AMD首席執行長Lisa Su在Computex 2019 大會上展示了即將推出的 7nm EPYC Rome 處理器的效能表現，更即場展示了 Rome 的效能是 Intel 處理器的兩倍，然而測試結果觸怒了 Intel，暗指 AMD 用上「人多蝦人少」的方式，64 核心打 28核心，擺明就是一次不公平的比較，為此 Intel 就特別再進行一次官方的比較。

可能大家都會感到奇怪，點解 Intel 會對 AMD 在 Computex上的 Rome 與 Xeon Scalable 8280 的效能比較咁大反應?! 其實中間存在很多利害關係。Intel去年由數據中心業務賺取了340億美元，其中還包括儲存、記憶體及網絡產品等等，事實上Intel所有的數據中心銷售額現在約佔公司總收入的 50% 左右。

然而 AMD 的強勢開始影響到 Intel 的營收，有分析師稱，AMD 的 EPYC Rome 處理器採用了全新的 7nm 工藝，提供多達 64 核心、128 線程，遠遠超過 Intel Xeon 處理器的陣容，Intel現有的旗艦型號 Xeon Scalable 8280亦只有28核心、56線程，AMD不僅在核心方面處於領先地位，而且還在台積電的7nm節點上佔據主導地位，除了可以降低功耗之外，預計定價亦會比 Intel 處理器更有優勢。

AMD 在 Computex 2019 發佈的全新 Ryzen 3000系列處理器的確是為了我們帶來了不少的驚喜，無論是效能、TDP 以至價錢都非常吸引，不過大家就要等到 7 月 7 日才可以睇到實物，咁實際效能呢?! 最新就有疑似 Ryzen 3900X CPU 的效能曝光，超頻後最高時脈可達 5 GHz，用 1.35V 全核超頻更可達 4.5 GHz。

AMD全新7nm Ryzen 3000 系列桌面處理器採用代號「Zen 2」微架構，受惠於 TSMC 全新 7nm 制程及加上「Zen 2」微架構的改良，新一代 Ryzen 3000 的性能表現相較上代明顯提升，經改良的浮點運算單元令浮點性能提升 1 倍，Cache 容量同樣提升 1 倍，同時 IPC 性能亦提升達 15%，加上 7nm 制程令時脈進一步提升、功耗明顯下降，整體實力提升至另一層次。

根據 Reddit 最新曝光的消息，Ryzen 3000 系列處理器的工程樣品單核超頻後最高時脈可達 5 GHz，不過要達到 5 GHz 時脈在要一定的電壓，因為幾天前洩漏的 16 Core Ryzen 3000 CPU 要求高達 1.572V 才能超到 4.25 GHz，相信要達到更高的時脈在電壓上是一個真正的挑戰。

NZXT 旗下的 H 系列機箱自推出以來深受不少用家的喜愛，在今年的 Computex 2019 大會就推出了 7 款 H 系列更新版機箱，新型號包括 H210、H210i、H510、H510i、H510 Elite、H710、H710i，除保留 H 系列原有組裝玩家所喜愛的特色之外，還更新了鋼化玻璃安裝方式，新的 H 系列還在前面板加入了 USB- C 連接介面，讓用家更方便連接週邊裝置。

NZXT 全新 H 系列機箱保留了原有 H 系列「高質感」的傳統，採用了簡捷的現代感設計、獨特並有指標性的連接線管理溝槽以及一整塊強化玻璃側面板。全新 H 系列提供了啞光黑、啞光白、啞光黑和紅，新版本特別更新了鋼化玻璃安裝方式，使用單顆拇指螺絲安裝的強化玻璃側面板，以便更容易打開機箱進行內部安裝，同時 SSD 托盤還進行了結構上的改進。

除了更新了鋼化玻璃安裝方式之外，新的 H 系列還將配備支援高速 USB 3.1 Gen 2 設備的前置 I/O 面板 USB C 連接器，可以更容易地將手機、高速外部儲存裝置或週邊裝置連接到用家的 PC 系統。

要讓電腦平台可以有更佳的散熱能力，不少玩家都會自組水冷系統，為了滿足此類玩家， CORSAIR 在今年的 Computex 2019 大會就帶來了一系列全新的定制散熱組件「CORSAIR Hydro X Series」產品，「CORSAIR Hydro X Series」提供了由 CPU、繪圖卡水封到水泵/水箱、接頭、導管、散熱器以及冷卻劑等全套散熱的組件，方便用家打造出眾的定制散熱回路，更可以降低系統溫度及提升性能，加上具備 RGB 燈光效果，讓用家可以打造真正「出色」的電腦平台。

CORSAIR 全新「Hydro X Series」定制散熱組件包括了 XC7 RGB 和 XC9 RGB CPU 水封、XG7 RGB GPU 水封、XD5 RGB 水泵/水箱、XR 散熱器、轉接頭、XL5 高性能冷卻劑、XT 管道等組件，「Hydro X Series」一整套優質部件不僅可以讓用家自行組裝散熱系統，同時亦擁有「簡單易砌」的特點，是新手或專業玩家都能夠採用的設備。

XC7 RGB 和 XC9 RGB 水封採用圓形鍍鎳銅質散熱板，為處理器提供了更佳的熱傳導效果，同時具有超過 70 個高性能微型散熱鰭片以及預先塗抹的導熱材料可確保散熱性能，透明液體流動艙室能夠展示冷卻劑運行的狀態，加上具有 16 個可單獨尋址的 RGB LED 燈，降低處理器運作時產生的溫度之餘，充分展示系統的時尚感。

AMD 全新 Ryzen 3000 系列的確帶來不少的驚喜，面對來勢洶洶的 AMD，Intel 又將如何應對呢?! Intel 在 Computex 2019 大會的首日舉行了開幕主題演講，除了已知的特別版第 9 代 Intel Core i9-9900KS 處理器之外，大家期待以久的 10nm Ice Lake 處理器亦正式發佈，新的 Ice Lake 處理器不僅會集成更多新功能，同時 Intel 更表明IPC 性能將會有 18% 的提升。

全新 Ice Lake 處理器將成為 Intel 批量出貨的第一批 10nm 商用處理器，也是 Cannonlake 之後的第二款 10nm 的處理器，取代目前的“Whiskey Lake”U系列和“Amber Lake”Y系列，在 Computex 2019 大會上 Intel 就披露了更詳細關於 10nm Ice Lake 處理器的訊息。

根據 Intel 的官方資料顯示，全新第 10 代 Core Ice Lake 處理器代號為「Sunny Cove」，具備高度的整合性，以 Intel 10nm 製程、新核心架構及最新 Gen11 繪圖引擎為基礎，擁有最多 4 核心和 8 線程、高達 4.1 GHz Turbo Boost 時脈，以及高達 1.1GHz 的繪圖時脈。