Intel 過去幾年的其中一個黑歷史，莫過於被網友斥“牙膏廠用牙膏當矽脂”為CPU 散熱，至於對手 AMD顯然更有良心，現有的Ryzen處理器都是採用 IHS 釺焊散熱，不過，有用家對於即將推出的 Ryzen 3000 系列處理器都存在疑問，究竟新的處理會用什麼導熱材料呢?! AMD 高級技術營銷經理Robert Hallock 最新就正式對外確認，第三代 Ryzen 處理器將會繼續採用 IHS 釬焊導熱材料。

為了理解 CPU 的散熱及超頻性能，不少玩家都會嘗試「開蓋」更換內部的導熱材料，一般用於導熱的材料主要會是矽脂及釺焊，不過兩者的導熱性能都存在相當大的分別，釺焊 CPU 的散熱效果能比矽脂散熱要低攝氏10度左右。

雖然現有的 Ryzen 處理器都是採用 IHS 釺焊散熱，不過 AMD 官方一直沒有公佈新 Ryzen 3000 系列處理器會採用甚麼的導熱材料，為此 AMD 高級技術營銷經理 Robert Hallock 在 Twitter 上發表博文，代號為「Matisse」的第三代 Ryzen 3000 系列桌面處理器依然會採用IHS釬焊導熱材料，配合全新的 7nm 工藝，預計 Ryzen 3000 系列將能夠帶來更佳的散熱與超頻能力。

你對 PCIe 4.0 的到來感到興奮嗎?! AMD 新推出的 X570 晶片組專為即將推出的 Ryzen 3000 系列 CPU 而設計，最大的賣點就是支援 PCIe 4.0，配合如 Gigabyte 最新發佈的 「AORUS NVMe Gen4 SSD」及 GALAX 最新的「 HOF Pro PCIe 4.0 SSD」等硬件，可以提供高達 4GB/s 的傳輸速度，但 PCI-SIG 沒有停止開發，在日前已宣佈下一代的 PCIe 5.0 規範現已完成。

PCIe 3.x 規格自 2010 年發佈已有 7 年之久，並一直沿用至今， 2011 年 Version 4.0 首次發佈，將舊有的 PCIe 3.0 數據傳輸速度提高了一倍，PCIe 4.0 規格亦已準備應用於 7 月份 AMD 全新 X570 晶片組的主機板之上。

然而，PCIe 4.0 在 2017 年底發佈不到兩年，PCI-SIG 已完成下一代 PCIe 5.0 規範，從規格來看， PCIe 4.0 相比 PCIe 3.0 將單通道傳輸速率從 8GT/s 變更為 16GT/s，頻寬方面 PCIe 4.0 可以提供到 64GB/s，至於 PCIe 5.0 的速度將會繼續翻倍，將提供高達 32GT/s 的速率。

【Computex 2019】MSI 於台灣 Computex 國際電腦展上，發佈下一代 AMD X570 主機板平台，除了深受玩家信賴的 GAMING 系列以外，亦針對創作與商用領域推出全面解決方案，導入多項先進的技術及功能，提供最佳的性能體驗，為新一代 Ryzen 3000 系列處理器作好準備，致力滿足各類電腦用家的需求。

全新的 MSI X570 主機板非常強調散熱效果，在高階系列主機板上加入 FROZR Heatsink 散熱設計，獨家專利風扇不僅導入更多氣流，在加速散熱速度的同時降低噪音。加上內建ZERO FROZR 技術，可根據個人喜好自動調節 PCH風扇的轉速，再搭配雙滾珠軸承，提高運轉平衡性，有效提高風扇使用壽命與耐用度，帶來最佳的系統穩定性。

X570 晶片組平台其中一大賣點就是支援 PCIe Gen 4 規格，MSI 全系列主機板皆採用最新的 PCIe 4.0 解决方案，可提供高達 31.5 GBps 傳輸頻寬，讓用家自由搭載高階繪圖卡、PCIe SSD及極速網絡卡，提供最流暢的系統使用體驗。

【Computex 2019】CORSAIR 於 Computex 2019 大會展出了全新「Elgato Stream Deck XL」直播控制台，面板按鍵數目提升至 32 鍵，讓直播主們可以快速控制不同的場境與功能，廠方另提供 iOS 版本的 「Elgato Stresm Deck Moblie」，透過 Apple iPhone/ iPad 屏幕帶來相同的操作體驗，玩家可以透過 Apple App Store 免費下載試用。

全新「Elgato Stream Deck XL」是 Stream Deck 系列的加強版，擴展為 32 個帶有明亮背光的 LCD 按鍵，每個按鍵均可以進行編程和功能自定，例如開始和停止直播、調整音頻和照明級別、切換攝像頭、觸發屏幕上的操作或其他操作等等，令直播主可以簡單定單鍵完成複雜的功能，採用 USB-C 介面隨附防滑磁性底座，是專業直播主們不可或缺的神器。

▲由左至右為 Stream Deck Mini、Stream Deck、Stream Deck XL

【Computex 2019】FSP 於 Computex 2019 大會上，展出了首款高階開放式機箱「CMT710」，主攻水冷及機箱改裝玩家市場，針對 Mini PC 機箱玩家推出全新 DAGGER PRO 系列，。此外，針對主流級用家將會推出新一代「Hydro G Pro」電源供應器，特別加入 Off-Wet 防潮技術，非常適合香港潮濕天氣令系統供電更具保障。

FSP 今年 Computex 2019 展出了全新高階開放式機箱「CMT710」，採用鋁合金架構結合鋼化玻璃側板，非常適合自組水冷及機箱改裝玩家，採用雙室設計可以同時容納兩組系統 (ATX + ITX) ，支援雙水冷系統具備強大的擴展性能，遊戲直播主可以一組系統進行遊戲，另一組則用作直播用途，相當方便。

針對 Mini PC 玩家，FSP 推出了全新「DAGGER PRO」SFX Form Factor 電源供應器，相較上代體積再進一步縮減，全模組設計、備有 550W 及 650W 兩款不同型號，其中 650W 更擁有雙 8 Pin CPU 接頭，DC to DC 設計並通過 80 Plus 金牌認証，喜歡組細機的玩家絕對不能錯過。