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支援雙拍攝鏡頭、18:9 畫面比例 MEDIATEK MT6739 處理器印度亮相
文章索引: MediaTek
MEDIATEK 日前於印度新德里舉行的「 Mobile Congress 2017 」大會中,發佈了一款全新的「 MT6739 」的處理器,主要為中、入門智能手機而設,採用 ARM Cortex-A53 四核心處理器、先進的 WorldMode LTE Cat.4 Modem ,支援雙拍攝鏡頭及 18:9 畫面比例,為主流用戶帶來最新的 4G LTE 功能及大而美觀的手機設計。

MEDIATEK 最新發佈的「 MT6739 」處理器採用了 ARM Cortex-A53 四核心架構 ,最高時脈可以達 1.5GHz ,並搭配高達 570MHz IMG PowerVR GE8100 GPU , MT6739 最大亦可以支援 3GB LPDDR3 記憶體及 eMMC 5.1 儲存產品。

屏幕方面, MT6739 支援 18:9 的手機畫面比例、 1440 x 720 HD+ 解像度,同時可提供 13MP 雙拍攝鏡頭,支援 1080p @ 30FPS, H.264/HEVC 視頻解碼及 1080p @ 30FPS , H.264 視頻編碼技術,結合 MEDIATEK Imagiq 2.0 技術套件,能夠減少混疊、紋理、噪點及色差等問題。
10nm 製程、支援高速三載波聚合 MediaTek Helio X30 晶片正式量產
文章索引: MediaTek
MediaTek 在 2017 世界行動通訊大會 MWC 上宣布旗下最新 MediaTek Helio X30 SoC 系統單晶片解決方案正式投入商用,為市場首波 10nm 製程晶片,也是唯一支援高速三載波聚合 ( 下行速度達 450Mbit/s ) 4G LTE 進階全球全模數據機十核心智慧型手機的 10 nm 製程系統晶片, Helio X30 已正式進入大規模量產階段,預計首款搭載此款旗艦晶片的智慧型手機將在 2017 年第二季上市。

MediaTek 全新 Helio X30 晶片使用 MediaTek 10 核及三叢集運算核心架構,是市場上首批採用目前最先進的 10nm 製程工藝的晶片之一。在技術上, 10nm 、 10 核與三叢集架構三者相輔相成,讓 Helio X30 與上代產品相比性能大幅提升 35% 、功耗降低 50% ,同時支援 4x16-bit LPDDR4X 1866MHz 記憶體較前代 LPDDR3 提升 50% 性能,並能節省達 50% 的電力。

MediaTek Helio X30 晶片將 Helio 平台的效能進一步提升,內含 2 顆 ARM Cortex-A73 ( 2.5GHz ) 、 4 顆 ARM Cortex-A53 ( 2.2GHz ) 核心及 4 顆 ARM Cortex-A35 ( 1.9GHz ) 核心,支援三載波聚合(下行速度 450MBit/s )及雙載波聚合(上行速度 150MBit/s )可執行高密度內容串流及穩定連線能力,以及 Cat.10 4G LTE 進階全球全模數據機搭載最新封包追蹤模組( ETM 2.0 )及 TAS 2.0 智慧天線技術,每日電量可節省 35% ,特定多媒體應用更高達 45% 。
10nm 工藝製程 十核心架構優化效能 MediaTek 將推 Helio X30 高階處理器
文章索引: MediaTek
流動處理器 SoC 採用 14nm 工藝製程打造已經不是新鮮事,日前傳出 MediaTek 將 2017 年初正式推出 10 nm 工藝製程的 10 核心流動處理器 Helio X30 ,效能更一步強化及減低耗電量,對其他競爭對手施壓。

據了解, MediaTek 即將發佈最新 Heilo X30 高階處理器,其採用 10 nm 工藝製程打造,進一步將工藝製程推向更精密,封體積更微型,而效能及耗電將大幅優化。

Heilo X30 將以十核心架構,以兩組最新 2.8GHz ARM Cortex A73 核心,加入四組 2.2GHz Cortex A53 及四組 2.0GHz Cortex A53 ,合共十核心分工。
3叢集10核心 高中低效能自動分配 MediaTek Helio X20 處理器發佈
文章索引: MediaTek
MediaTek 16 日正式發佈最新 10 核心流動處理器 - Helio X20 (MT6797) ,與以住的 10 核心處理器不同, MT6797 採用三組高中低效能的單核心組成,配合一組 M4 核心,整體資源分配方面更為進階,做到平衡低耗的優勢。

最新發佈 Helio X20 處理器採用 20nm 工藝制程,以 2 組高效能 Cortex-A72 @ 2.5GHz 、 4 組平衡 Cortex-A53 @ 2.0GHz 及 4 組低功耗 Cortex-A53 @ 1.4GHz 架構 10 核心處理器,以系統依據當前效能需求,自動選取不同效能的叢集進行運算,相對現時主流採用 big-LITTLE 雙叢集架構,進一步分割成三叢集分配資源。

此外,內建 ARM Cortex-M4 晶片,以低耗持續處理各傳感器數據。同時, Helio X20 支援 2 組 LPDDR3 POP 933MHz 至 4GB eMMC 5.1 記憶、雙主鏡頭、 2500 萬像素鏡頭、 4K 10bit 30fps H.264/H.265/VP9 影像解碼。其內建 Mali GPU ,支援 WQXGA 60fps 、 FHD 120fps 屏幕輸出,影像輸出效能可足現時主流制式。
8核心 Helio P20 中高階流動處理器  MEDIATEK 踏入 16nm 處理器領域
文章索引: MediaTek
MEDIATEK 日前發佈旗下首顆 16nm 工藝制程處理器 - Helio P20 ,預計將在 2016 年下半年內進入量產。為中高階智能手機市場提供性價比高的硬件配備。

MEDIATEK Helio P20 定位高階市場,採用 8 組 Cortex A-53 核心架構,以 16nm 工藝制程打造,時脈提升至 2.3GHz ,效能更強,而且據官方表示,相對上代 Helio P10 處理器更有效率,能減低 25% 功耗。另外,記憶體支援 LPDDR4X 、 LPDDR3 及 eMMC5.1 制式,效能更進一步強化。

另外, Helio P20 集成 Mali T880MP2 GPU ,內建雙核處理器,時脈為 900 Mhz ,相對市場上同型號 GPU 時脈為 650Mhz , Helio P20 將其提升 250MHz ,令圖像處理器性能更佳。
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