ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主機板

今代 AMD 最頂級的 X670E / X670 主機板採用雙晶片組設計，要在寸金尺土的 Mini-ITX 主機板上塞入兩個晶片組似乎是不可能的任務。然而 ASUS 打破規律，推出今代惟一一塊 X670E Mini-ITX 主機板——ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI，為各位 Ryzen 7000 ITX 用家提供一個頂級的選擇。

ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主機板採用 Mini-ITX Form Factor 設計，尺寸為 17.0 cm x 17.0 cm，以啞黑色及淺紫色作主色調。M.2 散熱器及 I/O Cover 表面印有 REPUBLIC OF GAMERS 字眼，同時以孔狀紋理拼出 ROG 敗家之眼圖案及 STRIX 字眼，信仰十足。

主機板採用 10 層 2oz Copper PCB，可以大大減少電磁干擾和增強信號的穩定性，更能提升主機板供電和記憶體超頻的穩定度。主機板背面在 MOSFET 位置亦加入了一小塊金屬散熱片，為 MOSFET 提供少許被動散熱。

支援 Ryzen 7000 處理器、全新 Socket AM5

最新 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 處理器採用全新 LGA 1718 封裝介面，新一代 AM5 主機板由以往的 Socket AM4 PGA 1331 插座改為全新 Socket AM5 LGA 1718 插座，腳針接點由 CPU 改為主機板插槽提供，CPU Socket 安裝和拆卸方式與 Intel LGA 1700 Socket 十分相似，透過一支壓桿固定，確保壓力平均分佈於在處理器表面上，更可避免拆卸 CPU 散熱器時發生處理器鬆脫的情況。

全新 AM5 插座的封裝尺寸與 AM4 插座同為 40.0mm x 40.0mm，同時保留雙卡扣支架的設計，兩者的安裝孔位及孔距一致，因此原有的 AM4 散熱器扣具應可繼續相容於 AM5 插座上。

AMD Ryzen 7000 Processor Family (Zen 4 architecture)

全新 Zen 4 微架構的 Ryzen 7000 系列處理器沿用 2 x CCD + 1 x cIOD 的設計，不過在製程上就有相當大的進步，當中 CCD 升級至 TSMC 5nm FinFET 製程，而 I/O 單元則升級至 6nm 製程。更精密的製程代表處理器能夠將所需的功耗大幅降低，令效能功耗比平均提升達 40%，同時能夠在核心數目不變下使核心頻率突破 5.0GHz 以上。對比上代 Zen 3 架構 IPC 性能提升達 13%，並新增 AVX-512 指令集、DDR5 記憶體及 PCIe 5.0 等的支援性，以及改用採用 RDNA 2 顯示卡架構的 iGPU 顯示核心。

全新 AMD X670E 系統晶片

全新 AMD X670E 晶片組全稱為 X670 Extreme，同屬於 X670 晶片組系列而不是獨立的晶片組型號，X670E 主機板被規範提供至少 1 組 PCIe 5.0 插槽和 1 組  PCIe 5.0 NVMe SSD 儲存裝置，而 X670 主機板則只需要提供至少 1 組 PCIe 5.0 NVMe SSD 儲存裝置，並支援 CPU 和記憶體超頻解鎖。為提供更佳的主機板連接性和擴充性，今代 X670E / X670 主機板採用 2 組 IOD 晶片，透過 Daisy Chain 菊花鏈方式連接，CPU 到 PCH 1st 和 PCH 1st 到 PCH 2nd 皆為 PCIe 4.0 x4 Bus。

全新 X670E / X670 晶片組具備高達 12x PCIe 4.0 Lanes 和 8x PCIe 3.0 Lanes，可提供 3 組 PCIe 4.0 x4 介面和 2 組 PCIe 3.0 x4 或 8 組 SATA 6bps 介面。另外，更可提供最多 2 組 USB 20Gbps 介面、8 組 USB 10Gbps 介面 和 12 組 USB 480Mbps 介面，晶片組規格十分強勁。

AMD 600 系列晶片組

支援最高 DDR5-6400+ OC

▲ 支援 2 組 DDR5 DIMM 擴充槽

記憶體方面，ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主機板設有 2 組 DDR5 DIMM 擴充槽，採用 SMT 表面黏著技術的插槽以減少訊號干擾，支援 Dual Channel 雙通道模式、 1 DIMM per Channel 配置，每組 DIMM 擴充槽最大支援 32GB 容量，系統記憶體最大容量為 64GB，支援 XMP 和 EXPO 記憶體超頻設定檔。記憶體速度方面，主機板官方規格表示支援最高 DDR5-6400+ OC 速度 (1DPC 1R)。

測試採用 Ryzen 9 7950X CPU 和 G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 32GB (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) 記憶體，在手動調整工作電壓及延遲值後成功超頻至 DDR5-6000 CL30，記憶體超頻能力十分不錯。

