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最大 2TB 容量、高達 5Gbps 數據傳輸 ASUS 全新 FX HDD 2.5 吋外接式硬碟
文章索引: IT要聞
無論您喜歡與否,RGB 已經普及至不同的電腦硬件及週邊產品之上,ASUS 最新宣佈推出全球首款搭載 Aura Sync 燈效技術的「ASUS FX HDD 」2.5 吋外接式硬碟,配備 USB 3.1 Gen1 數據傳輸、256 位元 AES 資料加密並提供 1TB 或 2TB 的容量選擇,以實現極其可靠的備份解決方案,採用極富未來感的外觀設計及獨特的 Aura Sync LED 燈效同步,ASUS FX 讓所有電競配備都煥然一新。

ASUS 全新「FX HDD 」2.5 吋外接式硬碟專為遊戲玩家及遊戲愛好者而設,表面採用了雷射蝕刻工藝,搭配未來感紋路設計,精緻工藝完美呈現,先進的五軸複合加工,讓各面向的髮絲紋一致化,將 ASUS FX 提升到藝術品等級,使表面更加細膩和耐用;特殊的屋型設計,提供了更好的抓握力以降低意外掉落機率,還防止指紋污痕。

「FX HDD 」提供 1TB 或 2TB 的容量選擇,搭載 ASM1153E 控制晶片,透過 USB 3.1 Gen1 介面可提供高達 5 Gbps 的數據傳輸速度,比 USB 2.0 快 10 倍,大大減少了文件備份時間,同時 ASMedia 1153E 控制晶片不只最大化傳輸速度,更能讓資料傳輸更穩定。
最高可達 2.2Gbps 速度、覆蓋範圍達 2000 平方呎 NETGEAR 全新 EX7700 三頻 WiFi Mesh Extender
文章索引: IT要聞
NETGEAR 在日前宣佈推出 Nighthawk X6 Tri-Band WiFi Mesh Extender (EX7700),是現有 Nighthawk WiFi Mesh Extenders 系列的最新成員,憑藉專用 866Mbps 5GHz 頻段,可將互聯網速度延伸至所有連接的設備, WiFi 覆蓋範圍擴展至 2000 平方英尺,EX7700 與所有同系列的舊成員一樣,經專屬的通道保持子母機之間的通訊暢通,當多台同一 SSID 的網狀網絡設備組合成功後,無論在客廳或家中任何地方,都能享受暢順的互聯網使用體驗。

2016年下半年開始支援 Mesh Network 無線網狀網絡的產品悄然而生,網狀網絡是一種新型的無線網絡架構,主要是讓網絡中的每個節點都可以發送和接收訊號,傳統的 WLAN 一直存在的可伸縮性低和穿透力差等諸多問題由此迎刃而解,無線 Mesh 網狀網技術的出現,代表無線網絡技術的又一大跨越,有極為廣闊的應用前景。

技術規格及主要方面, EX7700 單機最大覆蓋面積達 2200 平方英尺 ( 約 204 平方米 ),最快 WiFi 速率 2.2Gbps ( 866 + 866 + 400Mbps,三個頻段都支援 256QAM ) ,背部提供兩個負載均衡的 10/100/1000 RJ45 網口,可與 FastLane3 技術(佔用一個5G頻段用於跟其它組合設備保持緊密連接)共同將速率提高到至極限水平,從而提高網絡整體吞吐量。
【晶片組也擠牙膏】將沿用 22nm 節點 Intel Z390 或僅為「重新貼名」的 Z370 晶片組
文章索引: IT要聞
有關 Intel Z390 平台的最新消息!! 除了將於 2018 年第三季度與 8 核心的 Coffee Lake-Refresh 處理器同時推出之外,根據 Benchlife 最新的消息,Z390 晶片組實際上將基於現有的 Z370 PCH 晶片組,兩者之間將不會看到重大差異,可能只會是一個「重新貼名」推出的 Z370 晶片組,與之前 Intel 官方的資料有很大的出入。

目前除了 Z370 以外,所有 Intel 的 300 系列晶片組均採用 14nm 節點,原本預計推出的全新 Z390 晶片組亦會基於 14nm 製造。據 Benchlife 稱,Z390 將會與目前的 Z370 晶片組在相同的 22nm 節點上生產,並不會用上 14nm 工藝,Intel 較早前已經在官方網頁上列出了 Z390 晶片組的相關資料,但是在幾天前亦稍稍地刪除了。

加上面對 10nm 的延遲,讓 Intel 目前在 14nm 製程產生了很大的壓力,並已經將入門級 H310 晶片組 暫停供貨,以確保最大 14nm 的生產平穩度,至於 H310 產品最快會在 7 月份恢復生產。
製程進展比預期來得快!! 台積電 5nm 晶片將於 2019 年底開始批量生產
文章索引: IT要聞
相信現階段除了 Intel 之外,各家半導體製造商在晶片製程進展都比預期來得快,例如 AMD 在 Computex 2018 提到正打造 7nm 晶片的樣品,然而,台積電在日前舉行的晶圓代工廠台積電技術論壇上對外公佈 5nm 晶圓和晶片製造將於 2019 年底開始批量生產。

台積電表示,現階段已為 7nm 晶片加速生產,產品將主要用於人工智能、圖形處理器、5G 應用處理器等,包括已經推出了 7-nm SoC Apple A12 晶片,並正在準備 Xilinx 已發佈的 7-nm FPGA 矩陣,預計在年底前再實現 50 個訂單。消息人士稱,第四季度台積電將開始生產 Qualcomm 的 7-nm SoC 和 AMD 的中央處理器,AMD 已經暗示台積電將能夠生產 EPYC 或 Ryzen 處理器。
【頻頻現身!!】準備好要來了嗎?! Intel 8C/16T 處理器 SiSoft 數據庫曝光
文章索引: IT要聞
無論是技術製程還是桌面級處理器,Intel 都被對手 AMD「撳住嚟砌」,為了作出抗衡 Intel 一直在研究基於 Coffee Lake 的 8 核心和 16 線程處理器,最新在 SiSoft Sandra 數據庫中出現了一款 8C / 16T CF-S 處理器的資料,代表 8 核心的處理器已準備就緒即將要推出市場。

Intel 全新 8 核心處理器同屬 Coffee Lake 系列主流桌面級處理器的一部份,架構上沒有改變,根據 SiSoft Sandra 數據庫的資料,最新有一款 8C/16T CF-S CPU 的工程樣本悄然現身,基礎時脈相當低只有 2.60 GHz,擁有 2MB L2 Cache,L3 Cache 則提高到 16MB ( 8700K 是 12MB ) 。

資料上未有提及產品的 TDP,預計應為標準的 95W,在較早時 Intel 的數據庫已經展示了至少兩款八核心 Coffee Lake 處理器,顯示為 TDP 95W 及 80W,按以往的經驗桌面部分將是 95W 型號,80W 版本則屬於 Xeon 型號。
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