在 2019 年 AMD 發佈了全新的 Ryzen 3000 系列桌面級處理器及 X570 晶片組平台之後，正式將高速 PCIe 4.0 傳輸帶到消費級市場，各品牌廠家都陸陸續續推出了 PCIe 4.0 的儲存裝置，今年 Samsung 也要加入戰團了，在 CES 2020 大會上展示了自家的全新「980 Pro」M.2 SSD，是 Samsung 首款支援 PCIe 4.0 的消費級 SSD，採用了 MLC NAND Flash，讀取速度最高可達 6.5GB/s。

據了解，全新旗艦消費級「980 Pro」PCIe 4.0 M.2 SSD 是基於 Samsung 最新第六代 V-NAND 及自家主控制器，備有 250GB、500GB 及 1TB 三款儲存容量可供選擇，使用的是 2bit MLC 顆粒。

速度方面，「980 Pro」的連續讀取速度最高可達 6500 MB/s 、連續寫入速度最高可達 5000 MB/s，速度比目前採用 Phison E16 主控制器的 PCIe 4.0 SSD 快很多。

MSI 宣佈推出全新 GeForce RTX Creation 繪圖卡系列，主要針對影像編輯及創作用家而生，卡身採用鋁合金材質加入鈦金屬色陽極化磨砂處理，風扇邊緣採用鑽石切割處理，沒有花巧的 RGB 燈效，整卡設計時尚簡約、質感相當不俗，首款上市型號為 MSI Creation GeForce RTX 2070 Super，預計 2020年 1 月底上市。

「可摺疊」的手機潮近年又再興起，不過與之前的「摺機」完全不同，新型的「摺機」如 Samsung 最新推出的 Galaxy Fold 就是在屏幕中間具有「可摺疊」的功能，可以帶來另類的觀看及操控體驗，而在 CES 2020 大會上，Intel 帶來了一款「可摺疊」的概念 PC，這款概念產品名為「Horseshoe Bend」，尺寸與 12 吋的行動電腦相若，配有折疊式觸控屏，展開平放時就會變成一個 17.3 吋 4:3 的屏幕，提供兩種不同的使用模式。

Intel 展示的全新「可摺疊」行動電腦名為「Horseshoe Bend」，相比 Lenovo X1 Fold 擁有更大的尺寸。「Horseshoe Bend」兩組 OLED 顯示屏幕的中央連為一體，在「展開」的使用模式下，會變成一個 17.3 吋 4:3 的屏幕，當以一定角度放置在桌上使用時，就可以當作一個屏幕方式顯示。

而在改成「摺疊」的使用模式時，「Horseshoe Bend」就與 12 吋的行動電腦相若。此外，「Horseshoe Bend」支援觸控操作及外接無線鍵盤，還有一個 Surface 風格的支架，因此可以在與無線鍵盤配對時充分利用整個顯示屏的尺寸。

據目前的發展方向，在 2020 年 AMD、Intel 將會推出的新一代 CPU 處理器暫時仍只會支援 DDR4 記憶體，但是下一代 DDR5 記憶體已經近在眼前，預計會在 2021 年正式上市，在 CES 2020 大會期間，Micron 公佈其 DDR5 記憶體研發已獲得重打的進展，全新的 DDR5 記憶體基於 1Znm 工藝，密度提高了一倍，性能提升了 85%，並現已開始向客戶出樣。

1Znm 工藝是 DRAM 新一代技術，Micron 已在 2019 年 8 月大規模生產 1Znm 16Gb DDR4 產品，與上一代 1ynm 製程相比，可提供更高的密度，顯著的增強性能以及更低的成本。如今，Micron 再將 1Znm 導入到 DDR5 中應用，將更具市場競爭優勢。

DDR5 是 DDR4 的後繼產品，而且 DDR4 向 DDR5 過渡所代表的意義遠不止技術迭代所帶來的變化，因為以前 DRAM 新一代產品升級著重於降低功耗，且受到移動和終端等因素的推動，而 DDR5 則驅動更大頻寬需求增加，滿足當下 CPU 核心數提升的速度，Micron 基於先進的技術不僅將 DRAM 密度提高了一倍，同時也提高了可靠性。

MSI 於 CES 2020 大會上首次展出全新「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主機板，以高性價比、軍規用料作賣點，今代外觀設計增強了黑色元素，VRM 供電設計亦較上代更優勝，以滿足 AMD 第三代 Ryzen CPU 的功耗需求，Frozr 散熱器設計亦作出了強化，更大的散熱面積並加入雙滾珠軸承風扇，有效改善主機板工作溫度與壽命。