10 + 2 + 1 相直出式數位供電

VRM 供電模組方面，ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主機板採用 13 組數位供電設計，其中 10 組為 CPU vCore 供電、2 組為 SOC 供電、1 組為 MISC 供電，而 vCore 部分採用 Teamed 供電架構，相比 Phase Doubler 供電架構，可有效提升 Transient Response 瞬態響應的時間，大幅縮短約 20ns 的供電反應延遲，亦能有效減低的 Vdrop 幅度達 30mV，以提供更穩定的供電輸出。

▲ ASP2205 PWM 控制器

▲ SiC850A 110A DrMOS 晶片

主機板採用自家 DIGI+ EPU ASP2205 PWM 控制器，並以 10 (5x2) + 2 Teamed 雙倍功率級運作，驅動 10 組 CPU vCore 供電和 2 相 SOC 供電，配搭 12 組 Vishay SiC850A 110A DrMOS 晶片，vCore 供電每兩個 Power Stages 為一個相位，並每個 Power Stages 都擁有獨立迴路，每相位供電能處理高達 220A 的電流，vCore 部分總輸出可達 1,100A 電流負載，足以應付 Ryzen 7000 全系列處理器的負載。

▲ 採用 1 組 ATX 8-pin CPU 供電插槽

ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 採用 1 組 ATX 8-pin CPU 供電插槽，並加入了 ProCool II 設計，內部採用實心金屬針腳，比傳統以金屬片摺疊而成的針腳擁有更大的金屬切面面積，能夠降低阻坑以提高可承受的電流數值，同時加入金屬包覆式防護外殼，降低電磁干擾對 CPU 供電穩定性的影響。

整合式 I/O VRM 散熱器

ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 採用整合式 I/O Cover VRM 散熱器，散熱器的尺寸延伸至整個 I/O Cover 上，以增加更多散熱面積來提升散熱效果，同時配備 2 把主動式 4 cm 風扇，以主動氣流加強 VRM 散熱效果。

由於主機板 PCB 上的空間不足，為了確保後置 I/O 接口數量充足，此處可見 ASUS 在設計上的一個小巧思，就是將後置 I/O 的一部分接口倒轉固定在散熱器上，並以排線連接，如此一來就可提供三個 USB 2.0 接口。

支援 PCIe 5.0 插槽

▲ PCIe 5.0 x16 插槽

ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 提供了 1 組 PCIe x16 插槽，支援 PCIe 5.0 x16 並由 CPU Lanes 提供。PCIEX16 插槽採用不鏽鋼 SafeSlot PCIe 接口，可增強插槽的承托力和減少插槽被扯開的機會。另外，為了應付 PCIe 5.0 高達 128GB/s 的傳輸速度，更採用 SMT 表面黏著技術的插槽設計，相比傳統 DIP PCIe 插槽，可提供更穩定的訊號傳輸，並減少訊號衰減的機會。

堆疊式 PCB 設計

▲ 獨立 PCB 堆疊擴充板設計

由於 Mini-ITX 主機板 PCB 面積有限，ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 採用獨立 PCB 堆疊擴充板設計，在兩層 PCB 上各設 1 組 M.2 SSD 插槽，再將兩層 PCB 疊起，取考地運用空間，使主機板可以在正面支援 2 組 M.2 SSD 介面。另外由於 X670E 主機板採用兩組晶片組，ASUS 巧妙地將其中一組晶片放在垂直安裝的 PCB 子卡上，將有限的空間運用到極致。

2 組 M.2 SSD 介面

▲ M.2_GEN5 & M.2_2 插槽

主機板支援 2 組 M.2 SSD 介面配置，擴充板下層為 M.2_GEN5 插槽，上層為 M.2_2 插槽，M.2_GEN5 插槽預設支援最高 PCIe 5.0 x4，由 CPU Lanes 提供。而上層的 M.2_2 插槽支援最高 PCIe 4.0 x4，由 X670 晶片組提供。

M.2_GEN5 及 M.2_2 插槽均只有單面配備有導熱貼的金屬散熱片，可避免發生過熱降速的情況，並確保高速 M.2 SSD 能穩定地提供最佳的讀寫速度。

M.2 SSD 插槽配置

ROG FPS-II 擴充卡、2 組 SATA 3 介面

▲ ROG FPS-II 擴充卡

SATA 連接埠及前置面板控制方面，ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主機板為了在有限的空間內盡量保持連接能力，採用兩組 USB Type-C 插頭配搭擴充卡設計。ROG FPS-II 擴充卡提供 2 組 SATA3 6Gbps 連接埠，由 X670E 晶片組提供，支援 RAID 0、RAID 1 及 RAID 5 運作模式，並設有前置面板控制、溫度感應線及 CPU 超壓跳線針腳。

