ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO

▲ ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO

ASUS 推出全新 ROG Maximus Z690 HERO 主機板，今代捨棄沿用多年的羅馬數字叫法，改成以晶片組代號命名。繼承 HERO 系列入門旗艦的定位，擁有強勁的硬體規格及出色的超頻能力，搭載 20 + 1 90A Power Stage 供電模組及各種 AI 自動超頻功能，充分發揮新一代 CPU 及 DDR5 記憶體的全部潛能。加上雙 Thunderbolt 4、全板多達 5 組 NVMe SSD 插槽及 PCIe 5.0 插槽等完善的連接性及擴充性，想要組裝新一代高效能電競信仰平台的 ROG 敗家之眼 FANS 不容錯過。

▲ 採用 ATX Form Factor、尺寸為 30.5cm x 24.4cm

近代的 ASUS ROG 系列主機板都愛在外觀上加入獨特的元素，之前就有過加入鏡面元素、Glitch Art 藝術元素的主機板，而今代 ROG Maximus Z690 HERO 就採用了點陣化的外觀主題，在 PCH 散熱器上加入微結構陣列的設計元素，以點陣方格堆砌出 ROG 敗家之眼圖案，科技感爆棚。而且 PCH 散熱器的旁邊設有一塊倒三角、印著 HERO Logo 的銘牌，讓人一看就能夠識別出它是「HERO」的身份。

▲ I/O Cover 上加入全新 Polymo 燈光顯示器

近年主機板板廠也深明白 RGB 燈效不是多就是好的道理，一整條 RGB 燈條、到處亂加 RGB 燈粒的設計已不復見，全新 ROG Maximus Z690 HERO 就只設有一個 RGB 燈效區域，就是在 I/O Cover 上的全新 Polymo 燈光顯示器，在單面鏡底部透過兩層不同圖案的導光片配合下方的 RGB 燈粒，透出類似 Dot-Matrix 顯示器的眩目燈光，帶來貴而不俗的 RGB 燈光效果的同時呼應了今代主機板的微結構陣列風格。

支援第 12 代 Core 處理器、全新 LGA 1700 Socket

新一代 Z690 晶片組主機板改用全新 LGA 1700 處理器介面，外觀較舊有的 LGA 115X、1200 有著相當大的差別，不但從正方形變成長方形，尺寸為 37.5mm x 45.0mm，防呆的凹槽移至上下各兩處而不是左右兩側各一，更大的改動在於 Socket 裝載板的打開方式換成類似 LGA 1366 的結構，插座杆與裝載板的方向相反。

▲ 全新 LGA 1700 Socket

雖然這代的處理器介面稱作 LGA 1700，但實際上 LGA Pin 數為 1800 個引腳，暫時有 100 個引腳尚未作出定義，將會預留給未來的 CPU 作為額外電源或 I/O 引腳之用，做法與當年 LGA 2011 相似。

第 12 代桌上型 Intel Core 處理器規格

全新第 12 代 Core 系列 Alder Lake 處理器由過往的 14nm 製程升級至最新「Intel 7」10nm Enhanced SuperFin 製程，採用了大小核混合架構，大核心 (P-Core) 為高效能的 Golden Cove 微架構，小核心 (E-Core) 則為高能耗效率的 Gracemont 微架構，核心數量最高為 16 核心、24 線程設計，最高 PL2 功耗為 241W，對比上代 Rocket Lake 擁有最高 19% 的 IPC 效能提升。同時支援全新 DDR5 及舊有 DDR4 記憶體模組，支援原生 DDR5-4800 及 DDR4-3200 記憶體速度。並且加入全新 PCIe 5.0 傳輸技術，提供 16 條 PCIe 5.0 及 4 條 PCIe 4.0 線路。

Intel Z690 系統晶片

▲ Intel Z690 系統晶片

全新 Intel Z690 晶片組將與 CPU 之間進行傳輸的 DMI 通道從以往的 DMI 3.0 升級至 DMI 4.0，同時通道數維持 x8，頻寬相較上代再度翻倍至 15.75GB/s，令擴充裝置及週邊晶片的 I/O 頻寬更充裕，進一步減低出現 DMI 頻寬瓶頸的機會。隨著 DMI 通道的提升，新一代晶片組也能夠提供更多 PCIe 通道，包括 12 組 PCIe 4.0 及 16 組 PCIe 3.0 通道。SATA 及 USB 介面總數不變，但 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 接口的數量上限提升至 4 個。

支援最高 DDR5-6400 OC

▲ 4 x SMT DDR5 插槽

▲ SMT DDR5 插槽背面沒有焊腳

新一代 Z690 平台同時支援 DDR5 及 DDR4 記憶體，在這個過渡時期不少主機板會同時推出 DDR5 及 DDR4 兩款記憶體插槽的版本，ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 屬於高階定位產品，只設有搭載 DDR5 插槽的版本。由於全新 DDR5 記憶體擁有更高的時脈規格，需要採用 SMT 表面黏著技術的插槽，與傳統的 DIP 技術相比能採取更短的佈線距離以降低訊號衰減，以及避免 DIP 插件焊點帶來的外部干擾。

根據廠方的官方規格，ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 最高支援 DDR5-6400+ 速度的記憶體模組，筆者採用 TEAM T-FORCE DELTA RGB DDR5-6000 CL40 16GBx2 記憶體套裝，在手動增加工作電壓及放鬆延遲值後成功超頻至 DDR5-6600 CL48 CR2 並完成 AIDA64 記憶體讀寫速度測試，記憶體超頻能力非常強大。

另外，今代 ASUS 主機板還針對 DDR5 記憶體加入了獨家的 AEMP (ASUS Enhanced Memory Profile) 功能，透過利用主機板內建硬體和韌體繞過記憶體上的 PMIC 限制，並自動讀取 DRAM 模組上的記憶體晶片，為不設 XMP Profile 的入門級 DDR5 記憶體模組最佳化頻率、時序及電壓設定檔，一鍵解放記憶體讀寫性能。

實測採用 ADATA DDR5-4800 記憶體模組，屬於只有 DDR5 JEDEC 規範、不設 XMP Profile 的模組，打開 AEMP 功能後，主機板提供 「DDR5-4800 38-38-38-77-1.10V-1.10V」及「DDR5-5200 38-40-40-77-1.25V-1.25V」兩組數值供選擇，選擇後者後果然成功以 DDR5-5200 CL38 CR2 速度開機並完成負載測試，以無須用家有任何超頻技術的自動超頻技術來說相當強大。

20 + 1 組 Power Stage 供電模組

▲ 20 + 1 組 Power Stage 供電模組

豪華的供電用料亦是 ROG MAXIMUS HERO 系列主機板一貫的特色，ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 就採用了合共 21 組 PowerStage 供電模組設計，當中 20 組 Power Stage 負責 CPU vCore 供電，另外 1 組 PowerStage 則負責 GT 供電。CPU vCore 部分繼續用上 ASUS 招牌的並聯雙倍功率級運作模式，每兩個 Power Stage 組成一個相位，每相搭載顆 90A Smart Power Stage 晶片，代表每相就能處理高達 180A vCore 電流，充份滿足第 12 代 Intel Core 處理器在極致超頻下的額外功耗需要。

▲ Renesas RAA229131 20相 PWM 控制器

ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 用上並聯雙倍功率級設計，並沒有加入 Phase Doubler 倍相晶片，搭載了全新 Renesas RAA229131 PWM 控制器，單一晶片就提供了多達 20 相數位 PWM 引擎，能夠彈性化地分配相數至最多兩組獨立輸出 (例如 20+0、17+3、10+10 等等)，今次就以 10 + 1 輸出模式運作，驅動全部 21 組 Power Stage。每組 Power Stage 採用了 Renesas ISL99390 Dr.MOS 晶片，配備最新 Smart Power Stage 技術，實時監控每相的電流及溫度，單顆能夠提供最高 90A 持續電流處理能力，用料相當不俗。

▲ Renesas ISL99390 90A Dr.MOS 晶片

從數年前開始，ASUS ROG 系列主機板就已經全面棄用 Phase Doubler 晶片，也不像其他主機板廠商般改用「一對一」直出式功能設計，反而是以雙倍 Power Stage 打造較少相數的供電設計。雖然整個 VRM 最高可承受的電流負載不變，但刪去 Doubler 就能提升瞬態響應的時間，大幅縮短約 20ns 的供電反應延遲，有效減低的 Vdrop 幅度達 30mV，而改用整合式並聯運行設計則能承受更高的爆發性瞬間電流負載，提升進行超頻時的供電穩定性。

