【老黃再施刀法,Turing 再多一張新卡?!】 傳 NVIDIA GTX 1650 Ti 10 月初發佈
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NVIDIA 自去年 8 月開始為玩家們推出了多款高、中階及主流級繪圖卡產品,包括了全新的 RTX 20 系列、RTX 20 Super 系列、GTX 16 系列,當大家以為 4 份發佈完 GTX 1650 繪圖卡係最後一款,你就錯了!! 之前已有傳言稱 1650 的 Ti 版本正在開發中,最新再有業內人仕爆料,GTX 1650 Ti 繪圖卡有望在 9 月底至 10 月初發佈,並會填補 1650 及 1660 之間的空缺。

其實,NVIDIA 推出 GTX 1650 繪圖卡的時候,並沒有用完整的 TU117,而是小刀了一下把 16 組 CU 單元屏蔽剩 14 組,所以 GTX 1650 只有 896 個 CUDA Core,明顯地滿血完整版的 TU117 核心就是特別預留的。

目前仍未知道 GTX 1650 Ti 的具體規格,不過外界猜測 GTX 1650 Ti 可能會有 1024 個 CUDA Core、64 個 Texture Units、32 個 ROPs,並配以 128bit 介面,不知道會不會上 GDDR6 還是 GDDR5 記憶體,然而這個價位的繪圖卡 NVIDIA 會給它配 GDDR6 的可能性不大,TDP 預計會用上 75W。
【全球熱炒】供應量少還是故意限制?! AMD Ryzen 3700X、3900X 持續缺貨
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AMD 全新 Ryzen 3000 系列處理器首波發佈了共 5 款不同型號,由於性價比突出吸引全球用家青睞,當中最搶手的分別是「Ryzen 7 3700X」及「Ryzen 9 3900X」兩款產品,前者比 Ryzen 7 3800X 便宜 70 美元但獲得相同的性能,而後者是全球首款主流的 12 核心處理器,亦是 AMD 官方表明遊戲效能最好的型號,「好嘢當然係特別搶手」,3700X 及 3900X 自 7 月 7 日上市後持續缺貨的問題仍未解決,由於供應量少,不僅在香港出現缺貨,就連全球各國亦出現同樣的問題。

根據外媒 Tom's Hardware 的報導,「Ryzen 7 3700X」及「Ryzen 9 3900X」兩款型號短缺問題非常嚴重,「Ryzen 9 3900X」在 Amazon 炒價炒到 750 美元,已經追上即將在下個月上市的 16 核心、32 線程 Ryzen 9 3950X,「Ryzen 7 3700X」基本快追上「Ryzen 7 3800X」的售價,而且要預訂才有貨,另外 eBay 亦出現了類似的炒價情況。

然而,其他 Ryzen 3000 型號似乎就未有缺貨問題,最明顯的是 Ryzen 7 3800X,這與 3700X 基本相同規格,但是 3800X 可以說是 3700X 的特挑體質版,所以售價就貴了 70 美元。
【連手機都唔放過?!】新架構授權予 Samsung AMD RDNA GPU 手機 2021 年亮相
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AMD 於 7 月 7 日推出基於 7nm Navi 的繪圖卡,同時亦發佈了全新的 RDNA 架構,除了 Radeon RX 5700 系列會用上新架構之外,AMD 官方白皮書亦提到 RDNA 將涵蓋高能效筆記本、智能手機甚至是世界上最強大的超算等幾乎所有的場景。最新的消息提到,AMD 與 Samsung 聯合宣佈,雙方就超低功耗、高性能移動圖形 IP 達成多年戰略合作夥伴關係,Samsung 獲得 AMD GPU 授權,可用於智能手機等移動設備,預計新產品將在 2021 年推出市場。

根據國外媒體報導,之前 Samsung 自家的 Exynos 處理器並不完美,已經是公開的秘密。Samsung Exynos 處理器使用的是 ARM Cortex 核心,在運算性能方面可以與 Qualcomm 的旗艦晶片相提並論,但後者則憑藉更出色的 Adreno 圖形核心,讓 Snapdragon 處理器在圖形性能上一直壓著 Exynos 處理器。

為了解決這個問題,Samsung 與 AMD 早在今年 6 月份就宣佈了建立合作夥伴關係,雙方將在移動圖形晶片領域展開更深層次的合作。AMD 與 Samsung 的合作夥伴關係並非採用半定制的技術方式,但它仍然是一個類似的概念,不同之處就是,Samsung 會支付 AMD 技術授權費用,獲得 AMD 以 RDNA 架構訂製的繪圖晶片模組 ( IP ) ,再將其集成於未來的移動 SoC 處理器,而非直接使用由 AMD 製造的半定制 GPU 晶片。
【比 QLC 性能更差、更不耐用、壽命更短?!】 全新 PLC NAND Flash 研發中,你敢用嗎?
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去年 QLC NAND Flash 儲存產品正式推出市場,雖然 QLC 容量大、價格便宜,但 TLC 即使價格較貴但相對穩定性更好,不少用家都仍會選擇 TLC NAND Flash 產品,不過在大家還對 QLC 心存疑慮的時候,再下一代的 PLC 亦準備要來了。Toshiba 最近在國際儲存峰會上展示了未來的 NAND Flash 生產路線圖,其中重點講解了自家的多層堆疊閃存顆粒規劃以及 QLC 之後的 PLC 顆粒的情況。

1989 年,Toshiba 發表了 NAND Flash 結構,強調降低每比特的成本,更高的性能,並且像磁碟一樣可以通過接口輕鬆升級。按照儲存方式劃分,NAND Flash 已經發展了四代:

📍 第一代 SLC 每單元可儲存 1 bits/cell 數據,性能好、壽命長,可經受 10 萬次編程/擦寫循環,但容量低、成本高,如今已經非常罕見;
【GF 指控台積電 16 項專利侵權、仲要求禁售?!】 AMD、Apple、NVIDIA 等或受牽連
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晶片代工製造商 Globalfoundries 在美國時間 8 月 26 日向美國國際貿易委員會(ITC)起訴全球晶片代工製造龍頭企業台積電,指控台積電侵犯其 16 項專利,涉及晶片和製造晶片的技術,訴訟提到台積電侵犯的包括 7nm 晶片相關的專利,以及至少 6 種 Apple 產品如 Apple Watch、iPad Mini、Apple 4K 電視、iPhone XS 手機等使用侵權晶片,同時 Globalfoundries 也要求 ITC 實施進口禁令,禁止台積電將侵權的半導體產品出口到美國和德國。

Globalfoundries 高級副總裁 Gregg Bartlett 在一份聲明中表示:“多年來,雖然我們一直投入數十億美元用於國內研發,但台積電一直從我們的投資中非法獲利。”他還補充稱,訴訟也尋求保護所有公司的美國和歐洲製造基地。

Globalfoundries 同時在美國、德國向美國 ITC 國際貿易委員會、特拉華州聯邦法院、德州聯邦法院及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區法院提請訴訟,Globalfoundries 起訴的主要針對晶圓代工企業台積電的 7nm、10nm、12nm、16nm和 28nm 技術以及無晶圓晶片設計公司、電子元器件分銷商和消費產品製造商等 20 家公司的技術與產品。這 20 家被告公司包括 Apple、ASUS、Broadcom、Cisco、Google、Hisense、Lenovo、MediaTek、Motorola、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx 等,還有訴訟中提到的元器件分銷商有 Avnet/EBV、Digi-key 和 Mouser。