在去年底 AMD 發佈全新第三代 Threadripper 3000 系列處理器前，Intel 就趕在 AMD 發佈的前一日搶先帶來了 HDET 發燒級旗艦型號 Core i9-10980XE 處理器，由於在核心數上完全唔夠 Threadripper 3000 系列「砌」，Intel 被迫要「劈價」將旗艦型號的 Core i9-10980XE 降至 999 美元，而日前有內地玩家就突然流出一款比 Core i9-10980XE 更高階、之前從未見過的「Core i9-10990XE」，這款神秘的「Core i9-10990XE」竟然擁有 22 核心、44 線程，全核心 Turbo Boost 可達 5.0GHz，不過 TDP 就高達 380W。

近日在內地突然流出 Intel 發燒級平台「Core i9-10990XE」處理器的 CPU-Z 截圖，該 CPU-Z 截圖顯示這款「Core i9-10990XE」處理器採用 22 核心、44 線程設計，與 Xeon E5-2600 v4 一樣。其他規格部份，「Core i9-10990XE」與i9-10980XE 處理器指令集相同，每個核心擁有 1MB 的專用 L2 Caceh、30.25 MB 的 L3 Cache，同時插槽接口為 LGA2066，可以兼容目前的 X299 系列主機板。

效能方面，CPU-Z 上顯示「Core i9-10990XE」的基礎時脈為 4.0GHz，全核心 Turbo Boost 更可達 5.0GHz，擁有可媲美桌面版 Core i9-9900KS 的全核 5GHz 效能，不過 i9-9900KS 就只有 8 個核心，由於「Core i9-10990XE」要達到全核 5GHz，因此功耗不會低了，TDP 高達 380W。

要說 AMD 過去十年最大的成就?! 當然是成功研發出「Zen」CPU 架構，憑藉第二代的「Zen 2」架構，在 2019 年 AMD 股價飆升近 150%，創下 2000 年以來的歷史收市新高。而在 2020 年 PS5、X Box Series X 兩大遊戲主機的上市將會再次帶動整個遊戲市場，作為其中一大 GPU 廠商的 AMD 又點會放棄咁大的機會，不僅會為 SONY、Microsoft 提供定制版的 CPU 及 GPU，同時間亦將提升自家繪圖卡的效能，AMD 已調動 Zen 架構團隊去幫忙設計新一代的 RX 6000 系列繪圖卡，最新有消息指全新的 RDNA 2 架構在功耗不變的情況下，性能將會比舊代的 RDNA 提高 50%，來性能上的重大飛躍。

相比起與 Intel 在 CPU 領域的激烈競爭，AMD 在 GPU 領域與 NVIDIA 的競爭就相對「溫和」，基本上 AMD 的 GPU 會採用「進取價格」的方式，因此在多數情況下會在中階、入門市場中佔據上風，但在高階的 GPU 產品上，NVIDIA 雖然價格會高很多，但由於整體性能也會提高，所以一直都處於壟斷地位。

調動 Zen 架構團隊一事其實是由 2018 年開始，原先在 AMD 擔任 RTG 團隊資深副總暨首席架構師的 Raja Koduri 及多個關鍵職員被 Intel「挖角」之後，「蘇媽」不得不重新組建 RTG 團隊，當時，前 Zen 架構主要架構師之一 Suzanne Plummer 就任命組建一支新的團隊協助 Radeon 技術事業部，新的團隊主要負責為 GPU 架構優化效能，最重要當然是將 GPU 的時脈及速度進一步提高。

在 CES 2020 Intel 正式發佈代號「Ghost Canyon」的全新一代 NUC 9 Extreme Kit，「Ghost Canyon」Mini-PC 首次可選配 Intel 旗艦級的 8 核心 Core i9 處理器、支援可更換的獨立繪圖卡，並內置電源，由於 Intel 開放了 “ NUC Element” 的模組化計劃，因此一眾合作夥伴就可以打造能夠支援「Ghost Canyon」平台的相關產品，而 Cooler Master 最新推出的「NC100」就是其中一款，「NC100」機箱相比 Intel 官方的「Ghost Canyon」Mini-PC 帶來更大的內部空間，因此用家就可以裝上更長的繪圖卡，自行更換內部的各個硬件部份，組裝 Mini-PC 更具彈性。

