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Mobile Benchmark Cheating: When a SoC Vendor Provides It As A Service
」的文章,提到在對比搭載兩年前 Helio P95 處理器的歐洲版 Oppo Reno 3 Pro 及搭載 Dimensity 1000L 的中國版 Oppo Reno 3 手機 PCMark 性能測試之時,Oppo Reno 3 Pro 得分竟然比 Oppo Reno 3 更高引起 Anandtech 的質疑,因此 Anandtech 進行了多個實測調查中間是否出了問題,卻發現造成跑分差異的根源來自 MediaTek 的處理器。

「手機跑分作弊」醜聞的確在近年屢見不鮮,被踢爆得最多的應該非「華為」莫屬,早在 2014 年華為被指出在 Ascend P7 手機針對特定測試工具進行了優化,檢測到此類工具運行就開啟更多核心、提高時脈,違反 3DMark 評測標準,從排行榜中被移除。在 2018 年 UL Benchmark 又發現華為 P20/P20 Pro、榮耀 Paly、Nova 3 等 3 款手機為了取得更高的 3DMark 成績,竟然會根據不同的應用跑分場景啟動「作弊模式」,在 SlingShot Extreme 測試中華為手機在運行「作弊模式」下,性能提升了 47% ,但在日常使用和遊戲中無法發揮這樣的性能。
而在今年 1 月,跑分平台《Geekbench》就點名 Mate 10、Mate 10 Pro、P20、P20 Pro、Honor Play 及 OnePlus 5 等在跑分軟體運作時會開啟加速模式,將處理器的性能發揮到極致,而在 6 款手機中有 5 款是「華為」的出品,最終全部都因涉嫌「作弊」被《Geekbench》在官網移除。
2017-09-29

MEDIATEK 最新發佈的「 MT6739 」處理器採用了 ARM Cortex-A53 四核心架構 ,最高時脈可以達 1.5GHz ,並搭配高達 570MHz IMG PowerVR GE8100 GPU , MT6739 最大亦可以支援 3GB LPDDR3 記憶體及 eMMC 5.1 儲存產品。
屏幕方面, MT6739 支援 18:9 的手機畫面比例、 1440 x 720 HD+ 解像度,同時可提供 13MP 雙拍攝鏡頭,支援 1080p @ 30FPS, H.264/HEVC 視頻解碼及 1080p @ 30FPS , H.264 視頻編碼技術,結合 MEDIATEK Imagiq 2.0 技術套件,能夠減少混疊、紋理、噪點及色差等問題。
2017-02-27

MediaTek 全新 Helio X30 晶片使用 MediaTek 10 核及三叢集運算核心架構,是市場上首批採用目前最先進的 10nm 製程工藝的晶片之一。在技術上, 10nm 、 10 核與三叢集架構三者相輔相成,讓 Helio X30 與上代產品相比性能大幅提升 35% 、功耗降低 50% ,同時支援 4x16-bit LPDDR4X 1866MHz 記憶體較前代 LPDDR3 提升 50% 性能,並能節省達 50% 的電力。
MediaTek Helio X30 晶片將 Helio 平台的效能進一步提升,內含 2 顆 ARM Cortex-A73 ( 2.5GHz ) 、 4 顆 ARM Cortex-A53 ( 2.2GHz ) 核心及 4 顆 ARM Cortex-A35 ( 1.9GHz ) 核心,支援三載波聚合(下行速度 450MBit/s )及雙載波聚合(上行速度 150MBit/s )可執行高密度內容串流及穩定連線能力,以及 Cat.10 4G LTE 進階全球全模數據機搭載最新封包追蹤模組( ETM 2.0 )及 TAS 2.0 智慧天線技術,每日電量可節省 35% ,特定多媒體應用更高達 45% 。

據了解, MediaTek 即將發佈最新 Heilo X30 高階處理器,其採用 10 nm 工藝製程打造,進一步將工藝製程推向更精密,封體積更微型,而效能及耗電將大幅優化。
Heilo X30 將以十核心架構,以兩組最新 2.8GHz ARM Cortex A73 核心,加入四組 2.2GHz Cortex A53 及四組 2.0GHz Cortex A53 ,合共十核心分工。
