為了滿足數據中心客戶對 TCO 的要求，Western Digital 宣布其正在加速九磁碟平台硬碟的研發進程，並藉助其能量輔助記錄技術以更高的可用容量來保持其面密度的領導地位。Western Digital 將在 2019 年底之前提供 18TB Ultrastar DC HC550 CMR HDD 及 20TB Ultrastar DC HC650 SMR HDD 的測試樣品，並預計將於 2020 年上半年投入大規模生產。

繼 2019 年 6 月技術預覽之後，20TB SMR 硬碟緊隨其後推向市場，這支撐了日益擴大的生態系統，並推動了 SMR 技術在行業的持續普及。Western Digital 預計，到 2023 年，該公司向市場提供的硬碟儲存容量中將有 50% 會採用 SMR 技術。

Western Digital 將提供獨特而全面的大容量企業級硬碟系列產品，並針對每個關鍵容量點進行成本優化配置：六磁碟 10TB Ultrastar DC HC330 是基於空氣設計的硬碟；八磁碟 14TB Ultrastar DC HC530是基於氦氣設計的硬碟；以及九磁碟 18TB Ultrastar DC HC550 和九磁碟 20TB Ultrastar DC HC650 都是基於氦氣設計的硬碟。

在上週 JPR 公佈的 2019 Q2 繪圖卡報告中，雖然 A 卡及 N 卡分別佔據了約 20% 的市佔，不過 Intel 仍憑其核顯佔領了整個繪圖卡市場的龍頭位置，市佔率約為 67% 左右。關於 iGPU 繪圖核心，目前第 9 代 Core 系列處理器內建的就是 Gen 9.5 繪圖核心，10nm Ice Lake 處理器將直接使用Gen 11，顯示性能相比上一代大幅提升。現在搭載 Ice Lake 的筆記本還沒有上市，有關 Gen12(Xe) 的繪圖卡架構的消息又傳了出來。

新一代 Gen12 ( 又名 Xe ) 圖形架構的訊息已經通過最近的 Linux 內核驅動庫中浮面，Gen12 繪圖卡將有一個新的顯示特性，稱為 Display State Buffer ( DSB ) 顯示狀態緩衝區，DSB 引擎將改進 Gen12 的內容切換速度。

Phoronix 在日前的報告提供了有關 Gen12 圖形架構 DSB 特性的線索，該特性將在 2020 年應用於 Tiger Lake (或 Rocket Lake ) 及 Xe 獨立繪圖卡中。DSB 被描述為 Gen12 顯示控制器中引入的硬件功能，此引擎僅用於某些特定的場景，在這些場景中將提供性能改進，並且在完成其工作之後，再次被禁用。

USB 開發者論壇(USB Implementers Forum, USB-IF) 在今日正式宣佈推出 USB4 標準，此次重大更新提供下一代 USB 架構，可補強並延續現有的 USB 3.2 和 USB 2.0 架構。USB4 架構是以 Intel 近期向 USB Promoter Group 提供的 Thunderbolt 協定規格為基礎，將 USB 的最大傳輸總頻寬增加一倍達到 40Gbps，與目前最快的 Thunderbolt 3 處於同一水平線，並支援多個同步資料和顯示協定，實際的產品預計將於明年上市。

回顧一下歷史，第一代的 USB 於 90 年代末期誕生，立刻就紅了起來，然後是 2000 年的 USB 2.0，再來就是 2008 年誕生的 USB 3.0，隨著每一代的推出，傳輸的速度都快上不少。USB 3.0 傳輸速度從 480Mbps 大幅升至 5Gbps，帶來了全新飛躍，接著就到2013年發佈USB 3.1，速度再翻倍至 10Gbps。

USB-IF 表示，新一代 USB4 解決方案是一項重大更新，能夠為匯流排的運作進行訂製化，透過在單一連接上優化數據和顯示器的組合來進一步提升體驗，並使效能可以進一步倍增，USB4 架構更能夠保留與現有的 USB 3.2、USB3.1、USB3.0 以及Thunderbolt 3 的兼容性，USB Type-C 將作為 USB4 唯一標準接口，USB4 將會使用 Type-C 上面的兩個數據傳輸通道，同時還將加入對於多種模擬數據以及顯示傳輸協議的支援，包括 DisplayPort 以及支援USB PD 供電。

為了能夠實現更高的運行時脈速度， AMD在過去幾代的Zen架構處理器中提供了 Precision Boost精準智能超頻及 Extended Frequency Range (XFR) 自適應動態擴展頻率範圍兩種智能提頻技術，在良好的散熱環境能夠額外再提升的處理器性能，不過由於會視乎 CPU 自身的體質，實際得出的 Boost 時脈都會不一樣，時脈亦會在 AMD 給出的標準出現上下波動，即使 AMD 最新的旗艦處理器Ryzen 9 3900X官方提供的基礎時脈為3.8GHz，最大 Boost 時脈為4.6GHz，然而現在不少用家都發現達不到最高的4.6GHz Boost 時脈速度。

知名超頻玩家 De8auer 在較早前特別做了一輪統計，獲得了2700份報告，他們被要求在 Cinebench R15 運行單線程測試，並且使用 AMD 推薦的 HWInfo 記錄最大時脈速度，結果發現只有少數用戶能夠達到4.6GHz這個官方給出的最大Boost 時脈。

大概只有5.6% 的用戶的 Ryzen 9 3900X 的最大 Boost 時脈是可以在4.6GHz運行，當然也有少部分高於4.6GHz，然而大部分人的都在介乎於4.5GHz~4.575GHz之間。

Intel 在今年初舉行的 CES 2019 主題演講中， 首度展示了一個代號為「Lakefield」的新客戶端平台，日前在 3DMark 數據庫中離奇出現了 Lakefield 的身影，從截圖上可以看到 Lakefield 採用 5 核心設計、最高時脈達 3,166 MHz，3DMark FireStrike 中的 Physics Test 物理測試約為 5200 分，在 Graphics 圖形測試中得分約為 1100。

Lakefield 是 Intel 首款採用“Foveros”的全新3D封裝技術打造的處理器的代號，「Lakefield」平台首度採用了 Foveros 3D 混合封裝設計概念，是首次在 CPU 中使用 3D 堆疊的方式，“3D Foreros”技術將晶片堆疊在一起從而提高了密度，能夠實現更高的效率性能，同時達至最小化的佔用空間。“3D Foreros” 晶片堆疊技術背後的關鍵是混合和搭配不同類型的晶片，例如 CPU、GPU 及 AI 處理器，從而構建出定制的 SOC 晶片系統。

Intel 指出，「Lakefield」由五個 CPU 核心組合而成，兩個模組分別為 1 個 「Sunny Cove Core」大核心及 4 個「 Tremont」小核心，構成了類似於 ARM 的 big.LITTLE 架構形式，繪圖核心則與 Ice Lake 處理器一樣採用 Gen 11 GPU，擁有 64 組 EU 單元。