記憶儲存研究中心 DRAMeXchange 公佈 2016 年全球記憶體模組廠排名調查顯示， Kingston 繼續蟬聯穩坐全球記憶體模組廠的龍頭寶座，另外，由於 2016 年標準型記憶體價格持續下滑與 DIY 市場規模逐步收斂， 2016 年全球模組市場總銷售額約 69 億美元，較 2015 年衰退約 12% 。

2016 年由於上半年 DRAM 原廠產出供過於求， 4GB 記憶體模組均價最低來到 12.5 美元，所幸第二季後全球智慧型手機市場對於行動式記憶體需求大增，才扭轉標準型記憶體產出過多的窘況，使得後續價格一路攀升。

然而， 2016 年的標準型記憶體合約均價依然較 2015 年衰退 34% ，現貨價格跌幅又較合約價格更為劇烈，模組廠自然首當其衝，多數模組廠的營收表現呈現衰退走勢，能夠收斂跌勢已經實屬不易，能夠逆勢成長的廠商則多為尋找到市場新藍海的贏家。

DRAMeXchange 日前公佈今年今年第二季整體 NAND Flash 營收報告，指出 NAND Flash 市況持續受到供貨吃緊的影響，即便處於傳統 NAND Flash 的淡季，各產品線合約價平均仍有 3-10% 的季增水準。由於第三季智慧型手機與平板電腦內的 eMMC/UFS 以及 SSD 合約價仍持續小漲， 2017 年將是 NAND Flash 廠商營收表現成果豐碩的一年。

DRAMeXchange 指出，由於 NAND 在平面製程 (2D/ Planar NAND) 面臨微縮限制， NAND Flash 原廠紛紛轉進垂直堆疊製程 (3D/ Vertical- NAND) ，但在轉換期間所帶來的產能損失，已持續造成整體供需失衡，進而使合約價持續上揚，預計今年整年仍將處於供不應求的狀態，預期要到 2018 年隨著各原廠在 64/72 層 3D-NAND 製程成熟後，才能紓解目前缺貨局面。

從各大 NAND Flash 原廠第二季度營運表現來看， Samsung 受惠於整體供需狀況吃緊、高容量企業級固態硬碟的亮麗表現及整體產品配置的成功布局，第二季營收較今年第一季成長 11.6% ，達 47 億美元。

近期 HKEPC 討論區的玩家們，都在推薦採用 3D NAND 的 SSD 產品，究竟 3D NAND 是什麼 ? 相較傳統 2D NAND 優勢何在 ?

為提升 NAND Flash 晶片容量，最快捷方法就是縮小電晶體的尺寸，可是 NAND Flash 的制程技術已達至半導體物理極限， 3D NAND 技術成為業界的最新發展方向。傳統 NAND Flash 採用平面設計，而 3D NAND 是以則由原本平鋪的儲存單元所堆疊而成，由傳統單層儲存提升至高達 64 層或是上的儲存堆疊，令儲存容量相較傳統 2D NAND Flash 得以提升。

3D NAND Flash 已分為三種設計，現時最常見的是 Simple Stack ， Bit Line 與 Word Line 同處在同一平面再重覆堆疊，第二種是 Bit Line 與 Word Line 相互垂直，堆疊的層數是往 BL 方向增加，該結構稱為之垂直通道 (Vertical Channel) ，第三種則是依舊 BL 與 WL 相互垂直，不過堆疊的層數是往 WL 方向增加，這個結構稱之為垂直閘極 (Vertical Gate) 。

韓國晶片製造商 SK Hynix 在週二稱，由於儲存晶片需求強勁，第二季營業利潤較上年同期飆升 574% ，創有史以來新高，符合市場預期。該財報刷新上次在第一季創下的歷史高位， SK Hynix 因而有望朝向分析師所預估的史上最高年營業利潤 13 萬億韓元邁進。

SK Hynix 表示，在 2017 年 4 至 6 月獲利為 3.1 萬億韓元，營收增長 70% 至 6.7 萬億韓元， DRAM 晶片出貨量較 1 至 3 月增長 3% ，平均售價上漲 11% ， NAND 晶片出貨量下降 6% ，均價增長 8% 。

供應吃緊及對伺服器和智能手機等設備具備更多性能的需求，正在推高價格和利潤率，為晶片製造商帶來了所謂的 “ 超級週期 ” 的東風。研究顧問機構 IHS 數據則顯示，今年晶片行業整體營收可能達到紀錄水平的 1154 億美元。

對於香港用家來說 PNY 主要是提供電腦周邊、行動設備配件等產品，在今年 Computex 2017 大會上 PNY 就宣佈即將為用家們引入旗下的全新 Gaming 產品，包括針對電競用家而設的繪圖卡、記憶體、 SSD 固態硬碟等，為 Gaming 玩家提供多一個全新選擇。

PNY 全新「 XLR8 」系列專為 Gaming 玩家度身設計， XLR8 GAMING 系列率先推出的產品為繪圖卡、記憶體、 SSD 固態硬碟。當中在繪圖卡方面，最高階型號為 PNY GeForce GTX 1080Ti 11GB XLR8 Gaming OC Edition 版本，基於 NVIDIA Pascal 架構 GP102 繪圖核心，擁有 3,584 CUDA cores 、 224 texture units 、 28 streaming multiprocessors 、 88 個 ROPs 及 250 TDP ， Base Clock 為 1,480MH 、 Boost Clock 最高達 1,645MHz ，採用 11GB GDDR5X 記憶體，提供 352-bit 記憶體介面、 11 GBps 記憶體頻寬。

另一款 PNY GeForce GTX 1080 XLR8 Gaming OC Edition 版本，基於 NVIDIA Pascal 架構 GeForce GTX 1080 繪圖核心，內建 2560 CUDA Core ， Base Clock 為 1708 MHz 、 Boost Clock 時脈更可高達 1848 MHz ，記憶體部份為 8GB GDDR5X ，提供 256-bit 記憶體介面、 10 GBps 記憶體頻寬。