GALAX 最新為高端遊戲電競玩家推出了全新的 GAMER III RGB 記憶體， GAMER III RGB 記憶體延續 GAMER 系列的基礎，首發上市的標準為 DDR4-2400MHz 時脈，單條 8GB 記憶體容量，特別加入流動式的 RGB 燈效，配合 MSI Mystic Light Sync 技術更可提供多達 9 種燈效調控。

現時玩電腦遊戲除了硬件效能要高和穩定之外，個性化配備亦非常重要， GALAX 全新 GAMER III RGB 記憶體就是可以兩方面兼顧，幫遊戲玩家打造電競風格特式的個人電腦。

GALAX 全新 GAMER III RGB 記憶體，是一款專為電競遊戲玩家而打造的產品。外觀方面，記憶體配搭使用具太空科幻感的 GAMER III RGB 「時空戰艦」散熱器，表面特顯濃烈的重金屬質感，採用非對稱式造型設計，融入 CNC 精雕、熱處理、金屬拉絲、二次陽極等先進製造工藝，線條勾勒、凹痕、鏤空、多層次等靈動的細節處理，打造出記憶體頂部充滿科技感與未來感的飛船造型，並帶有工業風質感。

隨著時序已近 2017 年第四季，三大 DRAM 廠已陸續在下半年召開針對明年產能規劃的年度戰略會議，根據 DRAMeXchange 的調查， 2018 年各 DRAM 廠的資本支出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩，除了欲將價格維持在今年下半年的水準，持續且穩定的獲利也將是明年首要目標，預估 2018 年 DRAM 產業的供給年成長率為 19.6% ，維持在近年來的低點，加上 2018 年整體 DRAM 需求端年成長預計將達 20.6% ，供給吃緊的態勢將延續。

DRAMeXchange 研究協理吳雅婷指出，從需求端來看，智慧型手機記憶體容量的升級，以及伺服器 / 資料中心的強勁需求，皆拉升了 2018 年需求的成長；就供給面來看，在 DRAM 產業產能吃緊下，興建新工廠滿足市場需求已經是必要的決策，然而，興建一座 12 吋廠動輒需要一年的時間，加上機台移入與試產，產能開出時間將會落在 2019 年。從目前三大 DRAM 廠的產能規劃來看，預計 2018 年各家新增投片量僅約 5-7% ，這些新增產能皆來自現有工廠產能的重新規劃與製程轉進。

分析個別 DRAM 廠產能， Samsung 產能增加的空間已相當有限，其每月平均投片量約 390K ，目前僅有 Line17 以及部份 Line15 空間可以增加產能。在新廠計畫方面， Samsung 屬意於平澤興建第二座 12 吋廠，此工廠將會以 DRAM 為主力產品。

隨着手機、平板的普及令 eMMC 與 UFS 技術亦不斷進步，現時裝置中多數使用最新的 eMMC 5.1 及 UFS2.1 規格， 近日有消息指下一代儲存方案 eMMC5.2 及 UFS3.0 目前正在研發當中，預計 eMMC5.2 將於 2017 Q4 發佈， UFS3.0 則於 2018 年年初登場。

現時行動裝置的性能表現都會受處理器、運行記憶體、圖形處理器等核心硬件影響，然而快閃記憶體亦會影響到手機及平板的讀取速度，行動裝置急速普及亦令行動裝置內建的快閃記憶體規格不斷提高，現時的手機、平板、儲存卡等常用的分別為 eMMC 5.1 及 UFS2.1 快閃記憶體規格，並將會在未來數月中推出新一代 eMMC5.2 及 UFS3.0 儲存方案。

速度方面，現時 eMMC 5.1 快閃記憶體的連續讀寫速度則為 250MB/s 及 125MB/s ( 理論最高 400MB/s ) ，而 UFS 2.1 目前的最高可以達到 1166MB/s ，至於下一代的 UFS3.0 的理論頻寬最高更可達到 2.4GB/s 的傳輸速度。

GEIL 針對 ASUS ROG 主機板玩家們，推出全新「 EVO X ROG-Certified 」系列 DDR4 記憶體模組，採用新一代 ROG 金屬灰專用配色，並取得 ASUS 授權加入 ROG 標誌與及馬雅文明圖騰，配搭自家 HILM 全彩 RGB LED 獨立光效模組，可與 ROG 主機板達成 RGB 光效同步， ROG 玩家國民們絕對不容錯過。

ADATA 推出全新「 XPG Spectrix D40 」記憶體模組系列，加入色彩繽紛的 RGB LED 炫光效果，可與主機板 RGB 控制軟體完美同步， 10 Layers PCB 、支援 XMP 2.0 規格，速度由 DDR4-2666 至最高 DDR4-4500 ，備有 Dual 、 Qual Channel 版本及 16GB 、 32GB 及 64GB 版本可供選擇。