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今次輪到「ASUS 真香!!」喇 .3 種口味任君選擇 【撈過界】ROG「無 RGB T_T」電競杯麵來了
文章索引: IT要聞
想 Non-Stop 打機又唔想餓親個肚!? ASUS 最新宣佈 Crossover 台灣菸酒公司推出 ROG x 台酒電競泡麵,特別用上 ROG 原創角色結合 Cyberpunk 遊戲的風格,讓花雕雞麵、麻油雞麵、花雕酸菜牛肉麵 3 種口味注入濃濃的電競味道,只要 3 分鐘就可以幫玩家「滿血復活」,ROG x 台酒電競泡麵將會在台灣四大連鎖便利商店、超市及各大量販店同步開賣。

「ROG x 台酒電競泡麵」叫得電競杯麵當然係為一眾 Gamers 而設,在台灣菸酒公司旗下最暢銷的杯麵結合 ROG 原創人氣角色,創造出冷豔忍者 Se7en 麻油雞麵、審判槍神 Horsem4n 花雕雞麵及電馭武士 Akira 花雕酸菜牛肉麵 3 種口味選擇。當玩家打遊戲打到肚餓戰力下降,ROG x 台酒電競泡麵就變成「實體補血包」,短短 3 分鐘就可以即時為你補血。

雖然 ASUS 今次是首家電腦科技品牌與杯麵廠 Crossover 推出電競杯麵,但其實之前都有其他品牌推出以「電競」為名的產品,例如 Cooler Master 在上年就宣佈與肯德基(KFC)合作推出 KFConsole 電競 PC 主機,另外 ACER 更特別成立了「宏碁飲料部門」,推出自家的 PredatorShot 掠奪者能量飲料,可見各品牌大廠、廠商都看好未來電競產業的龐大商機。
NVIDIA 驅動不再支援 GeForce 600/700 不再更新 Win 7 / 8 / 8.1 作業系統驅動
文章索引: IT要聞
NVIDIA 15 日宣佈將放棄對 GeForce 600 / 700 共 14 款及 Titan 系列共 3 款顯示卡作出支援,同時亦放棄 Win 7、Win 8 及 Windows 8.1 作業系統的後續支援,最後一個版本的驅動將會是 2021 年 8 月 31 日的 GeForce Ready 470 GA5 版本驅動程式,除非出現安全漏洞問題,直至 2024 年 9 月。

據了解,新驅動程式 Game Ready 495 GA1 將會在 2021 年 10 月 4 日登場,僅支援 Pascal、Maxwell、Turing、Ampere 等 GPU 架構顯示卡及僅支援 Microsoft Windows 10 作業統,不會再對舊有 Kepler GPU 微架構及 Windows 7 / 8 / 8.1 作業系統作出最佳化、功能升級及 Bug Fix。

忍手 ? DDR5 普及率 PC 史上最快 預計 2023 年 DDR5 出貨將超越 DDR4
文章索引: IT要聞
市調機構 Yole Developpement 報告指出,DDR5 記憶體可能會是 PC 記憶體模組史上,最快完全普及的規格技術,舉例 DDR4 出貨量超越 DDR3 用了大約 2~3 年時間,但 DDR5 超越 DDR4 可能僅需一年時間, 2023 年就會成為主流。

每次有記憶體新標準上場,由於售價與平台配套關係,記憶體換代都十分漫長,DDR2 過渡至 DDR3 花了接近 4~5 年時間,DDR3 至 DDR4 也快用了 2~3 年時間,出貨量才漸漸超越上代,但 DDR5 可能情況並不一樣

據了解, DDR5 能夠迅速普及的原因,主要原因是 Intel 與 AMD 兩家競爭變得激烈,兩者同時在 2022 年同時導入 DDR5 記憶體技術, Intel 下代 Alder Lake 處理器與 AMD 下代 Zen 4 處理器均支援 DDR5 記憶體模組,因此 2022 年 DDR5 普及率已達 25%。
【細過粒米!?】Nanosheet 納米片取代 FinFET TSMC 挑戰物理極限!! 2nm 計劃 2024 年量產
文章索引: IT要聞
目前,TSMC 台積電及 Samsung 在 5nm、7nm 製程都依賴胡正明教授在 1999 年發明的 FinFET 技術,然而到了 3nm FinFET 的三面柵控制作用減弱,短通道效應再次突顯,因此在 3nm 及以下製程微縮變得更加困難。繼 IBM 早前宣佈突破 3nm 極限率先造出推出全球首款 2nm 晶片後,在日前網上舉行的 TSMC 2021 Technology Symposium 技術論壇公佈了未來新製程進展,TSMC 除了官宣 6nm、5nm、4nm、3nm 製程技術最新進展外,同時更對外公佈 2nm 製程已取得重大突破,對將於今年內在台灣建成 2nm 超尖端半導體試生產線。

TSMC 表示,目前已完成 3nm 製程能夠支援智能手機及 HPC 高性能運算集群應用,相比 5nm 製程,3nm 邏輯密度提升了 1.7 倍,同時提供快 10% - 15% 的速度,但功耗則降低 25% - 30%,TSMC 一直將開發可靠且符合規範的低功耗芯片作為研發目標,並穩步實現中。在仔細評估客戶的需求、技術性能和成熟度之後,預計 3nm 製程在 2022 年投入量產。

面對 3nm 製程在微縮及開發可靠且符合規範的低功耗晶片面臨的挑戰,TSMC 提到 FinFET 技術暫時只會用到 3nm,2nm 將會是採用真正全新設計技術,最大特點就是會首次引入 Nanosheet 納米片晶體管取代現有的 FinFET 結構。
【GDDR6X 比不上!?】四顆 HBM3 做到 2.66TB/s SK-Hynix 猛料!! 單顆 HBM3 頻寬可達 665GB/s
文章索引: IT要聞
DIY 玩家或多或少對於 HBM 記憶體都有少許認識,AMD 在 2015 年的 Fury 系列顯示卡上首次商用第一代 HBM 技術,超高頻寬、超低的佔用面積徹底改變了當時的顯示卡設計,隨後 NVIDIA 在 Tesla P100 上亦採用了 HBM 2 技術,不過消費級市場上使用 HBM2 技術還只有 AMD 的 RX Vega 顯示卡,雖然 HBM 記憶體技術成本相對 GDDR 昂貴,不過記憶體廠商仍然繼續研發更新的 HBM 技術,用於應付未來顯示卡對主流 DRAM 更高容量、更高速度、更高頻寬、封裝大小等的需求。

外媒 Tom's Hardware 最新的報導,雖然 JEDEC 仍未正式公佈 HBM3 技術規範,但過往積極推動 HBM 技術的 SK-Hynix 已致力開發下一代 HBM3 高速記憶體,將會接替目前升級版的 HBM2e 技術。

第三代高頻寬記憶體(HBM3)首次於 2016 年出現,HBM3 標準擴大了記憶體容量、提升了記憶體頻寬 ( 512GB/s 或更高) 並降低了電壓與價格。AMD 曾經在 Radeon 顯示卡上使用了 HBM 記憶體,儘管 RX Vega 顯示卡在用上 HBM2 後時脈大幅提升,但實際記憶體介面卻減少一半,加上成本超高 AMD 再沒有在消費級遊戲卡上用上 HBM 記憶體,現在 AMD 及 NVIDIA 都在運算加速卡、超級電腦上應用 HBM2 或 HBM2e 記憶體,晶片封裝在運算核心旁。
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