許用戶在其鎖定屏幕上擁有一組旋轉圖像，每次他們解鎖手機時都會出現不同的變化，即使用戶沒有訂閱相關的廣告資訊，亦會有機會在手機上顯示。

AMD 強勢發佈的全新 Ryzen 3000 系列處理器已經打到對手 Intel「落花流水」，既然氣勢咁強勁，又點會唔「搶攻」埋繪圖卡市場，在日前的 Next Horizon Gaming 大會更發佈了全新的 RX 5700 及 RX 5700XT 繪圖卡，無論是價格、性能、製程工藝都衝擊到 NVIDIA GeForce RTX 20 系列，一向是繪圖卡龍頭的 NVIDIA 又會點樣對抗呢?! NVIDIA 在一場公開活動中就予以回擊，聲稱 RTX 20 系列就算採用 12nm 製程工藝，但在功耗方面仍然取勝。

AMD 全新的 Radeon RX 5700 系列採用了 AMD 下一代 Navi GPU，該 GPU 基於 7nm 工藝節點，全新的 RDNA 核心架構取代了 2011 年推出的 GCN 架構，全新突破性的 RDNA 遊戲體系結構具有針對提高效率而優化的新運算單元設計，減少延遲、擁有更高頻寬及更低功耗。

無論是 CPU 抑或 GPU 市場，絕大部份用家都非常看好 AMD 的新產品，就全新的 Radeon RX 5700 系列繪圖卡，AMD 更分享了 Radeon RX 5700 系列的官方性能數據，在 1440p ( 2K ) 解像度遊戲下，Radeon RX 5700 XT 和 Radeon RX 5700 繪圖卡平均比競爭對手快 10%。對比之下，Radeon RX 5700 XT 相比 NVIDIA GeForce RTX 2070 在部分遊戲中領先 5% 左右，最高更可領先 22%。

隨著 USB 傳輸速度的不斷提升，命名方式亦越來越複雜，在今年 2 月 USB-IF 正式更新了 USB 3.2 的命名規範 ，在 Computex 2019 有不少的廠商展示了基於 USB 3.2 2x2 的產品，至於 USB 3.2 後續的產品亦準備要來了，最新有消息指 USB Promoter Group 正努力開發 USB 4.0 規範，預計搭載 USB 4.0 功能的產品將於 2020 年底上市。

USB 接口經歷了 USB1.0、USB1.1、USB2.0、USB3.0 的發展之後，在 USB3.1 中就分別出現了 USB3.1 Gen1 和 USB3.1 Gen2，讓用家很易混淆。USB-IF 在今年 2 月公佈了新的 USB 命名規範，將舊有的 USB 3.0 及 USB 3.1 通通取消，改為「USB 3.2 Gen 1」及「USB 3.2 Gen 2」，最新的「USB 3.2」則會以「USB 3.2 Gen 2x2」命名，依次序即「USB 3.2 Gen 1」、「USB 3.2 Gen 2」、「USB 3.2 Gen 2x2」。

跟隨「USB 3.2」之後就會是「USB 4.0」，據了解 USB Promoter Group 正在努力開發 USB 4.0 規範 ( 版本為 0.7 )，「USB 4.0」基於 Thunderbolt 3 技術，可提供高達 40Gbps 的頻寬，將頻寬再次翻倍，並將向後兼容 USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3、USB Type-C 等的現有設備，USB Promoter Group 亦正在考慮新的標識和品牌推廣方案。