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傳韓國兩大生產商已準備就緒 可摺疊式智能手機 2016 面世
文章索引: 智能電話 LG Samsung IT要聞
LG 及 Samsung 一直良性競爭下,令智能手機屏幕變得多元化,由曲面屏幕開始 LG Flex 與 Samsung Galaxy Round ,以至現時 LG Flex 2 與 Samsung Galaxy S6 Edge+ , 兩家廠商的非平面屏幕手機的製造工藝已十分成熟,曲面屏幕的玩法亦已變得大同小異。

相信多年前一直傳聞的可摺疊式屏幕是時侯派上用場,據外媒近日指出兩家廠商已經摩拳刷掌準備於 2016 年推出可摺疊式智能手機,其劃時代設計及創新的使用體驗,將會大大影響整個手機市場,而且可摺疊式的智能產品將會如兩後春筍般推出。

LG 於 2013 年中已經公佈一款 5 吋可撓式 OLED 屏幕,其採用塑膠物料製成,具彈性及可彎曲性,而且更耐摔防刮,工藝成熟,但一直遲遲未有公佈更多生產可撓式智能手機裝置,直至 2014 年初終於推出首款曲面屏幕及機身具彈性的 G Flex 智能手機,其推出引起市場很大迴響, LG 再下一城推出 G Flex 2 ,受到多項因素影響始終未能大受歡迎。
主要硬件組合多達24組 處理器及ROM成關鍵 iPhone 6S/6S+ 硬件來自多家供應商 Apple iPhone 6S/6S+ 近日烽煙四起,內建的 A9 SoC 處理器因由兩家不同供應商提供,效能及功耗出現差異,令用家十分困擾,更指若非 TSMC A9 SoC 處理器的手機,將會作出更換。其實除了 A9 SoC 處理器外, iPhone 6S/6S+ 內部各零件均由多間供應商提供,內建的 NANA Flash 、 RAM 及屏幕亦各有不同,主要供應商包括 Micro 、 LG 、 Samsung 、 SK Hynix 、 Sharp 、 TSMC 及 Toshiba 。

A9 SoC 處理器方面,主要由 Samsung 及 TSMC 供應,兩者生產的工藝制程有所不同, Samsung 以 14nm FinFET 制程生產,型號為「 APL0898 」,另外由 TSMC 生產的 A9 SoC 處理器則採用 16 FinFET 制程生產,但據用家或科技公司自行測試所得的結果顯示,由 TSMC 所生產的 A9 處理器無論功耗或效能亦相對 Samsung 所生產的 A9 SoC 處理器較優。

此外,以上事件更受到 Apple 重視,罕見地發表聲明指 iPhone 6S 或 6S+ 配搭的處理器所提供的性能確有不同,但同樣符合 Apple 要求的生產標準。續稱,每款 iPhone 手機的性能均會出現有限度而且輕微的性能差異,差異值約為 2%-3% 。
雙屏幕、雙鏡頭 華麗機身設計 LG V10 將於10底引入香港地區
文章索引: 智能電話 LG IT要聞
LG 8 日宣佈將於 10 月底引進最新旗艦手機 - V10 ,為香港用家帶來全新系列高階手機,其賣點為機面加設 Always-on 副屏幕,讓用家能以迷你屏幕瀏覽資訊,延長電池續航力,而且今代更改用金屬機框及軍用級塑化物料提升高貴感覺及耐用度。

LG 公佈將於 10 月 22 日於香港地正式發佈 V10 智能手機,相信 10 月底正式供貨,其售價於韓國已經率先曝光,定為 KRW 799,700 ,折合約港元 $5,339 ,估計於香港地區定價將貼近 G4 的售價 (HKD 5,698) 。

以雙屏幕作為賣點,採用 5.7 吋 2K 量子屏幕作為主要屏幕,於主屏上方加入 2.1 吋副屏幕作輔助用途,提供用家多元化資訊及輔助功能。此外,前置鏡頭由兩組 500 萬像素鏡頭組成,能提供達 120 度廣角拍攝,並能配合 1,600 萬像素主鏡頭作「 Multi-view recording 」多視角拍攝功能,主鏡頭則具備 f/1.8 大光圈、雷射對焦及 OIS 防手震技術,支援 4K 錄影,拍攝功能出色。
Always-on 副屏幕 機身設計型格 LG V10 新系列高階智能手機
文章索引: 智能電話 LG IT要聞
LG 2 日發佈全新系列旗艦手機 - V10 ,機面配備 5.7 吋量子屏幕外,於上方亦加設 Always-on 副屏幕,讓用家能以最省電方式瀏覽資訊,而且加入雙前置鏡頭加強自拍效果,並改用金屬機框及軍用級塑化物料提升高貴感覺及耐用度。

LG V10 以雙屏幕作為賣點,採用 5.7 吋 2K 量子屏幕作為主要屏幕,於主屏上方加入 2.1 吋副屏幕作輔助用途,以耗電最少的情況,提供用家不同資訊,如時間、音樂、訊息提示、新聞摘要或應用程式捷徑,令用家無需啟動最耗電的主屏幕作查看資訊用途。

同時,機身手感及外觀更進一步優化,改以金屬材質機框,令邊框不易崩裂或出現掉漆情況,而且有助機內熱力散發,配搭多款不同格調的機背外殼,同樣將所有實體鍵設於機背,開關鍵加入指紋辨識器,支援指紋解鎖及 Android Pay 電子支付功能。
僅將RAM 及屏幕尺吋提升 LG G4 Pro 即將推出市場
文章索引: 智能電話 LG IT要聞
LG 近年人氣急升,所推出的旗艦機款性價比高而且外型美觀,旗下針對大屏幕手機市瑒推出的 Pro 系列,受到一定的用家支持。傳聞 G4 Pro 將配搭 Qaulcomm 最新 Snapdragon 820 處理器,其強悍及多元化的功能備受用家期待,但據效能評測應用程式數據庫顯示 G4 Pro 未如所願,僅內建與 G4 一樣的 Snapdragon 808 處理器,但 RAM 則擴充至 4GB 。

LG 即將推出的旗艦大屏手機 - G4 Pro ,其屏幕相對 G4 僅擴大 0.2 吋至 5.7 吋,提供 2560 x 1440 解像度 (2K) ,將採用 Quantum Display ( 量子屏幕 ) 技術提升屏幕的色域、亮度及對比度,令畫面達到更鮮艷亮麗。

另外,很多傳言均表示, G4 Pro 將搭配 Qualcomm 剛發佈的 Snapdragon 820 高階處理器,但這點可能令用家失望,因根據效能評測應用程式上顯示的數據, G4 Pro 僅會配備 Snapdragon 808 (S808) 六核心處理器,效能雖然相比較低,但 S808 過熱的情況甚少發生,較有保障。
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