部分 ITX 機箱只配備 PCIe 3.0 延長線，如果用家要以支援 PCIe 4.0 或以上的主機板連接 PCIe 4.0 的顯示卡，就需要在將零件裝入機箱前，先進入 BIOS 將 PCIe 模式更改為 PCIe 3.0。ROG FPS-II 擴充卡上有一個三段式 Alternate PCIe Mode Switch，用作切換 PCIe x16 插槽的模式，用家可以手動在 AUTO、Gen4 及 Gen3 三個模式中切換，省卻需要事先在 BIOS 設定的煩惱。

假若用家的 ITX 平台無需用到 SATA 裝置，即使不插上擴充卡，用家也可以使用 USB Type-C 插頭附近的開機鍵針腳來觸發開機。

Pre-Installed I/O Shield、兩組 USB4 接口 + 8 組 USB 接口

ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主機板採用了 Pre-Install I/O Shield 設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，亦強化了防塵效果，非常貼心。

ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主機板後置 I/O 面板提供提供 1 組 HDMI 2.1 接口，支援最高 4K@60 Hz 解析度。另外亦提供 3 組 USB 2.0 Type-A 接口、5 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps Type-A 接口，以及 2 組 USB4 40Gbps Type-C 接口，以 ITX 主機板來説非常充足。

▲ 前置 USB Type-C 10Gbps 接口

另外主機板提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 前置 USB Type-C 接口。

Intel 2.5G LAN 網絡模組

▲ Intel I225-V 2.5G 網絡晶片

ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主機板採用 Intel I225-V 2.5G 網絡晶片，支援最高 2,500 Mbps 網絡傳輸速度，並向下支援 1000/100/10 Mbps 速度，雖然以單一線路提供 2Gbps 速度的光纖寬頻服務仍未普及，但卻非常適合用作連接現時相當流行的 NAS 及 DAS 等儲存裝置。

Wi-Fi 6E 無線網絡模組

▲ MediaTek Wi-Fi 6E Wi-Fi Card

無線網絡方面，ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主機板具備 AMD Wi-Fi 6E RZ616 無線網絡模組，採用 MediaTek MT7922A22M 無線網絡卡，支援 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術，並向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定，最高頻段更由 5GHz 升級到 6GHz，近距離傳輸速度更高、更低延遲，同時具備 Bluetooth 5.2 支援新一代智能手機、穿戴裝置以及智能家居產品等連結。

ROG STRIX HIVE 多功能外接盒

ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主機板附送 ROG STRIX HIVE 多功能外接盒，整合了 DAC、USB 接口、Debug LED 燈及 BIOS Flashback 等功能，以包裝內附的 USB Type-C 線材連接到主機板後，可以同時作為外接音效卡及 USB Hub 使用，並透過磁吸底座可輕易固定在合適的位置。

頂部旋鈕可以調整音量大小，中間的按鈕是 PBO 開關，而頂部兩側的按鍵分別是 FlexKey 及 BIOS Flashback 按鍵，前者預設為 Reset 功能，讓用家可以快速重開機，亦可以在 BIOS 設定中將按鍵設定為不同功能，後者可以讓用家在沒有安裝 CPU 的情況下更新 BIOS 版本，十分實用。

外接盒側面亦設有狀態指示 LED，在開機時會亮起當前系統 POST 階段相應的 LED 燈粒，在系統無法正常啟動時，用家可以根據亮著的 Debug LED 得悉問題所在，並進行故障排解。

ROG STRIX HIVE 提供一組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps Type-C 接口，以及一組支援 BIOS Flashback 的 USB 2.0 Type-A 接口。

Realtek ALC4050 + ESS SABRE9260Q 音效模組

▲ ROG STRIX HIVE 內部

▲ ALC4050 音效晶片 & SABRE9260Q DAC 晶片

為了騰出空間擺放 VRM 散熱器的風扇，ASUS 將音效模組搬到 ROG STRIX HIVE 外接盒内，音效模組採用 Realtek ALC4050 音效晶片及 ESS SABRE9260Q DAC 晶片，音效格式最高為 32-bit / 384 kHz，提供高品質 118 dB SNR 立聲聲播放輸出和 94 dB SNR 錄音輸入，並支援 S/PDIF 光纖輸出。配搭 Armoury Crate 軟件，更支援雙向 AI 降噪功能，可提供更寧靜背景的聲音表現。

ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主機板

售價：HK$3,599

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

小編評語：

ASUS ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 作為惟一一塊採用 X670E / X670 晶片組的 Mini-ITX 主機板，在用料方面絕對是誠意十足，採用 10 + 2 + 1 相 110A SPS 數位供電設計，連接性及擴充功能以 ITX 主機板來説亦非常豐富。可惜主機板受限於 Mini-ITX 的大小，未能發揮 X670E 晶片組在 PCIe 通道上的優勢，加上以其售價已經可以買到兩塊 B650 ITX 主機板，與「性價比」一字實在沾不上邊。不過，ASUS 為了在 Mini-ITX 小板上塞下盡量多的功能，在設計上下了不少巧思，另外亦附贈整合了多項功能的 ROG STRIX HIVE 外接盒，相對適合一些想組建頂級 Ryzen 7000 ITX 平台的用家。