Cooler Master 全新的「NC100」Mini-PC 沿用了 Master Case 系列機箱的設計外觀，但最大的分別在於「NC100」比一般的機箱迷你得多，作為 Intel 的“ NUC Element” 模組化的產品之一，「NC100」用上 SFF 尺寸設計，容量為 9.82L，相比 Intel 官方推出的只有 5L 的「Ghost Canyon」Mini-PC 更容積更大，因此可以支援更長的繪圖卡，遊戲玩家組裝平台時就可以有更多選擇。

「NC100」內部附連了 Intel NUC Element 的主機板，以及裝上一個 650W SFX 尺寸的電源供應器，足夠為 NVIDIA GeForce RTX 2070 繪圖卡提供電力，並具有 80 Plus 金牌認證。其他的硬件部份就可支援最高 32GB 記憶體、最多 3 組 M.2 NVMe SSD，不過記憶體及 SSD 就需要另外購買。

在踏入 2020 年，SK-Hynix 會將旗下的 SSD 產品升級用上自家的 128 層 1Tb 4D NAND Flash 之外，亦都告訴我們「DDR5 記憶體要來了!!」在 CES 2020 上展示了一條最新的 DDR5 EEC 記憶體實物，單條容量為 64GB，而速度更達到了 DDR5-4800 MHz。

DDR5 是下一代 DDR 記憶體，將會替代現時主流的 DDR4 記憶體，DDR5 的容量、時脈將達到 DDR4 兩倍以上。得益於最新的技術，DDR5 有可能帶來單片 32Gb 的 DDR5 顆粒，這樣單條記憶體支援的容量將可提升至 64GB~128GB。而規格上，目前 DDR5 的記憶體規格從 DDR5-3200MHz 起跳，最高可到 DDR5-6400MHz。

在 2018 年 11 月，SK-Hynix 推出了 DDR5 記憶體的樣品，採用的晶片容量為16Gb，速度為 5200 MT/s，比上一代產品快 60%，而在去年 2 月舉行的 ISSCC 國際固態電路會議，SK-Hynix 介紹全新基於 DDR5 規範的同步 DRAM 晶片，設計師 Dongkyun Kim 提到 SK-Hynix 正積極量產 16Gb DDR5 SDRAM 模組產品，全新的新 DDR5 SDRAM 模組製造節點為 1Ynm，基於四金屬 DRAM 工藝，封裝面積 76.22 平方毫米，是一款16Gb @ 每引腳 6.4Gbps 的 SDRAM，工作電壓為1.1V，可打造出高階的 DDR5-6400 記憶體。

Samsung 除了在 CES 2020 大會上展出了「可能是目前唯一一款 MLC NAND 的 PCIe 4.0 SSD」980 PRO 新品之外，同時還展示了新一代便攜式 SSD，型號「 T7 Touch 」，一如其名自帶了指紋識別傳感器，可用於辨認解鎖、加密數據，當然也有無指紋版本，讀寫速度超過 1GB/s，是上代 T5 SSD 的兩倍。

Samsung 全新「 T7 Touch 」採用了時尚、緊湊的外觀設計，鋁質外殼可承受 2 米高度跌落，備有經典黑及時尚銀兩種顏色可供選擇，便攜式設計重量只有 58g，提供了 500GB、1TB、2TB 容量，採用 USB 3.2 Gen 2 介面連接。

「 T7 Touch 」在密碼保護和 AES 256-月bit 硬件加密的基礎上，還率先將內置指紋識別功能引入了 Samsung SSD 之中，每台「 T7 Touch 」均配備“動感 LED”，用戶只需簡單的一掃就即可確定設備是否處於連接狀態。