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Samsung B-Die 已被廣泛認為是一款優秀的高性能 DRAM 記憶體,由於由於有著高頻、低時序、吃電壓等幾大特性,普通一條的 DDR4-2133 記憶體,都可以輕易超上 DDR4-3200 甚至 DDR4-4000,深受不少超頻玩家的青睞。然而,Samsung 在 5 月份時已宣佈將 B die 停產,取而代之的就是用上 Samsung 1z nm(1z 級別)光刻工藝製造 A-Die 替代品。隨著全球需要進行越來越多的數據處理及儲存容量,記憶體 DRAM 顆粒密度的增加變得越來越重要,Samsung 亦不得不調整公司的方向,由於容量所限 B-Die 顆粒已經進入了 EOL 狀態,並交由更密集的 M-Die 及 A-Die 產品去接替。
在工藝製造上,舊有的 Samsung B-Die 是採用 20nm 工藝生產,至於新的 A-die 記憶體則會轉向更新的 10nm 節點,預期在製程提升的情況下,新的 A-die 記憶體有望能夠實現更高的時脈速率,同時單顆 die 可以做到 16Gb 或 32Gb,即 2GB 或 4GB 容量,最高能做到單面 32GB 容量的記憶體。
不少 A 粉應該都在苦苦等待新一代的 Threadripper 系列處理器,而這個曾經出現在 AMD 路線圖上面的系列在被撤下以後還是不斷地有風聲傳出,最近在 PCI-SIG,也就是負責制定 PCI-E 標準的組織認證頁面上,出現了前不久才發佈的第 2 代 AMD EPYC 處理器,另外還有第 3 代的 Threadripper 系列處理器。上個月在 Hot Chips 峰會上面,AMD 首席執行長 Lisa Su 已大派定心丸,對外表明不會取消 HEDT 產品,全新的 Threadripper 3000 系列處理器會在 1 年內推出,證實這款產品的而且確存在的。
根據日前網友在 PCI-SIG 網站中發現的資料,除了 EPYC 7002 系列之外,在設備頁面提供的訊息來看,代號一欄中的「 Castle Peak」應該就是新一代 Threadripper 平台的代號了,與之前曝光的疑似第 3 代 Threadripper 的代號是相一致的。
為了全力支援全新 Ryzen 3000 系列處理器,ASRock 一口氣推出了十多款的 X570 平台主機板產品,在 Computex 2019 大會中曾經展示了的旗艦級「X570 AQUA」型號正式推出市場,「X570 AQUA」採用全水冷設計配以全幅式散熱盔甲,能夠支援高達 DDR4-5000+ 記憶體超頻速度,成為最強的 X570 主機板之一當之無愧,不過全球僅限量發售 999 塊,真係「手快有、手慢無」。AMD 全新 X570 已是目前最頂級的晶片組,具備多功能、高性能、高擴展的特性,唯一不太爽的就是發熱量高,因此大部分高階 X570主機板都會自帶小風扇,但就難免會存在聲噪的問題,ASRock 就特別在旗艦型號「X570 AQUA」用上全水冷設計,南橋及 VRM 供電位置都覆蓋了水冷頭,散熱問題完美解決。
「X570 AQUA」主機板加入全幅式散熱盔甲及一體式水冷頭設計,能滿足自組水愛好者及大幅加強系統散熱效果維持超頻穩定性,支援高達 DDR4-5000+ 記憶體超頻速度、3 路 PCIe 4.0 x16 及 3 個 PCIe 2.0 x 擴展,並支援 NVIDIA 四路 SLI、AMD 的三路 CrossFire 技術。
AMD 及 NVIDIA 今年第 3 季各自推出了 Radeon RX 5700 系列及 RTX 2060/2070 Super 新卡,A 卡、N 卡在中、高階繪圖卡市場打得你死我活,這一場將好快就會延伸到入門級產品,根據之前的爆料,AMD 正計劃推出新款的 RX 5500 和 RX 5600,而另一邊亦爆出 NVIDIA 正準備至少兩款新卡,除了已曝光的 GTX 1650 Ti 之外,另外還有一款神秘的 GTX 1660 Super。關於 GTX 1650 Ti 的消息其實之前已曝光過,雖則未知道具體的規格,不過外界猜測 GTX 1650 Ti 可能會有 1024 個或 1152 個 CUDA Core、896 個 Stream Processor、64 個 Texture Units、32 個 ROPs,並配以 128-bit 4GB 8GHz GDDR5 記憶體。GTX 1650 Ti 定位將介乎於 GTX 1660 及 GTX 1650 之間,預計定價會是 179 美元到 189 美元之間。
至於神秘的 GTX 1660 Super 將會是升級版的 GTX 1660,將配備了 1408 個 Stream Processor,而繪圖記憶體則會由 8GHz GDDR5 升級為 14GHz GDDR6,可能維持 192-bit 6GB 容量,因此實際效能有機會超過 GTX 1660 Ti 而達到 RTX 20 系列的水平。
G.SKill 最新推出了 2 款極速超大容量 64GB (8x8GB) Trident Z Royal RGB 記憶體套裝 - DDR4-4300MHz CL19-19-19-39 及 DDR4-4000MHz CL16-18-18-38,此 2 款最新規格專為 Intel Core X 系列處理器及 X299 系列主機板設計,採用嚴選的高效能 Samsung B-die IC 打造,提供高端玩家們對記憶體 高頻率 / 低延遲 / 大容量 / 高美感的四重需求,為市面上罕見的稀世珍品。全球最快 64GB(8x8GB) 大容量套裝 - DDR4-4300MHz CL19-19-19-39 64GB(8x8GB)
針對大容量的需求日益漸增,為了提供絕佳的效能體驗,G.SKill 資深研發團隊再次展現超群的技術實力,成功推出了 Trident Z Royal DDR4-4300MHz CL19-19-19-39 的夢幻規格,為目前全球市面上最高速的 64GB 記憶體套裝,完美實現了速度與容量的追求,更為高階工作站、影音編輯工作者及專業工程師的首選。下圖展示此規格成功在 ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore 主機板和 Intel Core i9-9820X 處理器上通過的燒機測試圖: