ASUS 全新推出 ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷，首款採用最新 Asetek 第 8 代水泵方案，配搭全新 360mm 高密度加厚鋁金屬水冷排，無論是水冷頭設計或水冷排設計都有所改良，可提供強勁出色的散熱性能，水冷頭加入了 AniMe Matrix 點陣顯示器，可展示有趣的個人化點陣動畫，搭配 ROG AF 12S ARGB 風扇，帶來十分華麗的燈光效果。
ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷
▲ ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷
ASUS 全新推出 ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷，首款採用最新 Asetek 第 8 代水泵方案，具備高流量低噪音水冷頭，搭配 360mm 高密度加厚鋁金屬水冷排，可提供強勁出色的散熱性能，採用全新設計的鋁合金輥紋圓柱水冷頭，水冷頭加入了 AniMe Matrix 點陣顯示器，可展示有趣的個人化點陣動畫，搭配 ROG AF 12S ARGB 風扇，具備 ARGB LED 導風環設計，帶來十分華麗的燈光效果。
ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 包裝盒附連 1 組水冷排、3 把 Fusion 120 ARGB 風扇，以及 1 個扣具盒。
支援 Intel LGA 1700/1200、AMD AM5/AM4 平台扣具
▲ 支援 Intel LGA 1700 / 1200、AMD AM5 / AM4 平台
CPU 扣具及配件方面，ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 水冷附連 Intel LGA 1700/1200/115X 平台背板、 Intel 與 AMD 平台扣具及螺絲，Intel 平台方面支援 LGA 1700、1200、115X Socket， AMD 平台則支援 Socket AM5、AM4。另外附有十字長螺絲、十字短螺絲、一分三 4-pin PWM 風扇供電線、一分四 5V 3-pin ARGB 供電線等。
鋁合金輥紋水冷頭
▲ 鋁合金輥紋水冷頭
ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 水冷採用圓柱體形狀的水冷頭，水冷頭外殼為鋁合金物料，外殼側面採用輥紋壓花表面處理，水冷頭頂部加入華碩台灣總部座標和 ROG 標語，更具備鑽石邊緣切割處理，整體外觀設計充滿藝術質感。
AniMe Matrix 水冷頭
▲ 水冷頭加入 AniMe Matrix 顯示器
ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 水冷頭加入了 AniMe Matrix 點陣顯示器，內部加入 RGB mini-LED 燈粒，可展示有趣的個人化點陣動畫。另外，AniMe Matrix 顯示器上方更採用了真空鍍膜透鏡，在關閉點陣動畫燈效時，顯示器將會展示鏡面反射效果，可有效遮擋 mini-LED 燈粒，以提升外觀美觀效果。
全新 Asetek 第 8 代水泵方案、大面積方形銅底設計
▲ 採用最新 Asetek 第 8 代水泵方案
ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 採用最新 Asetek 第 8 代水泵方案，水冷頭具備內置水泵水冷頭，水泵具備三相馬達、12 葉轉子組成，水泵馬達轉速為 800rpm ~ 2,600rpm，更進一步提升水流速和減低水流阻力，並帶來更寧靜的工作運轉。
▲ 採用方形大面積銅底設計
最新 Asetek 第 8 代水泵水冷由以往的圓形銅底設計改為更大面積方形銅底設計，提升了 32% 面積大小，可全覆蓋 Intel 12/ 13 代和 AMD Ryzen Ryzen 7000 CPU 表面，另外銅底表面拋光至半鏡面狀態，並具備中央微凸設計，更能貼伏凹凸不平、下凹的 CPU 表面，以提升導熱效果。
ROG RYUO III 360 水冷出廠時已預先塗上高性能散熱膏，並設有透明保護蓋以保護水冷頭銅底，相當貼心。
高密度加厚鋁金屬水冷排
▲ 採用 360mm 高密度鋁金屬水冷排
ASUS ROG RYUO III 360 水冷採用 360mm 高密度加厚鋁金屬水冷排，水冷排尺寸為 399.5mm x 120mm x 30mm，水冷排厚度由以往的 27mm 提升至 30mm，內層水道鰭片厚度由 16mm 提升至 18mm，整體長度亦提升了一點點，水冷排左右端的水室由內凹圓角改為全方形方角設計，整體水冷水容量提升了 42%。另外，水冷排採用 S 型鰭片焊接方式，具 每吋 22 片 ( FPI 值 ) 鰭片密度，令水道與鰭片的接觸面增加，並提供 6 進 6 出的分流水路散熱循環系統，配合 Asetek 第 8 代水泵水冷，提供相比上代每 100W CPU 負載可降低 2°C 的散熱效果。
ASUS ROG RYUO III 360 水冷排更預先採用塑膠保護蓋蓋上了散熱鰭片部分，以防止包裝運送過程損壞散熱鰭片，相當貼心。
工業級 EPDM 三元乙丙橡膠水管
▲ 採用 EPDM 橡膠水管
ASUS ROG RYUO III 360 水冷採用 400mm 工業級 EPDM 三元乙丙橡膠水管，EPDM 水管相較一般橡膠更耐熱、耐老化，能加強密封性防止洩漏和蒸發，亦擁有更耐久的壽命。水管外層採用尼龍編織網管包覆，除了提升產品外觀質感外，更提供防切割、耐磨等保護作用。
ROG AF 12S ARGB 風扇
▲ 附連 3 把 ARGB 12cm 風扇
ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 水冷附連 3 把 ROG AF 12S ARGB 風扇，尺寸為 120mm x 120mm x 25mm，支援 12V 電壓輸入以 PWM 作轉速控制，轉速為 600rpm ~ 2,200rpm ± 300rpm、最高風流量為 70.07 CFM、最大風壓為 3.88 mm H²O、最高聲噪水平為 36.45dBA。
