近年 SSD 的 NAND 技術快速革新及發展，傳統的 HDD 機械式硬碟當然亦需要持續創新，往大容量的方向發展保持優勢，目前 HDD 最大容量是 16TB，上週 Seagate 在季度財務會議上公佈，明年上半年將會推出 18TB HDD ( CMR )，下半年將推出 20TB HDD ( SMR )，到 2026 年爭取實現 50TB 大容量 HDD 。

據介紹，Seagate 的 18TB 硬碟預計將基於與 Exos 16TB 硬碟相同的 9 碟片設計，使用傳統的 CMR 磁記錄技術，單碟容量總算達到了 2TB，這意味著 Seagate 在大規模生產 18TB 硬盤將相對容易，明年上半年推出市場。除了採用 CMR技術的 18TB 硬碟產品之外，Seagate 還計劃在 2020 年年底推出採用 SMR 疊瓦式記錄技術的 20TB 硬碟。

從目前的發展方向來看，Seagate 全新的 HAMR 熱輔助磁記錄技術硬碟將會續步替代現有產品，根據路線圖，Seagate 計劃於明年推出使用 HAMR 的 20TB HDD，Seagate 的部分客戶正在對 16TB HAMR 的 HDD 進行驗證，因此一旦驗證可用，Seagate 就會準備部署 20TB 的 HAMR HDD。

上季度財報會議結束後， AMD 總裁兼 CEO「蘇媽」接受 VentureBeat 編輯的訪問，除了對 AMD 不斷在零售及企業市場上獲得份額感到興奮，她還預測 AMD 的市場份額在 2020 年會進一步增長，同時間更大方透露了明年的產品發佈規劃，全新基於 Zen 2 架構的 Ryzen 4000 系列移動版處理器將率先在明年初登場，另外她還回答了一些人們比較關心的事情，當然有涉及下一代 Zen 3 架構的新品。

根據稍早前的消息，Ryzen 系列新一代移動 Renoir APU 的 CPU 架構會從 Zen+ 升級到 Zen 2，所以很大概率會和現在的 Zen 2 架構處理器一樣採用多芯片 MCM 封裝，而 GPU 部分暫時不清楚會使用 Vega 架構還是新的 Navi 架構，可以確認的是它的記憶體控制器會有所改動，使其可支援 LPDDR4X-4266 記憶體，同時將會有面向桌面和筆記本的不同版本 APU，分別採用 AM4、FP6 封裝接口。

VentureBeat 編輯提到對手 Intel 正在準備發佈一些新的東西，那麼 AMD 如何保持競爭力? 「蘇媽」回答說：「作為今年的年終鉅獻，我們計劃發佈 Ryzen 9 3950X 及 Threadripper 3000 系列新產品線。你會在未來數週後看到，對於這些新產品我們都感到非常興奮，HEDT 高階桌面市場對我們來說是一個非常重要，當然內容創作者及主流級別的玩家族群也相當重要。

在上個月 AMD 正式公佈了 RX 5500 系列繪圖卡，包括桌面版 RX 5500 及移動版的 RX 5500M，均基於 7nm 工藝的 Navi 核心，將在第四季度上市，不過中低階又點會只有一款型號咁少，日前在 AMD 開源 GPU 驅動程式 agd5f/linux 系統訊息檔案中，就出現了五款不同的 Navi 14 GPU 產品，看來 AMD 正為大家準備更便宜、更親民的 RX 5000 系列新卡。

根據 Linux 驅動中出現的 5 個不同的 Navi 14 GPU 代碼，分別為 Navi 14 XT、Navi 14 XTM、Navi 14 XL、Navi 14 XLM 及 Navi 14 XTX，配對基礎時脈部份，前兩個 Navi 14 XT ( 1670MHz ) 及 Navi 14 XTM ( 1448MHz ) 應該就是已發佈的桌面版 RX 5500 及移動版的 RX 5500M。

剩餘的就是 Navi 14 XL ( 1448 MHz )、Navi 14 XLM ( 1181 MHz ) 及 Navi 14 XTX ( 1717MHz ) 三個未知的型號，外媒就猜測可會是桌面版的 RX 5300、移動版的 RX 5300M 及 Radeon RX 5500 XT。

Intel 在上月公佈第三季度財報的同時透露了未來的處理器發展方向，表明公司在今年已開始重回正軌，10nm 的製造成品率逐週提高並正式踏入 10nm 時代，後續將會以 2 至 2.5 年升級一代的步伐推進規劃，按照規劃下一代的 7nm 將會接替了 10nm 的位置，那麼 7nm 工藝投產的明確時間呢?! 日前 Intel 財務長 George Davis 接受外媒採訪就提到，7nm 處理器將會在 2021 年下半年量產。

Intel 在研發 10nm 工藝時由於過於激進的性能目標遭遇到不少的困難，導致 10nm 延遲了多年的時間，要知道 14nm 到 10nm 期間 Intel 的工藝拖延了 4 年，拖累了整體表現。

在吸取了 10nm 工藝指標定的太高的教訓， Intel 將從新一代開始恢復正常的工藝升級間隔，會適當降低複雜度，升級步伐更加穩定，就像以前每兩年或者每兩年半升級一次，跟以往的 Tick -Tock 戰略差不多。

外置繪圖卡產品越來越豐富，也越來越強大。GIGABYTE 最新發佈了新一代「AORUS RTX 2080 Ti Gaming Box」繪圖卡外接盒，內建 NVIDIA Turing 架構最頂級的顯示晶片 GeForce RTX 2080 Ti，再透過最新 Thunderbolt 3 傳輸介面，賦予輕薄筆記型電腦源源不絕的GPU 3D 繪圖能力，最重要的是配上水冷系統，在兼顧效能的同時實現最寧靜的運作環境。

AORUS RTX 2080 Ti Gaming Box 是全球首款內建水冷散熱系統的繪圖卡外接盒，為了能夠享受頂級的 GeForce RTX 2080Ti 運算效能，又不要犧牲安靜舒適的使用環境，AORUS “ WaterForce” 是唯一能夠兼顧這兩個需求，並且在最小空間狀況下達成目標的方案。AORUS 的散熱系統是屬於全方位的，照顧到繪圖卡上每個重要元件，除了 GPU 之外，包括 VRAM、MOSFET 與其他發熱元件，都能被散熱系統完整的保護到，讓所有元件都能夠在穩定的工作狀況下展現高效能，並維持長久的壽命。

AORUS WATERFORCE 一體式水冷散熱系統，結合了超大銅板散熱基座、240mm 雙倍加大鋁製冷排、兩個超大 12cm 風扇，與最佳化水路幫浦系統，讓顯示卡晶片可以在提供高效能的運算輸出下，同時保有安靜的運作品質。