▲ 45A MicroFine 合金電感及 10K 日系固態電容 (右)

搭配 45A MicroFine 合金電感微粒合金電感，電感內部顆粒較微細而且均勻，高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ，降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50%，同時亦令電流容量大幅提升，改善主機板的 vCore 電壓表現及降低在高負載水平下 VRM 產生的熱力。另外除音效電容外，全板皆採用日系 10K 小時固態電容，相較一般固態電容只有 5K 甚至 2.5K 小時更耐用。

▲ 雙 ATX 8-pin ProCool II 電源接頭

兩組 ATX 8-pin CPU 電源接頭都加入 ProCool II 設計，內以實心金屬針腳打造，比傳統以金屬片摺疊而成的針腳擁有更大的金屬切面面積，能夠降低阻坑以提高可承受的電流數值，同時加入金屬包覆式防護外殼，降低電磁干擾對 CPU 供電穩定性的影響。

整合式 I/O 外蓋 VRM 散熱器

▲ 整合了 I/O Cover 的 VRM 散熱器

過往主機板的 I/O Cover 通常都是以塑膠打造，但是從去年起 ASUS 就在高階主機板型號上善用了 I/O Cover 的位置，透過將 VRM 散熱器與 I/O Cover 結合起來，組成巨型的 I/O Cover VRM 金屬散熱器，具有龐大的熱容量及散熱表面積，能為供電模組提供理想的散熱條件，確保負責處理電源轉換的 MOSFET 晶片不會因為過熱而影響供電輸出效率。

Debug Code 顯示器、實體開機鍵

▲ 實體開機、FlexKey 鍵及「Retry Button 」

針對大部分進階超頻玩家都會在「裸機」或開放式平台上進行，主機板加入實體開機鍵及 FlexKey 鍵，當中 FlexKey 鍵預設為 Reset 功能，亦可以在 BIOS 設定中將按鍵設定為不同功能，例如 Safe Boot 或開關 Aura 燈效等。並且設有「 Retry Button 」功能，在進行極限超頻時開機卡在 POST 階段，往往只是差一點運氣而已，當「 Reset Button 」沒有回應時需要長按「 Power Button 」 5 秒才能關機再重啟，「 Retry Button 」則可以快速為系統 Hard Reset ，同時不會進入 Safe Boot 模式，讓超頻玩家快速重試該超頻設定。

▲ Debug LED 及 Q-Code LED 七段顯示器

並設有 Debug LED 及 Q-Code 七段顯示器，顯示 Post 階段的自檢測試代碼及指出階段所代表的硬體，讓進階用家更精準地得悉系統無法啟動的原因，對於進階超頻玩家來說非常實用。

BIOS FlashBack、Clear CMOS 按鈕

▲ 在背板加入 BIOS FlashBack 及 Clear CMOS 按鈕

ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 的 Back I/O 背板上設有 BIOS FlashBack 及 Clear CMOS 按鈕，前者是在毋需安裝 CPU、RAM 及 GPU 的情況下，只需接上主機板上的 24-pin 及 8-pin 電源，並將裝有 BIOS 檔案的 USB 隨身碟接到指定 USB 接口上，再按下 Flash BIOS 按鈕便能更新主機板的 BIOS 版本。而 Clear CMOS 按鈕顧名思義即是按下後便能將 BIOS 設定重設至預設值，藉此解決因 BIOS 設定不當引致無法開機的問題，對於超頻玩家來說十分有幫助。

不鏽鋼 SafeSlot PCIe 接口

▲ 提供三組 PCIe x16 介面插槽

主機板提供 3 組 PCIe x16 長度擴充槽，當中首兩條插槽由處理器線路提供，支援以 PCIe 5.0 x16/x0 或 PCIe 5.0 x8/x8 方式運作，而最下方的插槽則是由 Z690 晶片組的 PCIe 線路提供，支援 PCIe 4.0 x4 或 x4/x4 運作模式，但是不支援以 PCIe 4.0 x8 模式運作，主要用途是讓用家連接隨板附連的 ROG Hyper M.2 AIC 卡之用，提供兩組額外的 NVMe M.2 SSD 插槽。