ROG AF 12S ARGB 風扇採用 7 片大面積槳型扇葉，扇葉之間更具備導風環連接，可有效地減少擾流，更進一步加強了風流和風壓性能，帶動氣流通過水冷排鰭片。
ROG AF 12S ARGB 風扇採用半透明導光物料扇葉，內部設有高亮度 ARGB LED 顆粒，運作時可展示色彩繽紛的 ARGB 燈光效果。另外，風扇正反面四角加入了防震橡膠墊，可有效減少風扇與機箱之間的共振噪音。
ROG AF 12S ARGB 風扇設有 1 組 4-pin PWM 風扇供電插頭和 1 組 5V 3-pin ARGB 母接頭。
ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 附連 1 組一分四 5V 3-pin ARGB 供電線，可讓用家連接 3 組 ROG AF 12S ARGB 風扇到主機板的 ARGB 供電接頭上，並使用主機板燈效軟件進行控制燈效，不過筆者不太明白多了 1 組 ARGB 接頭有何作用。
ASUS Aura Sync 燈效控制
ROG AF 12S ARGB 風扇支援自家 Aura Sync 燈效控制，用家可透過使用華碩主機板專用的 Armoury Crate 軟件進行控制，並提供 10 種燈光模式。
▲ Aura Sync 燈效示範
支援 Armoury Crate 軟件
ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 水冷支援自家 Armoury Crate 軟件，可為 Anime Matrix LED 水冷頭調整動畫。
基本燈效頁面中，用家可切換顯示 Anime Matrix LED 水冷頭的燈效動畫，並提供 10 種基本動畫效果。
基本燈效頁面中，用家可切換顯示 Anime Matrix LED 水冷頭的硬體體資訊，並提供 CPU / GPU 頻率、温度、水冷液温度、風扇 / 水泵轉度等選項，每次最多可選擇 3 個選項。
進階燈效頁面中，用家加入自訂圖片動畫，並可調整自訂動畫的尺寸大小、方向、對比、亮度、間隔時間等。
進階燈效頁面中，用家加入自訂文字燈效動畫，並可調整文字燈效的字型類型、字型大小、播放速度、色彩等。
Anime Matrix LED 水冷頭燈效示範
散熱測試︰
測試平台：
Intel Core i9-13900K 處理器
ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 水冷散熱器
ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX 主機板
TEAM T-FORCE DELTA RGB DDR5-6000 CL40 x2 記憶體
Nvidia GeForce GT 630 顯示卡
Windows 11 21H2 OS
測試為開放式平台，採用 Intel Core i9-13900K 處理器、ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX 主機板、DDR5 6000 C40 16GB 記憶體，室溫約 21 °C。
燒機負載測試採用 AIDA64 System Stability，並單選 FPU 單元完全負載 (AVX2)，使用預設 BIOS 設定、手動調整 PL1 / PL2 為 253W、「AUTO」風扇轉速設定，經過 17 分鐘負載後，CPU 風扇轉速最高為 2180rpm，水泵轉速最高為 2800rpm，i9-13900K 的 P-Core 時脈維持在 5.1 ~ 5.2GHz、E-Core 維持在 4.1GHz，完全負載下錄得最高 CPU Package 功耗為 253W， CPU Package 平均溫度為 83°C、最高溫度為 83°C。
燒機負載測試採用 AIDA64 System Stability，並單選 FPU 單元完全負載 (AVX2)，使用預設 BIOS 設定、手動調整 PL1 / PL2 為 280W、「AUTO」風扇轉速設定，經過 12 分鐘負載後，CPU 風扇轉速最高為 2173rpm，水泵轉速最高為 2848rpm，i9-13900K 的 P-Core 時脈維持在 5.2 ~ 5.3GHz、E-Core 維持在 4.2 ~ 4.3GHz，完全負載下錄得最高 CPU Package 功耗為 280W， CPU Package 平均溫度為 89°C、最高溫度為 89°C。
燒機負載測試採用 AIDA64 System Stability，並單選 FPU 單元完全負載 (AVX2)，使用預設 BIOS 設定、手動調整 PL1 / PL2 為 300W、「AUTO」風扇轉速設定，經過 15 分鐘負載後，CPU 風扇轉速最高為 2216rpm，水泵轉速最高為 2934rpm，i9-13900K 的 P-Core 時脈維持在 5.3 ~ 5.4GHz、E-Core 維持在 4.3GHz，完全負載下錄得最高 CPU Package 功耗為 300W， CPU Package 平均溫度為 94°C、最高溫度為 94°C。
在散熱測試中，筆者僅只有對 i9-13900K 調整 PL1/PL2 功耗上限調整，設定為 253W、280W、300W，相比上代 Asetek 7 代水泵方案，採用 Asetek 8 代水泵方案的 ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 帶來更加強勁出色的散熱表現，並能壓制巨熱的 i9-13900K，不過搭載 ROG AF 12S ARGB 風扇在全速狀態下，風扇轉速嘈音較為明顯。
ASUS ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷
售價︰HK$2,199
查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)
平平評語：
ASUS 全新推出 ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷，搭載最新 Asetek 第 8 代水泵方案，搭配 360mm 高密度加厚鋁金屬水冷排，無論是水冷頭設計或水冷排設計都有所改良，相比上代帶來十分明顯散熱性能提升，並且有效壓制 i9-13900K CPU，亦帶來華麗獨特的燈效。
