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NVIDIA 自去年 8 月開始為玩家們推出了多款高、中階及主流級繪圖卡產品,包括了全新的 RTX 20 系列、RTX 20 Super 系列、GTX 16 系列,當大家以為 4 份發佈完 GTX 1650 繪圖卡係最後一款,你就錯了!! 之前已有傳言稱 1650 的 Ti 版本正在開發中,最新再有業內人仕爆料,GTX 1650 Ti 繪圖卡有望在 9 月底至 10 月初發佈,並會填補 1650 及 1660 之間的空缺。其實,NVIDIA 推出 GTX 1650 繪圖卡的時候,並沒有用完整的 TU117,而是小刀了一下把 16 組 CU 單元屏蔽剩 14 組,所以 GTX 1650 只有 896 個 CUDA Core,明顯地滿血完整版的 TU117 核心就是特別預留的。
目前仍未知道 GTX 1650 Ti 的具體規格,不過外界猜測 GTX 1650 Ti 可能會有 1024 個 CUDA Core、64 個 Texture Units、32 個 ROPs,並配以 128bit 介面,不知道會不會上 GDDR6 還是 GDDR5 記憶體,然而這個價位的繪圖卡 NVIDIA 會給它配 GDDR6 的可能性不大,TDP 預計會用上 75W。
AMD 全新 Ryzen 3000 系列處理器首波發佈了共 5 款不同型號,由於性價比突出吸引全球用家青睞,當中最搶手的分別是「Ryzen 7 3700X」及「Ryzen 9 3900X」兩款產品,前者比 Ryzen 7 3800X 便宜 70 美元但獲得相同的性能,而後者是全球首款主流的 12 核心處理器,亦是 AMD 官方表明遊戲效能最好的型號,「好嘢當然係特別搶手」,3700X 及 3900X 自 7 月 7 日上市後持續缺貨的問題仍未解決,由於供應量少,不僅在香港出現缺貨,就連全球各國亦出現同樣的問題。根據外媒 Tom's Hardware 的報導,「Ryzen 7 3700X」及「Ryzen 9 3900X」兩款型號短缺問題非常嚴重,「Ryzen 9 3900X」在 Amazon 炒價炒到 750 美元,已經追上即將在下個月上市的 16 核心、32 線程 Ryzen 9 3950X,「Ryzen 7 3700X」基本快追上「Ryzen 7 3800X」的售價,而且要預訂才有貨,另外 eBay 亦出現了類似的炒價情況。
然而,其他 Ryzen 3000 型號似乎就未有缺貨問題,最明顯的是 Ryzen 7 3800X,這與 3700X 基本相同規格,但是 3800X 可以說是 3700X 的特挑體質版,所以售價就貴了 70 美元。
AMD 於 7 月 7 日推出基於 7nm Navi 的繪圖卡,同時亦發佈了全新的 RDNA 架構,除了 Radeon RX 5700 系列會用上新架構之外,AMD 官方白皮書亦提到 RDNA 將涵蓋高能效筆記本、智能手機甚至是世界上最強大的超算等幾乎所有的場景。最新的消息提到,AMD 與 Samsung 聯合宣佈,雙方就超低功耗、高性能移動圖形 IP 達成多年戰略合作夥伴關係,Samsung 獲得 AMD GPU 授權,可用於智能手機等移動設備,預計新產品將在 2021 年推出市場。根據國外媒體報導,之前 Samsung 自家的 Exynos 處理器並不完美,已經是公開的秘密。Samsung Exynos 處理器使用的是 ARM Cortex 核心,在運算性能方面可以與 Qualcomm 的旗艦晶片相提並論,但後者則憑藉更出色的 Adreno 圖形核心,讓 Snapdragon 處理器在圖形性能上一直壓著 Exynos 處理器。
為了解決這個問題,Samsung 與 AMD 早在今年 6 月份就宣佈了建立合作夥伴關係,雙方將在移動圖形晶片領域展開更深層次的合作。AMD 與 Samsung 的合作夥伴關係並非採用半定制的技術方式,但它仍然是一個類似的概念,不同之處就是,Samsung 會支付 AMD 技術授權費用,獲得 AMD 以 RDNA 架構訂製的繪圖晶片模組 ( IP ) ,再將其集成於未來的移動 SoC 處理器,而非直接使用由 AMD 製造的半定制 GPU 晶片。
去年 QLC NAND Flash 儲存產品正式推出市場,雖然 QLC 容量大、價格便宜,但 TLC 即使價格較貴但相對穩定性更好,不少用家都仍會選擇 TLC NAND Flash 產品,不過在大家還對 QLC 心存疑慮的時候,再下一代的 PLC 亦準備要來了。Toshiba 最近在國際儲存峰會上展示了未來的 NAND Flash 生產路線圖,其中重點講解了自家的多層堆疊閃存顆粒規劃以及 QLC 之後的 PLC 顆粒的情況。1989 年,Toshiba 發表了 NAND Flash 結構,強調降低每比特的成本,更高的性能,並且像磁碟一樣可以通過接口輕鬆升級。按照儲存方式劃分,NAND Flash 已經發展了四代:
📍 第一代 SLC 每單元可儲存 1 bits/cell 數據,性能好、壽命長,可經受 10 萬次編程/擦寫循環,但容量低、成本高,如今已經非常罕見;
晶片代工製造商 Globalfoundries 在美國時間 8 月 26 日向美國國際貿易委員會(ITC)起訴全球晶片代工製造龍頭企業台積電,指控台積電侵犯其 16 項專利,涉及晶片和製造晶片的技術,訴訟提到台積電侵犯的包括 7nm 晶片相關的專利,以及至少 6 種 Apple 產品如 Apple Watch、iPad Mini、Apple 4K 電視、iPhone XS 手機等使用侵權晶片,同時 Globalfoundries 也要求 ITC 實施進口禁令,禁止台積電將侵權的半導體產品出口到美國和德國。Globalfoundries 高級副總裁 Gregg Bartlett 在一份聲明中表示:“多年來,雖然我們一直投入數十億美元用於國內研發,但台積電一直從我們的投資中非法獲利。”他還補充稱,訴訟也尋求保護所有公司的美國和歐洲製造基地。
Globalfoundries 同時在美國、德國向美國 ITC 國際貿易委員會、特拉華州聯邦法院、德州聯邦法院及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區法院提請訴訟,Globalfoundries 起訴的主要針對晶圓代工企業台積電的 7nm、10nm、12nm、16nm和 28nm 技術以及無晶圓晶片設計公司、電子元器件分銷商和消費產品製造商等 20 家公司的技術與產品。這 20 家被告公司包括 Apple、ASUS、Broadcom、Cisco、Google、Hisense、Lenovo、MediaTek、Motorola、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx 等,還有訴訟中提到的元器件分銷商有 Avnet/EBV、Digi-key 和 Mouser。