▲ SMT PCIe 5.0 插槽在 PCB 背面沒有焊點

主機板在兩組主要 PCIe 5.0 x16 插槽上採用了 SMT 表面黏著技術取代傳統 DIP 直接封裝技術，由於 SMT 技術插槽在 PCB 的背面並不會留下焊腳及焊點，所以會有效減少干擾問題及擁有較低訊號衰減率。但是其穩固度相較「有腳」的 DIP 插槽亦會有所降低，故除了透過 SafeSlot 不鏽鋼金屬包裹加固插槽本體外，也需要增加多處的焊點去鞏固插槽，防止插槽被超重的高階顯示卡連根拔起。

▲ 加入獨家 Q-Release 顯示卡快拆按鈕

不知道大家有沒有遇過想要將顯示卡從主機板 PCIe 插槽拔出時，卻被厚重的顯示卡及 M.2 散熱片擋著 PCIe Push-latch 卡扣導致無法移除顯示卡的困境？今代的 ASUS Z690 主機板就在主要的 PCIe 5.0 x16 插槽上加入了獨家 PCIe Slot Q-Release 按鈕， 按下後便會鬆開 PCIe 尾部的保險卡扣，幫助用家輕鬆拆下顯示卡。

多達 3 + 2 組 NVMe M.2 SSD 介面

▲ 主機板上總共提供 3 組 NVMe M.2 SSD 介面

儲存裝置方面，ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 板載了 3 組 NVMe M.2 SSD 插槽，其中 1 組由處理器線路提供，其餘 2 組是由 Z690 晶片組的線路提供。當中 2 條為 PCIe Gen 4x4、1 條插槽為 PCIe Gen 3x4 傳輸規格，另外只有一條插槽支援 SATA 制式的 M.2 SSD 產品，每條插槽的詳細規格可參考下表。

▲ 全部 M.2 SSD 插槽都被散熱 Heatsink 覆蓋

而為滿足高階的 M.2 SSD 產品的散熱需求，全部 M.2 SSD 插槽都被厚重的金屬散熱片覆蓋，而且某中兩條插槽的底部設有一塊貼有導熱墊的薄身散熱片，為 SSD 背面的 Nand Flash 顆粒也提供一定的散熱能力，滿足高階 SSD 對散熱的需要。

▲ ROG HYPER M.2 卡

為滿足對儲存有需求的玩家，主機板另外附連了一張 ROG HYPER M.2 擴充卡，採用 PCIe 5.0 x16 介面，但只有首 x8 的線路有被運用，在支援 PCIE 5.0 的處理器登場之前都建議安裝在最底下的 PCIe x16 插槽，額外擴充兩組 PCIe Gen 4x4 速度的 NVMe SSD 裝置。當未來推出支援 PCIe 5.0 的 CPU 及 SSD 產品時，則可以按需要將擴充卡移至上方的 PCIEX16(G5)_2 插槽上使用，提供一組 PCIe Gen 5x4 M.2 SSD 插槽，但 M.2_2 亦會同時失效。

*當 ROG HYPER M.2 擴充卡插在最底下「PCIEX16(G4)」插槽上

**當 ROG HYPER M.2 擴充卡插在「PCIEX16(G5)_2」插槽上

▲ 提供 6 組 SATA 6Gbps 連接埠

此外，主機板總共設有 6 組 SATA3 6Gbps 連接埠，全部由 Z690 晶片組線路直接提供，支援 RAID 0、RAID 1、RAID5、RAID 10 運作模式，全板加上 ROG HYPER M.2 擴充卡合共提供 5 組 NVMe SSD 插槽及 6 組 SATA 接口，足夠滿足用家對儲存裝置擴充性的要求。

預裝式 I/O 擋板

ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 作為高階主機板亦標配了預裝式 I/O 檔板設計，一方面簡化了使用者的安裝步驟，同時避免了組裝好整部電腦才發現沒有安裝擋板的憾事發生，不但對於採用開放式機箱甚至裸機配置的玩家來說會更整齊美觀，其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密，讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV 、空氣放電保護提升至 12KV ，相較一般主機板僅擁有 4KV 有著極明顯的改進。

▲ 擁有多達 11 組 USB 接口

週邊連接性方面，主機板後置面板提供了 7 組 USB 3.2 Gen2x1 連接埠，其中 6 組為 Type-A、1 組為 Type-C，全部都支援最高 10Gbps 傳輸速度，還設有兩組後置 USB 2.0 方便用家連接滑鼠及鍵盤，連接性非常完整。另外設有一組 HDMI 2.1 接口，最高輸出解析可達 4096 x 2304 @60Hz。

