相信大家都有少少記憶 NVIDIA 在去年將 G-Sync 顯示器支援作出變更，而在今年的 CES 2020 大會上，AMD 亦重新調整了 FreeSync 顯示器認證級別，取消了舊有的一套 Freesync 及 Freesync 2 HDR，改為推出全新的 Freesync、 FreeSync Premium 及 FreeSync Premium Pro 三級制，讓玩家更輕易分辨與挑選理想的顯示器，享受高更新率的超流暢遊戲體驗，AMD 預計在調整全新的 FreeSync 計劃後，現有產品中滿足新的 FreeSync Premium 標準的超過了 300 多款。

FreeSync 是 AMD 為了對抗 NVIDIA 的 G-Sync 技術而推出的一種顯示器標準，並在 CES 2015 大會上首次發佈，憑藉免費開放低成本等優勢，迅速贏得了更廣泛的廠商支持，在推出約 2 年的時間 AMD 稱已有 20 家廠商的 121 台顯示器。在 2017 年 1 月 AMD 宣佈了 FreeSync 2 技術，加入了對 HDR10 渲染顯示的支援，可以讓普通顯示器也獲得 HDR 高清效果，而且支援在SDR/HDR兩種模式間自動切換，由於 FreeSync 及 FreeSync 2 的技術出發點並不一樣，因此兩個顯示器認證技術是同時並存的。

根據 AMD 官方給出的資料，自 2015 年首次推出 FreeSync 顯示器認證之後，在過去 4 年時間具備 FreeSync 認證的顯示器生產量開始增加，到目前為止已經涵蓋 1000 多款顯示器產品。

Intel 在兩日前的 CES 2020 發佈會上，正式宣佈首款針對遊戲市場的 GPU 晶片 ——「DG1」，要話畀大家知「DG1」的真正實力?! Intel 當然有即場進行示範，展示了一款搭載了「DG1」繪圖晶片的行動電腦運行《Destiny 2》遊戲，從表現來看「DG1」也已經能夠輕鬆達到流暢的遊戲程度，而真正為桌面平台而設的「DG1」獨立繪圖卡真身亦在今日曝光了!! 由最新曝光的圖片來看，「DG1」原型產品採用了單風扇設計，金屬外觀並加入了 LED 發光燈效，而且無需外接供電。

雖然多年前在獨立繪圖卡領域曾經失手，但 Intel 一直以來都「飲恨」未能夠在 GPU 領域獲得競爭能力，同時缺乏應用在電腦中的獨立繪圖卡亦是 Intel 的一個痛點，而正正因為近年 GPU 市場發展蓬勃，對於 Intel 而言亦是一個好機會再次「挑戰」，在 2017 年開始從 AMD 手中挖走了專門研發 GPU 繪圖卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要關鍵人物，並在 2018 年 9 月於多倫多北約克附近建立自家的 GPU 圖形處理單元工程實驗室專門研發 GPU，目標是能夠按計劃在 2020 年將 GPU 產品推出市場。

在 CES 2020 大會上 Intel 正式「找數」，隆重發佈首款基於 Xe GPU 架構、針對遊戲市場的「DG1」GPU，按照 Intel 的說法，全新的 Xe GPU 架構涉及多個運算及圖形細分市場，能夠滿足廣泛的市場和工作負載需求，並且廣泛適用於從主流的行動電腦、發燒友級桌面遊戲系統以至數據中心的強大運算解決方案，而在消費級的桌面遊戲平台上，Intel 的「DG1」獨立繪圖卡更具備針對性，特別是遊戲和內容創作內容部分進行優化。

成為「全世界最強企業」在過去幾年都是華為的目標，所以一直都示行業領導的 Apple 為競爭對手，未知是否深深受到 Apple 的影響，華為很多產品都具有「Apple Style」的影子、產品名稱亦都非常相似，而華為在深圳開設的首間全球旗艦店更用上酷似 Apple 旗艦店的設計，難道真是要以行動向 Apple「致敬」?! 未知是否看到 Apple 新一代 AirPods Pro 無線耳機在全球大賣，最新有消息指華為最近申請了名為“MatePod”的新商標，看來華為正在開發要比得上「AirPods Pro」的新耳機。

據了解，華為在 2020 年 1 月 6 日向 EUIPO 歐盟專利局及英國 IPO 知識產權局申請了名為「MatePod」的商標，在「MatePod」商標申請上說明產品的分類屬於：「headsets; earphones; speakers; computer hardware; tablet; smartphones; handheld digital electronic devices capable of providing access to the internet and for sending, receiving, and failing telephone calls, electronic mail, and other digital data」。

從華為遞交的申請商標說明上就可以知道「MatePod」無線耳機適用於 PC 電腦系統、平板電腦、手機等，能夠提供發送、接聽來電、掛斷電話、電子郵件和其他電子設備的支援功能。

在短短 1 小時的 CES 2020 發佈會上，AMD 就為我們正式發佈了幾款新產品，處理器就移動版的 Ryzen 4000 系列 APU 及 Threadripper 3990X，雖然兩款產品都相當給力大幅超越對手，不過此次發佈會的仍是採用 Zen 2 架構的產品，實際上都並非特別“新”，所以在發佈會後的採訪環節上被問到今年 AMD 的新產品，「蘇媽」回答得非常明確：你會在 2020 年看到 Zen 3！。

「蘇媽」一如以往在 CES 2020 發佈會後舉辦了一個小型的採訪環節，有媒體就問及最新發佈的移動版 Ryzen 4000 系列 APU 為何仍使用 Vega 繪圖核心而不升級為最新的 Navi 圖核心，「蘇媽」解釋因為 Vega 繪圖核心已經是一個非常成熟的方案，而且 AMD 亦特別為 Vega 進行了優化，所以目前 APU 的計劃中暫時仍會使用 Zen 2 + Vega 的組合，不過內建 Navi 繪圖核心的 APU 正在研發中，在不久的將來大家就會看到。

當然亦有被問到大家最關心下一代的 Zen 3 處理器何時會推出，「蘇媽」表明目前 Zen 3 架構進展良好，並對此感到非常滿意，在 2020 年大家會聽到更多關於 Zen 3 的訊息。

作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，Intel 之前曾表示在 10nm 節點後恢復 Tick-Tock 戰略，亦即是 2 年升級一次工藝、間隔年升級架構的方式，為摩爾定律續命。但是 Intel 可能會改變了摩爾定律的內涵，未來除了升級工藝之外，還將推動 EMIB 技術，讓處理器擁有更高的集成度。

Intel工藝及產品集成總監 Ramune Nagisetty 早前接受了外媒 Aandtech 的採訪，被問到未來公司如何優化處理器，Ramune Nagisetty 就特別談到先進封裝技術的進展及發展方向，即 Intel 的「EMIB 封裝」技術，由單晶片過渡到 Chiplet 及堆疊式矽，不僅是處理器設計上的改變，在其他的硬件、軟件部份都是一個非常大的轉變。

Ramune Nagisetty 提到，Intel 每一項封裝技術都有一個路線圖，在 2008 年為「EMIB 封裝」申請了專利並開始研發，並在 2017 年正式發佈。「EMIB 封裝」技術的原理是在同一處理器的內部嵌入多組不同架構的製程組件並互相連結，未來將會拓展這種先進的封裝技術，在處理器性能與成本價格兩者之間取得平衡。