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市場謠傳晶圓損失高達 10 萬片 Toshiba 回應第四季供貨影響較預期少
文章索引: Toshiba
記憶體儲存研究 DRAMeXchange 指出,針對近期市場傳出 Toshiba 產能出現問題,並致使產出晶圓損失高達 10 萬片一事,經調查與確認後, Toshiba 確實在產線上遭遇到一些問題,並致使整體產出量較原先預期少,但影響程度絕對遠低於外界所謠傳接近 10 萬片的規模,且工廠產線亦未出現停擺。對於 Toshiba 客戶而言,在第四季議價時所承諾的交貨數量也沒有受到直接衝擊。

DRAMeXchange 指出,此一事件後不論對於第四季或是明年第一季的供需市況皆不會產生任何劇烈影響,對於現貨市場而言,在此消息傳出後並沒有導致任何模組廠停止報價及出貨,預估 Toshiba 在解決產線問題後,能立即降低或彌平本次事件所產生的影響,以維護其客戶權益。

DRAMeXchange 對於市場後續看法仍不變,即 NAND Flash 第四季供貨雖然仍短缺,但供貨缺口將小於第三季,意即市場將逐步轉趨供需平衡。背後原因在於非 Samsung 陣營 3D 產能逐步開出,再加上需求端 Apple 新機因 iPhone X 上市銷售日期較原先預期晚,導致部分拉貨需求遞延至明年第一季,使市場需求低於原先預期。
TOSHIBA 推出全新 MG06 系列 10TB 超大容量、7200rpm 企業級 HDD
文章索引: Toshiba
TOSHIBA 在日前宣佈推出全新系列的 HDD 產品「 MG06 」,特別針對企業級用家提供最大 10TB 儲存容量、 7200 rpm 轉速,更大的儲存容量及速度有助於降低企業的系統成本,為 OEM / ODM 廠商、基礎設施架構商、雲端服務供應商提供更高效益的解決方案。

雖然 PCIe NVMe SSD 在近年消費用市場廣受用家接納,可惜在價格及容量方面與傳統 HDD 產品亦有一段距離,同時企業級用戶對高容量的 HDD 產品需求甚殷,所以傳統 HDD 仍然存在很大的優勢。

TOSHIBA 最新為企業級市場推出了「 MG06 」系列 HDD 產品,容量方面備有 6TB 、 8TB 及全新的 10TB 選項,採用 3.5” Form Factor 、 SATA 6Gbit / s 介面、 7200 rpm 轉速,基於東芝最新的 HDD 架構,新型號可以節省存放的空間,提高雲端規模基礎架構的運營效率。
 BiCS FLASH 單個封裝實現 1.5TB 容量 Toshiba 開發全球首款 QLC 3D NAND FLASH
文章索引: Toshiba
Toshiba 在近日發佈了全球首款的 QLC NAND Flash ,為一款採用 BiCS FLASH 架構的 3D NAND 記憶體晶片,全新的 BiCS FLASH 是第一個提供 4-bit-per-cell 單元技術的產品,性能能夠超越了 TLC 設備,單顆容量可以做到 768Gb(32GB) ,日後將能為用家帶來容量更大、更低成本的 SSD 產品。

據 Toshiba 指出 ,全新推出的 QLC 技術能為現時的記憶體市場帶來了一系列新技術及挑戰, Multi-bit cell 多位單元記憶體透過管理每個儲存單元中的電子數來儲存數據, QLC NAND 在相同的電子數目內增加一個 bit-per-cell 單位比特數,為現時 TLC 技術的兩倍, Toshiba 利用其全新的記憶體技術,採用先進的電路設計及業界領先的 64 層 3D NAND 製程技術,打造了全新的 QLC 3D NAND Flash 。

採用 64 層 3D NAND 製程技術的 QLC Prototype ,擁有世界最大的晶片容量 768 gigabits/96 gigabytes , QLC 3D NAND Flash 還能於 1.5 TB 容量中採用單個封裝及支援具有 16-die 堆疊架構。由於 QLC 採用了 4-bit-per-cell 設計,每個單元內都有多達 16 種不同的電壓狀態,相較 TLC NAND 更多。另外為了避免讀寫錯誤,主控搭配 QLC NAND 時也必須支援更高級的 ECC 除錯,故此 Toshiba 亦提供了自家的 QSBC 除錯技術,並擁有多達 1000 次左右的 P/E Cycle 。
Toshiba 在 Dell EMC World 2017 首次公開展示 64 層堆疊 1TB SSD
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在 Dell EMC World 2017 大會上, Toshiba 首次向外展示採用 64-layer BiCS FLASH 3D 堆疊技術的 SSD 產品,採用 PCIe 3.0 連接介面、支援 NVMe 技術,提供 1TB 容量以及內置在筆記本電腦之中。

據了解, Toshiba 在會上現場展示的一台筆記本電腦,內含一個 1TB 的 BiCS 3D TLC NAND 的 XG3 系列 NVMe PCIe 固態硬盤, Toshiba XG3 系列亦就是 OCZ RD400 消費級 NVMe 固態硬盤的 OEM 版本。

BiCS FLASH 是一種 3D NAND Flash 堆疊單元結構,適用於企業級或消費級 SSD 等需要高容量及高性能應用,全新 BiCS FLASH 為 512-Gigabit 介面、 64 層堆疊 3-bit-per-cell 三階儲存單元 TLC 技術,比 Toshiba 上代 48 層堆疊製程 256 Gigabit 介面相比,每單元晶片密度高出 65% 。
新標準控制器 效能最高提升 140%  Toshiba 發佈 15nm eMMC 及 UFS
文章索引: Toshiba
Toshiba 27 日公佈新一代 e-MMC 及 UFS 內嵌式晶片,採用 15nm 工藝製造,內建 e-MMC (JEDEC 版本 5.1) 及 UFS (JEDEC 版本 2.1 集成控制器技術,有效令讀寫速度最高提升達 140% 。最新的 UFS 控制器更採用 M-PHY 3.0 內核及數碼 UniPro 1.6 內核,令控制器及 NAND 更配合,發揮更佳效能。

eMMC 及 UFS 主要將 NAND Flash 記憶體整合控制器成為單一封裝,能有效節省內部空間,令設計人員能靈活運用內部架構進行產品輕量化。

同時,將主處理器對儲存元件的處理負載轉移至控制器中,包括: bad block management 、 error correction 、 wear leveling 及 garbage collection 等,能令處理器釋出更多資源處理其他程序。
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