▲ 透過 Intel JHL8540 晶片提供兩組 Thunderbolt 4 接口

作為旗艦級的主機板，ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 還設有兩組 Thunderbolt 4 接口，提供高達 40Gbps 的傳輸頻寬，而且具備顯示輸出功能，支援 DisplayPort 1.4 傳輸協定，能夠提供兩組 4096 x 2304 @60Hz 或單一 8K 影像輸出。

▲ 前置 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 接口

除了 I/O 背板上的 7 組 USB 3.2 Gen2x1 10Gbps 接口外，還提供了一組前置 USB-C 接口，支援 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 規格，而且在接上旁邊的 PCIe 6-pin 電源後能提供 PD 3.0 最高 DC 20V/3A 60W 快速充電技術，否則則只支援 9V/3A 27W 快充。加上 4 組 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 前置接口，滿足對週邊連接性有高要求的用家。

2.5GbE 網絡連接

▲ 搭載 Intel I225-V 2.5GbE 晶片

ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 在有線網絡連接方面僅透過 1 顆 Intel I225-V 2.5G 網絡晶片提供 1 組 2.5Gbps LAN，相較上代 HERO 甚至 Z590-E 的 Dual 2.5GbE LAN 就較為遜色。支援最高 2,500 Mbps 網絡傳輸速度，並向下支援 1000/100/10 Mbps 速度，雖然以單一線路提供 2Gbps 速度的光纖寬頻服務仍未普及，但卻非常適合用作連接現時相當流行的 NAS 及 DAS 等儲存裝置。

INTEL Wi-Fi 6E 無線網絡模組

▲ Intel Wi-Fi 6E AX211 CNVi 無線網絡模組

另外搭載了 Intel Wi-Fi 6E AX211 CNVi 無線網絡模組，支援最新 802.11ax Wi-Fi 6E 標準，在沿有的 2.4GHz、5GHz 以外新增一組 6Ghz 頻段的接收能力，近距離傳輸的速度更高、延遲更低，最高無線連接速度可高達 3Gbps，同時支援最新 Bluetooth 5.2 藍牙版本，方便用家連接各種藍牙週邊產品。

ROG SupremeFX 7.1 立體音效模組

▲ 搭載 ROG SupremeFX 7.1 立體音效模組

音效方面，ROG MAXIMUS Z690 HERO 主機板搭載了 ROG SupremeFX 7.1 立體聲音效模組，沿用獨特的金屬屏蔽及鍍金音效接頭設計，支援 7.1 聲道立體聲輸出及最高 32-bit/192KHz 解析度回放，提供極致低失真的音效還原效果。在金屬屏蔽底下的是 Realtek ALC4082 Codec， ASUS 透過與 Realtek 合作對晶片作出優化調校，支援 120 db SNR 立體聲輸出及 113 dB SNR 錄音輸入，單一晶片同時提供前後音效接口的功能，能夠自動偵測插入裝置的阻抗，並調節至適當的輸出。

▲ ESS SABRE9018Q2C DAC/AMP 晶片

另外為前置耳機輸出加入一顆 ESS SABRE9018Q2C DAC/AMP 晶片，帶來極致通透純淨的音訊，為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果，搭配 Nichicon Fine Gold 日系音效處理電容，有效提升音效解析能力及聲音延展擴大效果。

ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 主機板

售價︰HK$待定

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

小編評語：

ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 作為我第三片測試的高階 Z690 主機板，老實說 20 + 1 Power Stage 供電模組、DDR5-6400+ 記憶體超頻能力及最多 5 組 NVMe M.2 SSD 插槽等等的規格縱然優秀，但卻沒有什麼太大的驚喜，反而今代在外觀及細節的設計上卻能給予我不少驚喜，當中最驚豔的一定非那塊在 I/O Cover 上的 RGB Polymo 燈光顯示器莫屬，類似 Dot-Matrix 顯示器的設計使 RGB 燈效的呈現更具特色、更具科技感，而第二個我十分欣賞的設計就是那個能方便用家輕鬆拆下顯示卡的 PCIe Slot Q-Release 按鈕，可見廠方真的有站在用家的角度去思考用家真正的需要，值得讚賞。