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AMD、NVIDIA 主流繪圖卡價格繼續跌!! 過去兩個月零售均價降幅高達 18%
文章索引: IT要聞
由去年至今年第一季繪圖卡因為掘礦的熱潮出現缺貨,價格一直「炒得火熱」超乎想像,不少用家為免硬食炒價都會暫時擱置購買,但由今年第二季開始繪圖卡供貨恢復正常,價格更有回落的跡象,外媒 3D Center 最新就公佈了在歐洲地區繪圖卡的售價,在過去兩個月 AMD 及 NVIDIA 主流繪圖卡的售價最高降價幅度達 18%。

根據3D Center的資料圖,在過去兩個月 AMD 及 NVIDIA 的繪圖卡售價都有所回落,下跌 8% 至 18% 。當中 AMD Radeon RX 570 4GB 的零售均價下滑最明顯,降價幅度達 18%,其次為 RX Vega 56 下跌了 17%,另外 RX 580 4GB 及 RX Vega 64 同樣下跌了 15%,只有 RX 570 8GB 較為堅挺,但亦下跌了 8% 左右。

相比起 AMD,NVIDIA 看來降價幅度相對較少,下滑最明顯的為 GeForce GTX 1080,均價下跌 11% ,至於 GeForce GTX 1070 Ti 及GeForce GTX 1070則同樣下跌了8%。在外國網上商店 Newegg 更是出現了不到 500 美元的GIGABYTE GeForce GTX 1080 繪圖卡,比 NVIDIA 在官網出售的公版GeForce GTX 1080 更便宜,大幅跌破 MSRP,可以說是相當實惠了。
【風光不再】HDD 需求持續下降 WD 決定 2019 年底關閉馬來西亞硬碟廠
文章索引: IT要聞
SSD 有著高傳輸速度的特性,自推出以來就大勝傳統 HDD 硬碟,因此不少用家在組裝平台時都會選擇 SSD,其實 HDD 製造商一直試圖通過推出新技術及更低價格吸引用家購買,但似乎仍無法阻止 SSD 的普及度,最新的消息指,WD 即將關閉位於馬來西亞吉隆坡附近的硬碟廠,以節省公司的開支,並將資源投放在其他業務。

WD 位於馬來西亞吉隆坡附近的 Petaling Jaya 硬碟廠佔地百萬平方英尺,自 1973 年開始運營, 開始時主要生產定制的半導體業務,後來逐漸轉型為生產消費及企業級硬盤,在 1994 年改造了裝配線以製造硬盤,之後僱用了大約13,000 人,到 2011 年 WD 更增加了 12 億美元進行擴建,可惜 HDD 硬碟業務在過去幾年一直處於低迷狀態。

WD 發言人在本週一公佈了 Petaling Jaya 硬碟廠將在明年年底前關閉,並發表了以下的公告:
一秒內可發送 51.2GB 數據/14 個 FHD 影片 Samsung 成功開發 10nm 8Gb LPDDR5 DRAM
文章索引: IT要聞
Samsung 在最新宣佈已成功開發出業界首款 10nm Class 8Gb LPDDR5 DRAM,新開發的 8Gb LPDDR5是 Samsung 優質 DRAM 陣容的最新成員,該陣容包括了自 2017 年 12 月開始批量生產的 10nm 級16Gb GDDR6 DRAM 及今年 2 月開發的 16Gb DDR5 DRAM,全新8Gb LPDDR5的開發代表了Samsung低功耗移動儲存器解決方案成功向前邁進一步。

隨著在全球優質記憶體的需求不斷增長,Samsung 將繼續擴展下一代 10nm 級 DRAM 陣容。自 2014 年第一款 8Gb LPDDR4 投入量產以來,Samsung 已開始轉向 LPDDR5 標準,用於即將推出的 5G 和 AI 人工智能移動應用。

據 Samsung 指出,8Gb LPDDR5 的數據速率高達 6,400 Mb/s,是現有旗艦移動設備 LPDDR4X 晶片、4266Mb/s 速率的 1.5 倍。隨著傳輸速率的提高,新的 LPDDR5 可以在一秒鐘內發送 51.2 GB 的數據,或大約 14 個全高清視頻檔案 ( 每個3.7GB )。
新手接任,Z370 晶片組即將退役?! Intel 官方路線圖確認 Z390 晶片組存在
文章索引: IT要聞
在過去幾個月不斷有Intel 新晶片組的資訊傳出,由一開始官方發佈 300 系列 Desktop 處理器的「PCH HSIO」的規格表更新透露了Z390 晶片組的詳細資訊,後來又突然將文件刪除,之後再傳出新 Z390 只會是一個「重新貼名」推出的 Z370 晶片組,最新在網上就出現了 Intel 的新路線圖,確認了 Z370 晶片組即將退役,全新的 Z390 晶片組將會接任。

此前的消息提到,Intel 新一代的 Z390 晶片組在技術上仍會屬於「Coffee Lake」300 系列的一部分,將會是有 Z370 的加強版本,Z390 晶片組整體的 PCIe 及USB 3.1 Gen 2介面兼容性得到了改善,新的 Intel 晶片提供了 6 個 USB 3.1 Gen2 及 4 個USB 3.1 Gen1 ( 與 PCIe 3.0 互換 ) 的控制器,至於 Intel Z370 晶片組所有可用的接口都是 USB 3.1 Gen1,在 USB 3.1 Gen2 的情況下傳輸速度可提升至 10 GBit/s ,而 USB 3.1 Gen1 速度僅為 5 GBit/s,Z390 亦提供了 8 組SATA 3.0連接器 ( 可與 PCIe 3.0 互換 ) 和 12 組 PCIe 3.0 線路。

同時, Z390 將升級為全新的 Wi-Fi 802.11ac 2x2 MIMO 160 MHz 無線傳輸,並支援藍芽 5.0 技術,但是需要額外的 CNVi 系統,很可能是會由主機板製造商提供,因此一些主機板廠商透露新的 Z390組基本上是「重新貼名」的Z370 晶片組。
INTEL、MICRON 分手前的結晶品 第二代 3D XPoint 技術 2019 上半年完成
文章索引: IT要聞
Intel 與 Micron 在今年 1月宣佈將會在 2020 年後終止 NAND Flash 合作夥伴關係,但在此前將不會對雙方的製程提升、產品規劃產生重大影響,Intel 最新就更新了他們的 3D XPoint 聯合開發合作夥伴關係,兩家公司已同意完成第二代 3D XPoint 技術的聯合開發,預計將於 2019 年上半年完成。

3D XPoint 架構的非揮發性記憶體運作原理是以快閃記憶體單元的選擇器和儲存部分採用硫族化物作材料,使用電阻並且是位元可尋址,基於「 bulk 材料的電阻變化」,從而比傳統的快閃記憶體於讀寫運作上更快、更穩定,而且各個資料單元不需要電晶體,因此封裝密度將是 DRAM 的 4 倍。

3D XPoint 於存取速度及延遲值上將有著可媲美 DRAM 的性能表現,但價格卻是 DRAM 的一半左右,速度上相較傳統 NAND 快閃記憶體快 1000 倍及耐用可高達 1000 倍,即最少一百萬覆寫次數,比起 NAND 快閃記憶體能耐的 3000 至 10000 覆寫次數高出很多,即使有 Trimming 跟 Over Provisioning 的提升也只是接近十萬覆寫次數,但價格方面會比 NAND 快閃記憶體貴 4 至 5 倍。
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