科技界發展一日千里，市場對 Flash 記億體的儲存容量及效能需求更為嚴格， Toshiba 4 日所發佈全球首款 48 層 BiCS 3D 推壘式架構 Flash 記億體應能滿足不同用家的需求。自 2007 年起， Toshiba 己率先推出 BiCS FLASH 技術，並將其生產程大幅優化，是次最新技術主要針對大容量儲存空間設計，對於記憶體發展加添動力。

Toshiba 最新公佈的 BiCS Flash 記億體運用最新的 48 層堆疊技術，其實現更高速的讀寫及擦除時的穩性，相對 2D 平面 NAND Flash 記憶體， 3D 堆疊式構造令其密度倍級提升，該款記億體提供 256 Gb 儲存客量，更能滿足現時對大容量的儲存需求，無論流動裝置、消費及企業級固態硬碟或記憶卡亦能應用。

Toshiba 最新推出的 Encrypted USB Flash Drive 主要為商務用家設計，主要針對內部資料作出強化，用家必需於實體數字鍵盤鍵入密碼才可讀取 USB 隨身碟內檔案，對於儲存大量重要機密及個人資料的用家特別適合。

Toshiba 最新推出的 Encrypted USB Flash Drive 外型與一般 USB 隨身碟以軟體加密資料的方式，一套兩件，金屬外殼及 USB 主體組成，主體部份提供 11 顆實體按鍵及三組指示燈，包括 0 至 9 十個數字、開鎖鍵及開 / 關鎖狀態顯示燈，讓用家了解系統情況。用家能更直接將整個 USB 系統鎖死，其密碼鎖與內部系統連結，若密碼鎖遭破壞， USB 隨身碟內的資料亦能妥善保存。

另外， Encrypted USB Flash Drive 需要一枚電池驅動，用家使用該隨身碟時，可先按下密碼及解鎖後，置入相關裝置即可使用， 方便用家。此外，為更進一步保護機密資料，系統內建 AES 256-bit 軍用級加密標準，並通過美國 FIPS 140-2 三級認證及，若錯誤輸入密碼十次，系統內的所有資料將全數銷毀，防止重要機密資料洩露。

Toshiba 6 日宣佈全球最微型的 15nm 內嵌式 NAND Flash 記憶體 16 GB 樣本正式向生產商付運。 Toshiba 最新 15nm 系列 NAND Flash 主要針對智能手機及穿戴式裝置開發，體積堪稱暫時是全球最微型 NAND Flash 零部件。

為配合日漸輕薄化的智能裝置，是次系列相對上一代 19nm 制程的 NAND Flash 體積更縮減約 26% ，其 32GB Supreme 版本體積為 11.5 x 13 x 1m ，除了能縮減所佔空間外，效能亦因制程而有所提升。

同時， Toshiba 15nm 系列 NAND Flash 採用最新 JEDEC e-MMC 標準，內建優化控制晶片，其讀寫速度更為提升。據 Toshiba 表示， 15nm 系列 NAND Flash 提供 Premium 及 Supreme 版本，分別資料讀取速度較上代 Supreme 系列 NAND Flash 提升達 8% ，而其中一個版本的資料寫入速度更提升 20% 左右。

日前 Panasonic 在 DIY 市場上推出 2.5 吋 SSD ，並出現在日本市場上，據海外媒體引述指， Panasonic 今次推出 的 SSD 屬於 Premium 系列產品，採用 Toshiba MLC NAND Flash 以及 Barefore M10 控制晶片，採用 SATA 6Gbps 接口，與現時市場上的 OCZ Vertex 450 非常相似。

Panasonic Premium 系列的 120GB 型號可提供高達 530MB/s 讀取以及 420MB/s 寫入速度，擁有 80,000 / 90,000 IOPS 讀取及寫入能力，據估計， 240GB 以及 480GB 容量型號的效能有機會更快，有傳寫入速度可接近 525MB/s ， IOPS 能力亦會更高。

Google 「 Project Ara 」模組化流動裝置計劃腳步漸近，繼上月中 Google 舉行首次「 Project Ara 」開發者大會，並發放 「 The Module Developers Kit 」 MDK 開發套件，讓這項創新的智能裝置計劃步伐加快。首批「 Project Ara 」大部分模組化配件將由日本 Toshiba 初期供應商，為 Toshiba 開發全新路徑。

據了解， Toshiba 於 Google 「 Project Ara 」開發初期積極參與研發，將成為 Google 認定的 Project Ara 模組化智能裝置的首批獨家供應商，首批 Project Ara 智能裝置大部份零組件均由 Toshiba 提供，主要提供控制智能裝置及各項零組件之間的電氣傳輸訊號的半導體。另外， Project Ara 模組化智能裝置推出市場一年內， Toshiba 將獨家供應相關零組件，加強 Toshiba 多元發展。

同時， Google Project Ara 模組化智能裝置計劃已踏入如火如荼階段， Google 早前透露本年度第三季樣板裝置將陸續出貨，而明年正式進行量產。