臨近年底，除了開始會見到各大公司的季度營收財報之外，各路評選亦接踵而至。日前， Harvard Business Review 哈佛商業評論 就公佈了“ The Best-Performing CEOs in the World, 2019” 年度最佳 CEO 排名，NVIDIA CEO、56 歲的黃仁勳由去年位列第二，到 2019 年榮膺《哈佛商業評論》全球最佳 CEO 榜首，同一份榜單中，AMD CEO 蘇姿豐排在第 26 位。

《哈佛商業評論》是一份創立於 1922 年的專業雜誌，目前已經有 97 年的歷史，而年度全球表現最佳 CEO 這個獎項也有很長的歷史了，鑑於這本雜誌的權威性，這個獎項相對於其他同類獎項來說要來的更重一些，今年這份榜單上面排在黃仁勳之後的是幾家奢侈品公司的 CEO。

之所以將黃仁勳抬高到如此位置，主要理由是 NVIDIA 的股價從 2015 年到 2019 年提升了 14 倍。《哈佛商業評論》編輯團隊援引 NVIDIA 強大的財務業績，因為它從提供用於遊戲的圖形晶片發展為在計算，自動駕駛和機械人技術方面處於領先地位的 AI 強國。CSRHub 和 Sustainalytics 追蹤到，NVIDIA在環境，社會責任和公司治理方面的出色表現幫助黃仁勛位居榜首。

根據已知的消息，AMD 在差不多完成 Zen 2 架構之後已部署後續的發展方向， Zen 3 架構進展順利，如無意外這款採用 7nm EUV 工藝的處理器可以在明年如期發佈，AMD CTO Mark Papermaster 最新再給出更進一步的消息，AMD Zen 3 架構的 Ryzen 4000 系列處理器和“ Milan ”伺服器 CPU 系列計劃在明年下半年上市，採用台積電的 7nm+ 製造工藝，將於明年正式開始投產。

關於 Zen 3 架構的性能提升，此前有報導稱 Zen 3 和現在的 Zen 2 架構比起來，IPC 至少有 8% 的增長，而且得益於台積電的 7nm EUV 工藝，Zen 3 早期工廠樣片的時脈比 Zen 2 高出 200MHz，也就是說單核的最大 Boost 時脈可能會達到 4.9GHz 甚至接近 5GHz，而全核時脈有可能達到 4.5GHz，隨著後期的優化，有望達到更高的時脈，比當年那個採用 14nm 工藝的 Zen 架構有了很大的進步。

為了提高數據中心 CPU 的並行處理能力，使用戶能夠運行更多的虛擬機，之前曾有消息傳出 AMD 將在其 Zen 3 架構 Milan 伺服器處理器中採用 4 線程 SMT 同步多線程技術，不過現在來看是不太可能了，而 AMD 已經確認 Zen 3 內核依然只支援雙線程 SMT。

最新有消息指，NVIDIA 將會在下週發佈的新 GeForce Experience 驅動程式中加入 ReShade 重塑功能，通過添加 SMAA 抗鋸齒、屏幕空間環境遮擋等功能，或為舊遊戲添加鮮豔的顏色來增強遊戲的畫質，預計該新版本驅動程式將於 10 月 29 日在 GeForce GTX 1660 SUPER 繪圖卡推出期間同時發佈。

以往用家想改善遊戲的畫質，可能會安裝 ReShade 畫質增強插件，ReShade 是一款高級圖形後期處理的插件，對遊戲畫面做出極大的改善，類似照片處理軟件，可以實現畫面實時的 HDR、景深、高斯模糊、色彩校正等等效果。但由於有不少的玩家利用 ReShade 功能惡意修改遊戲畫面，例如讓 FPS 遊戲中的 1 倍鏡變 4 倍鏡的效果，這種惡意的做法不僅破壞了遊戲的平衡而且傷害了遊戲，最終不少的遊戲開發商們只能對 ReShade 採取禁止的辦法。

至於在新的 GeForce Experience 驅動程式中，NVIDIA 宣佈將會實現 ReShade 重塑功能，並會提供數百個過 ReShade 銳化濾鏡，如添加 SMAA 抗鋸齒、屏幕空間環境遮擋等，顯著改善 PC 遊戲的視覺效果。

在本月初 MSI 的 "Insider Show"YouTube 頻道主持人兼市場總監之一的 Eric Van Beurden 透露，AMD 即將在下個月再發佈針對Ryzen 3000 系列處理器的新微代碼，應該會為 Ryzen CPU 帶來100 多個改進，同時固件優化將會帶來更高的性能。最新有消息指，搭載 AMD 的 AGESA 1.0.0.4 微代碼的 beta BIOS 已經開始出現在一些 ASUS 及 ASRock 的主機板上，有外媒進行實測後更發現全核 Boost 時脈有 1.9% 的增長。

自七月份發佈以來，AMD Ryzen 3000 系列 CPU 已成為全球用家一致認為「性價比高」的 CPU，不過卻有用家發現 AMD Ryzen 3000 系列加速性能受限，而知名超頻玩家 De8auer 亦特別做了一輪統計，結果發現只有 5.6% 的用戶的 Ryzen 9 3900X 的最大 Boost 時脈是可以在 4.6GH z運行，大部分人的都在介乎於 4.5GHz~4.575GHz 之間，AMD 當然沒有因此而「坐視不理」，在承認問題存在之後一直積極聯合主機板廠商發佈新的 AGESA 微代碼更新修復問。

近日 ASRock、ASUS、MSI 都已經“洩漏”了部份主機板型號基於 AGESA 1.0.0.4 微代碼的 beta BIOS，外媒 Computerbase 就率先充當「白老鼠」，在使用 Ryzen 7 3800X 處理器、ASRock Fatal1ty X470 Gaming K4 主機板、32GB DDR4-3200 記憶體的平台上對 AGESA 1.0.0.4 微代碼進行了測試。結果顯示新的微代碼似乎有助於改進處理器的全核心 Boost 時脈的效能。

由於飽受新工藝、新架構進展緩慢之苦，在較早前有消息傳出 Intel 有計劃會取消 10nm 的桌面級處理器直接跳向 7nm 的傳言，不過Intel 官方很快就發表聲明闢謠，重申「不會放棄」10nm 桌面版處理器，但就未透露具體關於 10nm 桌面版的規劃。然而最新在 Linux Kernel 郵件就添加了一些針對於 Comet Lake 及 Ice Lake 的特性，在更新訊息中還看到能夠支援 Intel 10nm Ice Lake 桌面級及伺服務級產品，再一次粉碎了「跳過 10nm 桌面級處理器」的不利傳言。

雖然 Intel 在 8 月份已經推出了 10nm 工藝的 Ice Lake，不過僅用於筆記本移動平台，產品包含了 i7/i5/i3 的 U 和 Y 系列產品，歸類為第十代 Core i 系列處理器，不過遺憾的是，因為頻率較低，產量略有不足的情況下，Intel 依舊提供了基於 Skylake 微架構的 14nm 第十代 Core i 系列產品，即代號為 CometLake 的 U 系列，如 i7-10710U/10510U ，及代號為 AmberLake 的 Y 系列，如 i7-10510Y 處理器，也就是目前處於 14nm 與 10nm，新架構與舊架構交替的時期。

其實 Ice Lake 並非第一代基於 10nm 工藝的處理器，初代其實還有 10nm 的 Cannon Lake，可惜的是，由於 10nm 的問題遠比意料中的複雜，CannonLake 產品很難推出，而且隨著 AMD Ryzen 系列堆核戰略取得成效，Intel 在 10nm 仍未成熟的情況下，只能改用現有產品加核應對。