2019-05-29
真 Direct 16 相、NanoCarbon 背板
GIGABYTE X570 AORUS XTREME 主機板登場
文: Matthew Chan / 新聞中心

【Computex 2019】GIGABYTE 28日於台灣 Computex 大會上,正式發佈下代 AMD X570主機板平台,其中旗艦級型號「X570 AORUS XTREME」主機板備受玩家們注目,採用非 Doubler、真 16 相 Direct PWM 供電設計,Infineon PowlRStage MOSFET 合共提供最大 1,120A 電力,每相供電能平均分攤處理器核心的電流負載,減低供電模組的負載溫度並提升工作壽命,為新一代 Ryzen 3000 系列處理器作好準備。

 

全新「X570 AORUS XTREME」主機板非常強調供電設計改良,全新 Direct PWM 供電設計有著更好效率及更低的工作溫度,相較舊有 Doubler 供電設計轉換效率約為 84.7%,全新 Direct PWM 供電可提供 88.6 %,在完全負載下溫度可降低約 20°C,使用 Ryzen 7 3900X 完全負載下 PWM 溫度最高只有64 °C,相當驚人。

X570

 

 

X570

▲ 非 Doubler、真 16 相 Direct PWM 供電設計

 

週邊規格亦同樣強勁,具備 Intel Thunderbolt 3、Realtek ALC1220 + ESS SABRE 9218 HiFi 音效模組,AQUANTIA 10G 網路、Intel WiFi 6 802.11ax 無線網絡,隨主機板附送 RGB FAN COMMANDER 加強光效及散熱管理功能,功能相當強大。

 X570

 

為增強主機板剛性及散熱能力,「X570 AORUS XTREME」正面除了 CPU 與 記憶體區域外,全部加入了金屬散熱器,底部加入了奈米碳塗層金屬背板,金屬背板和背部 VRM 散熱器之間裝有高導熱係數的導熱墊,可將 VRM 供電模組產生的熱量傳遞到金屬背板上,大大增加了散熱面積和熱容量。

 

X570

▲ Infineon PowlRStage MOSFET 合共升最大 1,120A 電力

 

X570

▲ 底部加入 NanoCarbon 奈米碳塗層金屬背板


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